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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 互層構造に関連した英語例文

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互層構造の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1020



例文

燃料電池10は、電解質膜・電極構造体12とセパレータユニット14とが交に積される。例文帳に追加

The fuel cell 10 has electrolyte membrane-electrode structures 12 and separator units alternatively laminated. - 特許庁

各ワイヤは、交になった細長い金属ワイヤ(330a−i)及び細長い誘電(350a−i)からなるワイヤ内下部構造(315)を有する。例文帳に追加

Each wire includes an intra-wire substructure (315) consisting of alternating elongated metal wires (330a-i) and elongated dielectric layers (350a-i). - 特許庁

平坦化した絶縁は、前記金属製相接続部の前記上部表面を露出する前記構造の上に形成される。例文帳に追加

A planarized insulation layer is formed on the structure exposing the upper surface of the metallic interconnections. - 特許庁

更に別の実施形態においては、いに独立した複数個のプラスチックの中空体を外側によって一体化構造とさせている。例文帳に追加

In other example, plural independent plastic hollow bodies 11 are formed in one body by the outer layer 12. - 特許庁

例文

撥水24は、主繊維35とバインダー繊維36とがいに交絡しながら融着された略網目状構造を有する。例文帳に追加

The water repellent layer 24 has a substantially netlike structure in which a main fiber 35 and a binder fiber 36 are mutually intertwined and fused. - 特許庁


例文

4つのマスク・フィルムを有するマスクが、半導体装置の相接続構造の製造で使用される。例文帳に追加

A mask layer having four mask films is used in the manufacturing of an interconnect structure of a semiconductor device. - 特許庁

燃料電池100は、複数の膜電極接合体10とセパレータ40とが交に積されたいわゆるスタック構造を有している。例文帳に追加

The fuel cell 100 has a so-called stack structure in which a plurality of membrane electrode assemblies 10 and separators 40 are alternately laminated. - 特許庁

導通には、基板の表面に沿った方向にいに分離され、それぞれが結晶構造を有する複数の半導体薄膜が接合されている。例文帳に追加

A plurality of the semiconductor thin-films being mutually isolated in the direction along the surface of the substrate and having crystal structures respectively are joined with the conductive layers. - 特許庁

更に、(110)面を接着表モデルとし、この接着界面に最安定化構造を有するアミンを接触させて相作用を解析する。例文帳に追加

Further, with the (110) plane as an adhesive surface layer model, the mutual action is analyzed by bringing the amine having the most stable structure into contact with the adhesive interface. - 特許庁

例文

その金属13は、複数の金属体13Aがいに分離した状態で散在する金属体散在構造になっている。例文帳に追加

The metal layer 13 has a metal-object discretely arranged structure in which a plurality of metal objects 13A are mutually discretely arranged. - 特許庁

例文

いに同一形状をなす複数の扁平な枠体15の積構造を用いて外装ケース6を構成する。例文帳に追加

An outer case 6 is constituted with laminated structure of a plurality of flat frame bodies 15 having the same shape each other. - 特許庁

DDFは、階化されていに関連づけられた一種のツリー様構造を形成する複数のオブジェクトによって構成される。例文帳に追加

The DDF includes a plurality of objects forming a kind of tree-like structure hierarchized and associated to each other. - 特許庁

この燃料電池10は、薄板体11と、薄板体11を支持する支持部材12とが交に積されたスタック構造を有する。例文帳に追加

The fuel cell 10 has a structure in which the sheet bodies 11 and the support members 12 to support the sheet bodies 11 are alternately laminated. - 特許庁

合わせガラス10は、7枚の板ガラス20と6枚のPVB樹脂30を交に積した構造である。例文帳に追加

The laminated glass 10 has a structure wherein seven glass sheets 20 and six PVB resin layers 30 are alternately laid. - 特許庁

別の実施形態においては、いに独立した複数個のプラスチックの中空体を外側によって一体化構造とさせている。例文帳に追加

In another implementation form, mutually independent plastic hollow bodies are integrated by the outside layer. - 特許庁

先進グリッド構造体1の外周領域を構成するリブ2〜4の部位は、一方向材と制振材とを交に積して構成されている。例文帳に追加

The parts of the ribs 2-4 constituting the perimeter region of this grid structure 1 are configured so that pieces of unidirectional material and vibration controlling material are laid alternately one over another. - 特許庁

地盤免震構造は、アスファルトである最下面及び最上面間に少なくとも一のゴムを含み、アスファルトとゴムが交に積された免震と、前記免震の周囲を囲繞して形成された周辺吸収ゴムと、を含む。例文帳に追加

