「エポキシ樹脂系」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目)

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エポキシ樹脂系の部分一致の例文一覧と使い方

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例文

炭素−炭素不飽和二重結合を有するエポキシ系樹脂と、該エポキシ系樹脂の硬化剤とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより得られるエポキシ樹脂硬化物であって、不飽和二重結合に由来する骨格部分が架橋されており、架橋した不飽和二重結合の割合が２０％以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂硬化物。例文帳に追加

The epoxy resin cured product is obtained by curing a curable epoxy resin composition containing an epoxy resin having a carbon-carbon unsaturated double bond and a hardener for the epoxy resin, wherein a skeleton part derived from the unsaturated double bond is crosslinked, and the proportion of the crosslinked unsaturated double bond is ≥20%. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、離型剤（Ｄ）を含有するエポキシ系樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（Ｉ）で表されるテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ａ）を含有し、かつ前記離型剤（Ｄ）がモンタン酸エステルワックスおよびポリエチレンワックスのうち少なくとも１種を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy-based resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and a releasing agent (D) and is characterized by that the epoxy resin (A) contains a tetramethylbisphenol F-type epoxy resin (a) represented by the general formula (I) and the releasing agent (D) contains at least one selected from montanoic acid ester wax and polyethylene wax. - 特許庁

１分子当たり２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、１,１−ジフェニルエチレンと無水マレイン酸とから得られるトリシクロ環構造を有するテトラカルボン酸二無水物系化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin bearing at least two epoxy groups in one molecule and the epoxy resin-curing agent comprising a tetracarboxylic dianhydride compound having a tricyclic structure obtained from 1,1-diphenyl ethylene and maleic anhydride. - 特許庁

樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。例文帳に追加

This resin composition 1 is constituted by dispersing 3 kinds of inorganic particles of a stratified silicate compound 3, oxide-based particles 4 and high dielectric constant particles 5 uniformly in the epoxy resin 2 consisting of an epoxy compound having ≥2 epoxy groups per one molecule and an epoxy resin-curing agent. - 特許庁

例文

１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ当量１５０〜５００のエポキシ樹脂、硬化剤、希釈剤等からなる基材１００重量部と、硬質塩化ビニル樹脂粉末１０〜４００重量部とを混合してエポキシ樹脂系組成物とする。例文帳に追加

This epoxy resin-based composition is obtained by mixing 100 pts.wt. base material consisting of an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule and 150 to 500 epoxy equivalence, a curing agent and diluent, etc., and 10 to 400 pts.wt. hard type vinyl chloride resin powder. - 特許庁

例文

軟化点もしくは融点が４０〜１５０℃で、且つ２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、軟化点もしくは融点が１５℃以下で、且つ２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、及びアミン系硬化剤（Ｃ）からなるカレンダーロール用樹脂組成物を使用する。例文帳に追加

This resin composition for calender rolls comprises (A) an epoxy resin having 40-150°C softening point or melting point and having ≥2 epoxy groups, (B) an epoxy resin having ≤15 °C softening point or melting point and having ≥2 epoxy groups and (C) an amine-based curing agent. - 特許庁

優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition and an epoxy adhesive having excellent migration resistance and high adhesion strengths, as well as a flexible cover lay, a prepreg, a metal-clad laminate and a printed circuit board using the epoxy resin composition or the epoxy adhesive. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、特定の化学式で表されるエポキシ樹脂（ａ）を含有することを必須とし、かつ充填材（Ｃ）の割合が全体の８８〜９６重量％であることを必須とすることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物および半導体装置。例文帳に追加

There are provided an epoxy resin composition comprising an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler, (C), and a silane coupling agent (D), wherein it is indispensable that the component A contains an epoxy resin (a) represented by a specified chemical formula and that component C constitutes 88-96 wt.% of the entire composition, and a semiconductor device sealed therewith. - 特許庁

前記透明樹脂は、アクリル系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群から選択された少なくとも一種の硬化性樹脂であってもよい。例文帳に追加

The transparent resin may be at least a kind of curable resin chosen from the group consisting of an acrylic resin and an epoxy resin. - 特許庁

例文

本発明により、エポキシ樹脂、アミン硬化剤および金属塩を含んでなる、建築材用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ系建築材が提供される。例文帳に追加

The epoxy resin composition for a building material contains an epoxy resin, an amine curing agent and a metal salt, and an epoxy-based building material is also provided. - 特許庁

