例文 (321件) |
"etching processing"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 321件
PLASMA-ETCHING PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
プラズマエッチング処理装置 - 特許庁
PLASMA ETCHING PROCESSING APPARATUS, PLASMA ETCHING PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
プラズマエッチング処理装置、プラズマエッチング処理方法、および半導体素子製造方法 - 特許庁
ETCHING DEVICE, ANALYZING DEVICE, ETCHING PROCESSING METHOD, AND ETCHING PROCESSING PROGRAM例文帳に追加
エッチング装置、分析装置、エッチング処理方法、およびエッチング処理プログラム - 特許庁
ETCHING PROCESSING METHOD OF PIEZOELECTRIC WAFER, AND PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加
圧電ウエハのエッチング加工方法および圧電デバイス - 特許庁
POST-ETCHING PROCESSING METHOD FOR DIELECTRIC ETCHING PROCESS例文帳に追加
誘電エッチングプロセスのためのエッチング後処理方法 - 特許庁
ETCHING AGENT FOR SYNTHETIC TEXTILE MATERIAL AND ETCHING PROCESSING例文帳に追加
合成系繊維材料の抜蝕剤および抜蝕加工方法 - 特許庁
ETCHING PROCESSING METHOD OF REAR SURFACE OF SUBSTRATE AND, DEVICE THEREFOR例文帳に追加
基板裏面のエッチング処理方法およびその装置 - 特許庁
A first etching processing chamber 1 and a second etching processing chamber 9 which hold an airtight state are coupled via a gate valve 8.例文帳に追加
気密状態を保持する第1のエッチング処理室1と第2のエッチング処理室9とがゲートバルブ8を介して連結されている。 - 特許庁
To provide an etching processing apparatus and an etching processing method for fine-adjusting the etching process conditions so as to attain a desired finished dimension while suppressing variations in the pattern finish dimensions.例文帳に追加
エッチング処理条件を微調整して、パターン完成寸法のばらつきを押さえつつ所望の完成寸法を得る。 - 特許庁
SILYLATION PROCESSING METHOD, SILYLATION PROCESSING APPARATUS, AND ETCHING PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
シリル化処理方法、シリル化処理装置およびエッチング処理システム - 特許庁
And the overriding part 45a can be eliminated by etching processing.例文帳に追加
そして、エッチング処理により、その乗上部45aを除去することができる。 - 特許庁
ETCHING PROCESSING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エッチング処理方法および炭化珪素半導体装置の製造方法 - 特許庁
PLASMA ETCHING PROCESSING GAS, AND METHOD AND APPARATUS USING SAME例文帳に追加
プラズマエッチング処理ガス並びにそれを用いた方法及び装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR ETCHING PROCESSING AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エッチング処理装置およびエッチング処理方法,半導体デバイス - 特許庁
GENERAL POST-ETCHING PROCESSING METHOD FOR DIELECTRIC ETCHING PROCESS例文帳に追加
誘電エッチングプロセスのための総合エッチング後処理方法 - 特許庁
CIRCULATION THERMOSTATIC WET ETCHING DEVICE AND WET ETCHING PROCESSING TANK例文帳に追加
循環恒温式ウエットエッチング装置及びウエットエッチング処理槽 - 特許庁
SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE, DEVICE FOR PREVENTING LIQUID FROM DRIPPING DOWN, AND ETCHING PROCESSING METHOD例文帳に追加
基板の処理装置、液体の滴下防止装置及びエッチング処理方法 - 特許庁
The carrying/processing control unit 250 controls carrying of wafer and etching processing.例文帳に追加
搬送/処理制御部250は、ウエハの搬送、エッチング処理を制御する。 - 特許庁
To provide a protective tape for etching processing capable of protecting a member to be protected in etching processing and being easily removed in peeling off, and an etching processing method using it.例文帳に追加
エッチング加工時に被保護部材を保護することができ、かつ剥離時には簡単に取り外すことができるエッチング加工用保護テープ、およびそれを用いたエッチング加工方法を提供する。 - 特許庁
To provide a dry etching processing apparatus and a processing method capable of sharply facilitating the removal of any residue produced by an etching processing, and of making optimum the surface state of a substance to be processed after the etching processing.例文帳に追加
エッチング処理で生じた残渣物の除去が極めて容易に行え、エッチング処理後の被処理物の表面状態を最適にできるドライエッチング処理装置と処理方法を提供する。 - 特許庁
The silicon dioxide area masks the silicon existing below in silicon etching processing.例文帳に追加
二酸化ケイ素領域は下にあるシリコンをシリコン・エッチング処理中にマスクする。 - 特許庁
CARRIER TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ETCHING PROCESSING DEVICE THEREFOR例文帳に追加
半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそのエッチング処理装置 - 特許庁
ETCHING PROCESSING DEVICE AND METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エッチング処理装置及びエッチング処理方法、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁
ULTRAVIOLET-CURING RESIST COMPOSITION FOR GLASS ETCHING AND GLASS ETCHING PROCESSING METHOD例文帳に追加
ガラスエッチング用紫外線硬化型レジスト組成物及びガラスエッチング処理方法 - 特許庁
The embossed portions are formed by fitting processing, etching processing or press processing.例文帳に追加
また、エンボス部は、例えばフィッティング処理、エッチング処理、又はプレス処理によって形成される。 - 特許庁
In an etching processing process in a process (3), the mask layer 3 is removed by selection etching.例文帳に追加
その後、工程(3)のエッチング処理工程にて、マスク層3を選択エッチング処理にて除去する。 - 特許庁
TRIMMING METHOD, TRIMMING EQUIPMENT, AND MANUFACTURING DEVICE OF ETCHING PROCESSING PRODUCT例文帳に追加
トリミング方法とトリミング装置、およびエッチング加工製品の製造装置。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus capable of improving the etching processing controllability.例文帳に追加
エッチングにおける加工制御性を向上することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁
(d) The first etching mask layer 12 is removed by wet etching processing.例文帳に追加
第1エッチングマスク層12をウェットエッチング処理により除去する(d)。 - 特許庁
ETCHING AGENT FOR SYNTHETIC FIBER MATERIAL, ETCHING PROCESSING METHOD AND ETCHING PROCESSED SYNTHETIC FIBER MATERIAL例文帳に追加
合成系繊維材料の抜蝕剤、抜蝕加工方法及び抜蝕加工合成系繊維材料 - 特許庁
Surface of the glass substrate A is subjected to film deposition processing or etching processing in a reaction chamber 2.例文帳に追加
反応室2でガラス基板Aの表面に成膜処理あるいはエッチング処理をする。 - 特許庁
To provide a liquid phase etching apparatus fast in etching processing speed and capable of fine patterning.例文帳に追加
加工速度が速く微細加工の可能な液相エッチング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma etching processing apparatus capable of accurately etching objects according into a desired shape.例文帳に追加
より正確に所望の形状にエッチングすることができるプラズマエッチング処理装置を提供する。 - 特許庁
ETCHING PROCESSING APPARATUS, MONITORING METHOD THEREOF, AND SELF BIAS VOLTAGE MEASURING METHOD例文帳に追加
エッチング処理装置および自己バイアス電圧測定方法ならびにエッチング処理装置の監視方法 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD, ETCHING PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
表面処理方法、エッチング処理方法および電子デバイスの製造方法 - 特許庁
A plasma processing system 11 is provided with a processing chamber for performing etching processing, and a control unit 41.例文帳に追加
プラズマ処理装置11は、エッチング処理を行う処理室12と、制御装置41とを備える。 - 特許庁
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