| 例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
金属基板３３と、前記金属基板の表面に設けられる絶縁層３２とを有する絶縁基板であって、前記金属基板が、バルブ金属基板であり、前記絶縁層が、バルブ金属の陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜の空隙率が、３０％以下である絶縁基板。例文帳に追加
The insulated substrate has a metal substrate 33 and an insulation layer 32 formed on the surface of the metal substrate, wherein the metal substrate is a valve metal substrate, the insulation layer is an anodic oxidation film of a valve metal, and a porosity of the anodic oxidation film is 30% or less. - 特許庁
前記集積回路素子は集積回路基板及び前記集積回路基板上の絶縁膜を具備する。例文帳に追加
An integrated circuit device includes an integrated circuit substrate, and an insulating film formed on the integrated circuit substrate. - 特許庁
前記封止基板６０の前記基板１０に対向した表面に捕水剤層７０を有し、前記基板１０と前記封止基板６０との空間に注入材８０が充填されていることを特徴とする。例文帳に追加
This organic EL device has a moisture capture agent layer 70 on a surface of the sealing substrate 60 on the side opposed to the substrate 10, wherein a space between the substrate 10 and the sealing substrate 60 is filled with an injection material 80. - 特許庁
複数の半導体基板は、第１の半導体基板１０と、第１の半導体基板１０に搭載された第２の半導体基板３０とを含む。例文帳に追加
The plurality of semiconductor substrates comprise the first semiconductor substrate 10 and the second semiconductor substrate 30 mounted on the first semiconductor substrate 10. - 特許庁
第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。例文帳に追加
A substrate assembly structure includes a first substrate 10 and a second substrate 20 connected with the first substrate 10. - 特許庁
電極を有する基板１００は、回路基板１０とフレキシブル基板３０との間に異方導電性弾性体シート２０を備えている。例文帳に追加
This substrate 100 with electrodes has an anisotropic conductive elastic body sheet 20, set between a circuit substrate 10 and a flexible substrate 30. - 特許庁
本発明の複合基板（１００）は、基板（１１０）と、基板（１１０）と直接的に結合された有機分子（１２０）とを備える。例文帳に追加
The composite substrate (100) is provided with a substrate (110) and organic molecules (120) directly bonded to the substrate (110). - 特許庁
液晶装置２００は、ＴＦＴアレイ基板２１０と、対向基板２２０と、両基板間に配置された液晶層５０とから構成される。例文帳に追加
The liquid crystal device 200 consists of a TFT array substrate 210, a counter substrate 220 and a liquid crystal layer 50 held between the substrates. - 特許庁
前記接合材が前記基板上に堆積される。例文帳に追加
The joining material is deposited on the substrate. - 特許庁
配線基板１０２には素子１０９も実装できる。例文帳に追加
An element 109 can also be mounted on the wiring substrate 102. - 特許庁
有機発光素子と駆動回路部とを含む背面基板と、背面基板と対向して配置する前面基板と、背面基板と前面基板との間に配置し背面基板と前面基板とを互いに接合させるセルシール（ｃｅｌｌ ｓｅａｌ）３０と、背面基板と前面基板との間に配置したセルシール３０の外側に位置し背面基板と前面基板とを互いに接合させる補強材４０とを含む。例文帳に追加
The display includes a back substrate having an organic light emitting element and a drive circuit, a front substrate disposed opposed to the back substrate, the cell seal 30 interposed between the back substrate and the front substrate to join the back substrate with the front substrate, and the reinforcing material 40 disposed outside of the cell seal 30 interposed between the back and front substrates to join the back substrate with the front substrate. - 特許庁
表示基板１０の左右に切替基板２０と短絡基板３０とを配置し、切替基板２０と短絡基板３０とは、実質的に同一に形成された３個づつの中継基板６０、７０によって表示基板１０に接続されている。例文帳に追加
A switching substrate 20 and a short-circuit substrate 30 are disposed on the right and left sides of the display substrate 10, and the switching substrate 20 and the short-circuit substrate 30 are connected to the display substrate 10 by three relay substrates 60 and 70 formed substantially in the same shape, respectively. - 特許庁
