parallel laminating methodとは 意味・読み方・使い方

In a manufacturing method of a skewed stator, a coil 20 is inserted to a slot 14 parallel to an axial direction of a stator core 11 formed by laminating a plurality of magnetic metal pieces 16, and then the respective magnetic metal pieces 16 are twisted so as to be gradually shifted in a circumferential direction.例文帳に追加

スキュー付ステータの製造方法は、複数の磁性金属片１６を積層して形成されたステータコア１１の軸方向に平行なスロット１４にコイル２０を挿入し、その後各磁性金属片１６が周方向に徐々にずれるように捻りを与える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical device in which the beam shift precision in each optical device is easily secured by devising a means of the laminating means of respective parallel plates having the variation of the thickness to suppress the misalignment of the contact surface of the finally resultant optical device.例文帳に追加

厚さにばらつきのある各平行平板の積層の仕方を工夫することにより、最終的に得られる光学素子の接合面の位置ズレを抑えて、各光学素子におけるビームシフト精度を容易に確保することができる光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing an optical element having at least one optical thin film having a predetermined optical function inside the element includes a laminate joined body-forming step of laminating a plurality of sheets of parallel planar optical components so that the optical thin film and an adhesive are interposed between the components to form a laminate joined body.例文帳に追加

本発明の所定の光学機能を有する光学薄膜を１つ以上内部に有する光学素子の製造方法は、複数枚の平行平板状光学部品を、それぞれの間に前記光学薄膜と接着剤とが介在するように積層して積層接合体を形成する積層接合体形成工程を備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing a laminated wafer, at least one of two wafers being laminated is mounted on a parallel plate electrode having a diameter larger than that of a wafer before two wafers are laminated, and then the surface of the wafer on the laminating side is subjected to plasma treatment.例文帳に追加

本発明の貼り合わせウェーハの製造方法は、2枚の貼り合わせ用ウェーハを貼り合わせるに先立って、2枚の貼り合わせ用ウェーハのうち少なくとも一方のウェーハを、該ウェーハの直径より大きい直径を有する平行板電極に載置し、該ウェーハの貼り合わせ側の面に対してプラズマ処理を行うことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor laser device comprises a process of forming a laser wafer by laminating a plurality of layers on a substrate, a process of forming a plurality of recesses nearly in parallel with the laser wafer, an etching process of dipping the laser wafer in an etchant, and process of dividing the laser wafer along the recesses into a plurality of bar-like bodies.例文帳に追加

本発明による半導体レーザ素子の製造方法は、基板上に複数の層を積層してレーザウェハを形成する工程と、前記レーザウェハに略平行な複数の溝を形成する工程と、前記レーザウェハをエッチング溶液に浸漬するエッチング工程と、前記レーザウェハを前記溝に沿ってバー状成形体に分割する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a decorative sheet manufacturing method capable of cutting the sheet, which is obtained by continuously laminating a long strip-like resin film repeatedly having longitudinally parallel stripe patterns at a constant interval on a long strip-like metal sheet, so that the repeating stripe patterns are positioned within a definite error range in the cut sheet oftained when the decorative sheet is cut one by one at every repeating stripe pattern.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に、長手方向に平行なストライプ模様を一定間隔で繰り返して有する長尺帯状の樹脂フィルムを連続的に積層してなる化粧板を、繰り返すストライプ模様毎に１枚毎に切断する際に、切断板において繰り返すストライプ模様が一定の誤差範囲内に位置するように切断可能とする化粧板の製造方法。 - 特許庁

Also, according to the method, the insulating layer is not formed as a single layer but as a laminated layer made by laminating semi-set thermosetting resin layers on both surfaces of a full-set thermosetting resin layer, so that formability in the manufacturing method for the parallel multilayer printed circuit board is improved, and the circuit board is provided with a higher dielectric constant to improve impedance balance.例文帳に追加

本発明によれば、多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層の形成時に絶縁層を単層にせず、完全硬化状態の熱硬化性樹脂層の両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を積層した形態の絶縁層を使用することにより、本発明に係る並列的多層印刷回路基板の製造方法における成形性を良くし、絶縁層により高い比誘電率を提供し、それによりインピーダンス均衡性を向上させることができる。 - 特許庁

The manufacturing method includes steps for forming an active material layer on a collector, and manufacturing a strip electrode having a non-coated part, at which the collector is exposed, at an end parallel to a longitudinal direction; rolling the strip electrode; tension-annealing the rolled strip electrode; and laminating the tension-annealed strip electrode on a counter electrode via a separator, and manufacturing a group of electrodes.例文帳に追加

前記製造方法は、集電体上に活物質層を形成し、長手方向と平行な端部に前記集電体が露出した非塗工部を有する帯状電極を作製することと、前記帯状電極を圧延処理することと、前記圧延処理後の帯状電極をテンションアニール処理することと、前記テンションアニール処理後の帯状電極を、セパレータを介して対極と積層し、電極群を製造することとを含む。 - 特許庁