「互層構造」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

有機バリア層を有する相互接続構造体例文帳に追加

MUTUAL CONNECTING STRUCTURE WITH ORGANIC BARRIER LAYER - 特許庁

集積回路モジュールの逆交互積層構造例文帳に追加

INVERSELY ALTERNATE STACKED STRUCTURE OF INTEGRATED CIRCUIT MODULE - 特許庁

相互接続構造体、半導体構造体および相互接続構造体の形成方法（相互接続用途のための耐酸化性シード層の形成）例文帳に追加

INTERCONNECT STRUCTURE, SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FORMING INTERCONNECT STRUCTURE (FORMATION OF OXIDATION-RESISTANT SEED LAYER FOR INTERCONNECT USAGE) - 特許庁

このシートと線材とを交互に積層し、多層構造にする。例文帳に追加

The sheet and the wire are alternately laminated and a multilayer structure is attained. - 特許庁

ヴィアめっき方法、ヴィアめっき構造部製造方法、及び多層相互接続構造部例文帳に追加

VIA PLATING METHOD, PRODUCTION OF VIA PLATING STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE - 特許庁

液晶ポリマー誘電体を使用する多層相互接続構造例文帳に追加

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE USING LIQUID CRYSTAL POLYMER DIELECTRICS - 特許庁

デュアルダマシン半導体製造のためのマスク層及び相互接続構造例文帳に追加

MASK LAYER AND INTERCONNECTION STRUCTURE FOR MANUFACTURING DUAL DAMASCENE SEMICONDUCTOR - 特許庁

誘電体層(220)が、相互接続構造(210)に隣接配置される。例文帳に追加

A dielectric layer 220 is positioned adjacent to the interconnection structure 210. - 特許庁

半導体装置のマスク層および二重ダマシーン相互接続構造例文帳に追加

MASK LAYER AND DOUBLE DAMASCENE INTERCONNECTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

２層金属キャップを有する相互接続構造体及びその製造方法例文帳に追加

INTERCONNECT STRUCTURE WITH BI-LAYER METAL CAP AND METHOD OF FABRICATING THE SAME - 特許庁

半導体装置のマスク層および二重ダマシーン相互接続構造例文帳に追加

MASK LAYER AND DUAL DAMASCENE INTERCONNECT STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

互いに積層可能となる構造を備えた扁平タイプのコイルを得る。例文帳に追加

To obtain a flat-type coil having a structure enabling coils to be mutually laminated. - 特許庁

このシステムは、階層構造を有する相互接続ネットワークも有する。例文帳に追加

The system has a mutual connection network having a hierarchical structure. - 特許庁

シリコンナノワイヤーはｐ型層とｎ型層とが交互に積層された構造を有する。例文帳に追加

The silicon nanowire has a structure of alternately layering p-type layers and n-type layers. - 特許庁

積層体２は、内部電極５〜８が誘電体層９を介して交互に積層されてなる構造である。例文帳に追加

The laminate 2 has such a structure as internal electrodes 5-8 are laminated alternately through a dielectric layer 9. - 特許庁

２つの周期構造体は、それぞれ液晶層と高分子層とからなる多層構造を有し、その周期間隔は互いに異なる。例文帳に追加

Each of the two periodic structures has multi-structure consisting of liquid crystal layers and polymer layers and their periodic intervals are different from each other. - 特許庁

例えば水平相互接続要素はクラック止めに対応する構造を有し、相互接続層間のバイアもクラック止めに対応する構造を有する。例文帳に追加

For example, a horizontal interconnection element has a structure corresponding to the crack stopper, and a via between interconnection layers also has a structure corresponding to the crack stopper. - 特許庁

この半導体素子１は、Ｓｉ基板１の側に、少なくとも第１の層４と第２の層５とを交互に積層した第１多層膜構造２と、第１多層膜構造２の上に、少なくとも第３の層６と第４の層７とを交互に積層した第２多層膜構造３と、を有している。例文帳に追加

