「板ぜき」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

絶縁膜付き基板及び該基板を備えた表示素子の製造方法例文帳に追加

BOARD WITH INSULATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY ELEMENT HAVING THE BOARD - 特許庁

前記基板に光部品及び電気部品を実装し実装基板を得る。例文帳に追加

A mounted board is obtained by mounting the optical parts and the electric parts on the board. - 特許庁

ミラー基板１９００と電極基板２０００とのギャップが、リブ構造体２０１０とギャップ補助層２１０１により形成される。例文帳に追加

The gap between the mirror substrate 1900 and the electrode substrate 2000 is formed by a rib structure 2010 and a gap auxiliary layer 2101. - 特許庁

言い換えると、ミラー基板１９００と電極基板２０００とは、ギャップ補助層２１０１とリブ構造体２０１０とを介して接合されている。例文帳に追加

In other words, the mirror substrate 1900 and the electrode substrate 2000 are joined to each other via the gap auxiliary layer 2101 and the rib structure 2010. - 特許庁

基板２０はチップ領域１００、スクライブ領域２００および電極パッド３００を備えている。例文帳に追加

A substrate 20 has a chip region 100, a scribe region 200, and an electrode pad 300. - 特許庁

取出板２００は、互いに平行な２枚の板状部材であるガイド板２１０および支持板２２０を有しており、ガイド板２１０はコイルバネ２２１を介して支持板２２０により弾性的に支持されている。例文帳に追加

The plate 200 has a guide plate 210, which is two plate-shaped members arranged in parallel to each other, and a support plate 220, and the guide plate 210 is supported elastically by the support plate 220 through a coil spring 221. - 特許庁

本発明による液晶表示板は、基板と、前記基板上に形成されている画素電極とを有する。例文帳に追加

The liquid crystal panel has: a substrate; and a pixel electrode arranged on the substrate. - 特許庁

前記第２基板として、プリント基板又はフレキシブルプリント回路基板を用いる。例文帳に追加

A printed board or a flexible printed circuit board is employed as the second substrate. - 特許庁

薄板（板厚が０．７ｍｍ以下）であり、且つ機械的強度が高い強化ガラス基板を得ること。例文帳に追加

To obtain a tempered glass substrate having a thin plate (plate thickness is 0.7 mm or less) and high mechanical strengths. - 特許庁

フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。例文帳に追加

The flexible printed board includes a printed board body 10 and a reinforcing plate 19. - 特許庁

配線基板１０２とマザー基板４２０との距離は、配線基板１０２表面から半導体チップ１０５底面までの距離により決まる。例文帳に追加

A distance between the wiring substrate 102 and the motherboard 420 is determined by a distance from the surface of the wiring substrate 102 to the bottom surface of the semiconductor cip 105. - 特許庁

金属電極板１０、２０に半導体チップ３ａ、３ｂを接合し、金属電極板２０の上方に金属電極板３０が配される。例文帳に追加

The semiconductor chips 3a and 3b are bonded to the metal electrode plates 10 and 20, and the metal electrode plate 30 is arranged at the upper section of the metal electrode plate 20. - 特許庁

１以上の基板１００を積層した状態で収容する基板収容機構は、積層された基板１００を下方から支える支持台１７を備える。例文帳に追加

A substrate housing mechanism houses one or more stacked substrates 100, and includes a support table 17 for supporting the stacked substrates 100 from below. - 特許庁

前記強化板は、第一の表面２４０ａが前記回路基板に接する形で配置されて前記回路基板の反りを阻止する。例文帳に追加

The reinforcing plate is so arranged that a first surface 240a contacts the circuit board, preventing warping of the circuit board. - 特許庁

また、サファイア基板の板厚を約０．３×１０^−３ｍ〜１．０×１０^−３ｍとする。例文帳に追加

The thickness of the sapphire base plate is set to about 0.3×10^-3 to 1.0×10^-3m. - 特許庁

