1016万例文収録!

「"応力解放"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "応力解放"に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

"応力解放"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 24



例文

改良された応力解放方法および装置例文帳に追加

IMPROVED METHOD AND APPARATUS FOR RELEASING STRESS - 特許庁

応力解放フレア装置を持つプロペラ例文帳に追加

PROPELLER WITH STRESS RELEASE FLARE DEVICE - 特許庁

トンネル設計に用いる応力解放率の算定方法及びそのプログラム例文帳に追加

CALCULATION METHOD OF STRESS RELEASE RATIO USED FOR TUNNEL DESIGN AND ITS PROGRAM - 特許庁

オーバーコアリング式応力解放法による応力測定方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING STRESS BY OVERCORING TYPE STRESS ANALYSIS METHOD - 特許庁

例文

膜残留応力解放する応力解放構造13は、本体11を囲む。例文帳に追加

The stress releasing structure 13 for releasing a membrane residual stress surrounds the body 11. - 特許庁


例文

応力解放構造13は、複数の第1の穿孔13aと複数の第2の穿孔13bとを有する。例文帳に追加

The stress releasing structure 13 has several first perforations 13a and several second perforations 13b. - 特許庁

接続部分15は、応力解放構造13とMEMSデバイス100の基板50とを接続する。例文帳に追加

The connecting portion 15 connects the stress releasing structure 13 to a substrate 50 of the MEMS device 100. - 特許庁

光学モジュール、光学モジュールの熱応力解放方法および光学モジュール用光学基板例文帳に追加

OPTICAL MODULE, METHOD OF RELEASING THERMAL STRESS OF OPTICAL MODULE, AND OPTICAL SUBSTRATE FOR OPTICAL MODULE - 特許庁

引き続いて、応力解放溝(31)に誘電体材料のシール領域が充填され、そして集積構成素子が形成される。例文帳に追加

In succession, a seal region of a dielectric material is filled in the stress release groove 31 to form an integrated microminiature constituting element. - 特許庁

例文

簡便な方法で溶接後の残留応力解放のための作業性を向上させると共に騒音問題を解消する。例文帳に追加

To improve the workability for releasing a residual stress after welding by a simple method, and further to solve a noise problem. - 特許庁

例文

残留ひずみ・残留応力の計測方法及び残留ひずみ・残留応力計測用応力解放装置例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING RESIDUAL STRAIN AND RESIDUAL STRESS, AND STRESS RELEASE DEVICE THEREFOR - 特許庁

埋設管の建設時管路線形計測装置、管路線形計測方法、プログラム、埋設管応力解放方法例文帳に追加

DUCT ALIGNMENT MEASUREMENT DEVICE IN CONSTRUCTING BURIED PIPE, DUCT ALIGNMENT MEASUREMENT METHOD, PROGRAM, AND BURIED PIPE STRESS RELEASE METHOD - 特許庁

また、回動ピン2が応力解放孔1fへ向けて傾くように回動されることによって、ポリマ導波路フィルム1における切換溝1cに対する第2溝壁面1e側の箇所に、応力解放孔1fへ向けた圧力が加わる。例文帳に追加

When the turning pin 2 is turned so s to be inclined toward a stress release hole 1f, pressure to the stress release hole 1f is applied to a position on the side of the second groove wall surface 1e to the switching groove 1c, of the polymer waveguide film 1. - 特許庁

低放射率コーティングは更に、コーティングとその下に在るエンドエフェクタ110との間の熱膨張速度の差によって生じるコーティングの剥離を低減または防止するために、複数の応力解放溝を設けている。例文帳に追加

Moreover, two or more stress-relieving grooves are provided to the low-emissivity coating so as to reduce or prevent its separation caused by a thermal expansion rate difference between the coating and the end effector 110 lying thereunder. - 特許庁

支保の剛性を考慮した掘削解析を行うことにより、応力解放率を正確に算定することができる方法及びそのプログラムを提供すること。例文帳に追加

To provide a method and its program capable of accurately calculating the stress release ratio, by analyzing excavation of taking into consideration rigidity of timbering. - 特許庁

