「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を含有するアンダーフィル用樹脂組成物において、エポキシ樹脂の全量に対して多官能型エポキシ樹脂を５〜２０質量％配合し、硬化剤としてフェノール系化合物及び酸無水物を用いると共に硬化剤の全量に対してフェノール系化合物を３〜２０質量％配合する。例文帳に追加

In this resin composition for underfilling, which contains an epoxy resin, a hardener, a hardening accelerator, and an inorganic filler, a multifunctional epoxy resin accounts for 5-20 mass% in the total amount of the epoxy resin, a phenolic compound and an acid anhydride are used as the hardener, and the phenolic compound accounts for 3-20 mass% in the total amount of the hardener. - 特許庁

ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ブタジエン（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含むことを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition for printed circuit board, to be used for flexible printed circuit boards, comprises (a) an epoxidized polybutadiene where the unsaturated double bond portions of polybutadiene are epoxidized, (b) an epoxy resin having, in one molecule, two or more epoxy groups, (c) an amine-based curing agent and (d) an ester group-bearing curing agent. - 特許庁

アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂またはシリコーン系樹脂からなるハードコート層と、半円球体を一体成型することにより、前面フィルタ５の表面に突起物２３ａを設けている。例文帳に追加

The protrusions 23a are provided on the surface of the front filter 5 by integrally molding a hard coat layer made of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin or silicone resin and the hemispheres. - 特許庁

金属層と、オレフィン系樹脂層と、前記金属層とオレフィン系樹脂層との間に設けられたエポキシ系樹脂層および変性オレフィン系樹脂層とを具備する電池の包材。例文帳に追加

The package of battery is equipped with a metallic layer, an olefin resin layer, and an epoxy resin layer and a transformed olefin resin layer provided between the metallic and olefin resin layers. - 特許庁

保護コート層４はポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂から選ばれた一種または二種以上からなることができる。例文帳に追加

The protective coating layer 4 is composed of one of more resins selected from among a group consisting of a polyester-based resin, an acrylic-based resin, a polycarbonate-base resin, and epoxy-based resin. - 特許庁

第１塗膜３は、ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂のうち１種以上からなるベース樹脂にワックスを含有してなり、膜厚が０．２〜２０μｍである。例文帳に追加

A first coating film 3 includes a wax in a base resin composed of one or more of urethane resin, epoxy resin, polyester resin and phenol resin, and has a film thickness of 0.2-20 μm. - 特許庁

第１塗膜３は、ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂のうち１種以上からなるベース樹脂にワックスを含有してなると共に、膜厚が０．２〜２０μｍである。例文帳に追加

The first coating film 3 contains a wax in a base resin consisting of one or more of a urethane resin, epoxy resin, polyester resin and phenol resin, and also the thickness of the film is 0.2-20 μm. - 特許庁

低分子量ポリエステル樹脂（Ａ）、中分子量ポリエステル樹脂（Ｂ）、アクリルアミド系モノマーを共重合させてなるアクリル樹脂（Ｃ）、アミノ樹脂（Ｄ）、低分子エポキシ樹脂（Ｅ）を必須成分とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition consists essentially of a low-molecular weight polyester resin (A), a medium-molecular weight polyester resin (B), an acrylic resin (C) prepared by copolymerizing an acrylamide monomer, an amino resin (D) and a low-molecular epoxy resin (E). - 特許庁

接着剤２５は、樹脂系接着剤、例えばエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤が好適である。例文帳に追加

A resin-system adhesive, for example, an epoxy-system adhesive or an acrylic-system adhesive is suitably employed to the adhesive 25. - 特許庁

エポキシ樹脂として軟化温度７０℃以上のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂を、かつ下記の化学式（１）、（２）で示されるジメチルウレア系硬化促進剤を必須成分として含有することを特徴とする射出成形可能なエポキシ樹脂成形材料。例文帳に追加

The epoxy resin molding material capable of the injection molding is characterized by containing an orthocresol novolak epoxy resin of 70°C or more of a softening point as an epoxy resin and a novolak phenol resin as a hardening accelerator, and also a dimethylurea hardening accelerator shown by chemical formula (1) or (2) as an essential component. - 特許庁

