| 例文 (677件) |
半導体片の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 677件
半導体素子の電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１を予め樹脂シート２に貼着して保持させておき、樹脂層形成工程後に半導体ウェハ１を半導体素子の境界線に沿って切断する際に、切断部位の樹脂層４のみをレーザ加工などの非接触加工によって除去して除去溝４ｂを形成した後に、湿式エッチングによって除去溝４ｂに位置する半導体ウェハ１ａをエッチング液の化学作用により溶解させて、半導体ウェハ１を個片の半導体素子１’に分離する。例文帳に追加
For manufacturing a semiconductor device, the electrode formed side of which is encapsulated with resin, a semiconductor wafer 1 is kept attached to a resin sheet 2, and is cut along the boundaries of semiconductor elements, after the resin layer forming process. - 特許庁
本発明の半導体は、 第一の半導体結晶層１１と、第二の半導体結晶層１６とを含み、 前記第二の半導体結晶層１６は、前記第一の半導体結晶層１１の片面側の一部を覆うように形成されており、 前記第一の半導体結晶層１１は、前記第二の半導体結晶層１６で覆われている部分１１Ａが、前記第二の半導体結晶層１６で覆われていない部分１１Ｂよりも結晶欠陥の面密度が高いことを特徴とする。例文帳に追加
The semiconductor includes a first semiconductor crystal layer 11 and a second semiconductor crystal layer 16, wherein the second semiconductor crystal layer 16 is formed covering a part of one surface side of the first semiconductor crystal layer 11, which is constituted so that surface density of crystal defects at a part 11A which is covered with the second semiconductor crystal layer 16 is higher than that at a part 11B which is not covered with the second semiconductor crystal layer 16. - 特許庁
第１の個片半導体基板１の電極パッド２が設けられている主面に、第１の絶縁膜３およびダイアタッチ材料４を介して、上記第１の個片半導体基板１と同材料からなる第２の個片半導体基板５が搭載されている。例文帳に追加
On a main surface where an electrode pad 2 of a first individual piece semiconductor substrate 1 is provided, via a first insulating film 3 and a diatouch material 4, a second individual piece semiconductor substrate 5 made of the same material as the first individual piece semiconductor substrate is mounted. - 特許庁
個片化工程時における半導体素子の個片の保持性と、ピックアップ工程時における半導体素子の個片の剥離性とを、粘接着フィルムの輸送及び保管条件等の影響を受け難く、長期間保持することができる半導体用フィルムを提供すること。例文帳に追加
To provide an adhesive film for semiconductor that holds holding properties of individual pieces of semiconductor elements in a dicing process and detachability of the individual pieces of the semiconductor elements in a pick-up process for a long period under little influence of transport and storage conditions etc., of a pressure-sensitive adhesive film. - 特許庁
このエポキシ樹脂組成物を用いて封止されている片面封止型半導体装置。例文帳に追加
This epoxy resin composition is used to produce the objective one-face sealed type semiconductor device. - 特許庁
この封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した片面封止型半導体装置。例文帳に追加
The single side-sealed type semiconductor device is sealed by using the sealing epoxy resin composition. - 特許庁
かかる構成により，粘着シートを損傷することなく不要半導体片を除去することができる。例文帳に追加
By this constitution, the unnecessary semiconductor strips can be eliminated without damaging the adhesive sheet. - 特許庁
基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ加工用シートである。例文帳に追加
A sheet for processing semiconductor wafer has an adhesive layer on one side of the substrate film. - 特許庁
フイルム片貼付装置及びこの装置を用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加
FILM PIECE PASTING APPARATUS AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT - 特許庁
剥離後に残存する金属層７または改質層２を除去し、個片化された半導体装置を得る。例文帳に追加
The metal layer 7 or modified layer 2 remaining after the separation, is removed to obtain individualized semiconductor devices. - 特許庁
その後、溝２４の箇所を分離し、基板２０を半導体チップに個片化する。例文帳に追加
Thereafter, the part of the groove 24 is separated and substrate 20 is changed individually into the semiconductor chips. - 特許庁
個片化した半導体装置を個別にシリコン基板１と剥離用樹脂層３との間で剥離する。例文帳に追加
The semiconductor device integrated into pieces is individually peeled between the silicon substrate 1 and the resin layer 3 for peeling. - 特許庁
