poor bondingとは 意味・読み方・使い方

Consequently, bonding strength of the bonding interface between the electrode 5 and the solder ball 6 can be enhanced and poor packaging of a printed board can be reduced.例文帳に追加

これにより、電極５と半田ボール６の接合界面の接合強度を向上させることができ、またプリント基板実装時の実装不良を低減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing poor packaging of a printed board by enhancing bonding strength of the bonding interface between an electrode and a solder ball.例文帳に追加

電極と半田ボールの接合界面の接合強度を向上させ、プリント基板実装時の実装不良を低減することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component for preventing poor connection from occurring easily in a bonding wire even if using an inexpensive flat shaped substrate.例文帳に追加

安価な平板状の基板を用いた場合でも、ボンディングワイヤの結線不良を起こしにくい電子部品を提供する。 - 特許庁

Accordingly, poor adhesion of the Au balls 9a to the bonding pad 8b can be detected reliably in a moment.例文帳に追加

これにより、ボンディングパッド８ｂに対するＡｕボール９ａの不着を瞬時に、かつ確実に検知することができる。 - 特許庁

A conventional recess, which is not contributive to bonding but prevents poor bonding, is used as a decompression space, so that a first substrate 1 and a second substrate 2 are pressed by atmospheric pressure and an effect of substantially increasing the bonding force is attained, thereby stabilizing the bonding.例文帳に追加

従来接合に寄与していない接合不良を防止するための凹部を減圧空間することにより第一の基板１と第二の基板２が大気圧で押され、実質的に接合力が増える効果が得られ接合の安定化を実現させたものである。 - 特許庁

To constantly maintain good ultrasonic bonding by enabling the measurement of a bonding state and the detection of the occurrence of poor bonding at the ultrasonic bonding of various types of belts, components and units, in particular, plastic components, for use in an image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置に使用する各種ベルト、部品、ユニット、特に、プラスチック製部品の超音波接合において、超音波接合時に、接合状態を計測可能にし、接合不良の発生を検出できるようにすることによって、常に良好な接合を維持可能にする。 - 特許庁

To prevent poor bonding and poor fusion thereby improving a yield by devising the order of processes even when a plurality of the heating processes are included, and to favorably polarize a piezoelectric actuator.例文帳に追加

加熱工程が複数含まれていても工程の順番を工夫することで、接着不良や溶着不良の発生を防止し歩留まりを向上させ、また圧電アクチュエータを良好に分極させる。 - 特許庁

A wire bonding device connects conductive wires (4) to connection pads (3), and inspects whether connections between the wires (4) and the connection pads (3) are good or poor.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。 - 特許庁