例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
前面基板と背面基板は、隔壁126によって平行に離間される。例文帳に追加
The front substrate and the back substrate are separated in parallel from each other by the barrier ribs 126. - 特許庁
本発明による基板搬送装置100は、処理台A上の基板Bを搬送する基板搬送装置であって、処理台Aから基板Bを持上げる第1基板持上げ機構110と、基板Bの大きさに合わせて開閉し、持上げた基板Bを保持する基板保持機構120とを備える。例文帳に追加
The substrate conveyance apparatus 100 is configured to convey the substrate B placed on a processing table A, and includes: a first substrate lifting mechanism 110 configured to lift up the substrate B from the processing table A; and the substrate holding mechanism 120 that is opened and closed in accordance with the size of the substrate B, and holds the substrate B that has been lifted up. - 特許庁
仕切り部材(20)は、実質的に円板状の仕切り板(26)を有する。例文帳に追加
The partition member (20) has a partition plate (26) substantially in circle. - 特許庁
前記基板部は少なくとも1つのプラスチック基板を備える。例文帳に追加
The substrate part comprises at least one plastic substrate. - 特許庁
絶縁用液体34は、固定極板と可動極板を分離する。例文帳に追加
A dielectric fluid 34 separates the fixed pole plate from the movable plate. - 特許庁
水晶板101および水晶板102は、例えば、YカットもしくはXカットの水晶板であり、例えば板厚0.193mmとされている。例文帳に追加
Each of the quartz plates 101 and 102 is e.g. a Y-cut or X-cut quartz plate having e.g. 0.193 mm plate thickness. - 特許庁
前記固定部材は、前記基板の前記第2の導電部と前記導通部材とに接触するとともに、前記基板を前記基部に固定する。例文帳に追加
The fixing members contacts the second conductive part of the base plate and the conduction member, and the base plate is fixed to the base part. - 特許庁
厚板側のアルミニウム合金板20の板厚t2 は薄板側のアルミニウム合金板10の板厚t1 の110%〜300%であり、摩擦撹拌接合による接合部30の板厚t3 は、接合部30の幅の80%以上に渡り下記の範囲にある。例文帳に追加
A plate thickness t2 of an aluminum alloy plate 20 of a thick plate side is 110-300% of a plate thickness of an aluminum alloy plate 10 of a thin plate side, a plate thickness t3 of a joining part 30 by friction stir welding is ≥80% of a width of the joining part 30 and is in a range of the following. - 特許庁
さらに、一対の電極板20,30は、一方の電極板30の板部30aの延在方向と他方の電極板20の板部20aの延在方向とが互いに交差すると共に、一方の電極板30の板部30aと他方の電極板20の板部20aとが交互に積層されて積層体10をなしている。例文帳に追加
Furthermore, as for the pair of electrode parts 20, 30, the extension direction of the plate 30a of one electrode plate 30 and the extension direction of the plate 20a of the other electrode plate 20 intersect to each other, and the plate 30a of one electrode plate and the plate 20a of the other electrode plate 20 are alternately laminated and form a laminate 10. - 特許庁
本発明による有機発光表示装置は、有機発光素子を含む表示基板と、前記表示基板に対向配置されて前記有機発光素子をカバーする封止基板と、前記表示基板前記封止基板の周縁の間に配置されて前記表示基板前記封止基板を互いに合着して密封させるシラント(sealant)と、前記表示基板と前記封止基板との間の空間を埋める充填剤とを含む。例文帳に追加
The organic light-emitting display device includes a display substrate including an organic light-emitting element, a sealing substrate arranged opposing to the display substrate and covering the organic light-emitting element, a sealant arranged between peripheral edges of the display substrate and the sealing substrate and jointing together and sealing the display substrate and the sealing substrate, and a filling agent for filling a space between the display substrate and the sealing substrate. - 特許庁
表示パネルは、第1の基板10と、第1の基板10に対向して設けられた第2の基板30と、第1の基板10と該第2の基板30との間に設けられた表示媒体層20と、を備える。例文帳に追加
The display panel comprises: a first substrate 10; a second substrate 30 facing the first substrate 10; and a display medium layer 20 formed between the first substrates 10 and the second substrate 30. - 特許庁
第1の電圧を有する第1の電源は、電源基板100から払出制御基板140、主制御基板110、副制御基板120を介して表示制御基板130に出力される。例文帳に追加
A first power supply with a first voltage is output to a display control board 130 from a power supply board 100 via a put-out control board 140, a main control board 110 and a subordinate control board 120. - 特許庁
表示パネルは、第1の基板10と、第1の基板10に対向して設けられた第2の基板30と、第1の基板10と該第2の基板30との間に設けられた表示媒体層20と、を備える。例文帳に追加
