「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

光透過体及び透明封止材料はシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系樹脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた１種である。例文帳に追加

The light transmitting material and the transparent sealing material consist of one kind selected from a silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, elastomer resin and derivatives of these resins. - 特許庁

前記誘導体には、前記ビスフェノール類又はそのアルキレンオキサイド付加体をジオール成分とする樹脂、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂などが含まれる。例文帳に追加

The above-mentioned derivatives are e.g. resins each with the above bisphenol or an alkylene oxide adduct thereof as the diol component, including polyester-based resins, polyurethane-based resins, polycarbonate-based resin and epoxy-based resins. - 特許庁

接着材料は付加反応型のシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー系樹脂、及びこれら樹脂の誘導体が好ましい。例文帳に追加

This material is desirably an addition reaction type resin being a silicone resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a thermoplastic elastomer resin, or a derivative thereof. - 特許庁

ウレタン系もしくはエポキシ系の切削加工性樹脂成形品（Ａ）の断片が、切削加工性樹脂発泡体（Ｂ）の相中に分散されてなる切削加工性樹脂複合成形品であって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が、ウレタン系もしくはエポキシ系メカニカルフロスフォーム（１）またはウレタン系もしくはエポキシ系シンタクチックフォーム（２）であることを特徴とする切削加工性樹脂複合成形品。例文帳に追加

Pieces of a urethane-based or an epoxy-based resin molded product (A) having a cutting property, are dispersed in a phase of a resin foamed product (B) having cutting property, wherein at least one of (A) and (B) is a urethane-based or an epoxy-based mechanical frost foam (1) or a urethane-based or an epoxy-based syntactic foam (2). - 特許庁

エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含有するエポキシ系塗料組成物であって、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との合計固形分１００質量部に対して長石粒子を６０〜４００質量部、アルミナ粒子を２０〜２００質量部及び鱗片状顔料を１０〜１００質量部の範囲内で含有することを特徴とするエポキシ系塗料組成物。例文帳に追加

The epoxy-based coating composition contains an epoxy resin and an amine-based curing agent, and includes feldspar particles of 60-400 pts.mass, alumina particles of 20-200 pts.mass, and scale-like pigment particles of 10-100 pts.mass to a total 100 pts.mass of the epoxy resin and the amine-based curing agent. - 特許庁

アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系とエポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、アニオントラップ剤を併用する。例文帳に追加

The thermosetting epoxy resin composition containing an aluminum chlelate/silanol curing catalyst system and an epoxy resin is combined with an anion-trapping agent. - 特許庁

主剤はビスフェノールＡ系エポキシ樹脂を始めとする各種エポキシ樹脂、硬化剤は脂環式ポリアミン，ポリアミドアミン，芳香族ポリアミン，酸無水物等を用いる。例文帳に追加

Various kinds of epoxy resins such as bisphenol-A epoxy resin are used as a main agent, and alicyclic polyamine, polyamide amine, aromatic polyamine, acid anhydride and the like is used as a hardener. - 特許庁

フェノール系重合体、その製造方法及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤、半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置例文帳に追加

PHENOLIC POLYMER, ITS PRODUCTION METHOD, CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を含有する。例文帳に追加

The thermosetting adhesive composition contains an acrylic copolymer (A), an epoxy resin (B), an epoxy resin curing agent (C) and a silane coupling agent (D). - 特許庁

（１）特定のエポキシ樹脂Ａ、（２）環状テルペン骨格含有多価フェノール化合物及び（３）イミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (1) a specific epoxy resin A, (2) a polyhydric phenolic compound bearing a cyclic terpene skeleton and (3) an imidazole curing accelerator. - 特許庁

グリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）、三級アミン硬化促進剤又はイミダゾール系の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains as essential components (A) a glycidyl ether-type liquid epoxy resin, (B) a liquid polycarboxylic acid anhydride and (C) a tertiary amine curing accelerator or an imidazole-based curing accelerator. - 特許庁

エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a phenol- modified polyphenylene oxide obtained by the repartition reaction of a polyphenylene oxide with a phenolic compound in the presence of a reaction initiator and an amine-based hardener. - 特許庁

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride (c) a hardening accelerator comprising imidazole or its derivative, and (d) an acid anhydride-based silane coupling agent. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing includes: (A) epoxy resin; (B) curing agent; (C) curing accelerator; (D) inorganic filler; and (E) hindered amine antioxidant. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、特定のケチミン系潜在性硬化剤（Ｂ）及び特定のヘテロ環含有化合物（Ｃ）からなる湿気硬化型エポキシ樹脂組成物を使用する。例文帳に追加

This moisture-curable epoxy resin composition is composed of an epoxy resin (A), a specific ketimine-based latent curing agent (B) and a compound having a specific heterocycle. - 特許庁

エポキシ樹脂組成物中に架橋ポリスチレン粒子および／または架橋アクリル系粒子が８〜４０重量％含有されてなることを特徴とする光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シート。例文帳に追加

