「poor bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To avoid poor bonding due to the inner lead of a flexible film wiring board for mounting a recording element substrate.例文帳に追加

記録素子基板を実装するフレキシブルフィルム配線基板のインナーリードによる接合不良等を回避する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of liquid ejection head capable of preventing poor connection from occurring during wire bonding to a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンへのワイヤボンディング時等に、接続不良が発生するのを防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A wire bonding device connects conductive wires (4) to connection pads (3), and inspects whether connections between the wires (4) and the connection pads (3) are good or poor.例文帳に追加

ワイヤボンディング装置は、電導性のワイヤ（４）を接続パッド（３）に接続し、ワイヤ（４）と接続パッド（３）との接続の良否を検査する。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure that prevents poor connection due to a non-uniform temperature rise in a connection region of a circuit board during thermocompression bonding.例文帳に追加

熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。 - 特許庁

Accordingly, poor adhesion of the Au balls 9a to the bonding pad 8b can be detected reliably in a moment.例文帳に追加

これにより、ボンディングパッド８ｂに対するＡｕボール９ａの不着を瞬時に、かつ確実に検知することができる。 - 特許庁

To prevent bonding strength deterioration owing to poor solder wettability of a terminal when a semiconductor device is mounted on a circuit board or the like.例文帳に追加

半導体装置を回路基板などに実装する際において、端子がハンダによって濡れ ないことによる接合強度の低下を防止する。 - 特許庁

To provide an electronic component for preventing poor connection from occurring easily in a bonding wire even if using an inexpensive flat shaped substrate.例文帳に追加

安価な平板状の基板を用いた場合でも、ボンディングワイヤの結線不良を起こしにくい電子部品を提供する。 - 特許庁

To suppress shape abnormalities, such as a film separation caused by a poor coating, generated on a bonding pad film caused by ground level difference.例文帳に追加

下地段差に起因するボンディングパッド膜に発生した被覆不良などによる膜はがれなどの形状異常を抑制することを目的とする。 - 特許庁

To prevent poor bonding and poor fusion thereby improving a yield by devising the order of processes even when a plurality of the heating processes are included, and to favorably polarize a piezoelectric actuator.例文帳に追加

加熱工程が複数含まれていても工程の順番を工夫することで、接着不良や溶着不良の発生を防止し歩留まりを向上させ、また圧電アクチュエータを良好に分極させる。 - 特許庁

To constantly maintain good ultrasonic bonding by enabling the measurement of a bonding state and the detection of the occurrence of poor bonding at the ultrasonic bonding of various types of belts, components and units, in particular, plastic components, for use in an image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置に使用する各種ベルト、部品、ユニット、特に、プラスチック製部品の超音波接合において、超音波接合時に、接合状態を計測可能にし、接合不良の発生を検出できるようにすることによって、常に良好な接合を維持可能にする。 - 特許庁

A conventional recess, which is not contributive to bonding but prevents poor bonding, is used as a decompression space, so that a first substrate 1 and a second substrate 2 are pressed by atmospheric pressure and an effect of substantially increasing the bonding force is attained, thereby stabilizing the bonding.例文帳に追加

従来接合に寄与していない接合不良を防止するための凹部を減圧空間することにより第一の基板１と第二の基板２が大気圧で押され、実質的に接合力が増える効果が得られ接合の安定化を実現させたものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing poor packaging of a printed board by enhancing bonding strength of the bonding interface between an electrode and a solder ball.例文帳に追加

電極と半田ボールの接合界面の接合強度を向上させ、プリント基板実装時の実装不良を低減することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, bonding strength of the bonding interface between the electrode 5 and the solder ball 6 can be enhanced and poor packaging of a printed board can be reduced.例文帳に追加

これにより、電極５と半田ボール６の接合界面の接合強度を向上させることができ、またプリント基板実装時の実装不良を低減することができる。 - 特許庁

To laminate an in-mold decorative sheet with good bonding properties and heat resistance even for a resin molded product of poor bonding properties such as a polyolefin resin in an injection molding simultaneous decorating method.例文帳に追加

射出成形同時絵付方法にて、ポリオレフィン系樹脂等の密着の悪い樹脂成形物に対しても、密着及び耐熱性良く絵付用シートを積層する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic bonding controller capable of determining whether the bonded state is good or not even if a workpiece to be bonded having a small oscillation amplitude is subjected to the ultrasonic joining, and detecting a poor bonding, a crack failure or an abnormal bonding peeling inexpensively.例文帳に追加