The display panel comprises: a first substrate 10; a second substrate 30 disposed opposite to the first substrate 10; and a display medium layer 20 disposed between the first substrate 10 and the second substrate 30. - 特許庁
サーマルプリントヘッド10は、放熱板20、ヘッド基板30、回路基板40、および例えばエポキシ系樹脂からなりヘッド基板30と回路基板40に跨り駆動用IC等を封止する封止体56を有する。例文帳に追加
A thermal print head 10 includes a heat radiating plate 20, the head substrate 30, a circuit substrate 40, and the sealing body 56 which is made from, for example, epoxy based resin and stretched between the head substrate 30 and the circuit substrate 40 to seal the drive IC or the like. - 特許庁
ROM基板203と制御部150の基板とは別の基板であり、ROM基板203のコネクタ201と、制御部150の基板上のコネクタ202を介して両者は接続されている。例文帳に追加
A ROM substrate 203 and the substrate of a control part 150 are different substrates from each other and both substrates are connected with the connector 201 of the substrate 203 and the connector 202 on the substrate of the part 150. - 特許庁
基板ベース要素10と、前記基板ベース要素から延在する片持ち梁要素20を含む。例文帳に追加
This heat actuator includes a substrate base element 10 and a cantilever beam element extending from the substrate base element. - 特許庁
駆動基板101の表示部107には、駆動基板表示電極104を設ける。例文帳に追加
The displaying part 107 of a drive substrate 101 is provided with a drive substrate display electrode 104. - 特許庁
TFT基板20とCF基板30との間に液晶層40が封止されている。例文帳に追加
A liquid crystal layer 40 is sealed between a TFT substrate 20 and a CF substrate 30. - 特許庁
前記支持部は、前記設置板よりも高い位置となるように前記設置板に設けられる。例文帳に追加
The supporting portion is provided at the installation board in a manner to be positioned higher than the installation board. - 特許庁
画素基板100に突起部40を設け、ここに反射板16を配置して反射領域とする。例文帳に追加
A pixel substrate 100 is provided with a projection part 40, and a reflecting plate 16 is arranged there to form a reflection region. - 特許庁
次に、基板110に層130が積層されたものを、基板210より剥離する。例文帳に追加
Then, the lamination wherein a layer 130 laminated on a substrate 110 is peeled off from the substrate 210. - 特許庁
第二位相差板30は、液晶セル50と第二偏光板40の間に配置することもできる。例文帳に追加
The second retardation plate 30 may be disposed between the liquid crystal cell 50 and the second polarizing plate 40. - 特許庁
そして、取付手段179によって回路基板402又は基板ボックス400が取り付けられる。例文帳に追加
The circuit board 402 or the board box 400 is mounted by the mounting means 179. - 特許庁
部品基板40は、切り目30の不連続部分31を介して捨て基板部20に仮保持されている。例文帳に追加
The component substrate 40 is held temporarily by the dummy substrate portion 20 through a discontinuous portion 31 of the nick 30. - 特許庁
積層基板103の第1の基板101側の周縁部には、段差部106が形成されている。例文帳に追加
A stepped portion 106 is formed on a peripheral edge area on the first substrate 101 side of the laminated substrate 103. - 特許庁
前記結合部は、前記第1板状部分と前記第2板状部分とをL字に結合している。例文帳に追加
The coupling part couples the first platy part and the second platy part in an L shape. - 特許庁
周辺突状部31の頂部は、基板10に接着層40を介して基板10に接着される。例文帳に追加
The top of the peripheral protrusion 31 is adhered to the substrate 10 via an adhesive layer 40. - 特許庁
試し基板の搬送後(ステップ100)、後発基板を待機モードとする(102)。例文帳に追加
After the trial substrate is transported (step 100), subsequent substrates are brought into standby mode (102). - 特許庁
TFT基板20とCF基板30との間に液晶層40が封止されている。例文帳に追加
In the liquid crystal display element, a liquid crystal layer 40 is sealed between a TFT substrate 20 and a CF substrate 30. - 特許庁
第1基板10と第2基板20との間に、液晶層30が設けられている。例文帳に追加
A liquid crystal layer 30 is provided between a first substrate 10 and a second substrate 20. - 特許庁
液晶パネル10は、第1のガラス基板101と第2のガラス基板105とから構成されている。例文帳に追加
A liquid crystal panel 10 is constituted of a first glass substrate 101 and a second glass substrate 105. - 特許庁
電池90と、第1回路基板70と、第2回路基板80と、により構成されている。例文帳に追加
The electronic apparatus is provided with a battery 90, a first circuit board 70 and a second circuit board 80. - 特許庁
液晶パネルは、電極4を有する基板100と、基板100に対向する対向基板200と、電極4上に形成された、亜鉛化合物(例えばZnS)を含む絶縁性スペーサ6と、基板100と対向基板200との間隙に介在する液晶層7とを有する。例文帳に追加
