「半導体片」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

熱硬化性樹脂と半導体セラミックの粉砕物から成るバリスタ素材を各整流子片３４の内側で型成形してバリスタ７１を形成し、このバリスタ７１をインサート成型により胴部６４に内部に配置する。例文帳に追加

A varistor material composed of thermosetting resin and ground semiconductor ceramic is molded on the inside of each commutator segment 34 to form a varistor 71 which is then arranged in the body section 64 by insert molding. - 特許庁

本発明に係る半導体用保護シートは、基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔が形成されてなることを特徴としている。例文帳に追加

The protective sheet for the semiconductor comprises a base material and an adhesive layer formed on its one surface, and a through-hole is formed as penetrating the sheet from one surface to the other surface. - 特許庁

半導体ペレット９とリード１２ｂを接続する舌片１３ｂに突起１６を形成することにより導電性接着材１１ｃの厚みを確保することができる。例文帳に追加

A protrusion 16 is formed on the tongue piece 13b for connecting the semiconductor pellet 9 with the lead 12b, so that the thickness of the conductive adhesive agent 11c can be ensured. - 特許庁

α２／α１の値を小さくして１に近づけることで反りの温度依存性を小さくすることによって片面モールド型半導体装置に反りが発生するのを防止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition enabling to prevent a single-side molded semiconductor device from generating warpage, by minimizing temperature dependence of warpage through decreasing the value of α2/α1 close to 1. - 特許庁

半導体工業において有用な多孔誘電体膜が、炭素及び酸素を含む前駆体を使用してSi-O-C膜を蒸着し、その後Si-O-C膜を加熱して内部に捕獲された有機断片を分解することにより用意される。例文帳に追加

A porous dielectric film useful in a semiconductor industry is prepared by depositing an Si-O-C film using a precursor containing carbon and oxygen, and thereafter by decomposing an organic fragment captured inside by heating the Si-O-C film. - 特許庁

ＣＭＰ工程におけるディッシングを防止できると共に、半導体基板（ウェハ）を個片化する際のダイシングブレードの目詰まりを低減してチッピング不良を防止できるようにする。例文帳に追加

To prevent dishing in a CMP process, and to prevent chipping failure by reducing clogging of a dicing blade in separating a semiconductor substrate (wafer). - 特許庁

このような回路基板２を封止樹脂９と共に複数の装置形成領域に応じて切断して、個片化された半導体記憶装置１を作製する。例文帳に追加

Such a circuit board 2 is cut, according to the plurality of device forming regions together with the sealing resin 9 to manufacture the segmented semiconductor storage devices 1. - 特許庁

かかる複合フィルムの片面に粘着剤層を有するシートは、半導体ウエハのダイシングにおいて、切り欠きや切削くずを生じず、エキスパンディングによってチップ間の距離を十分に長くすることができる。例文帳に追加

The sheet having a tackifier layer on its one face causes no cutting notch and cutting dust in the dicing of semiconductor wafers and the distance between the chips can sufficiently be extended by expanding. - 特許庁

高周波信号に対して片側接地したとしても、理想的に動作するダブルバランスミキサを含む半導体集積回路を提供することである。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit including a double balanced mixer for achieving ideal operation even when it is grounded on one side with respect to a high frequency signal. - 特許庁

ドラム式回転洗浄装置を用いた洗浄等の基板処理の際において、ダミー基板の使用回数を増加させると共に破損した場合の破片の飛散を抑制することにより、半導体装置の製造コストを低減する。例文帳に追加

To lower the production cost of semiconductor devices by increasing in use of dummy substrates and controlling scattering of fragments of breakage at the time of substrate processing such as cleaning using a drum type rotating cleaning system. - 特許庁

またストッパ３６をひっくり返すことによって当接片３７、３８の何れかを選択し、これによって半導体集積回路６０の寸法に応じた位置決め位置を変更する。例文帳に追加

Either of an abutting piece 37 or 38 is selected by overturning the stopper 36 to change thereby a positioning position in response to a size of a semiconductor integrated circuit 60. - 特許庁

