secondary grindingとは 意味・読み方・使い方

To provide a apparatus for detecting a inside bead grinding trace of a steel tube capable of highly accurately detecting the position of the inside bead grinding trace when secondary working of the steel tube with the inside bead grinding trace is performed, and correctly determining the position of the inside bead grinding trace in a secondary working apparatus.例文帳に追加

本発明は、内面ビード切削跡を有する鋼管を二次加工する際に、該内面ビード切削跡の位置を精度良く検出すると共に、二次加工装置での該内面ビード切削跡の位置を正確に定めることの可能な鋼管の内面ビード切削跡検出装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

After that, the rolling contact surface is processed by shot peening, and then secondary grinding for stock removal of 0.02 mm to 0.06 mm is carried out.例文帳に追加

その後転動面に対してショットピーニング加工を施し、取り代０．０２ｍｍ〜０．０６ｍｍの二次研削加工を行う。 - 特許庁

A glass including the nitride fluorescent substance dispersed therein is produced by grinding the glass and subjecting it to secondary melting together with the nitride fluorescent substance.例文帳に追加

該ガラスを粉砕して窒化物蛍光体とともに二次溶融することにより窒化物蛍光体を分散したガラスの製造。 - 特許庁

To provide a deburring tool having highly-efficient deburring capability and longer field life, as well as being in no danger of generating secondary bur by internal grinding of a hole.例文帳に追加

バリの除去効率が高く、使用寿命が長く、しかも穴の内面を削って二次バリを発生させるおそれのないバリ取り工具を提供する。 - 特許庁

For example of a measuring circuit, an antenna to form a secondary circuit is installed in the grinding zone 1 to measure the voltage change induced in the secondary circuit.例文帳に追加

測定回路の一実施例としては、二次回路を形成するアンテナを研削加工ゾーン（１）に設けて、この二次回路に誘起された電圧変化を測定する。 - 特許庁

A discharge treatment part 52 is arranged under a grinding type grain milling treatment part 14 and a pair of left and right secondary outlets 82 are further formed to a secondary discharge chamber 60.例文帳に追加

研削式精穀処理部１４の下方には排出処理部５２が配設されており、更に二次排出室６０には左右一対の二次出口８２が形成されている。 - 特許庁

This image forming device is let forming fine ruggedness on a surface of an intermediate transfer belt 81, with regard to the belt 81 by mounting a grinding roller 20 in a position on the downstream side of a secondary transfer region on recording material, grinding the surface on the belt 81, and interposing a particle being ground on the surface.例文帳に追加

画像形成装置の中間転写ベルト８１に対し、トナー像の記録材への２次転写部位の下流側の位置に研磨ローラ２０を設置して、ベルト８１の表面を研磨することにより、ベルト８１の表面に微小凹凸を形成し、その削り粉を表面に介在させた。 - 特許庁

Based on the grasped thickness distribution in the radial direction, a chuck table 20 is inclined by an inclined angle adjusting mechanism 70, and an angle of the wafer 1 relative to a grinding wheel 37 is appropriately adjusted, so as to make the wafer thickness after secondary grinding into a desired condition.例文帳に追加

把握した径方向の厚さ分布に基づき、傾き角度調整機構７０によってチャックテーブル２０を傾斜させて砥石３７に対するウェーハ１の角度を適宜調整し、二次研削後のウェーハ厚さを所望の状態にする。 - 特許庁