This ground base-isolated structure includes a base-isolating layer which has at least one rubber layer contained between the lowermost and uppermost surface layers as asphalt layers and in which the asphalt layers and the rubber layers are alternately superposed, and a peripheral absorbing rubber layer which is formed in such a shape as to surround the periphery of the base-isolating layer. - 特許庁

基板(4)表面にMoを主成分とするとSiを主成分とするを交に周期的に成膜した構造を有するMo/Si多膜(6)と、前記Mo/Si多膜上にRuを主成分とするとSiを主成分とするを交に周期的に成膜した構造を有するRu/Si多膜(8)とを備える。例文帳に追加

The multilayer film reflection mirror is provided with: an Mo/Si multilayer film 6 having a structure in which a layer principally comprising Mo and a layer principally comprising Si are alternately and periodically formed on the surface of a substrate 4; and an Ru/Si multilayer film 8 having a structure in which a layer principally comprising Ru and a layer principally comprising Si are alternately and periodically formed on the Mo/Si multilayer film. - 特許庁

また、バイア空洞を二重波状形状相接続構造に形成する方法は、現存の相接続構造上にエッチング止めを形成し、エッチング止め上に誘電体を形成し、誘電体の一部分をエッチングしてバイア空洞を誘電体に形成しエッチング止めの一部分を露出し、エッチング止めをエッチングしてバイア空洞を拡張することを含む。例文帳に追加

Also, the method for forming a via cavity in a double corrugated interconnecting structure includes forming an etch stop layer on the present interconnecting structure, forming a dielectric layer on the etch stop layer, etching a portion of the dielectric layer to form a via cavity therein, exposing a portion of the etch stop layer, and etching the etch stop layer to extend the via cavity. - 特許庁

第一の金属101と第二の金属102の間に、強誘電体A103と金属B104とを交に積した超格子構造をはさんでキャパシタを構成する。例文帳に追加

A superlattice structure having alternately laminated ferroelectric layers A103 and metal layers B104 is sandwiched between a first and second metal layers 101, thereby constituting capacitors. - 特許庁

半導体レーザ素子の発光は、光ガイド4c上に、障壁4aおよび井戸4bが交に積された多重量子井戸構造を有する。例文帳に追加

A light emitting layer of the semiconductor laser element has a multi-quantum well structure made up of a barrier layer 4a and a well layer 4b laminated alternately. - 特許庁

コアレス配線基板10は、コア基板を有さず、導体26及び樹脂絶縁21〜24を交に積して多化した積構造体20を有する。例文帳に追加

A coreless wiring board 10 does not have a core substrate but includes a multilayer structure 20 obtained by laminating a conductor layer 26 and resin insulating layers 21-24 alternately. - 特許庁

バリアの両面にいに異なる樹脂からなる第1、第2樹脂が接着剤によって接着されてなる多樹脂構造体において、第1、第2樹脂とバリアとの各接着強度を向上させる。例文帳に追加

To enhance the adhesive strength of first and second resin layers and a barrier layer in a multilayer resin structure constituted by bonding first and second resin layers comprising mutually different resins on both surfaces of a barrier layer by an adhesive. - 特許庁

圧電トランス40は、複数の圧電体41のと内部電極42のとが交に積された積構造を有する入力部と、単の圧電体43からなる出力部から構成される。例文帳に追加

A piezoelectric transformer 40 consists of an input section, having a structure in which plural layers of piezoelectric bodies 41 and plural layers of inner electrodes 42 are alternately laminated and an output section, consisting of a single layer of a piezoelectric body 43. - 特許庁

フリー18は、トンネルバリア17の側から硼素を含まないNBCと、硼素を含有するBCとが交に積された複合構造を有する。例文帳に追加

The free layer 18 has a composite structure in which an NBC layer containing no boron and a BC layer containing boron are alternately laminated from the tunnel barrier layer 17. - 特許庁

第2積構造体は、GaNを含む複数の第5と、複数の第5と交に積されGaInNを含む複数の第6と、を含む。例文帳に追加

The second stacked structure includes a plurality of fifth layers including GaN and a plurality of sixth layers that are alternately stacked with the plurality of fifth layers and include GaInN. - 特許庁

第1積構造体は、AlGaInNを含む複数の第3と、複数の第3と交に積されGaInNを含む複数の第4と、を含む。例文帳に追加

The first stacked structure includes a plurality of third layers including AlGaInN and a plurality of fourth layers that are alternately stacked with the plurality of the third layers and include GaInN. - 特許庁

IGBTにおいて、MOSゲート構造が形成されたn^−高抵抗21の下にnバッファ23が形成され、このnバッファ23とp^+ドレインとの相間にn^+バッファ31が形成されている。例文帳に追加

In IGBTs, an n buffer layer 23 is formed under an n^- high resistance layer 21, in which a MOS gate structure is formed, and an n^+ buffer layer 31 is formed between the n buffer layer 23 and a p^+ drain layer. - 特許庁

