「半導体片」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

略半導体素子の厚味に相当する厚味を有する補強板としての金属板３の片面を、プラスチック基材層２と、接着剤を用いずに製作した銅箔層１とで順次に覆って成るＴＡＢテープ材料２０を用意する。例文帳に追加

A TAB tape material is prepared by successively covering one surface of a metallic plate 3 which has the thickness corresponding to the thickness of a semiconductor element and works as a reinforcing plate with a plastic base material layer 2 and a copper foil layer 1 manufactured without using an adhesive. - 特許庁

シェル内にチップを投入する際に正確に投入でき、またシェルのカバーを閉じる際に片寄せ現象を防止でき、さらに試験時に発生する熱を放熱できる半導体装置の製造方法、およびこれに用いられるシェルを提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a semiconductor device, capable of accurately putting chips in a shell, preventing an offset phenomenon upon closing a cover of the shell, and radiating heat generated upon testing, and a shell for use in the method. - 特許庁

ケース１０の上部に、下面に圧電振動片を有し上面に配線パターン５０を有する蓋３０を配置し、配線パターン５０上に半導体集積回路４０を実装し、ケース１０の角に側面電極２０を介して、ケース１０の底部の外部電極１００に接続する。例文帳に追加

The piezoelectric oscillator comprises a cover 30, having a piezoelectric vibration piece on a lower surface and a wiring pattern 50 on an upper surface and disposed in an upper part of a case 10, and a semiconductor integrated circuit 40 mounted on the pattern 50 and connected to an external electrode 100 at a bottom of the case 10 via a side electrode 20 at a corner of the case 10. - 特許庁

基材と金属片との接合設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。例文帳に追加

The bonding design of the substrate and the metallic sheet structure overcomes the drawback of high cost which arises in prior art owing to the use of the semiconductor manufacturing process, and provides a simple fabrication process capable of increasing process yield and decreasing production cost. - 特許庁

配列された複数の素子形成領域ＡＲ１を含むｐ型半導体層１０３における隣り合う素子形成領域ＡＲ１間に平行な２つの溝ＴＲを形成し、個片化時には２つの溝ＴＲの間に形成された凸部１２０を切断する。例文帳に追加

Two parallel trenches TR are formed between adjacent element forming regions AR1 in a p-type semiconductor layer 103 including a plurality of arranged element forming regions AR1, and a recess 120 formed between two trenches TR is cut at dicing. - 特許庁

基材の少なくとも片方の表面に、イオン性基を導入し、該イオン性基と結合しうる荷電を有する、酸化チタン微粒子に代表される光半導体微粒子を静電的に結合させてなる表面層を有することを特徴とする。例文帳に追加

The functional hydrophilic member is specified by having a surface prepared by that on at least one side of base material surfaces are introduced ionic groups, and the ionic groups are electrostatistically bonded with photosemiconductive fine particles represented by titanium oxide fine particles which have electric charges capable of bonding with the ionic groups. - 特許庁

そして、プラズマ処理を行った後のウエハ１２０をダイシング領域１２２で切断して個々の半導体装置１００に個片化する際に、短絡配線１２５による各電極パッド１０３を電気的に解放することにより、各デバイス等の機能上不要な短絡を的確に解放する。例文帳に追加

When the wafer 120 after the plasma treatment is cut in the dicing region 122 for dividing into individual semiconductor devices 100, respective electrode pads 103 by the short-circuiting wiring 125 are released electrically, thus precisely releasing unneeded short-circuiting in terms of the function of each device, or the like. - 特許庁

基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、当該基材フィルムの少なくとも片面にポリピロール系重合体からなる導電性樹脂層が形成され、当該樹脂層上に粘着剤層が形成された半導体固定用粘着テープとする。例文帳に追加

In a pressure-sensitive adhesive tape for fixing semiconductor constructed from at least a base film and a pressure-sensitive adhesive layer, an electroconductive resin layer of a polypyrrole polymer is formed on at least one side face of the base film and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the resin layer. - 特許庁

耐熱性樹脂膜中に形成された孔に導電性物質が埋め込まれた樹脂基板表面の少なくとも片面がロール状のバフおよび／またはブラシによって研磨され、平坦化されたことを特徴とする半導体用配線基板。例文帳に追加

In a wiring board for a semiconductor device, at least one surface of the surfaces of a resin substrate formed by embedding a conductive material in a hole formed in a heat-resistant resin film is polished by a roll-type buff and/or a brush, and is flattened. - 特許庁