半導体素子を搭載するためのセラミックス回路基板であって、セラミックす基板の片面に銅板が接合され、これに相対するもう一方の面にはアルミニウム板が接合されてなることを特徴とする、セラミックス回路基板。例文帳に追加

In a ceramic circuit board for carrying semiconductor elements, a copper plate is joined to one surface of the ceramic board, and an aluminium plate is joined to the other opposite surface. - 特許庁

本発明は基板に搭載された個片化された半導体素子に樹脂パッケージを形成するトランスファモールド装置に関し、樹脂パッケージの形成効率を向上することを課題とする。例文帳に追加

To improve the resin package forming efficiency for a transfer mold device forming resin packages on semiconductor elements mounted on a base and formed into respective pieces thereon. - 特許庁

その出力ノード１５からの信号を反転して、ゲートに入力し、その半導体領域の片方を電源電圧に接続した第２のＰＭＯＳトランジスタ１１を前記出力ノード１５に接続する。例文帳に追加

A second PMOS transistor 11 whose gate inputs a signal is inputted from the output node 15 by inverting it, and whose one semiconductor area is connected to the power supply voltage is connected to the output node 15. - 特許庁

メモリセルアレイの片側にワード線ドライバを配置して、タイミング制御を容易にし、また、レイアウトサイズを小さくする半導体記憶装置を提供するものである。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory device for which the timing control can be facilitated and a layout size is reduced by arranging a word line drivers at one side of a memory cell array. - 特許庁

レーザー光や磁場の透過が困難な部材により片面が覆われている検査対象物、例えば基板に実装された半導体ＩＣでも、レーザーＳＱＵＩＤ顕微鏡による物理的性質の検査をより高感度に行うこと。例文帳に追加

To examine a physical property of a target of inspection having one of its surfaces covered with a member resistant to transmission of laser light or a magnetic field, a semiconductor IC mounted on a substrate for example, by a laser SQUID microscope with higher sensitivity. - 特許庁

薄板状被加工物の片面、半導体ウエーハ（２）の場合にはその表面、に貼着するテープ（１０）として磁性テープ或いは磁化テープを使用する。例文帳に追加

A magnetic tape or a magnetized tape is used as a tape (10) to be adhered to the single surface of a thin plate work or to the surface of the semiconductor wafer (2). - 特許庁

保持電流特性とブレークダウン電圧に影響を与えずに、点弧動作感度の高感度化を実現する片導通サイリスタ（半導体装置）を提供する。例文帳に追加

To provide a one-side conductive thyristor (a semiconductor device) which heightens the sensitivity of an ignition operation without affecting holding current characteristics and breakdown voltage. - 特許庁

メッキ引出し線２６は、樹脂封止した半導体装置を個片化するための複数の直交するダイシングラインに沿って延在し、且つダイシングラインの交差領域を迂回するように形成する。例文帳に追加

The plated lead wire 26 extends a plurality of dicing lines, orthogonal each other detouring the intersection region of the dicing lines, to divide the resin-sealed semiconductor device. - 特許庁

本発明は、フッ化水素酸、硝酸および硫酸を含む混合液から気化したガスにより半導体ウェーハの少なくとも片面を多孔質化処理して太陽電池用ウェーハとすることを特徴とする。例文帳に追加

In the present invention, pore processing is performed on at least one surface of a semiconductor wafer by using a gas evaporated from a mixed liquor containing hydrofluoric acid, nitric acid and sulfuric acid to obtain a solar cell wafer. - 特許庁

高周波線路を有する基板配線上導体と半導体ベアチップ及び／またはコンデンサなどのチップ部品との電気的な接続を、片面導体層付きＴＡＢテープを用いて行う。例文帳に追加

A conductor on substrate wiring having a high-frequency line is electrically connected to a semiconductor bare chip and/or a chip component such as a capacitor by a TAB tape with a one-side conductor layer. - 特許庁

半導体チップＸの片面に面接触するヒートスプレッダー１内に冷却水の通路Ｃを形成し、この通路Ｃに冷却水Ｗを送通する。例文帳に追加

A passage C of cooling water is formed in a heat spreader 1 coming into surface contact with one side of a semiconductor chip X and cooling water W is passed through that passage C. - 特許庁

