「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目)

表面から順に、第一のポリカーボネート系樹脂層（１）、第一のエポキシ系樹脂層（２）、アクリル系樹脂層（３）、第二のエポキシ系樹脂層（４）、第二のポリカーボネート系樹脂層（５）が積層されてなり、第一のエポキシ系樹脂層（１）および第二のエポキシ系樹脂層（４）はビスフェノール型エポキシ系樹脂硬化物からなる層であることを特徴とする耐衝撃性樹脂板。例文帳に追加

A first polycarbonate resin layer 1, a first epoxy resin layer 2, an acrylic resin layer 3, a second epoxy resin layer 4 and a second polycarbonate resin layer 5 are successively laminated from a surface and the first and second epoxy resin layers 1, 4 comprise a bisphenol type epoxy resin cured matter. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、ポリアミド樹脂（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin (A), a hardener (B), a filler (C) and a polyamide resin (D). - 特許庁

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ当量１５０〜１０００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）からなる群から選択されるエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基含有オレフィン重合体（Ｂ）、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material. - 特許庁

エポキシ樹脂主剤、エポキシ樹脂硬化剤、ポリオレフィン系樹脂からなるパルプ状物質を含むことを特徴とする浸透用エポキシ樹脂組成物とすることであり、浸透性と未硬化での樹脂の流下防止を両立できる。例文帳に追加

The impregnation epoxy resin composition comprises an epoxy base resin, an epoxy resin hardener and a pulp-like substance comprising a polyolefin resin and is capable of achieving penetration and preventing flow-down of the resin in an uncured state. - 特許庁

非ハロゲン系でかつ非リン系の難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING NON-HALOGEN BASED AND NON-PHOSPHORUS BASED FLAME RETARDANT AGENT - 特許庁

また、樹脂は、エポキシ系またはシリコン系からなるものである。例文帳に追加

The resin is either an epoxy or silicone, based resin. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、下記化学式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）、下記化学式（II）で表されるエポキシ樹脂（ｂ）を含有し、充填材（Ｃ）の割合が樹脂組成物全体の８５〜９６重量％であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and a filler (C), where the epoxy resin (A) contains an epoxy resin (a) represented by chemical formula (I) and an epoxy resin (b) represented by chemical formula (II) and the filler (C) accounts for 85-96 wt.% in the whole resin composition. - 特許庁

エポキシ系熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及びこれらを用いた絶縁基板用樹脂シート例文帳に追加

EPOXY-BASED THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, AND RESIN SHEET FOR INSULATING SUBSTRATE USING THEM - 特許庁

芳香族ジアミンとビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールエポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂などのエポキシ樹脂からなる樹脂成分（Ａ）と無機フィラー（Ｂ）からなる低粘度アンダーフィル用液状樹脂組成物である。例文帳に追加

The low viscosity underfill liquid resin composition comprises (A) a resin component composed of an epoxy resin such as an aromatic diamine and bisphenol type epoxy resin, a novolak type epoxy resin, a cresol epoxy resin, a cyclic aliphatic epoxy resin, a glycidyl ester based resin, and a glycidyl amine based resin and (B) an inorganic filler. - 特許庁

硬化型樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン樹脂などを用いる。例文帳に追加

An unsaturated polyester resin, acrylic resin, vinyl ester resin, epoxy resin, urethane resin, silicone resin, or the like is used as the curable resin. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシアダクト変性芳香族アミン系硬化剤と、（Ｃ）メシチレン樹脂及び／又はキシレン樹脂と、を含有する防食用エポキシ樹脂系塗料。例文帳に追加

The epoxy resin-based coating material for corrosion prevention comprises (A) an epoxy resin, (B) an epoxy adduct-modified aromatic amine-based curing agent and (C) a mesitylene resin and/or a xylene resin. - 特許庁

ポリサルファイト型骨格を有するエポキシ系樹脂とフィラーとを含むフィラー含有エポキシ樹脂層（Ａ）の両面に、フィラーを含まないエポキシ樹脂層（Ｂ）を積層したフィラー分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

This filler dispersion type resin sheet is constituted by laminating an epoxy resin layer (B) containing no filler on both sides of a filler-containing epoxy resin layer (A) containing an epoxy resin having a polysulfite type skeleton and a filler. - 特許庁

テルペン型骨格を有するエポキシ系樹脂とフィラーとを含むフィラー含有エポキシ樹脂層（Ａ）の両面に、フィラーを含まないエポキシ樹脂層（Ｂ）を積層したフィラー分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

This filler dispersed resin sheet has a constitution wherein an epoxy resin layer (B) not containing fillers is laid on both sides of a filler containing epoxy resin layer (A) which contains an epoxy resin having a terpene type skeleton and the fillers. - 特許庁

数平均分子量が４００〜１０００のシクロペンタジエン系樹脂をエポキシ化してなるエポキシ基含有シクロペンタジエン系樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び無機充填剤を含んでなる硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises: an epoxy group-containing cyclopentadiene resin prepared by epoxidizing a cyclopentadiene resin having a number average molecular weight of 400 to 1,000; a curing agent for an epoxy resin; and an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains a curing agent for curing the epoxy resin by reacting with an epoxy group, and 0.001-0.1 mol tetrakis phenolic compound based on 1 mol epoxy group. - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a curing agent for curing the epoxy resin by reacting with the epoxy group and 0.001-0.1 mole tetrakisphenol compound based on 1 mole epoxy group. - 特許庁

水系エポキシ樹脂塗料組成物に関し、防食性に優れ、低ＶＯＣを実現する水系エポキシ樹脂塗料組成物に関するものである。例文帳に追加

To provide a water-based epoxy resin coating composition, and in particular a water-based epoxy resin coating composition being excellent in anticorrosiveness and realizing low VOC emission. - 特許庁

少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られた粒子を精製する方法であって、粒子中に残存する未反応エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂が溶解性を示す有機溶媒で抽出することを特徴とするエポキシ系粒子の精製方法。例文帳に追加

In the method for purifying particles prepared by reacting an epoxy resin, which has at least 100-2,000 epoxy equivalent, with a curing agent, an unreacted epoxy resin remaining in the particles is extracted with an organic solvent, to which the epoxy resin shows solubility. - 特許庁

そして、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂で集成マイカと補強材を接着する。例文帳に追加

The laminated mica is stuck to the reinforcing material by a polyester-based resin, epoxy-based resin, silicone-based resin, imide-based resin or amide-based resin. - 特許庁