意味 | 例文 (999件) |
はんいごの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49968件
後の裁判の判決に規範となる過去の判決の実例例文帳に追加
a previous case used as an example or justification called a precedent - EDR日英対訳辞書
はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法例文帳に追加
METHOD OF BONDING WITH SOLDER AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体装置、及び、はんだ接合部破壊の検出方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF DETECTING SOLDER JOINT PART BREAKAGE - 特許庁
一次はんだバンプ10とはんだペースト121との合計のはんだ量はほぼ一定になる。例文帳に追加
The total solder quantity of the bump 10 and the solder paste 121 becomes substantially constant. - 特許庁
判定部は、クロック判定信号を判定信号として出力する。例文帳に追加
The determination unit outputs the clock determination signal as a determination signal. - 特許庁
第2の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層53を、集合導体52の上下面52bに積層させて、はんだ層53の外側から加熱することで、集合導体52とはんだ層53とを一体化する。例文帳に追加
In the second step, the solder layer 53 constituted of tape-like solder is piled up on upper/lower surfaces 52b of the collective conductor 52, and heated from the outside of the solder layer 53, and thus, the collective conductor 52 and the solder layer 53 are integrated. - 特許庁
美味いご飯が炊ける簡単な炊飯器及び炊きたてのご飯を配る配膳車を得る。例文帳に追加
To obtain a simple rice cooker that cooks a tasty rice and a service trolley that distributes boiled rice just cooked. - 特許庁
電磁ポンプ12が吸い込み口34をはんだ槽1のはんだ5の液面5aに向けてはんだ5内に没設され、吹き口37がはんだ5の液面5a上に向いてはんだ5の噴流波27を形成する吹き口体15にはんだ5を供給する。例文帳に追加
The electromagnetic pump 12 is immersed in solder 5 with a suction port 34 directed to the surface 5a of the solder 5 in a solder tank 1, and the solder 5 is fed to a blowing body 15 to form a jet wave 27 of the solder 5 with a blow port 37 directing above the surface 5a. - 特許庁
糸はんだ、糸はんだ製造装置および接合部品の製造方法例文帳に追加
THREAD SOLDER, MANUFACTURING DEVICE FOR THREAD SOLDER AND MANUFACTURE OF JOINING PART - 特許庁
基材合板層10は、合板中間層15と、合板中間層15の上面に積層された合板表面層11とを有する。例文帳に追加
The base material plywood layer 10 has a plywood intermediate layer 15 and a plywood surface layer 11 laminated on the upper face of the plywood intermediate layer 15. - 特許庁
アルミニウム合金材のはんだ塗布方法及びアルミニウム合金材のはんだ付けによる接合方法例文帳に追加
METHOD FOR APPLYING SOLDER TO ALUMINUM ALLOY, AND JOINING METHOD BY SOLDERING ALUMINUM ALLOY - 特許庁
その後、半導体ウェハ1をチップ11ごとに切り分ける。例文帳に追加
Subsequently, the semiconductor wafer 1 is diced into the chips 11. - 特許庁
用紙を搬送する搬送ベルト54,55との間の用紙搬送経路にシュート56を配置した。例文帳に追加
The chute 56 is arranged in a sheet carrier passage between the carrier belts 54, 55 to carry a sheet. - 特許庁
明日は友達とお昼ごはんを食べる予定です。例文帳に追加
I'm planning on eating lunch with a friend tomorrow. - Weblio Email例文集
毎日、朝ごはんの前にジョギングしてるんですよ。例文帳に追加
We jog before breakfast every morning. - Tatoeba例文
まず、なべにごはんと分量の水を入れます例文帳に追加
First, put rice and the right amount of water into the pot. - 京大-NICT 日英中基本文データ
錫−亜鉛系鉛フリーはんだ合金及びその混合物例文帳に追加
TIN-ZINC BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND ITS MIXTURE - 特許庁
半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂例文帳に追加
SOLDER WELLING METHOD AND THERMOSETTING RESIN FOR SOLDER JOINT - 特許庁
配線基板の半田接合構造及び半田接合方法例文帳に追加
SOLDER JOINT STRUCTURE AND SOLDER JOINT METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁
半田バンプの接合方法及び半田バンプ接合体例文帳に追加
METHOD OF JOINING SOLDER BUMP, AND SOLDER BUMP JOINING BODY - 特許庁
湾曲合板、その製造方法および合板例文帳に追加
CURVED PLYWOOD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND PLYWOOD - 特許庁
半田接合接着剤及び半田接合接着方法例文帳に追加
ADHESIVE FOR JOINING WITH SOLDER AND METHOD FOR JOINING AND BONDING WITH SOLDER - 特許庁
マグネチックスターラ50は、はんだ材料Sを容器51中で撹拌する。例文帳に追加
The magnetic stirrer 50 stirs the solder material S in a container 51. - 特許庁
接合部4、5は、はんだ接合部42、52と、樹脂接合部41、51とを含む。例文帳に追加
Joints 4 and 5 include solder joints 42 and 52, and resin joints 41 and 51. - 特許庁
本発明は、寸法安定性の高い合板及び当該合板を用いた化粧合板を提供する。例文帳に追加
To provide a plywood high in size stability, and a fancy plywood using the same. - 特許庁
本発明は、寸法安定性の高い合板及び当該合板を用いた化粧合板を提供する。例文帳に追加
To provide plywood high in dimensional stability, and fancy plywood using it. - 特許庁
アセテート繊維という半合成繊維例文帳に追加
a fiber called acetate fiber - EDR日英対訳辞書
III−V族化合物半導体例文帳に追加
GROUP III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR - 特許庁
越後国:村上藩、三日市藩、黒川藩、新発田藩、村松藩、三根山藩、与板藩、椎谷藩、高田藩、糸魚川藩例文帳に追加
Echigo Province: Domains of Murakami, Mitsukaichi, Kurokawa, Shibata, Muramatsu, Mineyama, Yoita, Shiiya, Takada and Itoigawa - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
ワーク搬送部106は、第1搬送部150と、第2搬送部152と、ワーク搬入部154と、ワーク搬出部156とから構成される。例文帳に追加
The work transportation part 106 comprises a first transportation part 150, a second transportation part 152, a work sending-in part 154, and a work sending-out part 156. - 特許庁
第1の位相整合範囲は、第2の位相整合範囲よりも広い。例文帳に追加
The first phase matching range is greater than the second phase matching range. - 特許庁
半導電性ゴムロール用ゴム組成物及び半導電性ゴムロール例文帳に追加
RUBBER COMPOSITION FOR SEMICONDUCTIVE RUBBER ROLL, AND SEMICONDUCTIVE RUBBER ROLL - 特許庁
3−5族化合物半導体の製造方法及び化合物半導体素子例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR AND COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
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