The epoxy resin composition sheet for forming the optical member contains 8-40 wt.% of crosslinked polystyrene particles and/or crosslinked acrylic particles in an epoxy resin composition. - 特許庁

アルコキシシリル基を有するアクリル系重合体、エポキシ樹脂、及び、光を照射することにより前記エポキシ樹脂を硬化させる化合物を含有する接着剤。例文帳に追加

The adhesive agent contains an acrylic polymer having an alkoxysilyl group, an epoxy resin and a compound for curing the epoxy resin by irradiating it with a light. - 特許庁

化成処理層３０上に、縮合リン酸アルミニウムおよび六ケイ酸マグネシウムを主成分とする防錆顔料を添加したエポキシ樹脂からなるエポキシ系樹脂中間層４０を形成した。例文帳に追加

An epoxy resin middle layer 40 made from epoxy resin having condensation aluminum phosphate and magnesium hexasilicate as main ingredients is formed on the chemical conversion coating layer 30. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one-pot type heat curable epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a mercapto group-containing silicone having ≥2 mercapto groups in its molecule and (C) an amine adduct-based latent curing agent. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤を使用しなくても優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた耐トラッキング性を有するエポキシ樹脂銅張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper sheet laminate plate of an epoxy resin having a flame retardant epoxy resin composition having excellent flame retardancy without using a halogen flame retardant and having tracking resistance by its use. - 特許庁

治具によってエポキシ樹脂組成物を低温で加熱すると共にジシアンジアミドの一部又は全部をフェノール系硬化剤に溶解させることによってエポキシ樹脂との相溶性を高める。例文帳に追加

The epoxy resin composition is heated at a low temperature by the jig and its compatibility with the epoxy resin is increased by dissolving a part or total of the dicyandiamide into the phenolic curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂（ａ）、アミン系硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロック共重合体（ｃ）が必須成分であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin, (b) an amine based curing agent, and (c) a phenolic hydroxyl group-containing polyamide-poly(butadiene-acrylonitrile)block copolymer as the essential components. - 特許庁

エポキシ樹脂と、テトラメトキシシラン縮合物と、活性水素当量が５７．５以上のアミン系硬化剤と、を含有し、前記エポキシ樹脂と前記テトラメトキシシラン縮合物とが分子相溶している。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a condensed tetramethoxysilane and an amine-based curing agent having an active hydrogen equivalent of ≥57.5 wherein the epoxy resin is compatibilized with the condensed tetramethoxysilane in molecular level. - 特許庁

（Ａ）成分としてシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition contains an epoxy resin derived from cyanulic acid or isocyanulic acid as component (A), a phenol-based curing agent as component (B) and an inorganic filler as component (C). - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定のイミダゾール系化合物を硬化促進剤として含有する。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler as essential component, wherein a specific imidazole-based compound is included as a curing accelerator. - 特許庁

エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a curing agent for aqueous epoxy resin to form a coating composition or coating material having relatively long pot life in the case of using in the reaction with an epoxy resin. - 特許庁

リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び有機繊維用表面処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸する。例文帳に追加

An organic fibrous substrate is impregnated with an epoxy resin composition containing a phosphorus-containing epoxy resin, a curing agent, and an imidazolesilane compound which is a surface treatment agent for organic fibers. - 特許庁

エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤および硬化触媒として分子量が１３０以上１０００以下であるイミダゾール化合物を含有してなる光学部材成形用エポキシ樹脂シート。例文帳に追加

The invention relates to the epoxy resin sheet for forming the optical member comprising the epoxy resin, a curing agent based on an acid anhydride, and an imidazole compound with 130-1000 of molecular weight as a catalyst for curing. - 特許庁

ビフェニル型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物の高温保存性を向上させるとともに、従来の難燃剤であるハロゲン化物系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに高い難燃性を得る。例文帳に追加

To improve high temperature shelf stability of an epoxy resin composition comprising a biphenyl type epoxy resin and to attain high flame retardancy without using conventional flame retardants, that is, a halogen compound- containing flame retardant and an antimony compound. - 特許庁

赤燐から溶出するリンのオキソ酸やオルトリン酸を抑制し、半導体封止材用エポキシ樹脂に優れた難燃性を付与することが出来るエポキシ樹脂用赤燐系難燃剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a red phosphorus-based flame-retardant composition for an epoxy resin which inhibits the elution of an oxo acid of phosphorus and orthophosphoric acid from red phosphorus and can impart excellent flame retardance to an epoxy resin for a semiconductor sealing medium. - 特許庁

（A) １つの炭素にグリシジル基を３個有する三官能エポキシ樹脂、（B) 熱硬化性樹脂、（C) エポキシ系硬化剤、（D) 反応性抑制剤、（E) 導電性フィラーを含有する導電性接着剤組成物。例文帳に追加

The conductive adhesive composition contains (A) a trifunctional epoxy resin having three glycidyl groups bonded to one carbon atom, (B) a thermosetting resin, (C) an epoxy curing agent, (D) a reactivity suppressant, and (E) a conductive filler. - 特許庁

（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）無機系物質の核にモリブデン酸亜鉛を被覆したものを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) a biphenyl-type epoxy resin, (B) a phenol hardener, (C) a hardening accelerator , (D) an inorganic filler and (E) an inorganic nuclei covered with zinc molybdate. - 特許庁

油膜被覆鋼材補強用の発泡性エポキシ樹脂組成物は、この接着性の増強剤、エポキシ樹脂、及び熱分解性の有機系発泡剤を、含んでいる。例文帳に追加

The foamable epoxy resin composition for reinforcing an oil film coated steel material comprises the enhancer for adhesiveness, an epoxy resin and a thermally decomposable organic blowing agent. - 特許庁

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）アクリレート系コアシェル型ポリマーおよび（ｅ）充填材を必須成分とするコイル固着含浸剤用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for coil binders and impregnants essentially comprises (a) an epoxy resin, (b) a hardener, (c) a curing accelerator, (d) an acrylate core-shell polymer and (e) a filler. - 特許庁

本発明に係る樹脂組成物は、脂肪族ポリエステル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、末端にエポキシ基を有するエポキシ系化合物（Ｂ）０．５重量部以上を含有する。例文帳に追加

The resin composition comprises 100 pts.wt. aliphatic polyester resin (A) and not less than 0.5 pt.wt. epoxy compound (B) having an epoxy group at the end. - 特許庁

エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂および酸無水物系硬化剤を含有させて、熱硬化時の炭酸ガス発生量を、５００μｇ／ｇ以下にする。例文帳に追加

The epoxy resin composition is caused to comprise an epoxy resin and an acid anhydride-based curing agent to generate carbon dioxide gas of not more than 500 μg/g when thermally cured. - 特許庁

成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition excellent in moldability and reliability, and effectively suppressing oxide film exfoliation of a copper-based lead frame, and to provide an epoxy resin molding compound for sealing electric components. - 特許庁

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）、（ｄ）球状微小フィラー、及び （ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The heat-dissipating epoxy resin composition contains (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) Al_2O_3 (alumina), (d) a spherical minute filler and (e) a silane compound as a wetting dispersing agent. - 特許庁

脂環式エポキシ樹脂（Ａ）を３〜７０重量％、ヒドラジド系硬化剤（Ｂ）を０．５〜３０重量％、および光反射性の無機フィラー（Ｃ）を３〜９０重量％の割合で含んでなるエポキシ樹脂組成物などによって提供。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises 3-70 wt.% alicyclic epoxy resin (A), 0.5-30 wt.% hydrazide curing agent (B), and 3-90 wt.% light reflecting inorganic filler (C). - 特許庁

半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an amine curing epoxy resin composition having excellent solderability, and suitable for the no-flow method of producing a flip-chip semiconductor device; and to provide a flip-chip semiconductor device produced using the epoxy resin composition. - 特許庁

室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。例文帳に追加

Provided is the high heat-conductive epoxy resin-based composition comprising an epoxy resin liquid at room temperature, a latent curing agent, a high heat-conductive filler, and a nonionic surfactant. - 特許庁

エポキシ樹脂に多量に含有させても粘度が高くならず、エポキシ樹脂の硬化物の機械的特性や耐湿性を高めることができるシリカ系充填材を提供する。例文帳に追加

To obtain a silica filler capable of enhancing mechanical characteristics or moisture resistance of a cured product of an epoxy resin without increasing the viscosity even when a large amount of the silica filler is contained in the epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂硬化剤として有用な低軟化点、低溶融粘度のフェノール系重合体を提供するものであって、エポキシ樹脂に配合して、低吸水率、低弾性率、難燃性に優れた硬化物を得ることができる。例文帳に追加

To provide a phenolic polymer having a low softening point and a low melting viscosity and useful as an epoxy resin curing agent and to provide a cured product excellent in low water absorption, low modulus and flame retardance by compounding the polymer with an epoxy resin. - 特許庁

硬化したエポキシ樹脂が、低吸水率、優れた誘電特性を保持しながら耐熱性、寸法安定性等の物性に優れるエポキシ樹脂系硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin based curable composition giving a cured epoxy resin with excellent physical properties such as heat resistance and dimensional stability, etc., while keeping low water absorption, excellent dielectric characteristics. - 特許庁

優れた難燃性を有し、従来のリン系難燃剤を使用したエポキシ樹脂に比べ、耐熱性、吸水率等の諸物性に優れた硬化物が得られるノンハロゲンタイプの難燃性エポキシ樹脂を提供することである。例文帳に追加

To obtain a nonhalogen type flame-retardant epoxy resin that has excellent flame retardance and provides a cured product having excellent properties such as heat resistance, water absorption ratio, etc., in comparison with an epoxy resin using a conventional phosphorus-based flame retardant. - 特許庁