被接合部材の振動振幅が小さい超音波接合であっても接合良否の判定ができるとともに、接合不良と亀裂破損または接合剥離異常を安価に検出することのできる超音波接合制御装置を得る。 - 特許庁

To satisfactorily perform bonding, even if parallelism is poor or in the event of dust and the like on the upper surface of a semiconductor chip, when the semiconductor chip is mounted through bonding on a flexible wiring board.例文帳に追加

例えばフレキシブル配線基板上に半導体チップをボンディングして搭載する際に、平行度がとれていなくても、あるいは半導体チップの上面にごみ等が付着していても、ボンディングを良好に行うことができるようにする。 - 特許庁

By determining whether the amplitude of the signal waveform is within the reference range, the bonding state of the piezoelectric element 4 is determined as poor when the amplitude is out of the reference range.例文帳に追加

測定された信号波形の振幅が基準範囲内であるか否か判定して、振幅が基準範囲外である場合には圧電素子４の接着状態が不良であると判定する。 - 特許庁

To provide a wiring board, together with a semiconductor device using it and a package stack semiconductor device using it, for reduced poor connection in wire bonding or flip chip connection.例文帳に追加

ワイヤボンドやフリップチップ接続等の接続時での接続不良を軽減できる配線基板およびそれを用いた半導体装置並びにそれを用いたパッケージスタック半導体装置を提供する。 - 特許庁

To evaluate poor bonding in face down mounting (surface mounting) semiconductor device, where the surface side of a semiconductor chip is connected with a mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップの表面側を実装基板に接続するフェイスダウン実装（表面実装）型の半導体装置において、接合不良を評価できるようにする。 - 特許庁

To enhance the yield and quality of product by preventing poor bonding such as peeling of wire, and to enhance work efficiency while reducing the manufacturing cost of semiconductor device.例文帳に追加

ワイヤ剥がれ等のボンディング不良を防止して製品の歩留り及び品質の向上を図り、半導体装置の製造における製造コストを抑えると共に作業効率を向上させる。 - 特許庁

Consequently, the yield and quality of product are enhanced by preventing poor bonding such as peeling of wire, and the work efficiency can be enhanced while reducing the manufacturing cost of semiconductor device.例文帳に追加

これにより、ワイヤ剥がれ等のボンディング不良を防止して製品の歩留り及び品質を向上させ、半導体装置の製造における製造コストを抑えると共に作業効率を向上させることができる。 - 特許庁

To inhibit occurrence of corrosion occurring at an exposed surface of a wiring layer due to contact of water in a dicing process and the like to cause deterioration in bonding strength, poor appearance and the like at the exposed surface of the wiring layer.例文帳に追加

配線層の露出面において、ダイシングの工程等で水が接触することにより生じ、配線層の露出面における接合強度の低下や外観不良等の原因となる腐食の発生を抑制する。 - 特許庁

To obtain a tool for flow soldering without any connection failure and any bridge failure or the like caused by a poor wetting by certainly carrying out a solder bonding of a lead terminal and a printed wiring board.例文帳に追加

確実にリード端子とプリント配線基板とのはんだ接合を行い、濡れ不良による接続不良、ブリッジ不良等のないフローはんだ付用治具を得ることを目的とする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of breakdown of thermoelectric elements due to heat or poor bonding of thermoelectric elements and electrodes by suppressing the degradation of thermoelectric conversion efficiency or improving the same.例文帳に追加

熱電変換効率の低下の抑制又は熱電変換効率の向上を図りつつ、熱効力による熱電変換素子の破壊及び熱電変換素子や電極の接合不良を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an absorbent article, capable of preventing poor appearance of a product due to cutting of a stretchable material to be attached to an exterior body and bonding between nonwoven fabric sheets.例文帳に追加

外装体に固定される伸縮材の切断及び不織布シート同士の接合に伴う製品外観の不良を防止することが可能な吸収性物品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method and a connection device of an electronic component reducing poor bonding to a terminal, and also to provide a display device formed by them.例文帳に追加