パッケージ反りが少なく、かつ、流動性が良好で、成形性に優れ、また、実装時の半田耐熱性に優れ、樹脂クラックなどもなく、長期信頼性を保証するエポキシ樹脂組成物および片面封止ＢＧＡ型の半導体封止装置を提供する。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition which exhibits small package warp, good flowability, and excellent moldability, is excellent on resistance to soldering heat during mounting, is free from resin cracks, and has a guaranteeable long-time reliability, and to provide a one-side-sealed BGA-type semiconductor device. - 特許庁

パルス光を吸収して、粒子の断片化又は凝集体の融合を起こす物質からなるナノ粒子としては、高分子ナノ粒子、色素を含むミセル、半導体ナノ粒子、或いは金属ナノ粒子、及び／又はこれらのナノ粒子の１種類あるいは複数種類の凝集体を挙げることができる。例文帳に追加

Polymer nanoparticles, micelles containing a pigment, semiconductor nanoparticles, metallic nanoparticles, and/or aggregates of one, two, or more kinds of the above nanoparticles are exemplified as the nanoparticles formed out of the substance which absorbs the pulsed light and brings about the fragmentation of the particles or the fusion of the aggregates. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a sample preparation method and its device in which only a sample piece containing a desired specified region from a semiconductor wafer and a device chip is sampled (extracted) and is mounted on a sample stage of analysis and measurement device without going through a process of sample preparation by manual work requiring experience, skill, and time. - 特許庁

Ｕ−ＭＯＳＦＥＴの半導体基板10、11の片面側に、３つの電極（トレンチゲート電極17に連なるゲート電極21a 、Ｎ+ ソース領域14およびＰベース層12にコンタクトするソース電極20、Ｎ+ ドレイン層10にコンタクトするドレイン電極22）を設ける。例文帳に追加

Three electrodes (a gate electrode 21a connected with a trench gate electrode 17, a source electrode 20 being in contact with an N^+ source region 14 and a P base layer 12, and a drain electrode 22 being in contact with an N^+ drain layer 10) are arranged on one side of semiconductor substrates 10, 11 of a U-MOSFET. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a specimen making method and device for sampling (picking) only a specimen piece including a desired specified region out of semiconductor wafers or device chips and mounting it to the specimen stage of an analyzing/measuring device without the need for a specimen-making manual process requiring experiences, skills and a time. - 特許庁

本発明のソケットにおいて、端子３は、板状に形成され、基部３２と、基部３２から延び、半導体素子の下面に形成された球状の電極１０１ｅと接触して、面内方向に弾性変形する弾性片３４と、を有する。例文帳に追加

In the socket, a terminal 3 is formed into a plate-like shape and includes a base part 32 and an elastic piece 34 that extends from the base part 32, comes into contact with a spherical electrode 101e formed on the underside of a semiconductor element, and is elastically deformed in the in-plane direction. - 特許庁

そして、ティース体２０を、容器本体１の両側壁内面にそれぞれ嵌合されて半導体ウェーハの裏面周縁部を支持する複数対のティース２１と、複数対のティース２１の後部を連結して容器本体１の内底面に嵌合される連結片２３とから一体形成する。例文帳に追加

The teeth object 20 is integrally formed of a plurality of pairs of teeth 21 fitted respectively into internal surfaces of both sidewalls of the container body 1 for supporting a periphery of the backside of the semiconductor wafer and a coupling piece 23 for coupling the rear parts of the plurality of pairs of teeth 21 and fitted to an internal bottom surface of the container body 1. - 特許庁

たとえば、半導体チップ１２が接着される基板部品１１は、ガラス・エポキシ材もしくポリイミド材などの高分子材料からなるフィルムの片面もしくは両面に、銅箔もしくはその他の金属材料により回路配線となる薄膜パターンが形成されている。例文帳に追加

For example, the substrate component 11 to which a semiconductor chip 12 is to be bonded has such a structure that a thin-film pattern which is made of a copper foil or other metal material and will become circuit wiring is formed on one face or both faces of a film formed of a polymeric material such as a glass epoxy material or a polyimide material. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a sample preparation method for sampling only a sample piece including a desired, specific region from a semiconductor wafer and a device chip for mounting on the sample stage of an analyzer/measuring device without going through the sample preparation process of manual work requiring experience, skill, and time, and to provide a sample preparation apparatus. - 特許庁