ＴＮ液晶パネル１４０の上側には、上側偏光板１３０を設け、下側には、カラーフィルタ１５０、下側偏光板１６０、光偏光板１７０、反射偏光板１８０、バックライト１９０、光反射板２００を順に設ける。例文帳に追加
An upper side polarizing plate 130 is arranged on the upper side of the TN liquid crystal panel 140. - 特許庁
プランター１は、前板５、後板６、側板３、４、底板７、中板９、土止め板８ａ〜８ｃを有している。例文帳に追加
This planter 1 includes a front plate 5, a back plate 6, side plates 3 and 4, a bottom plate 7, a middle plate 9, and sheet piles 8a-8c. - 特許庁
電子機器１００は、メイン基板２０と、サブ基板３０とから構成され、メイン基板２０とサブ基板３０とはフレキシブル配線板４０を介して接続されている。例文帳に追加
The electronic apparatus 100 comprises a main board 20 and a sub board 30, which are connected via a flexible wiring board 40. - 特許庁
基板と、該基板に取付けられる回路基板と、前記基板に取付けられたＬＥＤパネルと、前記基板に取付けられ、前記回路基板と前記ＬＥＤパネルとを覆う保護蓋とを有する交通指示器。例文帳に追加
This traffic indicator has a board; a circuit board mounted to the board; an LED panel mounted to the board; and a protective cover mounted to the board to cover the circuit board and the LED panel. - 特許庁
前記C原子供給基板17として、カーボン基板又は非晶質SiC基板を用いる。例文帳に追加
A carbon substrate or an amorphous SiC substrate is used for the carbon atom supply substrate 17. - 特許庁
第２基板２に接続穴２００，２０１，２０２，…２０ｎを穿孔する。例文帳に追加
Connection holes 200, 201, 202, to 20n are punched in a second substrate 2. - 特許庁
ベース基板０４００の上に箱型電子部品０４１０が設置されている。例文帳に追加
A box-type electronic component 0410 is placed on a base substrate 0400. - 特許庁
載置用棚板２００の切欠部２３０にカバー部品３００を装着する。例文帳に追加
This cover part 300 is mounted to notched parts 230 of mounting shelf board 200. - 特許庁
基板１００は、基材１０２及びピン装置１１０、１２０を備える。例文帳に追加
The substrate 100 is provided with a base material 102 and pin devices 110, 120. - 特許庁
ゲート２０２とゲート絶縁層２０４が基板２００上に配置される。例文帳に追加
A gate 202 and a gate insulating layer 204 are disposed on a substrate 200. - 特許庁
吸音装置１０は、基板１００及び吸音材２００を備える。例文帳に追加
A noise absorption apparatus 10 comprises a board 100 and a noise absorption material 200. - 特許庁
前面板３００は、アクティブデバイスアレイ基板２００の上方に配置され、電子インク層４００は、アクティブデバイスアレイ基板２００と前面板３００との間に配置されている。例文帳に追加
The front plane board 300 is disposed above the active device array substrate 200, and the electronic-ink layer 400 is disposed between the active device array substrate 200 and the frontal board 300. - 特許庁
前記枠体は前記第１基板と前記第２基板との境界を横断する。例文帳に追加
The frame body crosses the boundary between the first substrate and the second substrate. - 特許庁
電子装置は、回路基板１００と、回路基板１００に実装される複数のデバイスを含む。例文帳に追加
The electronic device comprises a circuit board 100, and a plurality of devices mounted on the circuit board 100. - 特許庁
本発明の発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に形成された発光素子部とを含む。例文帳に追加
The light emitting device 100 includes a substrate 10 and a light emitting element part formed on the substrate 10. - 特許庁
半導体装置１００は、第一配線基板１０３および第二配線基板１０１を備える。例文帳に追加
A semiconductor device 100 has a first wiring board 103 and a second wiring board 101. - 特許庁
インターポーザ２００は、基板２１０と該基板を貫通する複数のビア２２０とを有する。例文帳に追加
The interposer 200 includes a substrate 210 and a plurality of vias 220 penetrating the substrate. - 特許庁
圧電基板２０２は、絶縁層２０４で被覆された導電性基板２０５上に固定されている。例文帳に追加
The piezoelectric substrate 202 is fixed on a conductive substrate 205 coated with an insulation layer 204. - 特許庁
半導体基板１０を準備し、半導体基板１０の上に第１層間絶縁膜３０を形成する。例文帳に追加
