「"AC Test"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an image forming apparatus that suppresses deterioration or wear of a photosensitive layer resulting from application of an AC test voltage, by setting an AC test voltage more properly than when the film thickness of a photosensitive layer is indirectly estimated from a cumulative number of sheets on which images are formed or the like by directly obtaining the film thickness of the photosensitive layer.例文帳に追加

感光層の膜厚を直接に求めることで、累積画像枚数等で間接的に推定する場合よりも適正に交流試験電圧を設定して、交流試験電圧の印加に伴う感光層の劣化や摩耗を抑制できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

An apparatus for determining connection state of an interface connector comprises a means for delivering an AC test signal from an insert substrate to an inserted substrate, and a means for determining whether an error is included in an AC test signal send back from the inserted substrate to the insert substrate or not, and determining that an interface connector between the insert substrate and the inserted substrate is connected incompletely if an error is included.例文帳に追加

挿入基板から被挿入基板に交流テスト信号を出力する手段と、被挿入基板で挿入基板に折り返された交流テスト信号にエラーが含まれているか否かを判断し、エラーが含まれている場合には、挿入基板と被挿入基板との間のインターフェース・ユニットが不完全に接続されていると判断する手段と、を備える。 - 特許庁

To enable function test or the AC test for every series data signal for facilitating inspection of a semiconductor integrated circuit for transferring or latching a plurality of series data signals synchronously with the same clock signal.例文帳に追加

同一のクロック信号に同期して複数系統のデータ信号の転送又はラッチを行う半導体集積回路において、データ信号の系統毎にファンクションテスト又はＡＣテストを可能として検査を容易にする。 - 特許庁

To reduce the number of test contact devices, reduce an equipment cost by commonalizing components and measuring circuits of the testing apparatus, and improve AC test conditions (waveform).例文帳に追加

試験コンタクト装置の台数を削減でき、試験機の構成部品や測定回路の共通化を可能にして設備コストの低減し、かつＡＣ試験条件（波形）の改善が可能とする。 - 特許庁

To perform a highly precise AC test without a high-speed operative LSI tester, in a semiconductor integrated circuit containing a high-speed interface circuit for transferring serial data.例文帳に追加

シリアルデータを転送する高速インタフェース回路を内蔵した半導体集積回路において、高速動作が可能なＬＳＩテスタによらなくても高精度のＡＣテストを行うことができるようにする。 - 特許庁

An integrated testing apparatus includes an AC testing machine 16 and a DC testing machine 17, and a DUT pedestal 22 and an AC test circuit section 24 are disposed with an intermediate electrode plate 20 between them so as to be vertically lifted/lowered.例文帳に追加

統合試験装置は、ＡＣ試験機１６とＤＣ試験機１７が設けられ、中間電極板２０を挟んで、ＤＵＴ載置台２２とＡＣ試験回路部２４が上下方向に昇降可能に配置される。 - 特許庁

A control section 50 executes AC voltage setting mode, and sets a constant voltage of an AC voltage according to the AC voltage detected by applying an AC test voltage in a plurality of steps to a charging roller 12a.例文帳に追加

制御部５０は、交流電圧設定モードを実行して、複数段階の交流試験電圧を帯電ローラ１２ａに印加して検出した交流電圧に応じて交流電圧の定電圧を設定する。 - 特許庁

An output value of the test circuit 4 is changed by a plurality of combinations by switching setting to each of the plurality of modes, and thereby the input/output characteristics during an AC test time of the buffer circuit 6 can be measured efficiently.例文帳に追加

複数の各モードへの切り替え設定により、テスト回路４の出力値を複数の組み合わせで変更し、バッファ回路６のＡＣテスト時の入出力特性を効率よく測定可能とした。 - 特許庁

To eliminate the effect due to signal delay or waveform distortion caused by connecting a measurement system, such as an LSI tester in an AC test, without enlarging the circuit scale so much, in a semiconductor integrated circuit having a built-in interface circuit for transferring serial data.例文帳に追加

シリアルデータを転送するインタフェース回路を内蔵した半導体集積回路において、回路規模をあまり大きくすることなく、ＡＣテストにおいてＬＳＩテスタ等の測定系を接続することによる信号遅延や波形歪の影響を排除する。 - 特許庁

In the AC voltage setting mode, the control section 50 obtains the film thickness of the photosensitive layer based on the detection result of a DC voltage measuring circuit 104 at a frequency of once per 1,000 image formations, and sets an AC test current lower as the film thickness is reduced.例文帳に追加

制御部５０は、交流電圧設定モードでは、１０００枚の画像形成に１回の頻度で直流電圧測定回路１０４の検出結果に基づいて感光層の膜厚を求め、膜厚が小さくなるほど交流試験電流を低く設定する。 - 特許庁

A connection between pads to be connected between the bare chips 103, 104 is electrically connected preliminarily on a probe card 102 to be inspected as a pseudo-multi-chip-module, and a defect in the multi chip module in a current consumption, a function test, an AC test or the like is thereby rejected in advance before wiring and the package sealing to reduce the yield loss.例文帳に追加

ベアチップ１０３、１０４間で接続されるべきパッド間の結線をあらかじめプローブカード１０２上で電気的に接続し、擬似的にマルチチップモジュールとして検査し、ワイヤリング及びパッケージ封止前に、消費電流、ファンクションテスト、ＡＣテストなどのマルチチップモジュール不良を事前にリジェクトすることで、歩留ロスを低減できる。 - 特許庁