少なくとも基材フィルムと粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面にポリチオフェン系ポリマーを含有する導電性樹脂組成物層が形成され、該樹脂組成物層上に粘着剤層が形成されている半導体固定用粘着テープ。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive tape for fixing a semiconductor comprises at least a substrate film and a pressure-sensitive adhesive layer wherein an electrically conductive resin composition layer comprising a polythiophene polymer is formed on one surface of the substrate film and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the resin composition layer. - 特許庁

エキスパンド工程では、表面が球面形状を有する押し当て部を表面保護部材に押し当て、表面保護部材を斜め方向に押し広げて裏面金属膜をブレーキングし、個片化された裏面金属膜付半導体チップを形成する。例文帳に追加

In the expanding step, a pressing portion having a spherical-shaped surface is pressed against the surface protective member to press and expand the surface protective member in an oblique direction and to break the backside metal film, thereby forming separated semiconductor chips with the backside metal film. - 特許庁

インラインモニタにおいて被処理基板を集束イオンビーム加工して試験片をピックアップし、加工後の被処理基板を、次段の基板処理工程において要求される清浄度にクリーニングしてから半導体製造ラインに戻す。例文帳に追加

A specimen is picked up from a processed substrate by the use of a focused ion beam in an in-line monitor, and the processed substrate which has been subjected to processing is cleaned to satisfy the cleanliness level required for the following substrate treatment and then returned to a semiconductors production line. - 特許庁

個片化された厚みの異なる複数の半導体チップを疑似基板上に再配置して所定の加工処理する際に、全体の厚みを均一化して放熱板の取り付けを容易にすると共に、過剰の樹脂封止を避けて小型・薄型化すること。例文帳に追加

To facilitate mounting of a radiating board by unifying overall thickness and miniaturize and thin a semi-conductor chip by avoiding excessive resin sealing when carrying out prescribed working treatment by rearranging a plural number of the semi-conductor chips fractionalized and different in thickness on a pseud substrate. - 特許庁

信号配線３５の延びる第１方向Ａ１に隣接する２つの第１ＴＦＴ４３および第２ＴＦＴ４４が、１つの半導体片２２に一体にして、信号配線３５に電気的に接続されるソース領域２３を共有するとともに、基準平面Ｐ１に関して対称な形状に形成される。例文帳に追加

A first TFT 43 and a second TFT 44, adjacent to each other in a first direction A1 in which signal wiring 35 extends, share a source region 23 integral with one semiconductor piece 22 and electrically connected to the signal wiring 35, and are formed symmetrically with respect to a reference plane P1. - 特許庁

半導体チップ１５あるいはチップ部品１６等の周辺回路部品を搭載しキャビティ１７を有する複数のシート状回路基板３１・３２・３３を積層させて接続し、これに対してダイシング加工を施して個片化する。例文帳に追加

A plurality of sheet-like circuit boards 31, 32 and 33 loaded with peripheral circuit components such as a semiconductor chip 15 or a chip component 16 and provided with a cavity 17 are stacked and connected, dicing work is executed to them and they are made into individual pieces. - 特許庁

チャンバ５内でのプラズマエッチング処理によって複数のチップ２に個片化された半導体ウェハ１を、その上面に保持シート１０、下面に保護シート３をそれぞれ貼り付けた状態でチャンバ５から搬出するようにした。例文帳に追加

A semiconductor wafer 1 divided into a plurality of chips 2 in a plasma etching process in a chamber 5, is carried out of the chamber 5 while a holding sheet 10 is applied on its upper surface and a protective sheet 3 is also applied on the lower surface. - 特許庁

シリンダ型スタックドキャパシタを形成する際に、その形成領域以外の領域に不要なパターン片が残存して種々の欠陥を発生させる原因となることを防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To prevent unwanted pattern fragments remaining in a region, except for the formation region for a cylinder type stacked capacitor from causing various defects at its formation. - 特許庁

ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。例文帳に追加

During the dicing, a decrease in adhesive power of the pressure-sensitive adhesive layer is suppressed to suppress peeling on an interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer, and a decrease in adhesive power of the adhesive layer is suppressed to suppress peeling on an interface between a semiconductor chip with the adhesive layer in the form of an individual piece and the adhesive layer. - 特許庁

複数のデバイス領域にそれぞれ半導体チップを設けた配線基板が一括樹脂封止された一括樹脂封止体を、治具で支持した状態で回転刃により、個々のデバイス領域に個片化するに際して、反りの発生した一括樹脂封止体を治具で吸着支持できるようにする。例文帳に追加