3次元加工後の応力解放における弾性回復に基づく収縮が低減され、かつ機械的強度、伸度に優れた活性エネルギー線硬化樹脂シートを提供する。例文帳に追加

To provide an active energy ray-curable resin sheet reduced in shrinkage based on elastic recovery during release of stress after three-dimensional machining and improved in mechanical strength and elongation. - 特許庁

針圧制御板15には、サブ基板12と反対側の面に、面方向への弾性変形の伝搬を遮断する溝又はスリットからなる応力解放孔19が形成されている。例文帳に追加

On the stylus pressure controlling portion 15, stress releasing holes 19 made from grooves or slits for intercepting the transmission of elastic deformation in a surface direction is formed on an opposite side surface to the sub substrate 12. - 特許庁

埋設管の建設時における管路を正確かつ迅速に算出する計測装置、計測方法、計測プログラム及び、埋設管の応力解放方法を提供する。例文帳に追加

To provide a measurement device, a measurement method and a measurement program correctly and rapidly calculating a duct in constructing a buried pipe, and a stress release method of a buried pipe. - 特許庁

MEMS(マイクロエレクトロメカニカルシステム)デバイス100に適用されるセンシング膜80は、本体11と、応力解放構造13と、接続部分15とを備える。例文帳に追加

A sensing membrane 80 applied to a micro-electro-mechanical system (MEMS) device 100 includes a body 11, a stress releasing structure 13 and a connecting portion 15. - 特許庁

ナット部材130とブラケット150aとの装着部に、ナット部材130の進退に伴って装着部に生ずる応力解放する玉継手構造の応力解放手段を設ける。例文帳に追加

A stress relief means in a ball joint structure to relief a stress generated at a mounting part in accordance with movement of the nut 130 is provided at the mounting part of the nut member 120 and the bracket 150a. - 特許庁

本発明は、応力解放法による既設構造物の内部応力の計測の際に既設構造物をなるべく傷めずに切断される鉄筋を補完するとともに、その後の現状鉄筋に発生している応力を精度良く計測するための鉄筋継手を用いた応力計測方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a stress-measuring method using a reinforcement joint capable of complementing a cut reinforcement, without damaging the existing structure as much as possible, when measuring an internal stress of the existing structure by a stress release method, and which is capable of measuring precisely the stress generated in the reinforcement in the present situation thereafter. - 特許庁

薄膜の応力解放による貫通孔からなるマスクパターンの変位を高速かつ正確に計算することができ、マスクパターンの位置補正を正確に行うことができるパターン補正装置およびパターン補正方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and method for correcting pattern by which the position of a mask pattern composed of through holes formed by releasing the stress of a thin film can be corrected accurately by quickly and accurately calculating the displacement of the pattern. - 特許庁

一体成形されたインシュレータと同程度の優れた放熱性を有し、しかも、一体成形されたインシュレータのごとく、応力解放に伴って鋼板積層体からインシュレータへ作用し得る外力により、インシュレータに割れ等の損傷が発生するといった課題が生じ得ない、インシュレータを具備するステータと、該ステータの製造方法を提供することを提供する。例文帳に追加

To provide a stator with an insulator having the same superior heat dissipation as that of an integrally molded insulator, and capable of preventing a problem that damage such as cracks are caused in the insulator due to an external force acting on the insulator from a steel plate laminate in accordance with stress release in the integrally molded insulator, and to provide a method of manufacturing the stator. - 特許庁

例文

半導体材料の基板(20)上に犠牲領域(21)を形成し、そしてエピタキシャル層(25)が成長し、その後、電気機械的超小型集積構造体が形成されるエピタキシャル層(25)の領域(33)を囲んで応力解放溝(31)が形成され、その後、残留応力解放するために、ウェハ(28)が熱処理される。例文帳に追加

A sacrifice region 21 is formed on a substrate 20 of a semiconductor material, an epitaxial layer 25 grows, then a stress release groove 31 is formed by surrounding a region 33 of the epitaxial layer 25 in which an electromechanical microminiature integrated structural body is formed, and then a wafer 28 is heat-treated to release residual stress. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS