| 例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
前記前面板（１２）が基板（１６）と、表面板（１７）と、前記基板（１６）と前記表面板（１７）を着脱自在とする手段からなる。例文帳に追加
The front face plate 12 is composed of a base 16, a surface plate 17, and means for attaching/detaching the base 16 and the surface plate 17. - 特許庁
前面板６３を上部仕切板６１および底面板に取り付けた後、前面板カバー６７を上部仕切板および前面板に取り付ける。例文帳に追加
The front plate cover 67 is attached to an upper partitioning plate and the front plate after attaching the front plate 63 to the upper partitioning plate 61 and a bottom face plate. - 特許庁
前記スペーサは、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に設けられ、前記第の基板と前記第２の基板の間にギャップを設ける。例文帳に追加
The spacer is arranged between the first substrate and the second substrate for forming a gap between the first substrate and the second substrate. - 特許庁
基板１１０、チップ１２０及び基板識別コード１３０を備える。例文帳に追加
This semiconductor device is provided with a substrate 110, a chip 120 and the substrate identification code 130. - 特許庁
回路基板１は、基板１０、導体回路２０、被覆層３０、および導体板４０を備えている。例文帳に追加
The circuit board 1 includes a substrate 10, a conductor circuit 20, a coating layer 30 and a conductor plate 40. - 特許庁
ヒーター基板３００は、板状の基板３１０と、ヒートパターン３２０とを備える。例文帳に追加
The heater substrate 300 includes a plate substrate 310 and a heat pattern 320. - 特許庁
板温度を３００℃〜９００℃として板強度を低下する鋼板プレス成形体の製造方法。例文帳に追加
By heating the sheet temperature to 300-900°C, the strength is lowered. - 特許庁
第１基板１００と第２基板２００とが対向して設けられ、当該基板１００，２００間に液晶３０２が挟持されている。例文帳に追加
The first and the second substrates 100 and 200 are provided opposite to each other and the liquid crystal 302 is interposed between the substrates 100 and 200. - 特許庁
絶縁板付きフレキシブル回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH INSULATING PLATE - 特許庁
前記板ガラス１は板厚が０．３〜１．３ｍｍであるディスプレイ基板用板ガラスである。例文帳に追加
The sheet glass 1 is the sheet glass for a display substrate having a thickness of 0.3 to 1.3 mm. - 特許庁
基板処理装置１０は、基板を処理する基板処理系１００と、基板処理系１００を制御するコントローラ２４０と、を有する。例文帳に追加
The substrate processing apparatus 10 includes: the substrate processing system 100 configured to process a substrate; and a controller 240 configured to control the substrate processing system 100. - 特許庁
各遊技機２００には、外部集中端子板１１０、メイン基板１２０、サブ基板１３０、電源基板１４０を備える。例文帳に追加
Each game machine 200 is provided with an external centralized terminal board 110, a main board 120, a sub-board 130, and a power supply board 140. - 特許庁
発光装置１０００は、基板１０と、基板１０上に形成された発光素子部１００とを含む。例文帳に追加
The luminous device 1,000 comprises a substrate 10 and a luminous element part 100 formed on the substrate 10. - 特許庁
面発光装置１０００は、基板１０と、基板１０上に形成された発光素子部１００とを含む。例文帳に追加
A surface luminous device 1000 comprises a substrate 10 and a luminous element part 100 formed on the substrate 10. - 特許庁
配線基板１０は、基板本体１２と、補助基板１３とを含む。例文帳に追加
A wiring board 10 includes a board body 12 and an auxiliary board 13. - 特許庁
絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置例文帳に追加
INSULATIVE SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
回路基板用絶縁材と回路基板および回路基板の製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, INSULATION MATERIAL THEREFOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板例文帳に追加
RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, INSULATING LAYER WITH SUPPORTING SUBSTRATE, LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
ＴＦＴ基板１００と対向基板２００との間に液晶層３００が挟持されている。例文帳に追加
A liquid crystal layer 300 is held between the TFT substrate 100 and a counter substrate 200. - 特許庁
無機質絶縁被膜付き電磁鋼板例文帳に追加
ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET WITH INORGANIC INSULATING FILM - 特許庁
空気調和機の全体制御基板例文帳に追加
基板２０は、フレーム３０によって基板１０側に押し付けられている。例文帳に追加
The substrate 20 is pressed toward the substrate 10 by the frame 30. - 特許庁
回路装置１００は、回路基板１２と絶縁性基板４を備えている。例文帳に追加
The circuit apparatus 100 comprises the circuit board 12 and the insulating board 4. - 特許庁
板部４０と枠部５０間に誘電体基板３０が挟着されている。例文帳に追加
