「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

低分子系エポキシ樹脂を原材料とした封止用成形材料において、特に薄型パッケージに、良好なパッケージ外観を与え、エアベントの樹脂残りを起こすことのない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing epoxy resin molding material which is a sealing molding material made from a low-molecular epoxy resin and, especially when used in a thin package, gives a good package appearance and leaves no resin in an air vent and to provide an electronic component device equipped with an element sealed therewith. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing catalyst and (D) a latent thickener comprising a core-shell structured acrylic polymer fine particle, where the latent thickener (D) is contained by 0.1-5 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A). - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）充填剤（Ｃ）および、離型剤（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）として最大粒径が１００μｍ以下のポリオレフィン系ワックスを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semiconductors, comprising an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and a mold-releasing agent (D), is characterized by containing a polyolefin-based wax having the maximum particle diameter of ≤100μm as the mold-releasing agent (D). - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）塩素イオン含有量が１０００ｐｐｍ以下の水酸化マグネシウム、及び（Ｆ）赤燐又は赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) magnesium hydroxide having ≤1,000 ppm chlorine ion content, and (F) red phosphorus or a red phosphorus-based flame retardant. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide: a curing agent having an higher curing capability than a conventional curing agent for an epoxy resin, and capable of yielding a resin of a higher glass transition temperature than that of a resin produced by the conventional curing agent; a dihydroxynaphthalene polymer suitable as a curing agent; an epoxy resin composition comprising the curing agent; and a cured material resulting from the composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）硬化促進剤として次式に示すウレア系化合物 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin as the curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a urea compound represented by the formula as the curing accelerator, and the semiconductor sealed device is provided by sealing a semiconductor chip with the cured product of the composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メラミン又はその誘導体、（Ｃ）オキシム系光重合開始剤、（Ｄ）感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｅ）エポキシ化合物及び（Ｆ）希釈溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises: (A) a carboxyl group-containing resin in which an epoxy resin does not serve as a starting raw material; (B) melamine or its derivative; (C) an oxime-based photopolymerization initiator; (D) a photosensitive (meth)acrylate compound; (E) an epoxy compound; and (F) a dilution solvent. - 特許庁

熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、分子内に芳香環を３個以上有するアラルキルフェノール系エポキシ樹脂硬化剤を有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、次いで基材を除去し、粘着フィルムとする。例文帳に追加

The adhesive film is formed by mixing a thermoplastic resin, an epoxy resin, and an aralkylphenol-based epoxy-resin curing agent having three or more aromatic rings in a molecule in an organic solvent; forming a layer of the mixed solution on a base member; heating; drying; and removing the base member to obtain the adhesive film. - 特許庁

エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉砕しカップリング剤で表面処理した充填材の８０重量％以下と、未硬化のエポキシ樹脂、フェノ一ル系樹脂硬化剤、硬化促進剤および無機充填材とを混練してなる。例文帳に追加

The epoxy resin composition for a semiconductor sealing is made from kneading the 80 wt.% or less of the filling material which is surface- treated with the coupling agent, after grinding the hardened material of the epoxy resin composition, and an unhardened epoxy resin, a phenol resin, a hardening accelerator and an inorganic filling material. - 特許庁

特定のエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂を水分の存在下で硬化させるための潜在硬化剤であるケチミン系化合物と、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシランの加水分解縮合物（平均重合度５〜６）、テトラエトキシシランの加水分解縮合物（平均重合度５〜６）などのシラン系化合物とを含有するものである。例文帳に追加

Spreading of such an epoxy resin composition provides an epoxy resin layer hardly forming carbonates between the layers inhibiting adhesiveness by forming a silane compound film on the surface of the epoxy resin layer and improves spreading and jointing properties. - 特許庁

アルミニウム系カップリング剤で表面処理したチタン酸バリウム粉末３０〜７０ｖｏｌ％と、エポキシ樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）７０〜３０ｖｏｌ％とからなる高誘電率エポキシ樹脂組成物とすること、また前記アルミニウム系カップリング剤が、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレートである、高誘電率エポキシ樹脂組成物とすることによって、解決される。例文帳に追加

