「半導体片」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

先ず、半導体ウエハ３をダイシングし、半導体２、２、２・・・を個片化する。例文帳に追加

First, a semiconductor wafer 3 is diced to individuate semiconductors 2, 2, 2, .... - 特許庁

個片切断用金型および半導体装置の製造方法例文帳に追加

DIE FOR PIECE CUTTING AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体素子の製造方法および基板の個片化方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR SEGMENTING SUBSTRATE - 特許庁

半導体固片の仕上げ加工方法例文帳に追加

FINISH-MACHINING METHOD OF SEMICONDUCTOR SOLID PIECE - 特許庁

半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法例文帳に追加

METHOD FOR PICKING UP AND COLLECTING SEMICONDUCTOR WAFER FRAGMENT - 特許庁

裸半導体ウェハの片面ポリシングのための方法例文帳に追加

METHOD FOR SINGLE-SIDED POLISHING OF BARE SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

片面樹脂封止型半導体装置例文帳に追加

SINGLE-SIDED RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

散熱片の半導体パッケージ構造例文帳に追加

SEMICONDUCTOR-PACKAGE STRUCTURE FOR HEAT-DISSIPATING PIECE - 特許庁

半導体ウェハーの片面エッチング装置例文帳に追加

DEVICE FOR ETCHING ONE-SIDE SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

不要半導体片の除去方法および装置例文帳に追加

METHOD FOR ELIMINATING UNNECESSARY SEMICONDUCTOR STRIP, AND EQUIPMENT - 特許庁

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND SINGLE SIDE SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

そして、半導体ウェーハをダイシングラインに沿って切断して半導体チップを個片化する。例文帳に追加

The semiconductor wafer is cut along the dicing line and thereby the semiconductor chip is fragmented. - 特許庁

この結果、半導体バー３９及び半導体片３７は凸部２９ｄ上に位置する。例文帳に追加

Consequently, the semiconductor bar 39 and the semiconductor piece 37 are positioned on a protrusion 29d. - 特許庁

次に半導体ウエハ２２を個片化し、保護膜付き第１半導体チップ２を得る。例文帳に追加

The semiconductor wafer 22 is then individuated to obtain the first semiconductor chip 2 having a protective film. - 特許庁

ウェハをダイシングして半導体チップを個片化した後、半導体チップの裏面を研削する。例文帳に追加

A wafer is subjected to dicing for changing the semiconductor chip into individual pieces, and the backside of the semiconductor chip is polished. - 特許庁

その後半導体チップ単位に切断し個片化して樹脂封止された半導体装置を形成する。例文帳に追加

The method also comprises steps of cutting into individual pieces of the chip units, and forming the resin-sealed semiconductor device. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの背面に背面保護層を設け、、半導体ウエハを背面側から部分的にダイシングし、半導体ウエハを表面側からダイシングして半導体チップに個片化する構成とする。例文帳に追加

In the semiconductor device manufacturing method, a back protection layer is provided at the back of a semiconductor wafer, to partially dice the semiconductor wafer from the back and then to dice it from the outer surface side into individual semiconductor chips. - 特許庁

半導体ウエハから個片化される半導体素子の強度を向上させた、半導体装置の製造方法、半導体装置、積層半導体装置、回路基板、及び電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, with which strength of a semiconductor element which is made into a piece from a semiconductor wafer is improved, and to provide the semiconductor device, a laminated semiconductor device, a circuit board and an electronic apparatus. - 特許庁

半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を用いて半導体素子を封止して得られる片面封止型半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION, AND SINGLE SIDE SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE COMPOSITION - 特許庁

半導体センサ領域を半導体ウェハ２ｄから切り出して半導体センサ１を固片化する（Ｃ）例文帳に追加

A semiconductor sensor 1 is cut into some pieces by cutting the semiconductor sensor areas from the semiconductor water 2d (C). - 特許庁

半導体チップ１２を一括に樹脂モールドして半導体パッケージを形成した後、半導体パッケージを個片化する。例文帳に追加

The semiconductor chips 12 are molded by resin at the same time to form a semiconductor package, and the semiconductor package is divided into pieces. - 特許庁

片面封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SINGLE SIDE SEALING AND SINGLE SIDE SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

それから、ダイシングなどにより半導体基板を切断して半導体チップに個片化し（ステップＳ４）、個片化された半導体チップを半導体パッケージ化する（ステップＳ５）。例文帳に追加

Then, the semiconductor integrated circuit is brought into individualized semiconductor chips by cutting the semiconductor substrate by its dicing, etc. (step S4), and each individualized semiconductor chip is brought into each packaged semiconductor (step S5). - 特許庁

導電性半導体２を加工して作製した片持ち梁１１を有し、導電性半導体２の抵抗値の変化により、片持ち梁１１の弾性的な変形を検出する半導体変位検出素子において、導電性半導体２は、III−Ｖ族窒化物半導体である。例文帳に追加

