「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目)

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機質充填材（Ｃ）、内部離型剤（Ｄ）を予備混練して得られるエポキシ樹脂成形材料に於いて、エポキシ樹脂（Ａ）が、水素添加ビスフェノールＡ系の固形エポキシ樹脂（Ａ１）を必須成分として含有し、エポキシ当量２００乃至８００ｇ／ｅｑ、軟化点が７０乃至１２０℃であることを特徴とする成形材料用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

This epoxy resin molding material comprising a prekneading process of an epoxy resin (A), a hardener (B), an inorganic filler (C), and an internal mold releasing agent, is characterized in that the epoxy resin (A) has an essential component of an hydrogenated bisphenol A-type solid epoxy resin (Al), an epoxy equivalent of 200 to 800 g/eq, and a softening point of 70 to 120°C. - 特許庁

液状芳香族系または／および液状水添芳香族系エポキシ樹脂（成分Ａ）、下記構造式（１）で示される多官能エポキシ樹脂（成分Ｂ）および固体エポキシ樹脂アミンアダクトまたは／および固体脂肪族ポリアミン変性体（成分Ｃ）を含有する一液性エポキシ樹脂組成物接着剤；例文帳に追加

This one-pack type epoxy resin composition adhesive comprises a liquid aromatic resin and/or a liquid hydrogenated aromatic resin (component A), a polyfunctional epoxy resin (component B) represented by the structural formula (wherein (n) is a number of 0-6), and a solid epoxy resin amine adduct and/or a solid aliphatic polyamine modified product (component C). - 特許庁

エポキシ樹脂系組成物の硬化反応時、優れた硬化特性を示すエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin-based composition containing a curing accelerator for an epoxy resin, which shows outstanding curing characteristics in curing reaction of the epoxy resin-based composition. - 特許庁

エポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体および水系硬化性樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY GROUP-CONTAINING ACRYLIC RESIN AQUEOUS DISPERSION AND AQUEOUS CURABLE RESIN COMPOSITION - 特許庁

液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、（Ａ）エポキシ基を少なくとも２以上有する化合物、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シリコーン変性エポキシ樹脂、及び（Ｅ）フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

The liquid epoxy resin composition at least includes: (A) a compound having at least two or more epoxy groups; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; (D) a silicone modified epoxy resin; and (E) a fluororesin. - 特許庁

エポキシ樹脂用硬化剤として用いられ、水系エポキシ樹脂に対する分散性に優れ、硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子及びエポキシ樹脂硬化用微粒子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fine particle to be used as a curing agent for epoxy resins, excellent in dispersibility in an aqueous epoxy resin, and capable of enhancing reliability of cured products; and a method for producing the fine particle for curing the epoxy resin. - 特許庁

上記の脂環族系炭化水素樹脂変性エポキシ樹脂（ｂ）は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）であることが好ましく、該ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）は、２４５／ｇ以上２８０／ｇ以下のエポキシ当量であり、その軟化点が５４℃以上８５℃以下であることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that the alicyclic hydrocarbon resin-modified epoxy resin (b) is a dicyclopentadiene-type epoxy resin (b'), and it is desirable that the dicyclopentadiene epoxy resin (b') has an epoxy equivalent of ≥245 and ≤280/g and a softening point of ≥54 and ≤85°C. - 特許庁

エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、熱硬化触媒、光硬化触媒および溶媒を含有してなるエポキシ樹脂組成物溶液を基材上に塗布後、乾燥して、エポキシ樹脂組成物層を形成する工程、前記エポキシ樹脂組成物層に紫外線を照射する工程を備えている。例文帳に追加

The method comprises the steps of applying an epoxy resin composition solution containing an epoxy resin, an acid anhydride-based curing agent, a heat-curing catalyst, a photo-curing catalyst and a solvent to a substrate followed by drying to form an epoxy resin composition layer, and of irradiating the epoxy resin composition layer with ultraviolet rays. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、レーザー発色剤、およびリン酸エステル系難燃剤を含有するエポキシ樹脂粉体塗料であって、上記エポキシ樹脂粉体塗料のガラス転移温度以上の熱膨張係数が１０×１０^−５／℃以下である、難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。例文帳に追加

The flame-retardant epoxy resin powder coating comprises an epoxy resin, a curing agent, a filler, a laser color former, and an ester phosphate-based flame retardant, wherein a thermal expansion coefficient equal to or larger than a glass transition temperature of the epoxy resin powder coating is 10×10^-5/°C or lower. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing contains epoxy resin and a curing agent, and contains, as the epoxy resin, a compound expressed by a specific chemical formula, and indene-based oligomer. - 特許庁

