tooth padとは 意味・読み方・使い方

Two long and short ground wires are arranged in one comb-tooth-shaped ground pad 31.例文帳に追加

１つの櫛歯状グラウンドパッド３１には長短二本のグラウンドワイヤが配される。 - 特許庁

TILTING PAD JOURNAL BEARING MOUNTED WITH STEPPED SEAL TOOTH AT OIL SUPPLY PART DISPOSED BETWEEN BEARING PADS例文帳に追加

軸受パッドの間に形成されたオイル供給部に階段型シールトゥースを設けたティルティングパッドジャーナル軸受 - 特許庁

When the disk 50 relatively rotates in the pull-out direction with respect to the internal tooth ratchet wheel 70, the pawl 60 is rotated in a direction for moving the claw 78 away from the ratchet tooth of the internal tooth ratchet wheel 70 by friction between the pad 80 and the bottom wall 72.例文帳に追加

これに対し、内歯ラチェットホイール７０に対して円板部５０が引出方向に相対回転すると、パッド部８０と底壁７２との間の摩擦が爪部７８を内歯ラチェットホイール７０のラチェット歯から離間させる方向へパウル６０を回転させる。 - 特許庁

In the terminal stage of the rolling 4, it is transfered from the tooth profile- binding groove 10 to the escape groove 11 with the shifting motion of the backup roller 4, and the pad section is cut with the cutting roller 22 without binding the side surface of the tooth profile G.例文帳に追加

転造末期に至ったならばバックアップローラ４のシフト動作により歯形拘束溝１０から逃げ溝１１に切り換え、歯形Ｇの側面を拘束することなく切断ローラ２２にて余肉部を切断する。 - 特許庁

If a disk 50 relatively rotates with respect to an internal tooth rachet wheel 70 in a winding direction, a pawl 60 is rotated in a direction for making a claw 78 of the pawl 60 engaged with a ratchet tooth of an internal ratchet wheel 70 by friction between a pad 80 of the pawl 60 and a bottom wall 72 of the internal tooth rachet wheel 70.例文帳に追加

内歯ラチェットホイール７０に対して円板部５０が巻取方向に相対回転すると、パウル６０のパッド部８０と内歯ラチェットホイール７０の底壁７２との間の摩擦がパウル６０の爪部７８を内歯ラチェットホイール７０のラチェット歯に係合させる方向へパウル６０を回転させる。 - 特許庁

Then, dicing work is done along the area 15 for dicing to divide the 'silicone board 30' into chips 31 per sensor part of an angular velocity sensor such as a comb tooth-shaped electrostatic vibrator 3 and a pad 2.例文帳に追加

その後、ダイシングのエリア１５に沿ってダイシング作業を行うことにより、「シリコン基板３０」を、櫛歯形の静電振動子３やパッド２などの角速度センサのセンサ部分ごとのチップ３１に分割する。 - 特許庁

A surface layer of a semiconductor package 1 is provided with a ground pad having a plurality of comb-tooth-shaped ground pads 31 which are connecting points for wire bonding and protruded on the surface layer of the semiconductor package.例文帳に追加

半導体パッケージ１表層には、ワイヤボンディングの接続点である該半導体パッケージ表層上で突出する複数の櫛歯状グラウンドパッド３１を有するグラウンドパッドを設ける。 - 特許庁