例文

２つ以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）は、脂環式エポキシ樹脂または、水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂が好ましく、また、カチオン硬化系触媒で硬化するのが好ましい。例文帳に追加

The compound (a) having two or more epoxy groups is preferably an alicyclic epoxy resin or a hydrogenated biphenyl alicyclic epoxy resin, and the resin is preferably cured with a cationic curative system catalyst. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤を主成分とするエポキシ組成物（Ａ）１００重量部に対して、アクリルゴム系グラフト共重合体（Ｂ）０．１〜３０重量部を含有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing comprises (A) 100 pts.wt. epoxy composition mainly comprising an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler and (B) 0.1-30 pts.wt. acrylic rubber-based graft copolymer. - 特許庁

エポキシ樹脂を主剤とする上記塗料ベース剤に、硬化剤のアミノ基と塗料ベース剤のエポキシ基のモル比が０．２〜２．０となるようにアミン系硬化剤を配合した重防食用エポキシ樹脂塗料。例文帳に追加

The epoxy resin coating for the anticorrosion, comprising the coating base agent consisting mainly of the epoxy resin and an amine-based curing agent so that the molar ratio of the amino groups of the curing agent to the epoxy groups of the coating base agent is 0.2 to 2.0. - 特許庁

好ましくはエポキシ系粒子中の未反応エポキシ樹脂を有機溶媒から回収することによって、粒子の原料として再利用する。例文帳に追加

Preferably, the unreacted epoxy resin in the epoxy particles is recovered from the organic solvent and reused as raw materials of the particles. - 特許庁

多官能エポキシ化合物とシアヌル酸エステル系化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition consists of a multifunctional epoxy compound and a cyanuric acid ester compound as essential components. - 特許庁

イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ基含有化合物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とするシール材用組成物。例文帳に追加

The composition for a sealing material contains an isobutylene polymer (A), an epoxy group-containing compound (B), and an epoxy group curing agent (C). - 特許庁

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition consists essentially of a compound (A) and a phenolic compound (B). - 特許庁

下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、フェニレン基又はビフェニレン基を有するナフトールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤と、無機充填剤と、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin containing an epoxy resin expressed by general formula (1), a phenolic resin hardener containing naphthol aralkyl resin having phenylene group or biphenylene group, an inorganic filler and a cure accelerator having a cationic part and a silicate anionic part. - 特許庁

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜５重量％の活性炭、無機充填材、硬化促進剤、及び赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆した赤燐系難燃剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a phenol resin, 0.1-5 wt.% based on the total epoxy resin composition of activated carbon, an inorganic filler, a curing promoter and a red phosphorus-based flame- retardant obtained by coating the surface of red phosphorus with aluminum hydroxide and further the surface with a phenol resin as essential components. - 特許庁

導体に、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネートなどの硬化剤５〜３０重量部及びアルミナなどの無機フィラー１〜３０質量部を含む樹脂組成物を塗布、焼き付けしてエポキシ樹脂が硬化された樹脂層を形成する。例文帳に追加

A resin composition containing 5 to 30 weight parts of a curing agent such as a block isocyanate and 1 to 30 parts by mass of inorganic fillers such as alumina to 100 parts by mass of epoxy resin such as bisphenol A epoxy resin is coated on a conductor, which is baked to form a resin layer with the epoxy resin cured. - 特許庁

この樹脂系接着剤は、アクリル系またはエポキシ系接着剤から構成される。例文帳に追加

The resin-based adhesive is made of acrylic-based or epoxy-based adhesive. - 特許庁

また、前記水性の合成樹脂はアルキド系樹脂、フタル酸系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ゴム系樹脂のうち少なくとも一つ以上の樹脂を配合した防錆剤である。例文帳に追加

In the rust-preventive agent, the water-born synthetic resin is selected at least one or more from alkyd resin, phthalic acid resin, phenol resin, epoxy resin, acrylic resin and chlorinated rubber resin. - 特許庁

エポキシ系樹脂１００重量部と、有機系粒子０．１〜１００重量部とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、前記有機系粒子が、界面活性剤が表面に付着した有機系粒子を洗浄処理した有機系粒子である、エポキシ系樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy-based resin composition comprises a 100 pts.wt. epoxy-based resin and a 0.1-100 pts.wt. organic particle, wherein, the organic particle is a washed one to whose surface a surfactant is attached. - 特許庁