これらの偏光板２２０及び４０７は、各基板２０１及び４０１より厚い厚さを有している。例文帳に追加

The polarizing plates 220 and 407 have the thicknesses greater than the thicknesses of the respective substrates 201 and 401. - 特許庁

有孔板１０は、第１面２０ａおよび第２面２０ｂを有する金属板２０を備える。例文帳に追加

The perforated plate 10 has a metal plate 20 with a first face 20a and a second face 20b. - 特許庁

ダイ・パッケージ１０は、１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含む。例文帳に追加

The die package 10 includes a substrate 20, a reflector plate 40, and a lens 50. - 特許庁

発光ダイ・パッケージ１０は、基板２０、反射板４０、およびレンズ５０を含む。例文帳に追加

The light emitting die package 10 includes a substrate 20, a reflector plate 40, and a lens 50. - 特許庁

第１配線板４０と第２配線板５０は積層されてカバー２０，３０に収容される。例文帳に追加

The first wiring board 40 and the second wiring board 50 are laminated and housed within covers 20, 30. - 特許庁

配線基板１００の片面１０２にシールド板１０の座部１１をビス止めする。例文帳に追加

Seat portions 11 of the shield plate 10 are secured to one surface 102 of the wiring board 100 with screws. - 特許庁

また、基板１３０と前面板２０との間の空間には熱伝導性樹脂３０を充填している。例文帳に追加

Also, thermoconductive resin 30 is packed in a space between the substrate 130 and the front plate 20. - 特許庁

ＬＥＤ光源体２００は円形平板状の基板２０２にＬＥＤ２０３を配置する。例文帳に追加

The LED light source body 200 is formed by disposing an LED 203 on a substrate 202 in the shape of a circular flat plate. - 特許庁

基板処理装置１は、基板保持プレート１２上に基板９０を非接触で保持し、基板９０を一方向に移動させつつ加熱処理を行う。例文帳に追加

The substrate processing apparatus 1 holds the substrate 90 without contact on a substrate holding plate 12, and performs heat treatment while moving the substrate 90 in one direction. - 特許庁

絶縁基板３４上に正極導体基板１０、負極導体基板１２および出力導体基板１４が設けられる。例文帳に追加

A positive conductor substrate 10, a negative conductor substrate 12, and an output conductor substrate 14 are provided on an insulated substrate 34. - 特許庁

基板返送ユニット、及び基板移送方法、そして前記ユニットを有する基板処理装置、及び前記ユニットを利用した基板処理方法例文帳に追加

SUBSTRATE RETURNING UNIT, SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD, SUBSTRATE TREATING EQUIPMENT COMPRISING THE UNIT, AND SUBSTRATE TREATING METHOD UTILIZING THE UNIT - 特許庁

遊技機における主基板、副基板及び周辺基板として、複数の集積回路素子が実装された回路基板１００が用いられる。例文帳に追加

As a main board, a sub-board and an attachment board of a game machine, the circuit board 100 where a plurality of integrated circuit elements are mounted are used. - 特許庁

人工筋肉９０３は支持板９０４に固定されており、反射板９０２を支持する。例文帳に追加

The artificial muscles 903 are fixed to the support plate 904, and supports the reflector 902. - 特許庁

ＴＦＴ基板１０とカラーフィルタ基板２０の間に液晶３０が挟持されている。例文帳に追加

Liquid crystal is held between a TFT substrate 10 and a color filter substrate 20. - 特許庁

第１回路基板１４０とヒンジ部１３０とは、接続板金１６０により電気的に接続される。例文帳に追加

The first circuit board 140 and the hinge 130 are electrically connected by a connecting sheet metal 160. - 特許庁

基板３０はフレーム１０に結合され、基板３０には電気的接続ポート３２が形成される。例文帳に追加

A substrate 30 is coupled to the frame 10, and electrical connection ports 32 are formed on the substrate 30. - 特許庁

