| 例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
トレンチ形成後に、支持基板１０の貼合わせ側の基板表面と活性層基板２０の貼合わせ側の基板表面を対向して当接させた状態で支持基板１０と活性層基板２０を熱酸化させて貼り合わせる。例文帳に追加
After forming the trenches, the support substrate 10 and the active layer substrate 20 are thermally oxidized for lamination while a substrate surface at a lamination side of the support substrate 10 opposes and abuts on a substrate surface at a lamination side of the active layer substrate 20. - 特許庁
第１基板１００と第２基板２００と支持部材３００と排気部材４００とで囲まれることで閉ざされた放電空間が形成される。例文帳に追加
A closed discharge space is formed by being surrounded by the first base board 100, the second base board 200, the support member 300 and the exhaust member 400. - 特許庁
本発明の液晶表示装置は、上部基板１００ａと下部基板１００ｂと前記上部基板または下部基板上の偏光板を整列するための整列マーク１５０とを含む。例文帳に追加
The liquid crystal display device includes a top substrate 100a, a bottom substrate 100b, and the alignment mark 150 for aligning the polarizing plate on the top substrate or on the bottom substrate. - 特許庁
また、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔は、ＴＦＴアレイ基板１０に形成された柱状突起４０によって制御し、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間にギャップ材を散布しない。例文帳に追加
The gap between a TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 is controlled by columnar projections 40 formed on the TFT array substrate 10 and a gap material is not distributed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. - 特許庁
貼り合わせ基板１０１が２枚の基板１０１ａ及び１０１ｃに分離されると、基板１０１ａと基板１０１ｃとの間に連続的に注入される水の圧力により基板１０１ｃが移動する。例文帳に追加
When the laminated substrate 101 is separated into the two substrates 101a and 101c, the substrate 101c is moved by the pressure of water continuously injected to in between the substrate 101a and the substrate 101c. - 特許庁
第２基板２０は、透明基板２０Ａと、透明基板２０Ａにおいて液晶層３０と反対側に設けられた偏光板２５と、透明基板２０Ａと偏光板２５との間において透明基板２０Ａに当接して設けられた積層膜４０と、を有している。例文帳に追加
The second substrate 20 has a transparent substrate 20A, a polarizing plate 25 provided to the transparent substrate 20A on the opposite side from the liquid crystal layer 30, and a laminate film 40 provided between the transparent substrate 20A and polarizing plate 25 in contact with the transparent substrate 20A. - 特許庁
歪み矯正板２７０は、絶縁性基板２０２よりも高い剛性を有することによって当該基板２０２の湾曲時歪みを矯正するものである。例文帳に追加
The strain suppressing plate 270 has rigidity higher than that of the insulating substrate 202 to suppress the strain caused by curving the insulating substrate 202. - 特許庁
このとき、サブ化基板および払出制御基板２００がリセット解除し、最後に主基板１００がリセット解除する。例文帳に追加
At this time, a sub-board and a dispense control board 200 release reset and finally a main board 100 releases rest. - 特許庁
次に、第一の配線基板１０１と第二の配線基板２０１との間の基板隙間１０４に溶融金属３０６を浸透させる。例文帳に追加
Molten metal 306 is made to permeate a board clearance 104 between the first wiring board 101 and the second wiring board 201. - 特許庁
その後、第１の基板３０と第２の基板４０との間に接合部材５０を挟み込み込んだ状態で、第１の基板３０と接合部材５０とを陽極接合する一方、第２の基板４０と接合部材５０とを陽極接合して、第１の基板３０と第２の基板４０とを一体化する。例文帳に追加
Then while the joining member 50 is sandwiched between the first substrate 30 and second substrate 40, the first substrate 30 and joining member 50 are joined together by anodization and the second substrate 40 and joining member 50 are joined together by anodization to unite the first substrate 30 and second substrate 40 together. - 特許庁
液晶表示装置５０は、一対の基板１１０，２１０と、一対の基板１１０，２１０の間に挟持された液晶層３００と、一対の基板１１０，２１０の一方の基板に形成された絶縁層１５０と、絶縁層１５０を挟んで設けられた画素電極１４０と共通電極１６０と、を備える。例文帳に追加
The liquid crystal display device 50 includes: a pair of substrates 110, 210; a liquid crystal layer 300 sandwiched between the pair of substrates 110, 210; an insulating layer 150 formed for one side substrate of the pair of substrates 110, 210; the pixel electrode 140 and common electrode 160 disposed via the insulation layer 150. - 特許庁
Ｓｉ基板と第２の基板であるガラス基板１０７を接合し、Ｓｉ基板１０１をエッチングにより除去する。例文帳に追加
The Si substrate 101 is connected to a glass substrate which is a second substrate, and the substrate 101 is removed by etching. - 特許庁
基板１の凸部２は、基板１を基板形成金型２０によりプレス成形することで形成される。例文帳に追加
The convex 2 on the substrate 1 is formed by press-molding the substrate 1 with a substrate forming mold 20. - 特許庁
配線基板研磨用前処理液、研磨方法、配線基板製造方法及び配線基板製造装置例文帳に追加
PREPROCESSING SOLUTION FOR POLISHING WIRING SUBSTRATE, POLISHING METHOD, PROCESS AND APPARATUS FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE - 特許庁
インクジェットヘッド用基板、該基板の製造方法および前記基板を用いるインクジェットヘッド例文帳に追加
SUBSTRATE FOR INK-JET HEAD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SUBSTRATE AND INK-JET HEAD USING THE SUBSTRATE - 特許庁
