poor bondingとは 意味・読み方・使い方

A wire bonding device connects conductive wires (4) to connection pads (3), and inspects whether connections between the wires (4) and the connection pads (3) are good or poor.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure that prevents poor connection due to a non-uniform temperature rise in a connection region of a circuit board during thermocompression bonding.例文帳に追加

熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。 - 特許庁

Accordingly, poor adhesion of the Au balls 9a to the bonding pad 8b can be detected reliably in a moment.例文帳に追加

これにより、ボンディングパッド８ｂに対するＡｕボール９ａの不着を瞬時に、かつ確実に検知することができる。 - 特許庁

To prevent bonding strength deterioration owing to poor solder wettability of a terminal when a semiconductor device is mounted on a circuit board or the like.例文帳に追加

半導体装置を回路基板などに実装する際において、端子がハンダによって濡れ ないことによる接合強度の低下を防止する。 - 特許庁

To provide an electronic component for preventing poor connection from occurring easily in a bonding wire even if using an inexpensive flat shaped substrate.例文帳に追加

安価な平板状の基板を用いた場合でも、ボンディングワイヤの結線不良を起こしにくい電子部品を提供する。 - 特許庁

To suppress shape abnormalities, such as a film separation caused by a poor coating, generated on a bonding pad film caused by ground level difference.例文帳に追加

下地段差に起因するボンディングパッド膜に発生した被覆不良などによる膜はがれなどの形状異常を抑制することを目的とする。 - 特許庁

To prevent poor bonding and poor fusion thereby improving a yield by devising the order of processes even when a plurality of the heating processes are included, and to favorably polarize a piezoelectric actuator.例文帳に追加

加熱工程が複数含まれていても工程の順番を工夫することで、接着不良や溶着不良の発生を防止し歩留まりを向上させ、また圧電アクチュエータを良好に分極させる。 - 特許庁

To constantly maintain good ultrasonic bonding by enabling the measurement of a bonding state and the detection of the occurrence of poor bonding at the ultrasonic bonding of various types of belts, components and units, in particular, plastic components, for use in an image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置に使用する各種ベルト、部品、ユニット、特に、プラスチック製部品の超音波接合において、超音波接合時に、接合状態を計測可能にし、接合不良の発生を検出できるようにすることによって、常に良好な接合を維持可能にする。 - 特許庁