「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

アミン化合物を含むアミン系硬化剤であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、長いポットライフを有するエポキシ樹脂硬化剤、および該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin hardener which is an amine hardener containing an amine compound and has an excellent performance inherent in an epoxy resin, a high gas-barrier performance and a long pot-life, and an epoxy resin composition containing the hardener. - 特許庁

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族アミンのエポキシ樹脂付加物に代表されるアミン系硬化剤（Ｂ）、水性媒体（Ｃ）、及び、ベンジルアクリレートに代表されるアクリロイル基含有芳香族化合物（Ｄ）を含有する。例文帳に追加

The aqueous epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin represented by a bisphenol A epoxy resin, (B) an amine-based curing agent represented by an epoxy resin adduct of an aliphatic amine, (C) an aqueous medium and (D) an aromatic compound having an acryloyl group and represented by benzyl acrylate. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition essentially comprises an epoxy resin, a hardener and optionally an inorganic filler, provided that ≥30 wt.% of 4,4'-dihydroxybiphenyl powder having an average particle size of ≤10 μm is compounded as a hardener component. - 特許庁

エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用であり、低吸水性、低弾性率、低溶融粘度のエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なアルアルキル化ビフェノール、それを効率よく製造する方法及びエポキシ樹脂硬化剤としての用途を提供する。例文帳に追加

To provide an aralkylated biphenol that is useful as a curing agent for a sealing agent of an epoxy resin-based semiconductor and can form an epoxy resin composition of low water absorption capacity, low elastic modulus and low melt viscosity, its efficient production method and its application as the curing agent for the epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy group/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1 and (C) a polyvinyl acetal resin. - 特許庁

下記(A),(B),(C) 及び(D) の各成分を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物； (A) 芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂、(B) 熱又は活性エネルギー線によりカチオン種又はルイス酸を発生するカチオン重合開始剤、(C) フェノール系酸化防止剤、(D) リン化合物。例文帳に追加

This epoxy resin composition consists essentially of each component of the following (A), (B), (C) and (D): (A) a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin; (B) a cation polymerization initiator capable of generating a cation species or a Lewis acid by heat or active energy rays; (C) a phenolic antioxidant; and (D) a phosphorus compound. - 特許庁

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of ((the total number of hydroxy groups)/(the total number of benzene rings))] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles. - 特許庁

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of (the total number of hydroxy groups/the total number of benzene rings)] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles. - 特許庁

被塗面に、エポキシ樹脂系結合剤及び亜鉛末を主成分とするジンクリッチ塗料（Ｉ）を塗装した後、アクリル樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、及びアミノシランを含み得るアミン硬化剤（Ｃ）を含有する塗料組成物（III）を塗装する。例文帳に追加

After a surface to be coated is coated with zinc rich coating (I) containing an epoxy resin based binder and zinc powder as main components, the surface is coated with a coating composition (III) containing an acrylic resin (A), an epoxy resin (B) having at least two epoxy groups in a molecule and an amine curing agent (C) capable of containing aminosilane. - 特許庁

（イ）エポキシ当量１５６〜２８０のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂の一方または両者の混合物からなるエポキシ樹脂、および、（ロ）キシリレンジアミン変性物である化学式（１），（２）に示す構造の混合物から変性ポリアミンの成分を含有する熱硬化性樹脂組成物をプライマー層に用いるものである。例文帳に追加

A thermosetting resin composition containing an epoxy resin (a) comprising a bisphenol A type epoxy resin of 156-280 in epoxy equivalent and/or a bisphenol F type epoxy resin and (b) a modified polyamine component of a mixture of modified xylylenediamines expressed by chemical formulas (1) and (2) is used in a primer layer. - 特許庁

ビスフェノールＳ型骨格を有するエポキシ樹脂と平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍの無機酸化物とを含むエポキシ樹脂層を少なくとも有する粒子分散系樹脂シート。例文帳に追加

The particle-dispersed resin sheet at least contains an epoxy resin layer containing an epoxy resin having a bisphenol S skeleton and an inorganic oxide having an average particle diameter of 1 nm to 100μm. - 特許庁

ビスフェノールＳ型骨格を有するエポキシ樹脂と光拡散剤とを含むエポキシ樹脂層を、少なくとも有することを特徴とする粒子分散系樹脂シート。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet comprises at least an epoxy resin layer comprising an epoxy resin containing a bisphenol S-type skeleton and a light diffusing agent. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）イミダゾール系化合物とキノン類との反応物及び（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a reaction product of an imidazole-based compound with quinones, and (D) an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。例文帳に追加

The epoxy adhesive comprises as its constituents a base resin, comprised of an epoxy resin and a curing agent, and a carboxylated rubber, where the curing agent comprises a cresol-type phenol novolak resin. - 特許庁

ジシクロペンタジエン型骨格を有するエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂とは屈折率が異なる光拡散剤とを含み、前記記光拡散剤が、その厚み方向において偏在している粒子分散系樹脂シート。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet contains an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton and a light diffusing agent having a different refractive index from that of the epoxy resin, with the light diffusing agent unevenly present in the thickness direction. - 特許庁