The semiconductor element 1 has a first multilayered film structure 2, in which at least a first layer 4 and a second layer 5 are alternately laminated on the side of the Si substrate 1, and a second multilayer film structure 3, in which at least a third layer 6 and a fourth layer 7 are alternately laminated on the first multilayer film structure 2. - 特許庁

ＬＣＰ誘電体層による多層相互接続構造およびその形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer interconnection structure using a LCP dielectric layer and a method for forming the structure. - 特許庁

半導体ウェーハの相互接続構造に対するバリア層及びバリア層を堆積するための方法。例文帳に追加

BARRIER LAYER FOR SEMICONDUCTOR WAFER INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF DEPOSITING BARRIER LAYER - 特許庁

積層構造体は交互に反復的に積層されたゲートパターン及び絶縁パターンを含む。例文帳に追加

The laminate structure includes a gate pattern and an insulation pattern laminated alternately and iteratively. - 特許庁

磁気ヘッドはまた、下部コイル層を上部コイル層へ接続する垂直相互接続構造も含む。例文帳に追加

In addition, the magnetic head also includes a vertical mutual connection structure that connects the lower coil layer to the upper coil layer. - 特許庁

重なる層が互いに異なるポリマーを含む積層構造の光学フィルムをつくる。例文帳に追加

To manufacture an optical film having a laminated structure wherein laminated layers contain polymers different from each other. - 特許庁

該層は、互いに異なる金属材料から構成された多層構造になっていることが好適である。例文帳に追加

Preferably, the layer has a multi-layered structure composed of different metal materials. - 特許庁

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、各ＦＰＣ４ａ１〜４ｄ１を互いに非結合状態で重ね合わせた構造からなる。例文帳に追加

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a1 to 4d1 are laminated mutually in a non-connection state. - 特許庁

鋳型内交互積層法を用いて、簡便に中空シリンダー構造の蛋白質積層構造体（蛋白質ナノチューブ）を提供する。例文帳に追加

To easily provide a protein layered structure (protein nanotube) with a hollow cylinder structure by using an in-template, alternate layer-by-layer deposition method. - 特許庁

中空積層構造体１００は、所定の順序で積層したときのみ互いに嵌合する穴部と突起部からなる嵌め込み構造Ａを有する。例文帳に追加

A hollow laminated structure 100 has a fitting structure A including holes and projections to be fit with each other only when stacking is performed at a predetermined order. - 特許庁

端面近傍に半導体積層構造の各層の構成元素を相互拡散した窓構造３２が形成されている。例文帳に追加

A window structure 32 in which the constituent element of each layer of the semiconductor lamination structure is mutually diffused is formed in the vicinity of an end surface. - 特許庁

この相互接続構造部は、チタン下層１４とチタン上層２０を含み、この２つのチタン層は、その清浄さにおいてお互いに異なる。例文帳に追加

An interconnection structure part includes titanium lower and upper layers 14 and 20, and the two titanium layers differ from each other in cleanliness. - 特許庁

通常、複数のベントナイト混合土層と複数のアスファルト混入層が交互に重なって互層構造をなす。例文帳に追加

Usually, the plurality of bentonite-soil mixture layers and the plurality of asphalt inclusion layers overlap alternately on each other to constitute an alternation-of-strata structure. - 特許庁

多層配線基板１０は、樹脂絶縁層２１〜２７及び導体層２８を交互に積層して多層化した積層構造体３０を有する。例文帳に追加

A multilayer wiring board 10 has a laminate structure 30 where resin insulation layers 21-27 and conductor layers 28 are laminated alternately. - 特許庁

本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。例文帳に追加

The multilayer wiring substrate 11 has a laminated structure 40 composed of conductor layers 51 and resin insulating layers 43 to 46 stacked alternately. - 特許庁

エネルギー変換層は、複数の第１の層と複数の第２の層とを有し、第１の層と第２の層とが交互に積層された構造を有する。例文帳に追加

The energy conversion layer includes plural first layers and plural second layers and has a structure in which the first layers and the second layers are stacked alternately. - 特許庁

また、誘電体層内に形成された相互接続構造部、相互接続構造部の頂部に形成された２層金属キャップ、及び、２層金属キャップを覆って形成された誘電体キャップ層を有する相互接続構造体を含む。例文帳に追加