In the high-dielectric constant epoxy resin composition, the aluminum coupling agent is an acetoalkoxyaluminum diisopropylate. - 特許庁

高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。例文帳に追加

The partial discharge resistant insulating resin composition for high-voltage equipment contains (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent for the epoxy resin, and (C) at least one kind of inorganic nano-particles 2 selected from layer clay minerals, oxide nano-particles, nitride nano-particles and carbon black as essential components. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler, and characterized in that the curing accelerator is 1,1',2,2'-tetrakis (4-hydrophenyl) ethane-based compound and contains an inclusion compound including 2-phenylimidazole compound. - 特許庁

水性媒体中において、エポキシ樹脂に、分子中にアミノ基、カルボキシル基およびメルカプト基から選ばれる少なくとも一種の官能基を有するビニルアルコール系重合体を反応させて得たエポキシ樹脂エマルジョン(A)とアミン化合物、チオール化合物、酸無水物、イミダゾール類およびジシアンジアミドから選ばれる少なくとも一種の硬化剤(B)からなるエポキシ樹脂エマルジョン系接着剤。例文帳に追加

This adhesive is composed of (A) an epoxy resin emulsion obtained by reacting an epoxy resin with a vinyl alcohol-based polymer having at least one kind of functional group selected from among amino group, carboxyl group and mercapto group in a molecule in an aqueous medium and (B) at least one kind of hardener selected from among an amine compound, a thiol compound, an acid anhydride, imidazoles and dicyandiamide. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition includes the epoxy resin (A), a phosphazene compound (B) having a structure expressed by formula (1), an aromatic phosphorus compound (C) having a structure expressed by formula (2) and an epoxy resin-curing agent (D), and has 0.1 to 9.0 mass ratio (B)/(C) of the phosphazene compound (B) component to the aromatic phosphorus compound (C) component. - 特許庁

一般式（１）で示される反応性基含有リン系有機化合物、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基等の官能基を含有するビニル系モノマーと（メタ）アクリル酸アルキルエステルとアクリロニトリル又はスチレンとを共重合してなる可撓性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、並びに、硬化剤を主成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The flame-retardant epoxy resin composition comprises a reactive group-containing phosphorus-based organic compound represented by general formula (1), a flexible acrylic resin obtained by copolymerizing a vinyl monomer containing a functional group such as a carboxy group, a hydroxy group and an epoxy group, an alkyl (meth)acrylate, and acrylonitrile or styrene, an epoxy resin and a curing agent as main components. - 特許庁

エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。例文帳に追加

This epoxy resin composition or this epoxy adhesive comprises a base resin containing an epoxy resin and a hardener, a carboxylated nitrile-butadiene rubber and an aromatic tetracarboxylic anhydride as components, wherein an amount of the aromatic tetracarboxylic anhydride is ≥100 ppm and ≤5,000 ppm based on 1 of the total amount of a solid content of the components. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール系化合物および（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを必須成分として含有することを特徴とする電子デバイス用接着剤。例文帳に追加

This adhesive for electronic devices comprises (A) an epoxy resin, (B) an imidazole compound and (C) an epoxidized polybutadiene as indispensable components. - 特許庁

エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルの反応において、反応制御がより容易になり、ケトン系溶剤に対する溶解性がより優れたエポキシ変性ポリフェニレンエーテルの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an epoxy-modified polyphenylene ether exhibiting more excellent solubility in a ketone solvent that allows easier reaction control in the reaction of an epoxy resin with a polyphenylene ether. - 特許庁

アクリル重合体、エポキシ基と反応し得る官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物、エポキシ系熱硬化性樹脂、およびイオン捕捉剤を含有する粘接着剤組成物。例文帳に追加

This pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic polymer, a compound having a functional group reacting with an epoxy group and an unsaturated hydrocarbon group in one molecule, an epoxy thermosetting resin, and an ion scavenger. - 特許庁

