o icとは 意味・読み方・使い方

To provide an IC card or the like which adds priorities to a plurality of I/O ports, and processes a command from I/O port with high priority preferentially.例文帳に追加

複数のＩ／Ｏポートに優先度を付加し、優先度の高いＩ／Ｏポートからのコマンドを優先的に処理するＩＣカード等を提供する。 - 特許庁

The contact pads are connected to one another and to the IC I/O terminal through inductive conductors such as bonding wires, metal coating pattern in the IC, or legs of a two-forked spring contact part formed on the IC by lithographic printing.例文帳に追加

接触パッドは、ボンディングワイヤやＩＣ内の金属被膜パターン、または、石版印刷によってＩＣに形成された二また構造のばね接触部の足のような誘導性の導体を介して、互いに接続されるとともにＩＣのI/O端子に接続される。 - 特許庁

To provide an I/O extension circuit capable of expanding an I/O port, using a shift register of a versatile logic IC, and capable of enhancing an operation speed.例文帳に追加

汎用ロジックＩＣのシフトレジスタを使ってＩ／Ｏポートを拡張すると共に、動作速度を向上させることができるＩ／Ｏ拡張回路を提供する。 - 特許庁

As a result, pads for a power source and ground only are left on the IC chip 16, and an I/O pad becomes unnecessary.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ１６には、電源及びグラウンドのバッドのみを残して、Ｉ／Ｏパッドが不要となる。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method that allocate I/O bandwidth of an electrical component, such as an IC, by configuring an I/O interface into various types of interfaces.例文帳に追加

装置及び方法は、Ｉ／Ｏインタフェースを様々な種類のインタフェースに構成することによって、ＩＣなどの電気的構成部品のＩ／Ｏ帯域幅を割り当てる。 - 特許庁

To provide a mechanism capable o confirming a use event in an IC card type electronic cash system.例文帳に追加

ＩＣカード型電子現金システムにおいて、使用事象の確認を可能とする仕組みを提供することを課題とする。 - 特許庁

In an interconnect system for providing access to a common I/O terminal for multiple circuit devices, each device is provided with a separate contact pad within an IC.例文帳に追加

多数の回路デバイスが共通のI/O端子にアクセスできるようにするための相互接続システムにおいて、それらの各々のデバイスに、ＩＣ内において個別の接触パッドが提供される。 - 特許庁

One or two I/O terminals 113 which are electrically conductive in an IC bare chip 112 are connected to the IC connection pad 109 of an IC package 105 to which the IC bare chip is mounted by a wire 110, and the IC connection pad is wire-connected to a package connection pad 106.例文帳に追加

ＩＣベアチップ１１２における電気的導通のある１つまたは２つの入出力端子１１３はＩＣベアチップが実装されるＩＣパッケージ１０５のＩＣ接続パッド１０９にワイヤ１１０で接続され、ＩＣ接続パッドから２つのパッケージ接続パッド１０６にそれぞれ配線接続する。 - 特許庁