To suck and support by a jig a collectively resin-sealed body having a generated warp when individualizing it into individual device regions by a rotational cutter in the state of supporting it by the jig, with respect to the collectively resin-sealed body wherein a wiring board having semiconductor chips provided respectively in the plurality of device regions is resin-sealed collectively. - 特許庁

半導体ウェーハ１を回転テーブル１０の傾斜面１２の上に搭載した後、圧縮空気を排出すると、昇降板２０が下降し、スライド片３０がバネ３４の付勢力に抗して回転テーブル１０の外周方向へ移動して、クランプ爪４０が閉じる。例文帳に追加

And when a semiconductor wafer 1 is put on an inclined plane 12 of the rotating table 10 and the compressed air is discharged, the lifting plate 20 goes down and the slide strip 30 moves toward the periphery of the rotating table 10 against the biasing force of the spring 34 and the clamp claw 40 closes. - 特許庁

金属帯２を削り取って封止層の裏面を露出させることにより、ダイパッド部３と端子部４の各裏面の間を容易に離間させることができ、端子部４の裏面による実装基板への接続を良好なものとした片面封止型の半導体パッケージを得ることができる。例文帳に追加

By exposing the back side of a sealing layer by shaving off the metal band 2, the back sides of the die pad portion 3 and the terminal portion 4 can be easily separated from each other, and a semiconductor package of one-side sealing type which enables good connection to a mounting board by the back side of the terminal portion 4 can be obtained. - 特許庁

電子回路が形成された半導体チップが複数個実装された基板を基板載置台に載置し、複数の押え歯を備えた櫛状基板押え板を用いて、すくなくとも１枚の押え歯が基板個片１個を押圧するようにした後、円盤状の回転刃を備えた基板カッターで基板を切断する。例文帳に追加

The board on which plural semiconductor chips having electronic circuits are mounted is placed on the board mounting block, and after a comb- shaped board presser plate provided with plural pressing teeth is set in such a way that at least one pressing tooth presses the separate piece of the board, the board is cut by a board cutter provided with a disc-shaped rotary blade. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a testpiece analyzing method and its equipment which samples (extracts) only a testpiece strip including a desired specific region from a semiconductor wafer or a device chip and mount it on the testpiece stage of analysis/measuring apparatus without taking a testpiece making-process executed by manual operation which requires experience, skill or time duration. - 特許庁

また、放熱手段を、ケースカバー１４に形成したコ字状の切欠き溝３２によって切り抜かれるとともに基部３１ａから内方へと折曲され、先端部３１ｂが半導体素子部品６に圧接された弾性放熱片３１によって構成する。例文帳に追加

Further, the heat radiation means comprises an elastic heat radiation piece 31 which is cut out by a U-shaped notch 32 formed on the case cover 14 and bent inward at a base part 31a, with its tip 31b press-contacted to the semiconductor element part 6. - 特許庁

そして、各弾性支持片１０を、治具本体１の内周縁部から上方内側に傾斜しながら伸長する傾斜起立部１１と、傾斜起立部１１の上部に屈曲形成されて半導体ウェーハＷの周縁部を水平に支持する保持部１３とから形成する。例文帳に追加

The elastic supporting strips are formed of: an inclined standing portion 11 which inclines and extends each of the elastic strips 10 from an inner peripheral portion of the body of the jig 1 to an upper inside thereof; and a holding portion 13 which is bent on the upper portion of the inclined standing portion 11 to horizontally support a peripheral portion of the semiconductor wafer (W). - 特許庁

貫通電極を有する半導体チップ等のデバイスを製造するにあたり、デバイスに個片化される前のウエーハが薄化された後の剛性を確保し、薄いウエーハのハンドリングを容易として工程間を円滑に移送させることができ、生産性や歩留まりを向上させる。例文帳に追加

To enable smooth shift among steps and enable increase in a productivity and a yield by securing a stiffness of a wafer before cutting into individual devices and after thinning and facilitating handling of the thin wafer upon manufacture of such a device as a semiconductor chip having a through electrode. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみを摘出、搬送、固定が可能で、特にマイクロマニピュレーションにおけるプローブ先端位置決めを容易にすることで自動化に適した試料作製装置を提供する。例文帳に追加