（Ｂ）は、、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ化スチレン系ブロック共重合体、グリシジル（メタ）アクリレートを構成単位として含有する重合体から選ばれることが好ましい。例文帳に追加

(B) is preferably selected from a glycidyl ether type epoxy resin, an epoxidated styrene-based block copolymer, and a polymer containing as a component unit glycidyl (meth)acrylate. - 特許庁

前記水系導電性プライマは、 (1) 前記エポキシ樹脂エマルションと人造黒鉛とを含む主剤組成物、および (2) 水溶性エポキシ硬化剤を含む硬化剤組成物の２液タイプとするのが好ましい。例文帳に追加

The water based conductivity primer is desirably a two-liquid type curing agent composition including: (1) a main component resin composition which includes the epoxy resin emulsion and artificial graphite; and (2) a water soluble epoxy curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂エマルション、水溶性エポキシ硬化剤、および平均粒径３μｍ以上、８μｍ以下の人造黒鉛を配合した水系導電性プライマである。例文帳に追加

The water based conductivity primer is such an epoxy resin emulsion, a water soluble epoxy curing agent, and an artificial graphite in which an average particle diameter is at least 3 μm and at most 8 μm. - 特許庁

接続材料中における、エポキシ樹脂のエポキシ当量数に対する成分（Ｂ）のフェノール系化合物のフェノール性水酸基当量数の比が０．２〜１．０であることが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the ratio of the equivalent weight of the phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups to the epoxy equivalent weight of the epoxy resin in the connection material is 0.2 to 1.0. - 特許庁

（Ａ）成分としてはエポキシ化大豆油またはエポキシ化亜麻仁油が、また（Ｂ）成分としてはロジンフェノール系樹脂が、また（Ｃ）成分としてはベンジルスルホニウム塩が好適に使用される。例文帳に追加

The components (A), (B) and (C) are preferably an epoxidized soybean oil or epoxidized linseed oil, a rosin phenolic resin, and a benzylsulfonium salt, respectively. - 特許庁

塗料成分として、（１）数平均分子量が９００〜３，０００であり、エポキシ当量が４５０〜２，２００であるエポキシ樹脂を含有する第１成分と、（２）アミン系硬化剤を含有する第２成分とを別々に有する。例文帳に追加

The coating composition has two ingredients separated from each other, the first ingredient (1) containing an epoxy resin having a number- average molecular weight of 900-3,000 and epoxy equivalence of 450-2,200 and the second ingredient (2) containing an aminic hardener. - 特許庁

エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を２〜８質量部含み、ケトン系溶剤をさらに含むことを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。例文帳に追加

The solvent-type epoxy adhesive includes 2 to 8 pts.mass of a dicyandiamide powder as a curing agent, and further a ketonic solvent, with respect to 100 pts.mass of an epoxy resin. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide epoxy-based particles which have good handlability and to which high adhesive strength is imparted, without impairing excellent characteristics which epoxy resin originally has. - 特許庁

また、（１）数平均分子量が９００〜３，０００、エポキシ当量が４５０〜２，２００であるエポキシ樹脂を含有する第１成分と、（２）アミン系硬化剤を含有する第２成分とを混合した後、鋳鉄管継ぎ手部に塗装する。例文帳に追加

The first ingredient (1) and the second ingredient (2) are mixed before application to a cast iron pipe joint section. - 特許庁

エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。例文帳に追加

The adhesive resin composition contains an epoxy resin, a thermoplastic resin, a benzoxazine compound, a non-halogen-based flame retardant and a curing agent, wherein at least either the epoxy resin or the thermoplastic resin contains a resin containing phosphorus, and the content rate of phosphorus in the adhesive resin composition is not less than 2.5 mass%. - 特許庁

スキューバダイビング用鋼製高圧容器本体2の表面に、亜鉛系保護層3と、該亜鉛系保護層に重ねて被成され質量比でエポキシ系樹脂１００部に対し３０〜１２０部のシリカを含有し乾燥状態で厚さ３〜３０μｍのエポキシ系樹脂−シリカ層4と、を有してなるものとする。例文帳に追加