その後に、ダイシングソー５を用いて、半導体チップの個片への切り出しが行われる。例文帳に追加
After that, a dicing saw 5 is used for cutting into semiconductor chip pieces. - 特許庁
研削、或いは研磨による安定した半導体チップの薄片化の加工を行う。例文帳に追加
To execute stable slicing machining of a semiconductor chip by means of grinding or polishing. - 特許庁
機械加工によるダイシングをした半導体固片の強度を高められるようにする。例文帳に追加
To enhance the strength of a semiconductor solid piece subjected to dicing by machining. - 特許庁
ステップＳ１１で樹脂シートを分割して半導体パッケージの個片とする。例文帳に追加
In a step S11, the resin sheet is divided into pieces of semiconductor packages. - 特許庁
この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。例文帳に追加
Then, soldering balls, etc., are mounted on the lower surface of the multilayer wiring substrate 20, thereby making the semiconductor device into individual pieces. - 特許庁
片面封止型半導体パッケージのカット品質を向上し、かつ生産性の向上を図る。例文帳に追加
To improve cutting quality of one side sealed semiconductor package and its productivity. - 特許庁
保持装置２により半導体ウェハ１０の片面の略中心を吸着して保持する。例文帳に追加
A holding device 2 holds the semiconductor wafer 10, by adsorbing the semiconductor wafer 10 at almost the center of one surface thereof. - 特許庁
第１の半導体チップ２２を基板２６の片面２６ａにフリップチップ実装する。例文帳に追加
A semiconductor chip 22 is flip-chip-mounted on one surface 26a of a board 26. - 特許庁
半導体装置をテープから個片にして切り出すテープ切断金型を得る。例文帳に追加
To provide a mold for cutting a tape capable of cutting a semiconductor device from a tape into a piece. - 特許庁
コア基板２０に、個片化された半導体素子１０がフリップチップ実装されている。例文帳に追加
A semiconductor element 10 in the form of an individual piece is flip-chip mounted on a core substrate 20. - 特許庁
チッピングを防止することができる半導体ウェハの個片化方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of cutting a semiconductor wafer into individual pieces which can prevent chipping. - 特許庁
半導体デバイスは基板２１０及びダイ縁部を有する個片化されたダイ１１０を備える。例文帳に追加
A semiconductor device has a substrate 210 and a die 110, which has an edge of die and being broken into pieces. - 特許庁
個片化時に切断部分が欠けてしまうことを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing chipping of a cutting part at dividing. - 特許庁
チップのチッピングを防止することができる半導体ウェハの個片化方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of dividing a semiconductor wafer, which can prevent chipping of a chip. - 特許庁
溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。例文帳に追加
The semiconductor wafer is divided into small pieces at the position of the groove and the modification region. - 特許庁
片方の電源は、被検査半導体装置の破壊電圧以下の電圧を常に印加する。例文帳に追加
One of the power supplies always applies a voltage that is equal to or less than the breakdown voltage of the semiconductor device under inspection to it. - 特許庁
個片化時に切断部分が欠けてしまうことを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing chipping of a cutting part during dividing. - 特許庁
この不要半導体片の除去方法は，粘着シート１０の裏面に対して押圧部材６０を押圧することにより，粘着シート１０の表面から不要半導体片２４を部分的に剥離し，吹き付け手段７０が少なくとも部分的に剥離した不要半導体片２４に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，不要半導体片２４を粘着シート１０から除去することを特徴とする。例文帳に追加
In the method, a pressure member 60 is pressed against the rear of the sheet 10, the unnecessary semiconductor strips 24 are partly exfoliated from the surface of the sheet 10, and a spraying means 70 sprays fluid composed of liquid or gas against the strips 24 which are at least partly exfoliated, thereby eliminating the strips 24 from the sheet 10. - 特許庁
上記層２０は切断されて、上記半導体基板１０が個々の断片に分割される。例文帳に追加
The layer 20 is severed in order to divide the semiconductor substrate 10 into individual pieces. - 特許庁
切削によって分離された小片の飛散による半導体チップ或いはブレードの損傷を防止する。例文帳に追加