A dielectric substrate 30 is held between the plate 40 and the frame 50. - 特許庁
金属板２０は、鋼板などで構成することができる。例文帳に追加
The metallic plate 20 may be constituted of a steel plate or the like. - 特許庁
基板上に前記半導体を設けた半導体基板。例文帳に追加
The semiconductor substrate in which the semiconductor is formed on the substrate is used. - 特許庁
光スイッチ装置本体１０２は、傾斜可能な可動板を有する可動板基板１１０と、可動板基板１１０に略平行に配置される受光素子基板１３０と、可動板基板１１０と受光素子基板１３０を支持する支持基板１５０と、面光源１７０とを有している。例文帳に追加
An optical switch device body 102 has a moving plate substrate 110 having tiltable moving plates, a photodetector substrate 130 which is arranged nearly in parallel to the substrate 110, a support substrate 150 which supports the substrate 110 and substrate 130, and a surface light source 170. - 特許庁
基板１０４には支持板１０８が固定され、支持板１０８にはディスプレイ１０６が固定される。例文帳に追加
A support plate 108 is fixed to a substrate 104, and a display 106 is fixed to the support plate 108. - 特許庁
表示素子層３００は、上記の第１の基板１００と第２の基板２００の間に介在している。例文帳に追加
The display element layer 300 intervenes between the first substrate 100 and the second substrate 200. - 特許庁
前記金属板１２は、好ましくは、アルミニウム板又は鉄板である。例文帳に追加
The metal plate 12 is preferably an aluminum plate or an iron plate. - 特許庁
金属板２０は補強板部３２と取り付け板部３４とを備えている。例文帳に追加
The metal plate 20 includes a reinforcing plate part 32 and an attaching plate part 34. - 特許庁
積層板、積層板の製造方法および、表示装置用前面板例文帳に追加
LAMINATED PLATE, METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED PLATE AND FRONT PLATE FOR DISPLAY DEVICE - 特許庁
絶縁基板及びその製造方法並びに積層板及び配線板例文帳に追加
INSULATION BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LAMINATED PLATE, AND WIRING BOARD - 特許庁
配線基板は、基板１０と、基板１０に形成され、ランド２２を有する配線パターン２０と、を含む。例文帳に追加
The wiring board comprises a substrate 10, and a wiring pattern 20 having lands 22 formed on the substrate 10. - 特許庁
配線基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０に形成された配線パターン２０と、を有する。例文帳に追加
The wiring board has a base substrate 10 and circuit patterns 20 formed on the base substrate 10. - 特許庁
ベース基板５０は、上部がセラミック基板４０、下部が樹脂基板３０で構成されている。例文帳に追加
In the base substrate 50, an upper part comprises a ceramic substrate 40, and a lower part comprises a resin substrate 30. - 特許庁
次に、第一の配線基板１０１と第二の配線基板２０１との間の基板間隔１０４を狭める。例文帳に追加
The board clearance 104 between the first wiring board 101 and the second wiring board 201 is narrowed. - 特許庁
基板配置室１０３にドライブ基板１０１、メイン基板１０２等が配置されている。例文帳に追加
A drive substrate 101, a main substrate 102, or the like are arranged in a substrate arrangement room 103. - 特許庁
表示装置は、アレイ基板１００と、アレイ基板１００を封止する封止基板２００と、アレイ基板１００と封止基板２００との間に配置されたスペーサ３００と、を備えている。例文帳に追加
The display device is equipped with an array substrate 100, a sealing substrate 200 sealing the array substrate 100 and a spacer 300 arranged between the array substrate 100 and the sealing substrate 200. - 特許庁
高周波回路を搭載した基板（１００）に板金からなるシールド板（２００）を取り付けるとともに、該シールド板（２００）の一部を切り抜き、該切り抜き部（２０１、２０２、２０３）を基板（１００）側に折り曲げて、該折り曲げ端（２０１ａ、２０２ａ、２０３ａ）を基板（１００）の接地点に接続する。例文帳に追加
A metal shield plate 200 is fixed to a board 100 mounted with a high-frequency circuit, the shield plate 200 is partially cut off, cut parts 201, 202, and 203 are bent toward the board 100, and the tips 201a, 202a, and 203a of the bent parts are connected to the grounding points of the board 100. - 特許庁
絶縁回路基板および冷却シンク部付き絶縁回路基板例文帳に追加
INSULATED CIRCUIT BOARD AND INSULATED CIRCUIT BOARD WITH COOLING SINK SECTION - 特許庁
絶縁基材、配線基板及び多層基板例文帳に追加
INSULATING BASE MATERIAL, WIRING BOARD AND MULTILAYER BOARD - 特許庁
太陽電池基板１０は、半導体基板１５を有する。例文帳に追加
The solar cell substrate 10 includes a semiconductor substrate 15. - 特許庁
基板５をサセプタ１の基板支持部２０に取り付ける。例文帳に追加
A substrate 5 is mounted on a substrate support part 20 of the susceptor 1. - 特許庁
絶縁シート、積層板及び多層積層板例文帳に追加
INSULATING SHEET, LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER LAMINATED PLATE - 特許庁
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