樹脂系成分として、１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有するナフタレン型エポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、イミダゾール系硬化剤（Ｂ）及び熱可塑性を有するインデン系樹脂（Ｃ）を主成分として含有する液状エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The liquid epoxy resin composition consists essentially of (A) an epoxy resin which is a liquid at normal temperatures and composed of (A1) a naphthalene epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule and (A2) another epoxy resin having ≥2 glycidyl ether groups in one molecule as a resin component, (B) an imidazole curing agent and (C) an indene resin having thermoplasticity. - 特許庁

フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく自己乳化可能であり、かつ、エマルジョン状態で保存安定性に優れた水性フェノール系樹脂組成物又は水性エポキシ樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規フェノール系樹脂、及び新規エポキシ樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide an aqueous phenol resin composition or an aqueous epoxy resin composition which is self-emulsifiable without modifying a phenolic hydroxyl group in the phenol resin or an epoxy group in the epoxy resin and without using a large amount of emulsifiers and is excellent in storage stability in an emulsion state, and to provide a new phenol resin and a new epoxy resin which can impart these performance. - 特許庁

また、追加成分として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びエポキシ樹脂などの水系樹脂、リン酸塩化合物、潤滑剤を含ませるのが好ましい。例文帳に追加

Water class resin such as acryl resin, urethane resin and epoxy resin, phosphate compounds and a lubricant are preferably included as additional components. - 特許庁

(S4)エポキシ基と反応し得る官能基を有するオレフィン系樹脂(D)1重量%以上およびポリオレフィン系樹脂99重量%以下からなる樹脂組成物100重量部と、エポキシ化合物(C)0.05〜5重量部とからなる樹脂材料。例文帳に追加

The resin material (S4) comprises 100 pts.wt. of a resin composition comprising 1 wt.% or more of an olefinic resin (D) having a functional group capable of being reacted with an epoxy group and 99 wt.% or less of a polyolefinic resin and 0.05-5 pts.wt. of the epoxy compound (C). - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）と水（Ｃ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂が、活性水素を有する化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The aqueous epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an amine curing agent (B) and water (C), wherein the epoxy resin is a compound obtained by reacting a compound (x1) having an active hydrogen, epihalohydrin (x2) and an epoxy compound containing a quaternary onium salt (x3). - 特許庁

ビスフェノールＳ型骨格を有するエポキシ樹脂と該エポキシ樹脂とは屈折率が相違する光拡散剤とを含むエポキシ樹脂層（１）を少なくとも有する粒子分散系樹脂シートであって、前記光拡散剤が前記エポキシ樹脂層の厚み方向に濃度分布を有して偏在している粒子分散系樹脂シート。例文帳に追加

The particle dispersed system resin sheet is provided with at least an epoxy resin layer (1) containing epoxy resin having bisphenol S type build and a light diffusing agent whose refractive index is different from the one of the epoxy resin and the light diffusing agent is unevenly distributed with concentration distribution in the thickness direction of the epoxy resin layer. - 特許庁

応力緩衝層７，８としては、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂又はエポキシ系樹脂を使用することができる。例文帳に追加

For the stress buffer layers 7, 8, polyimide resin, aramid resin, or epoxy resin can be used. - 特許庁

下塗材２は、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびアクリル系樹脂のうち少なくともいずれかを含み、塗膜厚が０．１〜２．０mmである。例文帳に追加

The undercoating 2 contains at least one among an epoxy resin, a urethane resin, and an acrylic resin, and has a coating film thickness of 0.1-2.0 mm. - 特許庁

獣毛蛋白質系繊維の親水基とエポキシ系樹脂化合物とを反応させる。例文帳に追加

The hydrophilic groups of the animal hair protein-based fibers are reacted with an epoxy resin compound. - 特許庁

フェノール系硬化剤及び該フェノール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物例文帳に追加

PHENOL-BASED CURING AGENT AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物を、熱硬化型のエポキシ系樹脂および光硬化型のアクリル系樹脂および／またはメタクリル系樹脂を含んで構成し、アクリル系樹脂および／またはメタクリル系樹脂の硬化反応によるゲル状態を経た後、エポキシ系樹脂の硬化反応を行う。例文帳に追加

The adhesive composition contains a thermosetting epoxy resin and a photosetting acrylic resin and/or methacrylic resin, and the curing of the epoxy resin is carried out after gelatinizing the acrylic resin and/or methacrylic resin by curing reaction. - 特許庁

テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) a dimethylol-based epoxy resin having terpene skeletons and epoxy groups in the molecule, prepared by reacting a dimethylol-based compound with an epoxy compound such as epichlorohydrin or the like and (B) an epoxy resin-curing agent as essential ingredients and is enhanced in performance such as heat resistance, moisture resistance, weatherability and the like. - 特許庁