To prevent damage on a semiconductor chip or a blade due to flying small pieces separated when cutting. - 特許庁
片面基板を用いて構造が簡素化され、厚さが薄く、かつ小型の半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a thin and small semiconductor device, in which a structure is simplified by using one side substrate. - 特許庁
片面基板を用いて構造が簡素化され、厚さが薄く、かつ小型の半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device constituted by using a single-sided substrate, thereby made simple in constitution, thin, and small. - 特許庁
半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ２が形成された半導体ウエハ１の一方の面１ａの所定箇所に第１のダイシングにより溝５７、５８を形成することによって位置認識用のマーク（位置認識用マーク５）を形成する工程と、半導体ウエハ１を第２のダイシングにより個々の半導体チップ２に個片化する工程と、を有する。例文帳に追加
A manufacturing method of a semiconductor device includes a step of forming marks for position recognition (position recognition mark 5) forming grooves 57, 58, by first dicing at predetermined sites on the one surface 1a of a semiconductor wafer 1 on which a plurality of semiconductor chips 2 are formed, and a step of converting the semiconductor wafer 1 into individual semiconductor chips 2 by second dicing. - 特許庁
半導体装置の製造方法は、配線基板１０上に複数の半導体チップ９を搭載する工程と、配線基板１０の半導体チップ９が搭載された側に全ての半導体チップ９を一括して覆う絶縁性の樹脂をモールドする工程と、複数の半導体チップ９が搭載された配線基板１０を切断して複数の製品に個片化する工程と、を有する。例文帳に追加
The method for manufacturing a semiconductor device includes: a step for mounting a plurality of semiconductor chips 9 on a wiring board 10; a step for molding all semiconductor chips 9 on the side of the wiring board 10 where the semiconductor chips 9 are mounted collectively with insulating resin; and a step for cutting and individualizing the wiring board 10 mounting the plurality of semiconductor chips 9 into a plurality of products. - 特許庁
複数の半導体チップ形成部３を備えた半導体ウエハ５を用意し、それぞれの半導体チップ形成部３について電気的特性検査を行い、良品部分または不良品部分の判定を行い、良品部分と判定された各半導体チップ形成部３に、少なくとも一つの個片の他の半導体チップ９を電気的に接続する。例文帳に追加
A semiconductor wafer 5, having semiconductor chip formation parts 3, is prepared and the electrical characteristics of the respective semiconductor chip formation parts 3 are inspected to decide on their being normal parts or defective parts; and the other semiconductor chip 9 of at least one piece is electrically connected to each semiconductor chip formation part 3 which has been decided as being a normal part. - 特許庁
レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。例文帳に追加
To provide an adhesive sheet for laser dicing and die bonding that can effectively suppress the contamination of the surface of a semiconductor wafer with decomposed matter when the semiconductor wafer is cut with laser light to cut the semiconductor wafer fast with high precision, enables fragmented semiconductor wafers to easily be collected, and facilitates die bonding of the semiconductor chip. - 特許庁
個片切断工程で半導体装置に破損や損傷等を生じせしめることのない、信頼性および生産性の高い個片切断を実現可能とする、個片切断用金型および半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a die for piece cutting capable of realizing piece cutting with high reliability and productivity without causing breakage and damage to a semiconductor device in a piece cutting process, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device. - 特許庁
また、小型水晶発振器１０は、ＩＣチップ３０を半導体ウエハ３の状態で水晶振動片２１を接合し、半導体ウエハサイズの蓋体基板５の状態を半導体ウエハ３に接合した後、分割し個片化して製造する。例文帳に追加
The small crystal oscillator 10 is manufactured by bonding the crystal oscillation chip 21 while the IC chip 30 is a semiconductor wafer 3, bonding the lid in the state of a lid substrate 5 of a semiconductor wafer size to the semiconductor wafer 3, and dividing it into individual pieces. - 特許庁
金属フレームを有する半導体素子を一括封止した後に、成形品を切断して個片化する際の切削抵抗が低く、個片化が容易で、刃の摩耗が少ないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。例文帳に追加
To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having low cutting resistance, readily separated into pieces, and causing little abrasion of an edge at the time of separation into pieces by cutting a molded article after collectively sealing semiconductor elements each having a metal frame, and to provide a semiconductor device. - 特許庁
エラストマー樹脂から成る粘着シート１０の表面上に付着している１または２以上の不要半導体片２４を粘着シート１０から除去する不要半導体片の除去方法が提供される。例文帳に追加
The method for eliminating unnecessary semiconductor strip eliminates one or two or more unnecessary semiconductor strips 24 from the adhesive sheet 10 which stick to a surface of the adhesive sheet 10 composed of an elastomer resin. - 特許庁
エラストマー樹脂からなる粘着シートを再利用するために，粘着シートの質を劣化させることなく，不要半導体片を完全に除去することが可能な不要半導体片の除去方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method for eliminating unnecessary semiconductor strip which can eliminate unnecessary semiconductor strip completely, without deteriorating quality of adhesive sheet, in order to reuse the adhesive sheet composed of elastomer resin. - 特許庁
また、基板に形成されたソース半導体領域は溝部５の片側の側壁の一部を成し、ドレイン半導体領域は溝部５のもう片側の側壁の一部を成している。例文帳に追加
Also. a source semiconductor region formed on the substrate forms a part of the one side of the sidewall of the groove part 5 and a drain semiconductor region forms a part of the other side of the sidewall of the groove part 5. - 特許庁
半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。例文帳に追加
The semiconductor wafer is made thin by removing the backside and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150. - 特許庁
半導体チップを搭載した配線基板２０を、ダイシングブレード５０を用いて複数に分割する個片化工程を有する半導体装置の製造方法であって、個片化工程は以下のように行う。例文帳に追加
This invention relates to a method of manufacturing the semiconductor device including a dicing step of dividing a wiring substrate 20 on which semiconductor chips are mounted into a plurality using a dicing blade 50. - 特許庁
半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。例文帳に追加
The semiconductor wafer is made thin by removing the backside of the semiconductor wafer and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150. - 特許庁
該第２の個片半導体基板５の、第１の個片半導体基板１上に搭載されていない側の面（以下、主面と称する。）には、配線パターン６と、該配線パターン６を保護するための第２の絶縁膜７が設けられている。例文帳に追加
On the surface (main surface) at a side that is not mounted onto the first individual piece semiconductor substrate 1 on a second individual piece semiconductor substrate 5, a wiring pattern 6 and a second insulating film 7 for protecting the wiring pattern 6 are provided. - 特許庁
両面鏡面を有する半導体ウエーハの製造方法において、片面枚葉研磨装置を用いて半導体ウエーハＷの両面を片面ずつ研磨する。例文帳に追加
In a method for manufacturing a semiconductor wafer having double-sided mirror finished surfaces, both surfaces of a semiconductor wafer W are polished one by one, by using single-sided sheet polishing equipment. - 特許庁
半導体素子を第１の基板に実装する第１の工程と、前記第１の基板に実装された前記半導体素子の検査を行う第２の工程と、前記第１の基板をダイシングにより個片化する第３の工程と、個片化された、前記半導体素子が実装された前記第１の基板を、第２の基板に実装する第４の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。例文帳に追加
The manufacturing method of a semiconductor device comprises a first step for packaging semiconductor elements on a first substrate; a second step for inspecting the semiconductor elements packaged on the first substrate; a third step for dicing the first substrate into pieces; and a fourth step for packaging the first substrate diced into pieces while the semiconductor elements are packaged on a second substrate. - 特許庁
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