これにより、改質領域Ｋに過大な応力が負荷されることがないので、微小片の発生を抑制して半導体チップ２２を製造することができる。例文帳に追加

Accordingly, excessive stress is not loaded on the reformed region K, thus enabling a semiconductor chip 22 to be manufactured while restraining generation of fine pieces. - 特許庁

薄いフィルム片、脆弱な半導体素子、或いは通気性のある微細部品でも、特性や形状等に影響を及ぼすことなく保持・離脱することができる。例文帳に追加

To provide adhesive tweezers capable of holding/releasing even a thin film piece, a fragile semiconductor element, or an air-permeable fine component without influencing their characteristics, shapes or the like. - 特許庁

その後、側壁シールド金属部品４を両端に残して回路基板１を切断することにより、個片化された電磁シールド機能付き半導体装置７ａが製造される。例文帳に追加

Thereafter, the circuit board 1 is cut leaving the side wall shielding metal component 4 intact at both ends, so that semiconductor devices 7a separated into individual pieces, each provided with an electromagnetic shield function, are manufactured. - 特許庁

個片化されたウエハ形状のチップの裏面に精度良く接着剤層を積層し得る、接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a semiconductor chip having an adhesive layer, capable of laminating the adhesive layer to the rear side of a segmentalized wafer-shaped chip with high accuracy. - 特許庁

片持ち梁状の延出部３ｂの端部３ｂ１と半導体チップ１のチップ端子６とが接合され、この接合部分は封止レジン５によって封止されている。例文帳に追加

An end 3b1 of the cantilever-type extension portion 3b and a chip terminal 6 of a semiconductor chip 1 are jointed, and the joint portion is sealed with a sealing resin 5. - 特許庁

突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用テープであって、キャリアフィルムの片面に離型層、接着材層、粘着材層、基材フィルムをこの順で有してなる加工用テープ。例文帳に追加

The processing tape for the semiconductor wafer having bump electrodes projecting from its main surface includes a release layer, an adhesive material layer, a bonding material layer, and a base film that are stacked in increasing order on one surface of a carrier film. - 特許庁

半導体ウェーハＷ及び接着フィルム１と切削ブレード５１との相対移動によって、別途の工程を設けずに切削を行った直後の戻り動作においてヒゲ状延出片６を効率良く除去することができる。例文帳に追加

By the relative movement of the semiconductor wafer W and the adhesive film 1 and the cutting blade 51, the beard-like extension pieces 6 are efficiently removed in a return operation immediately after performing cutting without providing a separate process. - 特許庁

接着剤層の少なくとも片面にカバーフィルムを備え、接着剤層とカバーフィルムとの剥離力が１〜１００Ｎ／ｍである半導体用接着フィルム。例文帳に追加

This adhesive film for semiconductor is equipped with a cover film on at least one side face of an adhesive layer and has 1-100 N/m peel force between the adhesive layer and the cover film. - 特許庁

本発明の情報用紙は、アンテナ配線を備えた半導体チップ（インレット）をリーダーにて読取り可能なように抄き込んである原紙の少なくとも片面に、顔料層を設けたことを特徴とする。例文帳に追加

The paper for the information is obtained by forming a pigment layer at least on one surface of a base paper in which semiconductor chips (inlets) having antenna wirings are mixed at the papermaking so as to be read by a reader. - 特許庁

個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a MEMS microphone semiconductor device in which reliability is improved by suppressing entry of cutting water or cutting dust during processing for dicing, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

その後、配線基板３１の下面３１ｂに半田ボール６を接続してから、配線基板３１の下面３１ａ側からダイシングを行って、個々の半導体装置に個片化する。例文帳に追加

After that, a solder ball 6 is connected to the bottom surface 31b of the wiring board 31, and then, dicing is executed from the bottom surface 31a side of the wiring board 31, and the board is fragmentated into individual semiconductor devices. - 特許庁