テルペン型骨格を有するエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂とは屈折率が異なる光拡散剤とを含み、前記記光拡散剤が、その厚み方向において偏在している粒子分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet contains an epoxy resin having a terpene skeleton and a light diffusing agent having a refractive index different from that of the epoxy resin, with the light diffusing agent unevenly distributed in the thickness direction. - 特許庁

ジシクロペンタジエン型骨格を有するエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂とは屈折率が異なる光拡散剤とを含み、前記記光拡散剤が均一に分散している粒子分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet contains an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton and a light diffusion agent having a refractive index different from that of the epoxy resin and allows the light diffusion agent to be uniformly dispersed. - 特許庁

ポリサルファイト型骨格を有するエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂とは屈折率が異なる光拡散剤とを含み、前記記光拡散剤が、その厚み方向において偏在している粒子分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet contains an epoxy resin having a polysulfite skeleton and a light diffusing agent having a refractive index different from that of the epoxy resin and unevenly dispersed in the thickness direction. - 特許庁

ポリエステル系樹脂がさらにエポキシ樹脂を１〜５０重量％含んでもよく、エポキシ樹脂の数平均分子量が５０００〜１３０００であることが好ましい。例文帳に追加

The polyester-based resin may further contains 1 to 50% by weight of epoxy resin; and the number average molecular weight of the epoxy resin is preferably 5,000 to 13,000. - 特許庁

テルペン型骨格を有するエポキシ樹脂１０２と、前記エポキシ樹脂とは屈折率が異なる光拡散剤１０１とを含み、前記記光拡散剤が均一に分散している粒子分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

The particle dispersed resin sheet comprises an epoxy resin 102 having a terpene skeleton and a light diffusion agent 101 having a refractive index different from that of the epoxy resin, wherein the light diffusion agent is uniformly dispersed. - 特許庁

主としてアクリル・メラミンアルキッド樹脂を８０〜９０重量％含有する塗料廃棄物微粉末０．５〜３０重量％を、エポキシ樹脂系塗料に混合してなることを特徴とするエポキシ樹脂塗料組成物。例文帳に追加

The epoxy resin coating composition features formulating 0.5-30 wt.% of fine powder of coating wastes comprising 80-90 wt.% of acrylic- melamine alkyd resin as a principal ingredient with an epoxy resin-based coating material. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）エポキシ樹脂と黒色系酸化チタンのマスターバッチを含有する半導体封止用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a masterbatch containing an epoxy resin and a titanium oxide of the black type, and the semiconductor device uses the composition. - 特許庁

常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。例文帳に追加

This is the die bonding paste including the epoxy resin of a solid state at room temperature, the epoxy resin having a specific structure, a phenolic resin based curing agent of a solid state at room temperature, and the silver powders having a specific property. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）トリアゾール系化合物、及び（Ｆ）一般式（１）で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The semiconductor encapsulating epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a triazole compound, and (F) a silicone oil described by formula (1). - 特許庁

本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。例文帳に追加

The resin cured product is obtained by curing a resin composition including an alicyclic epoxy resin and a cationic curing agent, wherein the rate of epoxy ring opening is 85-96%. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）赤燐系難燃剤、及び（Ｆ）水酸化アルミニウムを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing semiconductors features comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a red phosphorus-based flame retardant and (F) aluminum hydroxide as essential ingredients. - 特許庁

ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル−エポキシ混合樹脂などの粉体塗料により得られる強力な塗膜を、低温で容易に剥離できる塗料剥離剤を提供する。例文帳に追加

To provide a coating releasant capable of easily releasing a heavy-duty coat obtained from a powder coating of a polyester-based resin, an epoxy resin, a polyester-epoxy mixed resin, etc., at a low temperature. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）赤燐又は赤燐系難燃剤及び（Ｆ）酸化亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises as essential ingredients (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) red phosphorus or a red phosphorus-containing flame retardant and (F) zinc oxide. - 特許庁

分子内に加水分解性基を有さず、ノンハロゲン系の難燃剤を用いた、耐湿性及び難燃性に優れた難燃性樹脂組成物、それを用いてなる積層板、エポキシ樹脂用硬化剤、難燃性含リンエポキシ樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a flame-retardant resin composition using a nonhalogen flame retardant having no hydrolyzable group in the molecule and excellent moisture resistance and flame retardance and to provide a laminate using the same, a curing agent for an epoxy resin and a flame-retardant phosphorus-containing epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound and (F) a red phosphorus flame retardant. - 特許庁

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材、金属水酸化物固溶体及びほう酸亜鉛をチタネート系カップリング剤により表面処理した難燃剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, characterized by comprising an epoxy resin, a phenolic resin, a curing accelerator, an inorganic filler, and a flame retardant prepared by treating the surface of a metal hydroxide solid solution or zinc borate with a titanate-based coupling agent. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）一般式（１）で示されるジチオール系化合物、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a dithiol compound represented by formula (1) (wherein R is a 4-17C alkyl chain or a hydrocarbon chain containing an aromatic ring). - 特許庁

バインダー樹脂がアクリル系樹脂、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂のいずれかである前記電磁波吸収体。例文帳に追加