そして、プライマー3、第一伝導4、第一の電極4、電解質6、第二の電極6、第二伝導7は、カチオン性物質とアニオン性物質とが交に積した構造を有している。例文帳に追加

The primer layer 3, the first conductive layer 2, the first electrode 4, the electrolyte layer 5, the second electrode 6, and the second conductive layer 7 have structures alternately laminated by a cationic material and an anionic material. - 特許庁

下部多ミラーは、第2の半導体が酸化された第1のと、第3の半導体からなる第2のとが交に積された積構造を有する。例文帳に追加

The lower multilayered mirror has a laminate structure wherein a 1st layer formed by oxidizing a 2nd semiconductor and a 2nd layer made of a 3rd semiconductor are laminated by turns. - 特許庁

蓄積チャネル104は、アンドープ104bと、量子効果によるアンドープ104bへのキャリアの浸みだしが可能なδドープ104aとを交に積した構造となっている。例文帳に追加

The layer 104 has a structure in which an undoped layer 104b and a δ dope layer 104a where the carriers can leach to the layer 104b by the quantum effect are alternately laminated. - 特許庁

低抵抗のシリコンから成る基板11の上にAlNから成る第1の12aとGaNから成る第2の12bとを交に複数積した複合構造のバッファ12を設ける。例文帳に追加

In the semiconductor light-emitting element, a composite buffer layer 12, formed by alternately laminating a plurality of AlN first layers 12a and a plurality of GaN second layers 12b upon another, is provided on a low- resistance silicon substrate 11. - 特許庁

この配線板1は、絶縁I1 ,I2 と導体C1 ,C2 とを交に積してなるビルドアップB1 を、リジッドなコア基板3,4間に挟み込んだ状態で接着した三一体構造を有する配線板である。例文帳に追加

This wiring board has a three-layer integrate structure in which a built-up layer B1, which comprises insulation layers I1, I2 and conductive layers (C1, C2)are laminated alternately, are bonded in the state where they are interposed between rigid core boards 3, 4. - 特許庁

配線積部31は、間絶縁33,35及び導体42をコア主面12及びキャパシタ主面102の上にて交に積した構造を有する。例文帳に追加

The wiring laminate part 31 has such construction as interlayer insulating layers 33 and 35 and a conductor layer 42 are alternately stacked on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102. - 特許庁

該バリアが、有機材料からなる有機と、無機材料からなる無機とを交に積した多構造を有する態様、前記微粒子の平均粒径が0.5μm〜10μmである態様などが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the barrier layer has a multilayer structure formed by alternately laminating an organic layer comprising an organic material and an inorganic layer comprising an inorganic material, and that an average particle size of the fine particles is 0.5-10 μm, or the like. - 特許庁

高融点金属2、4、6、8、および10と希土類合金磁性3、5、7、9、11、および12とを交に積し、4以上の積構造を基板上に形成する。例文帳に追加

A laminated structure of four or more layers is formed on a substrate by alternately laminating metallic layers 2, 4, 6, 8, and 10 having a high melting point and magnetic layers 3, 5, 7, 9, 11, and 12 composed of a rare-earth alloy upon another. - 特許庁

低抵抗のシリコンから成る基板11の上にAl_xB_xGa_1-x-yNから成る第1の12aとAl_aB_bGa_i-a-bNから成る第2の12bとを交に複数積した複合構造のバッファ12を設ける。例文帳に追加

In the semiconductor light-emitting element, a composite buffer layer 12, formed by alternately laminating a plurality of Al_xB_yGa_1-x-yN first layers 12A and a plurality of Al_aB_bGa_i-a-bN second layers 12b upon another is provided on a low-resistance silicon substrate 11. - 特許庁

低抵抗のシリコンから成る基板11の上にAl_xIn_xGa_1-x-yNから成る第1の12aとAl_aIn_bGa_i-a-bNから成る第2の12bとを交に複数積した複合構造のバッファ12を設ける。例文帳に追加

In the semiconductor light emitting element, a composite laminated buffer layer 12, formed by alternately laminating a plurality of Al_xIn_yGa_1-x-yN first layers 12a and a plurality of Al_aIn_bGa_i-a-bN second layers 12b upon another, is provided on a low-resistance silicon substrate 11. - 特許庁

第1反射3aは、n型AlInPとn型GaAsとが交に積されたDBR構造を有し、両の屈折率の差である第1屈折率差は、0.578である。例文帳に追加

The first reflection layer 3a has a DBR structure where an n-type AlInP layer and an n-type GaAs layer are laminated alternately, and a first refractive index difference that is a difference between refractive indexes in both layers is 0.578. - 特許庁