本発明に係るエポキシ系接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂と、ゴム成分と、ポリイミドシリコーン樹脂とを含有する。例文帳に追加

The epoxy adhesive resin composition includes a base resin containing a curing agent in an epoxy resin, a rubber component and a polyimide silicone resin. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a cyanate ester resin, (C) an adduct of an imidazole compound to an epoxy resin, and (D) a metal-based curing catalyst. - 特許庁

エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを５０℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition comprises an epoxy resin, an amine curing agent, an organic phosphorus compound having a structure represented by formula 1 and an organic solvent, wherein the epoxy resin and the organic phosphorus compound are compounded together at a temperature at most 50°C. - 特許庁

エポキシ樹脂と、硬化剤であるポリアミノフェニルキノキサリンまたはポリアミノフェニルキノキサリンを含有する芳香族アミノ系硬化剤とを硬化させたエポキシ樹脂硬化物であって、樹脂中に３−置換キノキサリン構造を有することを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。例文帳に追加

The epoxy resin cured product is prepared by curing the epoxy resin and a curing agent of a polyaminophenylquinoxaline optionally containing an aromatic amino curing agent, characterized in having 3-substituted quinoxaline structure in the resin. - 特許庁

フレーム１の材料を硫酸硬質アルマイト処理をした後に蒸気封孔処理をしたアルミニウムとし、レンズホルダ４の材料をフッ素系樹脂とし、信号処理回路６をエポキシ樹脂でモールドし、そのエポキシ樹脂をアルミナ充填エポキシ樹脂とする。例文帳に追加

A material of a frame 1 is treated with hard alumite salfate to become steam sealed aluminum, a material of a lens holder 4 is made from fluorocarbon resin, and a signal processing circuit 6 is molded by epoxy resin made from alumina filling epoxy resin. - 特許庁

上記エポキシ樹脂（ａ１）、ウレタン変性エポキシ樹脂（ａ２）および／またはフェノール変性炭化水素樹脂（ａ３）を含む主剤成分と、上記高弾性付与性アミン系硬化剤（ｂ１-1）を含む硬化剤成分と、を含有する第３のエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The third epoxy resin composition is characterized by comprising a main agent component comprising an epoxy resin (a1), a urethane-modified epoxy resin (a2) and/or a phenol-modified hydrocarbon resin (a3) and a curing agent component comprising a high elasticity-imparting amine-based curing agent (b1-1). - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）下記（Ｅ）成分を除く無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）炭化ケイ素を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記炭化ケイ素（Ｅ）の平均粒径が１ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based curing agent, (C) an inorganic filler other than the component (E) below, (D) a curing accelerator and (E) silicon carbide, where the average particle size of silicon carbide (E) is at least 1 nm and at most 1,000 nm. - 特許庁

また、樹脂がエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂のうちの１種または２種以上である摩擦材貼付用金属帯。例文帳に追加

In the friction material sticking metallic belt, the resin is formed of one kind or two kinds or more among epoxy-based resin, urethane-based resin, phenol-based resin, polyester-based resin, acrylic resin and melamine-based resin. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂（Ａ）、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機系吸湿剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機系吸湿剤が少なくとも平均粒径１５μｍ以上７０μｍ以下の無機系吸湿剤（Ｃ１）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic moisture absorbent which comprises an inorganic moisture absorbent (C1) whose average particle diameter is at least 15 μm and not more than 70 μm. - 特許庁

亜鉛含有エポキシ樹脂系塗料組成物を被塗物に塗布することからなる塗装方法であって、前記亜鉛含有エポキシ樹脂系塗料組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ポリアミドアミンをジエポキシ樹脂で変性することにより得られるポリアミドアダクト樹脂、及び、（ｃ）亜鉛からなる塗料組成物である塗装方法。例文帳に追加

In this coating method, the base material is coated with a zinc- containing epoxy resin coating composition wherein the zinc-containing epoxy resin coating composition comprises (a) an epoxy resin, (b) a polyamide adduct resin obtained by modifying a polyamide-amine with a diepoxy resin and (c) zinc. - 特許庁

可撓性エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機化合物とを含むエポキシ系熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの製造方法であって、樹脂膨潤剤を使用することなく、過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムとを含む粗化用水溶液で上記熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートを処理することにより、樹脂シート表面に凹凸を形成する樹脂シートの製造方法。例文帳に追加