After a semiconductor substrate 10 is prepared, a first interlayer insulating film 30 is formed on the substrate 10. - 特許庁
チャンバー３００の内部には、半導体基板３０１を保持する基板ホルダー３０２が設けられている。例文帳に追加
A substrate holder 302 is provided inside a chamber 300 that holds a semiconductor substrate 301. - 特許庁
コマンドロガー装置１００は、上位基板２１０と下位基板２２０との間に接続される。例文帳に追加
The command logger device 100 is connected between an upper substrate 210 and a lower substrate 220. - 特許庁
車載装置１００は、プリント基板１２０上に設置されるプリント基板固定装置１３０を備える。例文帳に追加
The on-board device 100 includes the printed board fixing device 130 installed on the printed board 120. - 特許庁
最初に、電気配線基板Ｈ１３００を支持板Ｈ１４００上に接合する。例文帳に追加
At first, the electric wiring substrate H1300 is connected onto the supporting plate H1400. - 特許庁
化粧部３０を備えたパネル１のプリント基板１００（回路基板）上にグランド５０を設ける。例文帳に追加
The electronic device comprises a ground 50 on a printed board 100 (circuit board) of a panel 1 having a decorative part 30. - 特許庁
本ＰＤＰモジュール１００は、ＰＤＰ１０と、駆動回路基板５０を含む回路基板と、を有する。例文帳に追加
A PDP module 100 has a PDP 10 and circuit boards including drive circuit boards 50. - 特許庁
歪み矯正板２７０は、接着層２５０によって絶縁性基板２０２に対して固定されている。例文帳に追加
The strain suppressing plate 270 is fixed to the insulating substrate 202 by the bonding layer 250. - 特許庁
制御基板１０１、処理基板１０４，１０５は、それぞれ、バス１０７に接続されている。例文帳に追加
A control board 101 and processing boards 104 and 105 are connected to a bus 107 respectively. - 特許庁
発光素子１０２の形成された基板（第１の基板）１０１に向かい合ってプリント配線板（第２の基板）１０７が設けられる。例文帳に追加
A printed wiring board (a second substrate) 107 is provided to face a substrate (a first substrate) 101 provided with a light-emitting element 102. - 特許庁
実装基板１００は、回路基板１０、異方導電性弾性体シート２０、フレキシブル基板３０を含む。例文帳に追加
The packaging substrate 100 includes a circuit substrate 10, an anisotropic conductive elastic body sheet 20, and a flexible substrate 30. - 特許庁
回路基板２１０と、強化板２４０と、少なくとも一つの導電溝２５０が配設されたパッケージ基板２００を提供する。例文帳に追加
The package board 200 is provided in which a circuit board 210, a reinforcing plate 240, and at least one conductive groove 250 are arranged. - 特許庁
前板３０１と、側板３３０および側板３４０とは、前後方向に、ガラス３Ｂ分の隙間ができるように、部分的に対向している。例文帳に追加
The front board 301 and the side boards 330 and 340 are partially opposed so as to have a clearance for glass 3B in the front/rear direction. - 特許庁
カバー基板（５０）もまた設けることができ、導電性基板領域を含む。例文帳に追加
A cover substrate (50) may also be provided and includes an electrically conductive substrate region. - 特許庁
前記座板２１を、前後に２分割して前側座板構成板２３と後側座板構成板２２とで形成する。例文帳に追加
The seat plate 21 is bisected into the front and the rear sides and is formed of a front side seat plate constituting plate 23 and a rear side seat plate constituting plate 22. - 特許庁
基板と、該基板に取付けられた回路基板と、前記基板に取付けられたＬＥＤパネルと、前記基板に取付けられ、前記回路基板と前記ＬＥＤパネルとを覆う保護蓋とを有する歩行者用信号。例文帳に追加
The light for pedestrians has a board; a circuit board mounted to the board; an LED panel mounted to the board; and a protective cover mounted to the board to cover the circuit board and the LED panel. - 特許庁
コネクタを有する基板を搭載することを可能とし、かつ前記基板を前記コネクタの挿入方向に移動させる基板搭載部と、前記基板搭載部に搭載された前記基板を運搬する基板運搬部とを備える。例文帳に追加
The board transferring apparatus comprises a board loading part for loading a board having connectors and sending the board in an inserting direction of the connectors, and a board transferring part for transferring the board loaded on the board loading part. - 特許庁
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