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）水和アルミナを含有するエポキシ樹脂組成物において、（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

In the flame-retardant epoxy resin composition comprising (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride and (c) hydrated alumina, the composition contains (e) a silane-based compound as a wetting dispersant. - 特許庁

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）水和アルミナを含有するエポキシ樹脂組成物において、（ｅ）湿潤分散剤としてチタネート系化合物を含有してなる難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This flame-retardant epoxy resin composition comprising (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, and (c) alumina hydrate is characterized by containing a titanate-based compound as a wet dispersant. - 特許庁

ジウチルウレア系硬化促進剤、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び又はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、充填材として人造黒鉛を含有する導電性エポキシ樹脂成形材料。例文帳に追加

This electroconductive epoxy resin molding material contains a dimethylurea-based curing promoter, an ortho-crezol novolac based epoxy resin and/or a bis-phenol A based epoxy resin, and an artificial graphite as a filler. - 特許庁

促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin curing accelerator and a solid crystal, having preferable properties such as improving accelerating effects and shortening the curing time, and to provide an epoxy resin molding and an epoxy resin-based adhesive using the same. - 特許庁

本発明による印刷回路基板用難燃性樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、およびリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、炭酸カルシウム系無機充填剤と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The flame retardant resin composition for the printed circuit board includes: a complex epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin; a cresol novolac epoxy resin; a rubber-modified epoxy resin, and a phosphorus type epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; and a calcium carbonate type inorganic filler. - 特許庁

樹脂組成物は、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子１０が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と；ビスフェノールＡ系硬化剤と；硬化促進剤と；無機充填剤とを含む。例文帳に追加

The resin composition includes a composite epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin in which silicone elastomer particles 10 of a core-shell structure are dispersed in a DGEBA type epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin and a phosphoric epoxy resin, a bisphenol A type curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. - 特許庁

液状芳香族系多官能エポキシ樹脂または／および液状水添芳香族系多官能エポキシ樹脂（成分Ａ）、固体エポキシ樹脂硬化剤（成分Ｂ）、固体エポキシ樹脂アミンアダクトまたは／および固体脂肪族ポリアミン変性体（成分Ｃ）、および固体芳香族系尿素化合物または／および固体脂環族系尿素化合物（成分Ｄ）からなる一液性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one pack type epoxy resin composition comprises a liquid aromatic polyfunctional epoxy resin or/and a liquid hydrogenrated aromatic polyfunctional epoxy resin (component A), a solid epoxy resin hardener (component B), a solid amine adduct to an epoxy resin or/and a modified solid aliphatic polyamine (component C) and a solid aromatic urea compound or/and a solid cycloaliphatic urea compound (component D). - 特許庁

(S3)オレフィン系樹脂(B)100重量部と、エポキシ化合物(C)0.05〜5重量部とからなる樹脂材料。例文帳に追加

The resin material (S3) comprises 100 pts.wt. of the olefinic resin (B) and 0.05-5 pts.wt. of the epoxy resin (C). - 特許庁

また、充填樹脂はエポキシ系の樹脂であるため、耐湿性にも優れる。例文帳に追加

Further, the charging resin is the epoxy resin, so that the moisture vapor resistance is superior as well. - 特許庁

繊維をエポキシ化ポリジエン系樹脂で表面処理した樹脂強化用繊維。例文帳に追加

There is provided a fiber for reinforcing a resin in which a fiber is surface treated with an epoxidized polydiene based resin. - 特許庁

１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition is used, which contains the epoxy resin containing two or more of epoxy groups in one molecule, a styrene monomer, a (meth)acrylic monomer, an organic peroxide, and an imidazole based curing promotor. - 特許庁

バインダには、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂や、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂が好ましい。例文帳に追加

As for the binder, polyester based resign such as polycarbonate resign, urethane based resign, or epoxy based resign is preferred. - 特許庁

樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂のいずれかよりなると共に、厚さが１〜１５０μｍであることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the resin coating film 3 is formed of epoxy resin, polyester resin or urethane resin, and has a thickness of 1 to 150 μm. - 特許庁

エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY ADHESIVE, COVER-LAY, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY ADHESIVE, COVER LAY, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

例文

エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

In the epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenolic curing agent, an inorganic filler and an indene-based oligomer, its epoxy resin constituent is a phenol novolak type epoxy resin substituted by a 1-phenylethan-1-yl group which may be further substituted by a hydrocarbon group. - 特許庁

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