（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains (A) a first epoxy resin, (B) a curing agent based on a phenolic resin, (C) an organopolysiloxane (c1) having a polycaprolactone group and/or a reaction product (c2) of the organopolysiloxane (c1) having the polycaprolactone group with a second epoxy resin, and (D) an oxidized polyethylene. - 特許庁

エポキシ樹脂を保持又は内蔵するための基板、容器、その他、外装となる成形品として特にエポキシ樹脂と強固な接着性を有し、しかも優れた機械的物性、耐熱性、耐薬品性、難燃性を有するポリアリーレンサルファイド系樹脂材料を提供し、簡易な方法で強固にエポキシ樹脂と接着した複合成形品を提供する。例文帳に追加

To obtain a polyarylene sulfide-based resin material having a strong adhesion property especially with an epoxy resin as a molded article to become a base plate, container and other exterior article for holding or internally containing the epoxy resin, and also excellent mechanical properties, heat resistance, chemical resistance and flame retardant property, and a conjugated molded article strongly adhered with the epoxy resin by a simple method. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based handener, (C) an organopolysiloxane (c1) having a polycaprolactone group, and/or a reaction product (c2) of the organopolysiloxane having a polycaprolactone group (c1) with an epoxy resin, and (D) an organopolysiloxane represented by general formula (1). - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤および金属水酸化物を含む難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤は、フェノール類（Ａ）から誘導される構成単位と該フェノール類（Ａ）を除く芳香族類（Ｂ）から誘導される構成単位とを分子鎖中に含むフェノール系樹脂（Ｃ）であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This flame retardant epoxy resin composition is characterized in that the flame retardant epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and a metal hydroxide and the curing agent is (C) a phenolic resin containing a constituent unit derived from (A) phenols and a constituent unit derived from (B) aromatics except the phenols (A) in the molecular chain. - 特許庁

フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく水性媒体中で自己分散可能な新規フェノール系樹脂又は新規エポキシ樹脂、及びこれを含有し保存安定性に優れ、かつ、その硬化塗膜の機械的強度に優れるフェノール系樹脂組成物又はエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a new phenolic resin or new epoxy resin capable of being self-dispersed in aqueous media without modifying phenolic hydroxyl groups in the phenolic resin or epoxy groups in the epoxy resin and without using a large amount of an emulsifier, and to provide a phenolic resin composition or epoxy resin composition which contains the new phenolic resin or new epoxy resin, is excellent in storage stability and gives cured coating films excellent in mechanical strengths. - 特許庁

前記水性樹脂としては例えばアクリル系水性樹脂、エポキシ系水性樹脂及びウレタン系水性樹脂から選択された１種又は２種以上を使用することができる。例文帳に追加

As the aqueous resin, for example, one or more kinds selected among an acrylic aqueous resin, an epoxy-based aqueous resin and an urethane-based aqueous resin can be used. - 特許庁

更にコーティング層１２ｂはポリアミドイミド系樹脂、エポキシ系樹脂又はフェノール系樹脂のいずれかの樹脂により厚さが１〜５０μｍとなるように形成される。例文帳に追加

Further, the coating layer 12b is formed of a polyamide-imide resin, epoxy resin or phenolic resin to be 1-50 μm in thickness. - 特許庁

そして、この樹脂部材が、セラミック回路基板３側のフェノール系樹脂層と、フェノール系樹脂層６と電子部品本体２ａの間の隙間に充?した酸無水物系のエポキシ樹脂層５とからなる。例文帳に追加

The resin member is composed of a phenol- based rein layer 6 on the side of the circuit board 3, and an acid anhydride- based epoxy resin layer 5 filled in the gap between the resin layer 6 and the body 2a. - 特許庁

コロイド状シリカが、平均粒子径が3〜100nmのコロイダルシリカが好ましく、カルボキシ変性エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂と、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体とをエステル化反応させて得られた樹脂であることが好ましい。例文帳に追加

The colloidal silica is preferably colloidal silica having an average particle diameter of 3 to 100 nm, and the carboxyl-modified epoxy resin is preferably a resin obtained by esterifying a bisphenol A-epichlorohydrin-based epoxy resin with a carboxyl group-having acrylic copolymer. - 特許庁