To provide a sample preparation device capable of taking out only a sample piece containing a desired specified area from a semiconductor wafer or a device chip, to be conveyed and fixed, in particular, suitable for automation by facilitating the positioning of a probe tip in micro-manipulation. - 特許庁

半導体単結晶基板２４の第一主表面２４ａ上に互いに略平行な複数の溝２を形成し、各溝２の幅方向片側における内側面を電極形成領域として、ここに出力取出用の金属電極６を設ける。例文帳に追加

A plurality of grooves 2 are formed in nearly parallel with each other on the first main surface 24 of a single-crystal semiconductor substrate 24 and output taking-out metallic electrodes 6 are provided on the internal side faces of the grooves 2 in the widthwise direction by using the side faces as electrode forming areas. - 特許庁

個片化されたＩＣパッケージの側面からＩＣパッケージを構成する基板の側面が露出することを抑制し、基板側面から飛び出すガラス繊維がＩＣパッケージの外郭からはみ出さない半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device where the side face of a board included in an IC package is restrained from exposing on the side face of a discrete IC package and glass fiber jutting out of the side of a board is restrained from protruding from the outline of the IC package. - 特許庁

基板片面形成型太陽電池における透明電極層のレーザパターニングを薄膜半導体層の損傷なしに可能とし、太陽電池の面積効率の向上および製造プロセスの低コスト化を図った薄膜太陽電池とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film solar cell, and its fabricating method, in which the transparent electrode layer in a solar cell formed on one side of a substrate can be patterned without causing any damage on a thin film semiconductor layer and surface efficiency of the solar cell is enhanced while reducing the cost of fabrication process. - 特許庁

本発明のバンプ付きテープキャリアは、絶縁フィルム７１の両面に導体パターン７２，７５が形成され、この導体パターン同士を接続するための構造と、この導体パターンの一方の片面に形成された半導体チップ接続用金属バンプ７９とを備えたことを特徴とする。例文帳に追加

The tape carrier with bump has conductor patterns 72 and 75 formed on both surfaces of an insulating film 71, has a structure for connecting the conductor patterns together, and is provided with a metal bump 79 for connecting a semiconductor chip formed on one surface of the conductor pattern. - 特許庁

片面配線テープを用いて、両面配線テープを用いた場合と同様の特性を持つＴＢＧＡ半導体装置が製造可能で、溶融半田ボールのビアホール中への流れ込みを容易にした構成のテープキャリアを得ること。例文帳に追加

To manufacture a TBGA semiconductor device having a characteristic similar to a case, when double side wiring tape is used by using a one side wiring tape, and to provide a tape carrier, with which flow-in of a molten solder ball into a via hole is facilitated. - 特許庁

光電変換素子１０は、有機半導体層１４の片面側が光入射面とされ、この光入射面と対向する裏面側に陰極電極１２及び陽極電極１３の双方が配置された平面電界印加型の光電変換素子である。例文帳に追加

The photoelectric conversion element 10 is a plane electric field application type photoelectric conversion element, in which both the cathode electrode 12 and the anode electrode 13 are arranged on the rear face side opposite to the light incidence side while one face side of the organic semiconductor layer 14 is the light incidence face. - 特許庁

半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみを摘出、搬送、固定が可能で、特にマイクロマニピュレーションにおけるプローブ先端位置決めを容易にすることで自動化に適した試料作製装置を提供する。例文帳に追加

To provide a specimen preparation device, used for taking out, conveying, and immobilizing, only specimen pieces including desired specific regions from a semiconductor wafer or a device chip, and suited to automation since probe end positioning is facilitated especially in micro-manipulation. - 特許庁

光源に半導体レーザ１４を用い、射出されたビームをシリンドリカルレンズ１８などの光学的手段によって楕円形状にし、もしくは開口４ａを用いて矩形形状にして、試料が添加された免疫クロマトグラフィー試験片８に照射する。例文帳に追加

A light source uses a semiconductor laser 14 and the beam emitted is made oval by an optical means such as a cylindrical lens 18 or rectangular using an opening 4a to irradiate an immunochromatography test piece 8 with a sample attached thereto. - 特許庁

外部接続端子を設けるランド部３０１のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。例文帳に追加

Lands 302 installed at a position which a peripheral end of the semiconductor element traverses, when viewed from a vertical upper portion of the interior of the land, among lands 301 including an external connection terminal are arranged as eccentrically located in their connection points with the wiring board formed on the same plane as the land. - 特許庁