低抵抗のシリコンから成る基板11の上にAlNから成る第1の12aとGaNから成る第2の12bとを交に複数積した複合構造のバッファ12を設ける。例文帳に追加

A buffer layer 12 of a composite layer structure, where a plurality of first layers 12a composed of AlN and second layers 12b composed of GaN are laminated on a substrate 11 composed of low-resistance silicon, is installed. - 特許庁

配線積部31は、間絶縁33,35及び導体42をコア主面12及びキャパシタ主面102の上にて交に積した構造を有する。例文帳に追加

The wiring laminate 31 has interlayer insulating layers 33 and 35, and a conductor layer 42 laminated alternately on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102. - 特許庁

再生13は、第1および第2材料が交に配された多構造を有し、ランド部1およびグルーブ部2における第1材料は、境界部3における第1材料より薄い。例文帳に追加

The reproducing layer 13 has a multi-layer structure in which a 1st and 2nd material layers are alternately placed, and the 1st material layer in the land part and the groove part is thinner than the 1st material layer in the boundary part 3. - 特許庁

MQW構造の活性5は膜厚約3.5nmのIn_0.30Ga_0.70Nから成る井戸51と膜厚約7nmのGaNから成るバリア52とが交に合計5することにより形成されている。例文帳に追加

An MQW structure active layer 5 is formed by total lamination of five layers of a well layer 51 made of an In_0.30Ga_0.70N with a film thickness of about 3.5 nm and a barrier layer 52 made of a GaN with a film thickness of about 7 nm. - 特許庁

この基板11の上にAlNから成る第1の12aとGaNから成る第2の12bとを交に複数積した複合構造のバッファ12を設ける。例文帳に追加

A buffer layer 12 of a combined layer structure, in which a plurality of first layers 12a made of AlN and a plurality of second layers 12b made of GaN are alternately stacked, is provided on the substrate 11. - 特許庁

複数のゴム状弾性6と剛性7とが上下方向に交に積された積部5を備えた免震積構造体に対して、座屈変位を大きくして、水平変位に関して使用可能範囲を出来る限り拡大する。例文帳に追加

To maximally expand a usable range on horizontal displacement by increasing buckling displacement to a base isolation laminated structure having a laminated part 5 for alternately laminating a plurality of rubber-like elastic layers 6 and rigid layers 7 in the vertical direction. - 特許庁

ビルドアップ31は、間絶縁33,35及び導体42をコア主面12及びチップ主面102の上にて交に積した構造を有する。例文帳に追加

The build-up layer 31 has a structure that interlayer insulation layers 33 and 35 and a conductive layer 42 are alternately laminated on the core main surface 12 and the chip main surface 102. - 特許庁

第2半導体積構造20は、n型低屈折率21および光吸収22をこの順に積してなる一組の半導体と、p型高屈折率23および光吸収22をこの順に積してなる一組の半導体とを交に積して構成される。例文帳に追加

A second semiconductor laminate structure 20 is constituted by alternately laminating a set of semiconductor layers formed by laminating an n-type low refractive index layer 21 and a light absorption layer 22 in this order, and a set of semiconductor layers formed by laminating a p-type high refractive index layer 23 and the light absorption layer 22 in this order. - 特許庁

化学及び/又は物理吸着による消臭機能を有する消臭性繊維と多孔質と緻密が交に配列した多構造繊維であって、かつ、光触媒活性を有する金属酸化物微粒子が緻密に含有されている光触媒活性を有する繊維とを含有する消臭繊維構造物。例文帳に追加

The deodorizing fiber structure comprises a deodorizing fiber having a deodorizing function by chemical and/or physical absorption and a multilayer structure fiber, in which a porous layer and a compact layer in which metal oxide fine particles having photocatalyst activity is contained are alternately arranged, having photocatalyst activity. - 特許庁

半導体基板1上に複数の2元化合物半導体の分子の整数倍が交に積された短周期超格子構造4を設けるとともに、短周期超格子構造4上に自己形成型量子ドット5を設ける。例文帳に追加

A short-period superlattice structure layer 4 in which an integral multiple of a plurality of two-dimensional compound semiconductor molecular layers are alternately laminated is provided on a semiconductor substrate 1, and in addition the self-forming quantum dot 5 is provided on the structure layer 4. - 特許庁

例文

少なくとも2つのファブリ・ペロットキャビティー構造を含む第1部分と、該第1部分上に高、低屈折率のフィルムを交に積した複数の非4分の1波長フィルム構造を含む第2部分とによってCWDMフィルタを構成する。例文帳に追加

The CWDM filter is composed of a first part containing at least two Fabry-Perot cavity structures and a second part containing a plurality of non-quarter wavelength film layer structures for which high and low refractive index film layers are alternately laminated on the first part. - 特許庁

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