本発明の樹脂シートは、エポキシ系樹脂基材と、該エポキシ系樹脂基材に密着した状態で積層された、炭素原子を含む材料をプラズマ重合させてなるプラズマ重合膜と、該プラズマ重合膜に、密着した状態で積層された無機保護膜とを備えてなることを特徴とする。例文帳に追加

The resin sheet comprises an epoxy resin substrate, a plasma polymer film obtained by plasma polymerization of a material containing a carbon atom, which is tightly laminated to the epoxy resin substrate, and an inorganic protecting film which is tightly laminated to the plasma polymer film. - 特許庁

液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。例文帳に追加

The liquid thermosetting resin composition contains (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, (B) a radical polymerization type thermosetting resin having an unsaturated double bond, (C) a non-imidazole curing agent, (D) an imidazole curing accelerator, and (E) a radial polymerization initiator. - 特許庁

燃料電池セパレータＡを製造するにあたり、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、フェノール系化合物を含む硬化剤、及び黒鉛粒子を含有し、前記フェノール系化合物に対する前記エポキシ樹脂の当量比が０．８〜１．２の範囲である成形用組成物を成形する。例文帳に追加

In manufacturing a fuel cell separator A, a composition for molding which contains a thermosetting resin containing an epoxy resin, a curing agent containing a phenolic compound, and graphite particles, and in which equivalence ratio of the epoxy resin to the phenolic compound is in a range of 0.8-1.2 is molded. - 特許庁

（Ａ）一般式（２１）で示されるフェノリック系ジスルフィド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、前記（Ａ）のフェノリック系ジスルフィド化合物をエポキシ樹脂に対して０．１〜１５重量％の割合で含有してなることを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition consists essentially of (A) a phenolic disulfide compound represented by general formula (21), (B) an epoxy resin, (C) a curing agent and (D) an inorganic filler, regulated so that the proportion of the phenolic disulfide compound of the component (A) is 0.1-15 wt.% based on the epoxy resin. - 特許庁

本樹脂は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂を硬化させる酸無水物系硬化剤と、半導体チップ及び実装基板のはんだバンプ、はんだボール等の酸化皮膜を除去するフラックス剤と、１０μｍ以上２０μｍ以下の平均径を有する無機質系粒状フィラーとを含有する。例文帳に追加

The resin contains epoxy resin, acid anhydride based hardening agent for hardening the epoxy resin, a flux agent for removing the oxidized film of the solder bumps and solder balls, etc., of the semiconductor chip and the mounting board and inorganic granular filler having an average diameter of ≥10 μm and ≤20 μm. - 特許庁

（Ａ）平均エポキシ基が２以上の液状エポキシ樹脂、（Ｂ）常温で液体である芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）水酸基を有するイミダゾール類、（Ｄ）シリカからなる液状封止樹脂組成物であり、芳香族アミン系硬化剤として、アルキル化ジアミノジフェニルメタンが好ましい液状封止樹脂組成物である。例文帳に追加

Preferably, the aromatic amine hardener is an alkylated diaminodiphenylmethane. - 特許庁

室温度で固体のマイクロカプセル型硬化剤がエポキシ系樹脂に分散されているエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂組成物中に、前記マイクロカプセル型硬化剤の重量に対して、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルの含有量が５重量％以下、且つ水分含有量が０．００１から３重量％であることを特徴とする。例文帳に追加

An epoxy resin composition which is formed by dispersing a solid microcapsular curing agent in an epoxy resin at a room temperature and contains 5 wt.% or less of bisphenol-A or -F diglycidyl ether and 0.001-3 wt.% of water based on the microcapsular curing agent. - 特許庁

少なくともハードコート層、エポキシ系樹脂と屈折率が相違する微小領域を含有するエポキシ系樹脂層、および金属薄層よりなる反射層からなり、且つ、上記微小領域がエポキシ系樹脂層の厚さ方向に濃度分布を有して偏在していることを特徴とする反射型液晶セル基板。例文帳に追加