The binder resin of the electromagnetic wave absorber is either of acrylics system resin, silicon system resin, epoxy system resin, polyimide system resin, or urethane system resin. - 特許庁

（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This halogen-free flame retardant epoxy resin composition includes the essential components of (A) a cyclophosphazene compound, (B) a polyepoxide compound, (C) a hardener for use in epoxy, (D) a curing accelerator for use in epoxy, and (E) a styrene-maleic anhydride-based copolymer. - 特許庁

さらに、この樹脂シートの材質を、本硬化後にも可撓性を有する、エポキシ系，ポリオレフィン系またはポリイミド系樹脂にした。例文帳に追加

The material of the resin sheet is to be an epoxy, polyolefin, or polyimide resin having flexibility even after real hardening. - 特許庁

また、前記有機溶媒に溶解する樹脂がエポキシ系、ポリエステル系、又はアクリル系の樹脂の少なくとも１つを含むことが好ましい。例文帳に追加

Besides, it is preferable that the resin to be dissolved in the organic solvent contains at least one of epoxy, polyester and acrylic resins. - 特許庁

（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）臭素化エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂系硬化剤、及び（Ｄ）球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition for interposers is characterized by essentially comprising (A) an epoxy resin having at least three epoxy groups in one molecule, (B) a brominated epoxy resin, (C) a phenolic resin-based curing agent having at least three phenolic hydroxy groups in one molecule and (D) spherical fused silica. - 特許庁

エポキシ樹脂、酸無水物及び水和アルミナを含有するエポキシ樹脂組成物において、湿潤分散剤として、１分子内に無機物に対して反応性を持つユニット、有機物に対して反応性に富むユニット及び有機物との相溶性を高めるユニットを含むシリコーン系化合物を配合してなる難燃性エポキシ樹脂組成物並びにこの難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理してなる電気部品。例文帳に追加

This flame-retarded epoxy resin composition comprises an epoxy resin, an acid anhydride and a hydrated alumina, and finally a silicone compound is formulated to the resin composition, that bears a unit that has the reactivity to inorganic substance, the unit that is rich in reactivity to organic substance and the unit that increases the compatibility with the organic substance. - 特許庁

酸無水物に無機充填剤及び硬化促進剤を配合した組成物をＡ剤、エポキシ樹脂をＢ剤とする酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物であって、Ｂ剤に縮合アゾ構造を有する有機顔料及びジアゾ系染料を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を注入し、硬化させてなる高圧電気電子部品。例文帳に追加

An acid anhydride-curing epoxy resin composition comprises: agent A having a composition which compounds an inorganic filler and a curing accelerator with an acid anhydride; and agent B containing an epoxy resin wherein the agent B has an organic pigment with a condensed azo structure and a diazo dye as components, and electronic parts of high-pressure electricity made from pouring and curing of the epoxy resin composition. - 特許庁

この樹脂エマルジョンとしては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂およびポリエステル系樹脂から選択された少なくとも一種の樹脂のエマルジョンを用いることが好ましい。例文帳に追加

For the resin emulsion, it is preferable to use an emulsion including at least one of resin selected from polyimide, epoxy, acrylic and polyester resins. - 特許庁

親水性樹脂層を構成する親水性樹脂の主鎖は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種によって形成されていてよい。例文帳に追加

The main chain of the hydrophilic resin constituting the hydrophilic resin layer may be formed by at least one selected from a group consisting of a polyester resin, an acrylic resin, an urethane resin, and an epoxy resin. - 特許庁

光透過体の樹脂としてはシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー系樹脂、及びこれら樹脂の誘導体より１種選ぶのが良い。例文帳に追加

Resin for the transmitting body 4a, 4b is preferably at least one kind selected from silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, thermoplastic elastomeric resin and the derivatives of these resins. - 特許庁

柔軟樹脂は、ＪＩＳ（Ａ型）５度以上かつ７０度以下の硬さを有するシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系樹脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。例文帳に追加

The pliable resins are preferably a silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, elastomer resin and at least one kind selected from the derivatives of these resins having hardness of JIS (type A) ≥5° to ≤70°. - 特許庁

ポリ乳酸系樹脂、トリメシン酸トリアミド化合物、エポキシ化油脂及びエポキシ化脂肪酸アルキルエステル等のエポキシ系可塑剤、並びに必要に応じて用いられるカルボジイミド化合物を含有するポリ乳酸系樹脂組成物。例文帳に追加

The polylactic acid-based resin composition comprises a polylactic acid-based resin, a trimesic acid triamide compound, an epoxy-based plasticizer such as an epoxidated oil and fat, epoxidated fatty acid alkyl ester and the like and optionally a carbodiimide compound to be used. - 特許庁

平均官能基数１．５〜２．２個のエポキシ樹脂（Ａ）およびエポキシ基と反応し得る官能基を２個有するアミン系化合物、フェノール系化合物およびチオール系化合物のうちの少なくとも１種（Ｂ）からなるリサイクル可能なエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This recyclable epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin having an average functionality of 1.5-2.2 and (B) at least one compound which has two epoxy-reactive functional groups and is selected from among amine compounds, phenol compounds, and thiol compounds. - 特許庁