端子への接着不良を低減可能な電子部品の接続方法と接続装置、およびこれらにより形成されたディスプレイ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a pattern printing film, with which a thermal pressure bonding with a favorable yield can be realized at the giving of a pattern on a resin base material sheet under the condition that a shape has a favorable accuracy and neither wrinkle nor poor adhesion nor the like develops.例文帳に追加

樹脂基材シート上に絵柄を付与する際に、形状精度良く、しかも、しわや密着不良などの発生がなく、歩留まり良く熱圧着することができる絵柄印刷フィルムを提供するものである。 - 特許庁

Consequently, poor processing where the end face of the wafer W is processed with processing liquid or wax bonding the wafer W to a substrate is corroded with the processing liquid to cause stripping of the wafer W can be prevented.例文帳に追加

よって、ウエハＷの端面が処理液で処理されたり、基盤にウエハＷを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide a bonding method for resins of poor adhesiveness that is inexpensive, takes a shortened treating time in no need of liquid waste disposal, and does not need the adhesive and the adhesion process with high safety.例文帳に追加

コストが大きくかからず、処理時間が短く、安全性が高く、廃液の処理が必要でなく、接着剤や接着工程が不要となる難接着性樹脂の接着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminating method for a pattern-printed film capable of applying thermocompression bonding with good accuracy of form, generating no wrinkles or poor adhesion, and with a good yield when attaching the pattern on a resin base sheet.例文帳に追加

樹脂基材シート上に絵柄を付与する際に、形状精度良く、しかも、しわや密着不良などの発生がなく、歩留まり良く熱圧着することができる絵柄印刷フィルムのラミネート方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a magnetoresistive element in which a ferromagnetic conductor thin film and a tunnel barrier thin film can be bonded with sufficient alignment, thereby preventing the characteristics from deteriorating due to poor bonding.例文帳に追加

強磁性導電体薄膜とトンネル障壁薄膜を整合性よく接合することができ、それにより、接合の不具合による特性の低下が生じることを防ぐことができる磁気抵抗素子を提供する。 - 特許庁

Thus, by applying the adhesive particles 16 evenly on the whole surface of the mount bed 11, poor bonding of the semiconductor chip 15 due to the variation in mounted position thereof can be prevented.例文帳に追加

マウントベッド１１の全面に均一に接着剤粒１６を塗布しておくことにより、半導体チップ１５のマウント位置のばらつきによる接合不良を防止する。 - 特許庁

To provide a spark plug for an internal combustion engine at low cost which has excellent bonding strength between a housing and a ground electrode, and is capable of reducing poor ignition, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ハウジングと接地電極との接合強度に優れ、着火不良を低減した、安価な内燃機関用のスパークプラグ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive without causing warp of plywood, an occurrence of waving and poor temporary bonding, and having improvement of a wood-treating rate and high effects of preventing a puncture occurrence when manufacturing plywood using a phenolic resin composition.例文帳に追加

フェノール樹脂組成物を用いて合板を製造する際に、合板の反り、うねりの発生、仮接着不良がなく、且つ木破率の向上、パンクの発生防止効果が高い、接着剤を提供すること。 - 特許庁

To make it possible to carry out die bonding without causing poor bonding, while enabling it to take up a semiconductor chip easily, from the adhesion film for die bonding stuck on the backside of the semiconductor wafer divided into each semiconductor chip by point dicing.例文帳に追加

先ダイシングによって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハの裏面に貼着されたダイボンディング用の接着フィルムから半導体チップを容易にピックアップすることができるとともに、ボンディング不良を引き起こすことなくダイボンディングすることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate intermediate comprising a surface skin material and a thermally bonding resin layer, a laminate of the surface skin material with a substrate material and a method for producing them, wherein the bonding property of the surface skin material with the substrate material of an artificial leather or the like is sufficient, and troubles such as poor appearances caused by the deformation of the surface skin material and substrate material can be avoided.例文帳に追加

本発明は、人工皮革等の表皮材と基材との接着性が充分で、且つ表皮材や基材の変形による外観不良等の問題が回避できる、表皮材と熱接着性樹脂層からなる積層中間体、表皮材と基材との積層体、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this case, in order to suppress the extrusion of the conductive bonding layer 12 on the end face 11a of the substrate 11, a process for forming a covering layer 21, consisting of a material having poor wetting properties at the conductive bonding layer 12 than the substrate 11 is effected on a region neighbored to the semiconductor laser chip 13 in the end face 11a.例文帳に追加