A liquid crystal panel is provided with a substrate 100 having an electrode 4, an opposing substrate 200 which is provided to oppose the substrate 100, insulating spacers 6 which are formed on the electrode 4 and include a zinc compound (ZnS, for example), and a liquid crystal layer 7 which is provided in the space between the substrates 100 and 200. - 特許庁
第1基板と、前記第1基板上に形成され、凸状面を有する複数のレンズ樹脂と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板、レンズ樹脂及び第2基板の間に注入される液晶とを備える。例文帳に追加
The micro lens panel unit includes: a first panel; a plurality of lens resins formed on the first panel and having a convex shape; a second panel facing the first panel; and the liquid crystal interposed between the lens resins of the first panel and the second panel. - 特許庁
前記電解質層は、前記電極と前記第二基板との間に配置される。例文帳に追加
The electrolyte layer is disposed between the electrodes and the second substrate. - 特許庁
土台水切4は背板部41と水平板部42と堰板部45と水切板部43と前板部44とを有する。例文帳に追加
The sill weatherboard 4 has a back plate 41, a horizontal plate 42, a shuttering board part 45, a draining plate part 43, and a front board part 44. - 特許庁
回路基板を有する基板210と、前記回路基板に接続された音声処理ユニット120と、前記基板210に接続された上カバー230と、前記上カバー230の側面に設けられた音孔131と、を備える。例文帳に追加
A unit structure of a microphone comprises a substrate 210 including a circuit board, a sound-processing unit 120 connected to the circuit board, an upper lid 230 connected to the substrate 210, and acoustic holes 131 provided on a lateral side of the upper lid 230. - 特許庁
ケーシング10内において回路基板100の背面側に回路基板101,102が配置され、回路基板101,102は回路基板100に対して垂直に取り付けられている。例文帳に追加
In the casing 10, circuit boards 101, 102 are arranged on rear face side of a circuit board 100, and the circuit boards 101, 102 are vertically attached to the circuit board 100. - 特許庁
ケーシング10内において回路基板100の背面側に回路基板101,102が配置され、回路基板101,102は回路基板100に対して垂直に取り付けられている。例文帳に追加
In the casing 10, circuit boards 101, 102 are disposed on the rear side of a circuit board 100, and the circuit boards 101, 102 are attached perpendicular to the circuit board 100. - 特許庁
パッケージ基板200は、基板ベース201と、基板ベース201上に形成された複数の銅から成る金属バンプ225とを備えている。例文帳に追加
The package substrate 200 includes a substrate base 201, and a plurality of copper metal bumps 225 which are formed on the substrate base 201. - 特許庁
配線基板101は、ICチップIC1を搭載する搭載領域105を有する基板表面102と、基板裏面103とを備える。例文帳に追加
The wiring board 10 is provided with a board surface 102 having a loading region 105 where the IC chip IC 1 is a loaded, and a board backside 103. - 特許庁
Si基板11は、自然酸化膜を除去しない(100)基板または(110)基板であるのが好ましい。例文帳に追加
It is desirable that the Si substrate 11 is a (110) substrate or a (100) substrate the natural oxide film of which is not removed. - 特許庁
2層基板30を筐体10aに収納し、基板30を基板固定部19に載置して、ビス22で筐体10aに固定する。例文帳に追加
A two-layered board 30 is housed in a body of equipment 10a, and mounted on a board fixing part 19 and fixed to the body of equipment 10a by a screw 22. - 特許庁
積層体12は、台座20と、該台座20上に接合された絶縁基板22と、該絶縁基板22上に接合された中間金属板24とを有する。例文帳に追加
The lamination 12 has a seating 20, an insulating substrate 22 joined onto the seating 20, and a middle metal plate 24 joined onto the insulating substrate 22. - 特許庁
この膜21から基板20に与えられる応力によって基板20の反りを補正し、基板10、20間のギャップの不均一を抑制している。例文帳に追加
Curvature of the substrate 20 is corrected by the stress applied to the substrate 20 from the film 21 and unevenness of the gap between the substrates 10 and 20 is suppressed. - 特許庁
本発明である遊技機の制御装置100は、遊技制御基板1、ランプ音声制御基板10および表示制御基板20を備える。例文帳に追加
This control system 100 for the game machine is provided with a game control board 1, a lamp voice control board 10, and a display control board 20. - 特許庁
液体吐出ヘッド100は、記録素子基板1100と、記録素子基板1100が装着された装着面1200Aを有する基材1200と、記録素子基板1100に電気的に接続された電気配線基板1300と、を有する。例文帳に追加
A liquid discharge head 100 includes a recording element substrate 1100, a base plate 1200 including a mounted surface 1200A on which the recording element substrate 1100 is mounted, and an electric wiring substrate 1300 configured to be electrically connected to the recording element substrate 1100. - 特許庁
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