The interconnect structure comprises: an interconnect structure portion formed in the dielectric layer: a bi-layer metallic cap formed on the top portion of the interconnect structure portion; and a dielectric capping layer formed on the bi-layer metallic cap. - 特許庁

スキン層としての多孔質ガラス層及び支持層としての多孔質ガラス層の２層構造からなる多孔質ガラス層であって、各層の平均孔径が互いに異なることを特徴とする２層構造多孔質ガラス膜。例文帳に追加

The double layer structure porous glass membrane has a porous glass layer comprising a double layer structure of a porous glass layer as a skin layer and a porous glass layer as a supporting layer, wherein, the average pore sizes of each layer are different from each other. - 特許庁

固体及び気体誘電体の組み合わせによって離間された相互接続した導電性配線及びビアを含む多層相互接続構造を形成する方法、及び、空隙を含む複数レベルの相互接続構造（空隙を含む多層相互接続構造及びその製造方法）例文帳に追加

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE INCLUDING INTERCONNECTED CONDUCTIVE WIRING AND VIAS SPACED APART BY COMBINATION OF SOLID AND GASEOUS DIELECTRIC, AND MULTILEVEL INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR-GAPS (MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR GAPS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME) - 特許庁

スペーサ層１７は、例えば金属層と、低バンドギャップ絶縁層もしくは半導体層とが交互に形成された多層構造を有する。例文帳に追加

The spacer layer 17 has a multilayer structure formed by alternately forming, for example, a metal layer and a low-band gap insulating layer or a semiconductor layer. - 特許庁

該発光層部１は、ｐ型クラッド層８、活性層４及びｎ型クラッド層７が互いに積層されたダブルヘテロ構造を有する。例文帳に追加

The section 1 has the double heterostructure, constituted by laminating a p-type clad layer 8, the active layer 4, and an n-type clad layer 7 on another. - 特許庁

基板上で積層構造をなし且つ相互に層間絶縁される配線、電極、素子等間を、接続個所及びその周辺における当該積層構造の上層に凹凸が殆ど生じないように相互に接続する。例文帳に追加

To mutually connect wiring, electrodes, devices, etc., which form a layered structure on a substrate and which are separated from each other by interlayer insulation in a way no ruggedness is created on the upper layer of the layered structure above connecting spots and around its circumference. - 特許庁

反射層１３は互いに屈折率の異なる２種の物質の交互層よりなる多重構造でできている。例文帳に追加

The reflection layer 13 is formed into a multi- layered structure composed of alternate layers of two kinds of substances having refraction indexes different from each other. - 特許庁

半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。例文帳に追加

The semiconductor element includes a semiconductor substrate 103, a first wiring-structure layer including a first wiring and a first insulating layer alternately formed on the semiconductor substrate, and a second wiring-structure layer including second wiring and a second insulating layer alternately formed on the first wiring-structure layer. - 特許庁

インクジェットヘッド１は、同一構造のインクジェットヘッド・チップ２、３を相互に背中合わせで貼り合わせた積層構造となっている。例文帳に追加

An ink-jet head 1 has a layer structure in which ink-jet head chips 2 and 3 of the same structure are bonded back to back. - 特許庁

基板表層部に構造性複屈折をもつ複数のサブ波長構造体領域が互いに隣接して配置されている。例文帳に追加

A plurality of sub-wavelength structure areas having structural birefringence are disposed adjacent to one another on a substrate surface layer part. - 特許庁

二つの構造体２、３の上層寄りの区間を少なくともいずれか一方の構造体２（３）の水平部材４を介して互いに連結する。例文帳に追加

The section close to the upper layer between the two structural bodies 2, 3 are connected with each other through a horizontal member 4 of at least one of the structural bodies 2 (3). - 特許庁

さらに、ベルト構造２４は、ラジアルプライ構造１２に直接隣り合う、互いに平行な複数のコードからなる環状の層２８を有している。例文帳に追加

In addition, the belt structure 24 an annular layer 28 consisting of a plurality of cords parallel to each other and directly adjacent to the radial ply structure 12. - 特許庁