ワックスを使用せず、両面研磨機でウェハの片面をラップまたはポリッシュすることのできる両面研磨機用半導体ウェハキャリアを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer carrier for a double-sided polishing machine which can lap or polish one side of the wafer with a double-sided polishing machine without using wax. - 特許庁

このような切断前パッケージ構造を、Ｘ方向切断ラインおよびＹ方向切断ラインにそれぞれ沿って切断し、複数の半導体装置に個片化する。例文帳に追加

Such package structure before cutting is cut along each of the cutting line extending in an X direction and the cutting line extending in a Y direction to be diced into a plurality of semiconductor devices. - 特許庁

もう片方の電源は、所望の検査条件の電流を流すために必要な電圧を、被検査半導体装置の制御信号と同期させて印加する。例文帳に追加

The other power supply applies a voltage required to cause a current under a desired inspection condition to flow, in synchronization with a control signal of the semiconductor device under inspection. - 特許庁

更に、内側封止樹脂１５及び外側封止樹脂１７を連続的に成形するので、製造工程の繁雑化を招くことが無く、モールド樹脂の粉末や破片により半導体素子１１等の部品が汚染されずに済む。例文帳に追加

Moreover, since the inside sealing resin 15 and outside sealing resin 17 are molded continuously, a manufacturing process does not become complicated and parts such as the semiconductor element 11 are free from contamination by the powder or the debris of mold resin. - 特許庁

リードフレームの片面を封止する場合においても、組立工程中の確実な保持と組立工程後の容易な分離とを両立した半導体装置を実現できるようにする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which achieves reliable holding during assembly process and easy separation after the assembly process at the same time even when encapsulating one side of a lead frame. - 特許庁

そして、多数個取り基板８の裏面に形成されている接続用電極に、はんだバンプをそれぞれ形成し、ダイシングによって一括モールド部９を個片化し、半導体装置が完成となる。例文帳に追加

Then, a soldering bump is formed in an electrode for connection, that is formed on the back of the multiple machining substrate 8, and the batch mold section 9 is divided into pieces by dicing, thus completing the semiconductor device. - 特許庁

ダイシング後テープに貼りつけた状態である個片化した半導体装置がテープに貼りついた整列された状態で電気特性検査を行う検査方法とした。例文帳に追加

In an inspection method, the electrical characteristic is inspected in a state that individualized semiconductor devices in a tape-pasted state after a dicing operation are pasted on a tape so as to be aligned. - 特許庁

半導体ペレット９とリード１２ｂを接続するテープ状導電部材（舌片）１３ｂに凹凸１６を形成することにより導電性接着材１１ｃの厚みを確保することができる。例文帳に追加

The thickness of the conductive adhesive 11c is secured by forming recessed and projecting sections 16 on a tape-like conductive member (tongue piece) 13b used for connecting the lead 12b to the semiconductor pellet 9. - 特許庁

２本のビームによる片持ち構造を採用しながらも各ビームに生じる応力の差による出力誤差の発生を低減できる半導体加速度センサを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor acceleration sensor capable of reducing the occurrence of output errors due to the difference in stress generated in each beam while adopting a cantilever structure by two beams. - 特許庁

これにより、半導体装置個片４は一括樹脂封止体１よりはるかに寸法が小さくなっていることにより、高温に加熱されても反りは無視できる。例文帳に追加

As a result, the dimension of the semiconductor device individual piece 4 is much smaller than those of the collective resin-sealing body 1, thus ignoring warpage even in high-temperature heating. - 特許庁

本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、応力緩和性フィルムと、剛性フィルムとが積層されてなる基材と、該基材の片面に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなることを特徴としている。例文帳に追加

The sheet is characterized by comprising a substrate having a stress-relaxation film and a rigid film laminated thereon and an energy beam curing type adhesive layer formed on one surface of the substrate. - 特許庁

１層もしくは２層以上の層からなるプラスチックフィルムの片面に蒸着膜を積層してなる半導体モールド用離型シートを提供する。例文帳に追加

The release sheet for molding semiconductor elements comprises a plastic film having one or more vapor-deposited layers on one of its surfaces. - 特許庁