On the surface of a body 2 of the scuba diving steel high pressure container, there are provided a zinc protecting layer 3, and an epoxy resin-silica layer 4 which is built on the zinc protecting layer, which contains 30-120 pts.mass silica relative to a 100 pts.mass epoxy resin, and which is 3-30 μm thick in a dry condition. - 特許庁

アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂又はシリコーン系樹脂等を含む樹脂コーティングの表面に、オルガノシリケート等を配合した親水化剤を塗布し、樹脂コーティングを施したガラス容器表面を親水化する。例文帳に追加

A hydrophilization agent blended with organosilicate or the like is applied to a surface of a resin coat which contains an acryl-based resin, an epoxy-based resin, a urethane-based resin or a silicone-based resin to hydrophilize the surface of the resin coated glass container. - 特許庁

ポリアセタール系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂などの極性の高い材料による部材でもエポキシ系の接着剤で確実な固定を得ることが出来る。例文帳に追加

To permit to obtain sure fixing of members made of a material having a high polarity such as polyacetal resin, polyolefin resin, polyamide resin or the like by an epoxy base adhesive agent. - 特許庁

ポリアミド系樹脂及びブロム系難燃剤からなる難燃化ポリアミド系樹脂に、特定のエポキシ化合物とゼオライト化合物とを併用添加することにより、着色防止効果に優れる難燃化ポリアミド系樹脂組成物が得られる。例文帳に追加

This flame retardant polyamide resin composition excellent in color protection effect obtained by adding a specific epoxy compound and a zeolite compound to the flame retardant polyamide resin composition comprising the polyamide resin and the bromine compound based flame retardant. - 特許庁

（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。例文帳に追加

The epoxy resin molding compound for sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of at least either one dimer of hydroxynaphthalene and dihydroxynaphthalene, (B) a curing agent comprising an aromatic monomer compound having two or more phenolic hydroxy groups and (C) an inorganic filler. - 特許庁

ポリオキシテトラメチレングリコールとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、下記一般式（１）で示される化合物を主成分とするエポキシ樹脂であり、不純物として含まれる全塩素の含有量が０．５重量％以下である可撓性エポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物系硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin is mainly composed of compounds shown by general formula (1) wherein n represents an integer of 1 or over obtained by reaction of polyoxytetramethylene glycol and an epihalohydrin. - 特許庁

本発明により、硬化性エポキシ樹脂（Ａ）と、該エポキシ樹脂の硬化を起させる作用をもつ酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、次式（Ｉ） で示されるトリフェニルベンジルホスホニウム・テトラフェニルボレートよりなる硬化促進剤（Ｃ）とを、組成物の構成成分として含有することを特徴とする、速硬化性のエポキシ樹脂組成物が得られた。例文帳に追加

The rapidly curable epoxy resin composition comprises a curable epoxy resin (A), an acid anhydride-based curing agent (B) having an action to cause the epoxy resin to cure, and a curing accelerator (C) comprising triphenylbenzyl phosphonium tetraphenylborate represented by formula (I). - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、充填材、レーザー発色剤、イオン捕捉剤及びリン酸エステル系難燃剤を含有するレーザー印字用難燃性エポキシ樹脂粉体塗料であって、上記レーザー発色剤は金属塩類化合物を含有し、上記イオン捕捉剤はゼオライト類とハイドロタルサイト類とを含有することを特徴とする、レーザー印字用難燃性エポキシ樹脂粉体塗料。例文帳に追加

This coating material comprises an epoxy resin, a hardening agent, a filler, a laser color coupler, an ion trapping agent and a phosphate-based flame retarder, wherein the laser color coupler contains a metallic salt compound and the ion trapping agent contains a zeolite and hydrotalcite. - 特許庁

水性媒体中において、エポキシ樹脂に、分子中にメルカプト基を有するビニルアルコール系重合体を、アルカリ触媒の存在下に、反応させて得たエポキシ樹脂エマルジョン(A)とアミン化合物、チオール化合物、酸無水物、イミダゾール類およびジシアンジアミドから選ばれる少なくとも一種の硬化剤(B)からなるエポキシ樹脂エマルジョン組成物。例文帳に追加