第一の基板と第二の基板の基板間隙を０．１ｍｍ以上とする。例文帳に追加
A substrate gap of at least 0.1 mm is provided between the first substrate and the second substrate. - 特許庁
基板支持ユニット、並びに前記基板支持ユニットを備える基板処理装置及び方法例文帳に追加
SUBSTRATE SUPPORT UNIT, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS EQUIPPED WITH THE SUBSTRATE SUPPORT UNIT, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD - 特許庁
基板およびその製造方法と、前記基板を用いた回路基板およびその製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
基板１０と基板２２とは、基板２２上の封止壁２６を融着させることによって、組み立てられる。例文帳に追加
The board 10 and the board 22 are assembled by fusion-welding a sealing wall 26 on the board 22. - 特許庁
金属板に金属板の主な金属成分からなる絶縁層を形成した基板を用いる。例文帳に追加
A substrate formed of an insulating layer comprising the main metallic component of a metallic plate formed on the metallic plate is used. - 特許庁
電子インク表示パネル１００は、アクティブデバイスアレイ基板２００、前面板３００及び電子インク層４００を備える。例文帳に追加
The electronic ink display panel 100 includes an active device array substrate 200, a front plane laminate 300 and an electronic-ink layer 400. - 特許庁
本発明の液晶表示装置は、第一基板及び第二基板と、前記第一基板及び第二基板に挟まれた液晶層と、前記第一基板に設置された第一配向層及び前記第二基板に設置された第二配向層と、を含む。例文帳に追加
The liquid crystal display includes a first substrate, a second substrate, a liquid crystal layer sandwiched between the first substrate and the second substrate, a first alignment layer disposed on the first substrate, and a second alignment layer disposed on the second substrate. - 特許庁
その後、ゲート絶縁層が前記基板上方に形成される。例文帳に追加
Thereafter, a gate insulation layer is formed over the substrate. - 特許庁
前記絶縁膜は、基板上に形成される。例文帳に追加
The insulation film is formed on a substrate. - 特許庁
現像液吐出ノズル１１を基板１００外の一方側の位置から基板１００上を通過して基板１００外の他方側の位置へ直線状に移動させつつ現像液を基板１００上に供給する。例文帳に追加
A developer is supplied onto the substrate 100 while moving the developer discharging nozzle 11 from the position on one side outside the substrate 100 to the position on the other side outside the substrate 100 passing over the substrate 100. - 特許庁
シリコン基板１０には弁口１０ａが貫設されている。例文帳に追加
A valve port 10a is provided on a silicon substrate 10. - 特許庁
電気絶縁性を有するセラミック基板１０を設ける。例文帳に追加
A ceramic substrate 10 having electrical insulation properties is provided. - 特許庁
第１基板１００が所定の位置に移動したときに第１基板１００と第２基板２００が電気的に接続され、静止画および動画の撮像信号が第２基板２００へ伝送される。例文帳に追加
When the first substrate 100 is moved to the predetermined position, the first substrate 100 and the second substrate 200 are electrically connected with each other, and the image signals of a still image and a moving video are transmitted to the second substrate 200. - 特許庁
折板屋根用ハゼ締め器のハゼ締めジョーズ機構例文帳に追加
SEAM-FASTENING JAWS MECHANISM OF SEAM-FASTENING MACHINE FOR FOLDED-PLATE ROOF - 特許庁
処理基板２００は、それぞれ自身で送信先を決定する。例文帳に追加
The processing substrate 200 determines transmission destination by itself. - 特許庁
絶縁基板上に下地絶縁膜１１を堆積する。例文帳に追加
A base insulation film 11 is deposited on an insulation substrate. - 特許庁
さらに、基板側電極１２を絶縁基板１１の上面に形成した。例文帳に追加
The board-side electrodes 12 are formed on the upper surface of an insulation board 11. - 特許庁
配線基板と、その製造法および、前記配線基板を用いたモジュール例文帳に追加
WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE USING THE WIRING BOARD - 特許庁
誘電体基板１０４は、積層された複数の誘電体基板から成る。例文帳に追加
A dielectric substrate 104 comprises a plurality of laminated dielectric substrates. - 特許庁
熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板例文帳に追加
THERMALLY CONDUCTIVE INSULATION SHEET, METAL BASE SUBSTRATE AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板例文帳に追加
INSULATION FILM FOR METALLIC FOIL SUPPORT ON WIRING BOARD AND THE RESULTANT WIRING BOARD - 特許庁
基板１０を固定する基板固定部１２を有する容器４を用いる。例文帳に追加
A container 4 having a substrate fixing part 12 is used to fix a substrate 10. - 特許庁
さらに本発明は、基板および基板前駆体を提供する。例文帳に追加
Furthermore, the present invention provides the substrate and the substrate precursor. - 特許庁
多層配線板製造用金属箔付き絶縁シート及び多層配線板例文帳に追加
MULTILAYERED PRINTED BOARD AND INSULATING SHEET WITH METAL FOIL FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD - 特許庁
第１基板と第２基板との間に液晶１３０が挿入される。例文帳に追加
A liquid crystal 130 is inserted between the first substrate and the second substrate. - 特許庁
金属基板１２５と、絶縁板１２６と、金属膜７とを備える。例文帳に追加
The semiconductor device is provided with a metal substrate 125, an insulating plate 126 and a metal film 7. - 特許庁
回路基板用電気絶縁材と回路基板およびその製造方法例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, ELECTRIC INSULATING MATERIAL THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
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