The reflection type liquid crystal cell substrate consisting at least of a hard coat layer, an epoxy resin layer containing minute areas having a refractive index different from that of the epoxy resin and a reflection layer consisting of a metal thin layer is characterized in that the minute areas have a concentration distribution in the direction of the thickness of the epoxy resin layer and are unevenly distributed. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂系粉体塗料の硬化温度に比して低温で硬化するエポキシ樹脂系粉体塗料であって、且つ、該粉体塗料で塗装した塗膜は、ピンホールの発生が抑制され、長期信頼性に優れた塗膜物性を与える低温硬化可能なエポキシ樹脂系粉体塗料組成物及びこれを用いて金属管の内面に塗装する方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To obtain a low-temperature-curable epoxy resin powder coating composition which can cure at a temperature lower than the curing temperature of a conventional epoxy resin powder coating material and can give a coating film reduced in the formation of pinholes and having excellent long-term reliability, and to provide a method for coating the inside surface of a metallic pipe with this composition. - 特許庁

そして、エポキシ樹脂系接着剤１６０は、壁で囲まれている領域１２１を取り囲むように一様な幅ａで塗布されており、「接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布幅（ａ）÷接合に関与しているエポキシ樹脂系接着剤１６０の塗布面の外周の長さ（４ｂ）」の値は、０．０５７以上である。例文帳に追加

The epoxy resin-based adhesive 160 is applied at a uniform width (a) to surround the region 121 surrounded by the wall, and the value of [application width (a) of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion]/[length (4b) of outer periphery of the epoxy resin-based adhesive 160 relating the adhesion] is ≥0.057. - 特許庁

液状エポキシ樹脂系の基剤と硬化剤とを含有する無溶剤型屋内用エポキシ樹脂塗料組成物であって、上記基剤は２５℃での粘度が１００mPa・s以下のポリグリコール型液状エポキシ樹脂を含有し、上記硬化剤は、変性脂肪族ポリアミン系硬化剤及び変性脂環式ポリアミン系硬化剤から選ばれた少なくとも１種よりなり、相溶化助剤を含有する。例文帳に追加

A non-solventborne indoor type epoxy resin coating composition contains a liquid epoxy resin-based base and a curing agent, wherein the base contains a polyglycol-type liquid epoxy resin with a viscosity of 100 mPa s or lower at 25°C and the curing agent comprises at least one type selected from among a modified aliphatic polyamine-based curing agent and a modified alicyclic polyamine-based curing agent and contains an auxiliary for compatibilization. - 特許庁

ポリウレタン系樹脂、ポリウレア系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メチルメタクリレート樹脂等の樹脂資材３１に、外面がエポキシ基、アミノ基、またはビニル基等の官能基を有するシランカップリング剤によって処理された骨材４１を、少なくともその一部が埋められてなる。例文帳に追加

The aggregate 41 of which the outer surface is treated with a silane coupling agent having a functional group such as an epoxy group, an amino group or a vinyl group is embedded at least partly in a resin material 31 such as a polyurethane resin, a polyurea resin, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a vinyl ester resin, or a methyl methacrylate resin. - 特許庁

前記水系樹脂液は、ポリエポキシ化合物からなるか、またはポリエポキシ化合物及びモノエポキシ系反応性希釈剤からなる主剤部分と、ポリアミン化合物とエポキシ化合物とから得られる１級および／または２級アミノ基を有する変性ポリアミン化合物を部分中和したアミン系化合物からなる硬化剤成分と、さらに必要に応じてこれを保全する添加剤を混合して得られるものである。例文帳に追加

The aqueous resin solution consists of polyepoxide, or is obtained mixing a base compound part consisting of the polyepoxide and a monoepoxy reactive thinner, a curing agent component consisting of an amine compound partially neutralizing a denatured polyamine compound having a primary and/or secondary amino group obtained from a polyamine compound and an epoxide, and if necessary, additives for maintaining the curing agent component. - 特許庁

エチレン重合体が含まれたエチレン系樹脂と、エポキシ系樹脂と、が含まれていることを特徴とするエチレン樹脂粉体塗料であり、本発明に係るエチレン樹脂粉体塗料は、前記エチレン系樹脂１００質量部に対して、エポキシ系樹脂が１〜１９００質量部含まれており、前記エチレン重合体は、シングルサイト触媒を用いて製造されている。例文帳に追加

