「"共晶はんだ"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting. - 特許庁

無鉛はんだ合金であるＳｎ−Ｂｉ共晶はんだと同等レベルのはんだ付け性および機械的強度を有しながら、安価でかつ延性を改善した高信頼性のＳｎ−Ｂｉ２元系無鉛はんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable binary Sn-Bi leadless solder alloy having soldability and mechnical strength on the same level as a Sn-Bi eutectic solder being a leadless solder alloy and yet of low price and improved ductility. - 特許庁

錫−鉛系共晶はんだ及び無鉛はんだに対して、良好な耐熱性及びはんだ付け性を示す水溶性の銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a water soluble surface treating agent and a surface treating method for copper and copper alloys exhibiting good heat resistance and solderability to tin-lead based eutectic solder and lead-free solder. - 特許庁

従来のＳｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。例文帳に追加

To provide a highly heat-resistant conductive filler to be melted and soldered under the low-temperature condition (the peak temperature being ≥140°C) lower than the reflow heat treatment condition of a conventional Sn-37Pb eutectic solder. - 特許庁

本発明は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの代替用Ｐｂフリーはんだを用いた従来の回路基板への電子部品の接続を高信頼に行うことを目的とするものである。例文帳に追加

To improve the reliability of the conventional connection of electronic parts to a circuit board using Pb-free solder instead of Sn-37Pb eutectic solder. - 特許庁

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。例文帳に追加

To provide a filler metal which can be melt-joined at a temperature lower than that in the reflow heat treatment conditions of Sn-37Pb eutectic solder, has excellent heat resistance after joining, and also imparts satisfactory joining strength at room temperature. - 特許庁

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４９℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。例文帳に追加

To provide a highly heat resistant, electrically conductive filler which can be melted and joined under a temperature condition (peak temperature of ≥149°C) lower than the reflow heat treatment condition of Sn-37Pb eutectic solder. - 特許庁

バンプと同じ共晶はんだからなるクリームはんだによる接合では、特に修理等による個別接合では、接合の信頼性が充分でなく、かつ熱によりＩＣ部品の性能を損うこともある。例文帳に追加

To solve a problem that the reliability of joining is insufficient and the performance of an IC parts can be impaired due to heat when the joining is performed, for individual joining like repairing work or the like in particular, with cream solder which is made of eutectic solder whose material is the same as that of a bump. - 特許庁

（１）一方の配線基板の接続端子上に、プラスチック粒子の表面に導電金属層と共晶はんだメッキ層とを形成してなる接続粒子を吸着転写方式のボ−ルマウンタを用いて搭載する。例文帳に追加

In the process (1), a connection particle where conductive metal and eutectic solder-plated layers are formed on the surface of a plastic particle is mounted on the connection terminal of one wiring board by a suction-transfer-system ball mounter. - 特許庁

従来のＳｎ—３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。例文帳に追加

To provide a highly heat resistant conductive filler by which fusion joining under lower temperature conditions (peak temperature ≥140°C) than reflow heat treatment conditions of the conventional Sn-37Pb eutectic solder is possible. - 特許庁

はんだ階層は、第１レベルのＣ４はんだ相互接続のために、高い液相線温度を有するＳｎ／ＡｇおよびＳｎ／Ｃｕの非共晶はんだ合金を使用し、第２レベルの相互接続のために、低い液相線温度を有する合金を使用する。例文帳に追加

The solder hierarchy is used to Sn/Ag and Sn/Cu non-eutectic solder alloy having high liquidus temperature for mutually joining of the solder with the C4 technique at the first level and used to an alloy having low liquidus temperature for mutually joining the second level. - 特許庁

キャップ１４内に熱可塑性樹脂１６を所定量入れ、Ａｕ−Ｓｎ共晶はんだ１５によりキャップ１４を回路基板１１に接合し、キャップ１４と回路基板１１とにより形成される密閉空間内の気密性を確保する。例文帳に追加

A prescribed amount of thermoplastic resin 16 is loaded into a cap 14, the cap 14 is welded to the circuit substrate 11 by Au-Sn eutectic solder 15, thus ensuring airtightness in a closed space that is formed by the cap 14 and the circuit substrate 11. - 特許庁

導電性を有する接続部材が接続される部分にパラジウム層を含む金属層を設け、錫−鉛共晶はんだよりも融点が高く主要構成金属として鉛を含まない合金層が樹脂によって封止される部分より外の部分に設ける。例文帳に追加

A metal layer containing a palladium layer is formed on a portion to which a connecting member having conductivity is connected; and an alloy layer which has a melting point higher than that of tin-lead eutectic solder and does not contain lead as main constitutional metal is provided on a portion outside a portion sealed with resin. - 特許庁

さらに、片方の電極２にリード線３を９０Ｐｂ−１０Ｓｎはんだではんだ付けし、次にもう片方のリード線３のはんだ付けされる部分の一部にアルミナチューブ５を被せもう片方の電極２にリード線３がアルミナチューブ５の厚さ分だけ浮いた状態でＰｂ−Ｓｎ共晶はんだ６にてはんだ付けを行った。例文帳に追加

Then a lead wire 3 is soldered to one electrode 2 with 90Pb-10Sn solder and another lead wire 3 is soldered to the other electrode 2 with Pb-Sn eutectic solder 6, in a state where the lead wire 3 is caused to float by the thickness of an alumina tube 5 by putting the tube 5 on part of the soldered portion of the wire 3. - 特許庁