そして、基体１１の端面１１ａに、導電性接着層１２のはみ出しを抑制するように、端面１１ａにおける半導体レーザチップ１３の近傍となる領域に、基体１１よりも導電性接着層１２との濡れ性が悪い材料からなる被覆層２１を形成する工程を行う。 - 特許庁

To provide a dicing die adhesive film for semiconductor capable of preventing a die premature start phenomenon during a dicing process to prevent poor die pickup, and capable of sufficiently maintaining an adhesive force between the die and a substrate during die bonding.例文帳に追加

ダイシング工程の際にダイフライング現象を防止し、ダイピックアップの不良を防止し、ダイボンディングの際にダイと基板間の接着力は十分維持することができる半導体用ダイシングダイ接着フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a water-based coating agent good for environment, applicable to a polyolefin fiber having poor adhesiveness and wettability, and enabling easy and uniform bonding of a large amount of inorganic particles without having them fallen off while a function of the inorganic particle can be sufficiently fulfilled.例文帳に追加

環境面にも配慮した水系の塗剤であって、接着性と濡れ性に劣るポリオレフィン系繊維に適用可能で、かつ容易に脱落することなく多量の無機粒子を均一に接着することが可能となり、無機粒子の機能を十分に発揮可能な塗剤を提供することにある。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film for bare chip which enables solving the problem where if the load is too heavy or a compression bonding head is not leveled sufficiently, when an anisotropic conductive film for bare chip is used to mount a bare chip, conductive particles are crushed more than necessary, and this leads to poor connection.例文帳に追加

ベアチップ用異方導電性フィルムを用いて、ベアチップ実装を行う場合において、荷重が大きかったり、圧接ヘッドの水平が十分にとれていないと導電粒子が必要以上に潰れ、接続不良が発生する。 - 特許庁

To provide an SiC heater, capable of quick rise and fall of the temperature as required, being joined in a precise position, having no risk of severance of the heater wire, having sufficient surface accuracy, free of poor connecting workmanship in the bonding part, and superior in the cost performance.例文帳に追加

要求される急速な昇降温が可能であり、正確な位置で接合でき、ヒータ断線の虞がなく、十分な表面精度を有し、ボンディング部分の接続不良がなく、コストパフォーマンスにも優れたＳｉＣヒータを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a curable predetermined-shape silicone adhesive good in moldability before being cured, good in storability, free from break, poor adhesion, etc., in, e.g., application, capable of being applied in good workability because of its desirable adhesiveness, and easy in curing and bonding at ordinary temperature.例文帳に追加

硬化前において成形加工性が良く、その保管状態も良好で、且つ施工時等に断裂などや圧着不良がなく、また施工時に好適な粘着力を有して作業性が良く、更には常温における硬化接着が容易にできる硬化性定形シリコーン接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a liquid droplet discharging head which can suppress the occurrence of a poor bonding resulting from a positional slip at the conductive bonded section where an energy generating means and a board are electrically connected even when the area of the board used for feeding a driving signal to the energy generating means is enlarged.例文帳に追加

エネルギー発生手段に駆動信号を供給するために用いられる基板が大面積化されても、エネルギー発生手段と基板を電気的に接続する導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生を抑えることができる液滴吐出ヘッドの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a high-quality ceramic circuit substrate and to improve its production efficiency by preventing the misregistration of a semiconductor pallet caused due to solder flow at the time of soldering and poor pressure withstanding caused by a solder bridge and by implementing a good solder bonding.例文帳に追加

半導体ペレットのハンダ付け時にハンダが流れて同ペレットが位置ずれしたり、ハンダブリッジによる耐圧不良が生じることを抑制し、良好なハンダ接合の実施、ひいては製造効率向上および高品質化等を図る。 - 特許庁

To provide a window film for thermocompression bonding which includes an adhesive layer containing an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) that is hardly deteriorative against a long-term use as a principal component, and hardly causes poor appearance therein even if subjected to a process including pressure application by a nip roll when adhered to a glass plate.例文帳に追加

長期間の使用でも劣化し難いＥＶＡを主成分として含む粘着剤層を有する熱圧着用のウィンドウフィルムで、ガラス板に貼り付ける際にニップロールによる加圧を含む工程であっても、外観不良が生じ難いウィンドウフィルムを提供する。 - 特許庁