The ethylenic resin powder coating contains an ethylene polymer-containing ethylenic resin and an epoxy resin, in which 1 to 1,900 parts by mass of the epoxy resin is contained with respect to 100 parts by mass of the ethylenic resin and the ethylene polymer is produced using a single site catalyst. - 特許庁

ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリルアミド系モノマーを共重合させてなるアクリル樹脂（Ｂ）、及びベンゾグアナミン系アミノ樹脂（Ｃ）、比較的少量の低分子エポキシ樹脂（Ｄ）を必須成分とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition comprises (A) a polyester resin, (B) an acrylic resin obtained by copolymerizing an acrylamide monomer, (C) a benzoguanamine amino resin, and (D) a comparatively small amount of a low molecular weight epoxy resin as the essential components. - 特許庁

非ハロゲン系でかつ非リン系の難燃剤を含みハロゲンを含まないエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition containing a non-halogen and non-phosphorus based flame retardant agent and not containing a halogen. - 特許庁

またレンズアレイの少なくとも凸レンズ素子部分はエポキシ系あるいはアクリル系の樹脂であることが好ましい。例文帳に追加

At least convex lens element parts of the lens array are desirably made of epoxy or acrylic resin. - 特許庁

このとき、絶縁膜４に、エポキシ樹脂、シリコーン及びＳｉＯ_２等の有機系又は無機系材料を含浸させる。例文帳に追加

At this time, the insulating film 4 is impregnated with an organic or inorganic material, such as epoxy resin, silicone, SiO_2. - 特許庁

耐候性エポキシ系繊維化樹脂にさらにシラン系などのカップリング剤を耐水剥離防止剤として添加する。例文帳に追加

A coupling agent such as a silane group one is added to the weatherproof epoxy group attenuated resin as a water resistant peeling prevention agent. - 特許庁

被覆無機微粒子分散フェノール系硬化剤および該フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物例文帳に追加

COATED INORGANIC MICRO PARTICLE-DISPERSED PHENOLIC HARDENER AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE PHENOLIC HARDENER - 特許庁

エポキシ基含有フッ化ビニリデン系共重合体、これを含有する樹脂組成物、電極構造体および非水系電気化学素子例文帳に追加

EPOXY GROUP-CONTAINING VINYLIDENE FLUORIDE-BASED COPOLYMER, RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, ELECTRODE STRUCTURE AND NON-AQUEOUS ELECTROCHEMICAL DEVICE - 特許庁

表面のきめが細かく、表面性が良好な、ウレタン系もしくはエポキシ系樹脂をリサイクル使用した成形品を得る。例文帳に追加

To obtain a molded product recylingly-using a urethane-based or an epoxy-based resin, fine and excellent in surface. - 特許庁

エポキシ系樹脂は、好ましくはミネラルターペンの様な低揮発・遅乾型の石油系溶剤を使用する。例文帳に追加

It is preferable that a low evaporation/slow drying type petroleum solvent such as mineral terpene is used. - 特許庁

アルコール可溶性ポリアミド樹脂と、シクロヘキサン骨格にエポキシ基を付加したアルコール可溶性脂環式固形エポキシ樹脂と、メチロール基を有するアルコール可溶性レゾール型フェノール樹脂の３成分をアルコール系溶剤に混合溶解した接着塗料を使用する。例文帳に追加

Adhesive paint obtained by blending and disolving three components of an alcohol soluble polyamide resin, an alcohol soluble alicyclic solid epoxy resin obtained by adding an epoxy group to a cyclohexane skeleton and an alcohol soluble resol type phenol resin with a methylol group into an alcoholic solvent, is used. - 特許庁

特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) which is obtained by reacting a phenol resin obtained by the reaction between a specific compound and hydroxybenzaldehydes, with an epihalohydrin, and an amine-based compound (B) having at least two amino groups as a curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、アミン系硬化剤（Ｂ）、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、顔料、溶剤からなる重防食塗料組成物であり、エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルおよび／または、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルである。例文帳に追加

This heavy corrosion-proof coating composition consists of (A) an epoxy resin, (B) an amine-based curing agent, (C) an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, a pigment and a solvent, in which the epoxy resin is bisphenol A diglycidyl ether and/or bisphenol F diglycidyl ether. - 特許庁