The semiconductor displacement-detecting element has a cantilever 11 formed by processing a conductive semiconductor 2 and detects elastic deformation of the cantilever 11 by the change of the resistance value of the conductive semiconductor 2, wherein the conductive semiconductor 2 is a III-V group nitride semiconductor. - 特許庁

半導体ウェハを分割することで、個片化された半導体チップを形成する半導体チップの製造方法において、高い抗折強度を有する半導体チップを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip having high flexural strength in a method of manufacturing the semiconductor chip for forming a singulated semiconductor chip by dividing a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体基板１２の片面に第１の半導体層１３が設けられ、第１の半導体層１３上にチャネル領域形成層の第２の半導体層１４が設けられている。例文帳に追加

A first semiconductor layer 13 is provided on one surface of the substrate 12, and a second semiconductor layer 14 of a channel region forming layer is provided on the first semiconductor layer 13. - 特許庁

半導体素子を片側から冷却するようにした半導体装置において、半導体素子で発生した熱の放熱特性を向上させることができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which is configured so that a semiconductor element is cooled from one side and can improve a discharge characteristic of heat generated in the semiconductor element. - 特許庁

本発明は、半導体基板と、あらかじめ不純物が注入された半導体基板片を半導体基板に取り付けることによって形成された不純物含有部と、を備えた半導体素子である。例文帳に追加

A semiconductor device which includes a semiconductor substrate and an impurity containing part formed by mounting a semiconductor substrate piece into the semiconductor subtrate in which an impurity is previously implanted. - 特許庁

半導体装置とその製造方法、及び半導体ウエハにおいて、個片化後の半導体チップがもとの半導体ウエハのどこに位置していたかを容易に特定すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the device, and to readily locate the position of a post-diced semiconductor chip on an original semiconductor wafer in a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ２が形成された半導体ウエハ１をダイシングシート３を介して保持リング４により保持させ、半導体ウエハ１をダイシングにより個片化する工程を有する。例文帳に追加

This manufacturing method of a semiconductor device includes a process wherein a semiconductor wafer 1 mounted with a plurality of semiconductor chips 2 is held by a holding ring 4 via a dicing sheet 3 to dice the semiconductor wafer 1 by dicing. - 特許庁

片面封止型光半導体装置の製造方法およびそれにより得られる片面封止型光半導体装置例文帳に追加

ONE-SIDE SEALED TYPE OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ONE-SIDE SEALED TYPE OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY IT - 特許庁

封止用エポキシ樹脂組成物及び片面封止型半導体装置例文帳に追加

SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE SIDE-SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SINGLE-SIDE MOLDED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

試験用個片基板、プローブ、及び半導体ウェハ試験装置例文帳に追加

DICING SUBSTRATE FOR TEST, PROBE, AND SEMICONDUCTOR WAFER TESTING APPARATUS - 特許庁

個片に分割された半導体チップ７をフィルム１３から外す（ｇ）。例文帳に追加

The divided semiconductor chips 7 into dices (g) are removed from the film 13. - 特許庁

回路基板、半導体装置、その製造方法および回路基板用材料片例文帳に追加

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MATERIAL PIECE FOR CIRCUIT BOARD - 特許庁

半導体ウェーハの片面エッチング方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。例文帳に追加

To enable chamfering of corners of a semiconductor chip that is preliminarily divided into individual pieces. - 特許庁

切断機構は、半導体ウェーハを切断して個片化する。例文帳に追加

The cutting mechanism divides the semiconductor wafer into the wafer pieces by cutting the semiconductor wafer. - 特許庁

半導体チップの薄片化の加工装置及びその加工方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR SLICING MACHINING OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

保持部材１０６を剥離して個片の半導体装置１１０を得る。例文帳に追加

Separate semiconductor devices 110 can be obtained by peeling the holding member 106. - 特許庁

最後に大判基板８０を個片化し半導体発光装置１０を得る。例文帳に追加

Finally, the large-sized substrate 80 is diced to obtain a semiconductor light-emitting device 10. - 特許庁

単結晶半導体片上に保護膜を形成した後、ダミー基板を分断して単結晶半導体片を形成し、接着剤を用いて支持基板に単結晶半導体片を接着し、分離層を境としてダミー基板より単結晶半導体片を分離する。例文帳に追加

A passivation film is formed on the single crystal semiconductor strip, thereafter the dummy substrate is divided to form the single-crystal semiconductor strip, the single-crystal semiconductor strip is bonded to a support substrate using an adhesive agent, and then the single-crystal semiconductor strip is separated from the dummy substrate at the isolation layer as a boundary. - 特許庁

この後、ウエーハ１を半導体チップ３ごとに分割して個片化する。例文帳に追加

Thereafter the wafer 1 is divided into individual semiconductor chips 3. - 特許庁

半導体パッケージを高速で個片化できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of making a semiconductor package into individual pieces at a high speed. - 特許庁