更に、前記電源基板の周囲に前記複数の制御基板２０,２２,２４を夫々配置した。例文帳に追加

Furthermore, the plurality of control boards 20, 22 and 24 are arranged in the periphery of the power board. - 特許庁

また、第二工程（ステップＡ１０）では、前記第一基板及び前記第二基板を互いに貼着する。例文帳に追加

In a second process (a step A10), the first substrate and the second substrate are stuck to each other. - 特許庁

第１絶縁膜は、前記基板上に形成され、前記基板より屈折率が高い半透過性である。例文帳に追加

The first insulation film is formed on the substrate, and has a semi-transmitting property with a higher refractive index than the substrate. - 特許庁

第１基板１０と第２基板２０との間隙に液晶３０が封止される。例文帳に追加

A liquid crystal 30 is sealed in a gap between a first substrate 10 and a second substrate 20. - 特許庁

各導電板は、基板１００と、前記基板の１つの表面に形成されている接着層２００と、前記接着層の前記基板に接触する表面と対向する表面に形成されている導電性フィルム３００とを備える。例文帳に追加

Each of the conductive plates includes a base board 100, an adhesive layer 200 formed on one surface of the base board, and a conductive film 300 formed on a surface opposite to a surface of the adhesive layer, which contacts the base board. - 特許庁

フィスカルユニット２０は、フィスカルメモリ１００が実装された第１基板としてのフィスカルメモリ基板１０と、フィスカルメモリ１００とは異なる別の部品が実装された第２基板としてのインターフェース基板２００と、第１基板と第２基板を保持するカバー部材３００を備える。例文帳に追加

A fiscal unit 20 is provided with a fiscal memory substrate 10 as a first substrate mounting the fiscal memory 100, an interface substrate 200 as a second substrate mounting another part different from the fiscal memory 100, and a cover member 300 for holding the first substrate and the second substrate. - 特許庁

前記第一電極及び前記第二電極は、前記基板に設置されている。例文帳に追加

The first electrode and the second electrode are disposed on the substrate. - 特許庁

プリント配線板モジュール２０は、回路基板（マザーボード）２１、第１の基板２２、第２の基板２３、第３の基板２４を備える。例文帳に追加

A printed-wiring board module 20 has a circuit board (a mother board) 21, a first board 22, a second board 23, and a third board 24. - 特許庁

アレイ基板２００は、対向基板３００の対向電極３３０に対して電位を供給する給電配線５００を備えている。例文帳に追加

An array substrate 200 includes the power supply wiring 500 for supplying potential to a counter electrode 330 of a counter substrate 300. - 特許庁

電気回路装置１００は、電気素子１１０と、導体板１２０とを備える。例文帳に追加

An electrical circuit apparatus 100 has an electrical element 110 and a conductor plate 120. - 特許庁

圧着部９が、ＦＰＣ３００とプリント基板２００とを圧着する。例文帳に追加

The crimping part 9 crimps the FPC300 and the printed circuit board 200. - 特許庁

ローラーハース炉用の棚板１００は、ステンレス基板１０１と、ステンレス基板１０１の上に形成されたコーティング層１０２とを備える。例文帳に追加

This shelf board 100 for a roller hearth furnace is provided with a stainless steel board 101 and a coating layer 102 formed on the stainless steel board 101. - 特許庁

切断カッター１００は、略円板状に形成された基板１０１、基板１０１の外周縁上に接合されたセグメント１０２からなる。例文帳に追加

This cutter 100 is constituted of a substantially disc-plate shaped substrate 101 and the segments 102 joined to an outer peripheral edge of the substrate 101. - 特許庁

液晶パネル１の裏面側に、λ／４板２０、偏光板３０、λ／４板４０、発光層５０および反射層６０が積層される。例文帳に追加

A λ/4 plate 20, polarizing plate 30, λ/4 plate 40, light emitting layer 50 and reflection layer 60 are laminated on the rear surface side of a liquid crystal panel 1. - 特許庁