This composition comprises an epoxy resin emulsion (A), obtained by allowing an epoxy resin to react with a vinyl alcohol polymer having a mercapto group in a molecule in the presence of an alkaline catalyst in an aqueous medium, and at least one hardener (B) chosen from amine compounds, thiol compounds, acid anhydrides, imidazoles and dicyandiamides. - 特許庁

エポキシ樹脂と、これの硬化剤としてジシアンジアミド及び１分子内に水酸基を３個以上有するフェノール系硬化剤とを含有する実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物を、基材の片面より塗布して浸透させ、基材に浸透したエポキシ樹脂組成物をＢステージ化させるプリプレグの製造方法に関する。例文帳に追加

The manufacturing method of the prepreg is such that an epoxy resin and a solventless epoxy resin composition which contains a dicyandiamide and a phenolic curing agent having more than three hydroxyl groups within one molecule are coated on the one side of a substrate and penetrated into it, and the penetrated epoxy resin composition is made of B-stage. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ｉ）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＩＩ）とをポリスタノキサン系触媒（ＩＩＩ）の存在下で、生成するアルコール量を追跡しながらエステル交換反応を行い、エポキシ樹脂（Ｉ）中の２級ヒドロキシル基の一部に（メタ）アクリロイル基を導入する（メタ）アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法。例文帳に追加

The method for producing a methacrylate modified epoxy resin comprises introducing the methacryloyl group into a part of the secondary hydroxyl group of an epoxy resin (I) by the ester exchange reaction of the epoxy resin (I) with a methacrylic acid alkylester (II) under a polystannoxane catalyst (III) while tracing an amount of a generating alcohol. - 特許庁

側鎖水酸基を有するエポキシ樹脂と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとをポリスタノキサン系触媒の存在下でエステル交換反応させることにより効率よく前記エポキシ樹脂の側鎖水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基で置換された側鎖アクリロイル基含有エポキシ樹脂を得られる。例文帳に追加

An epoxy resin having a side-chain hydroxy group and a (meth)acrylate are subjected to transesterification in the presence of a polystannoxane-based catalyst to obtain the side-chain acryloyl group-containing epoxy resin in which a side-chain hydroxy group of the epoxy resin is efficiently replaced with a (meth)acryloyloxy group. - 特許庁

エポキシ樹脂硬化被膜は、「メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂」と、「メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミンと、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の誘導体、またはメタクリル酸の誘導体と、の反応生成物からなるアミン系硬化剤」とからなる２液型エポキシ樹脂を用いて形成する。例文帳に追加

The epoxy resin cured coating film is formed by using a two-component epoxy resin comprising an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylenediamine, and an amine-based curing agent comprising a reaction product of metaxylylenediamine or paraxylylenediamine and acrylic acid, methacrylate, a derivative of acrylic acid or a derivative of methacrylic acid. - 特許庁

（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This flame retardant epoxy resin composition containing (A) a bisphenol A type epoxy resin, (B) a phenol novolac type epoxy resin having a phosphaphenanthrene type structure in its molecule and (C) a phenol-based novolac-curing agent having a triazine ring in its molecule, and having 0.5 to 2 mass ratio (B)/(A), of the component (A) to the component (B) is used. - 特許庁

多価アルコール系グリコールのグリシジルエーテルとフェノール類化合物を反応させることにより得られる化合物であり、［化１］で示されるエポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とし、他のこれ以外のエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤として酸無水物（Ｃ）若しくはアミン化合物（Ｄ）を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物にて上記課題を解決するに至った。例文帳に追加

The thermosetting epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A) represented by the formula, which is a compound obtained by reacting a glycidyl ether of a polyhydric alcohol-based glycol with a phenolic compound, as an essential ingredient, an epoxy resin (B) except the epoxy resin (A), and an acid anhydride (C) or an amine compound (D) as a curing agent. - 特許庁