「板ぜき」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

アレイ基板１００と対向基板２００とは、シール材１０６によって貼り合わされている。例文帳に追加

An array substrate and a counter substrate are stuck together with a sealant 106. - 特許庁

半導体基板１０をパッケージ基板２０に搭載して、パッケージ基板２０の第１配線電極２１と半導体基板１０のバンプ１３とを電気接続し、半導体基板１０とパッケージ基板２０とを一体化する。例文帳に追加

A semiconductor substrate 10 is mounted on a package board 20, and a first wiring electrode 21 of the package board 20 and a bump 13 of the semiconductor substrate 10 are electrically connected with each other, thereby uniting the semiconductor substrate 10 with the package board 20. - 特許庁

プリント基板６０は、絶縁板６１と、複数の電極６４とを含む。例文帳に追加

A printed substrate 60 comprises an insulating board 61 and a plurality of electrodes 64. - 特許庁

基板１０は、スピネルからなる、ハードディスク用の基板１０である。例文帳に追加

A substrate 10 is the substrate 10 for a hard disk constituted by spinel. - 特許庁

つまり、電極構造体１０Ａ及び基板２０はプリント配線板である。例文帳に追加

In short, the electrode structure 10A and the substrate 20 are a printed wiring board. - 特許庁

加速度センサ１００は、シリコン基板２とガラス基板４を備えている。例文帳に追加

An acceleration sensor 100 includes a silicon substrate 2 and a glass substrate 4. - 特許庁

絶縁基板およびその絶縁基板を用いる電子部品の製造方法例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING THE INSULATING SUBSTRATE - 特許庁

回路基板ユニットは、回路基板（１０８）と蓋体（１０１）とを備えている。例文帳に追加

The circuit board unit is provided with a circuit board (108) and a cover body (101). - 特許庁

絶縁基板及び半導体装置並びに絶縁基板の製造方法例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATING SUBSTRATE - 特許庁

パネル構造体Ａ１は、素子基板１０及び対向基板２０を備える。例文帳に追加

The panel structure A1 is equipped with an element substrate 10 and a counter substrate 20. - 特許庁

プリント回路基板組立体は、プリント回路基板３００を備えている。例文帳に追加

A print circuit substrate assembly is provided with a print circuit substrate 300. - 特許庁

電子モジュールは、電子基板１１０と配線基板１５０を有する。例文帳に追加

The electronic module has an electronic substrate 110 and an interconnect substrate 150. - 特許庁

弾性波素子は、圧電基板１０と支持基板２０とを有する。例文帳に追加

The acoustic wave element comprises a piezoelectric substrate 10 and a supporting substrate 20. - 特許庁

撮像装置１は第１基板５０と第２基板６０とを備える。例文帳に追加

An imaging apparatus 1 includes a first substrate 50, and a second substrate 60. - 特許庁

脆性材料基板分断装置及び脆性材料基板分断方法例文帳に追加

BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE PARTING APPARATUS AND ITS METHOD - 特許庁

長尺の金属原板を複数枚の金属原板５０、５０…に切断する。例文帳に追加

A long-size original metal sheet is cut into a plurality of original metal sheets 50. - 特許庁

画素基板１００に反射板１６を配置して反射領域とする。例文帳に追加

A reflecting plate 16 is arranged on a pixel substrate 100 to form a reflection region. - 特許庁

絶縁基板及び半導体装置並びに絶縁基板の製造方法例文帳に追加

INSULATING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。例文帳に追加

The thick copper substrate 30 and the control substrate 40 are opposed to each other. - 特許庁

コアレス配線基板１０の裏面１３に補強板５０が固定される。例文帳に追加

A reinforcing plate 50 is fixed on the rear surface 13 of the coreless wiring board 10. - 特許庁

発電機回転子用絶縁板ならびにこの絶縁板を用いた発電機例文帳に追加

INSULATION PLATE FOR GENERATOR ROTOR AND GENERATOR USING THE INSULATION PLATE - 特許庁

フレキシブル基板２０とプリント基板４０とは、コネクタ３０、５０を介して電気的に接続する。例文帳に追加

The substrate 20 and the board 40 are electrically connected with each other via connectors 30 and 50. - 特許庁

受け皿３０の内側に水切り板４０を設け、受け皿３０の底板と水切り板４０の天板４１との間に隙間を設ける。例文帳に追加

The drain board 40 is provided in the receiver plate 30 and a clearance is formed between the bottom board of the receiver plate 30 and the top plate 41 of the drain board 40. - 特許庁

アクティブデバイスアレイ基板２００と、アクティブデバイスアレイ基板２００に対向して配置された前面板３００とを備える。例文帳に追加

The device includes an active device array substrate 200 and a front panel 300 disposed opposing to the active device array substrate 200. - 特許庁

バックライトアセンブリ６００は、導光板２００、駆動基板３１０、発光チップ３２０、及び可撓性基板３３０を含む。例文帳に追加

The backlight assembly 600 is composed of a light guide plate 200, a driving base plate 310, light-emitting chips 320 and a flexible base plate 330. - 特許庁

前記基板５００上に絶縁層５０３を形成させるために前記基板５００の両表面上に絶縁材料５０３が被覆される。例文帳に追加

In order to form insulating layers 503 on the substrate 500, both surfaces of the substrate 500 are coated with an insulating material 503. - 特許庁

発光装置１０００は、基板１０と、この基板１０上に並列に形成された発光素子部１００ａ、１００ｂ、１００ｃを有する。例文帳に追加

This light emitting device 1000 has a substrate 10, and luminescence element parts 100a, 100b, 100c formed in parallel on the substrate 10. - 特許庁

半導体回路基板が、トランジスタ形成基板１０と回路形成基板５０とを有する。例文帳に追加

A semiconductor circuit board has a transistor formed substrate 10 and a circuit formed substrate 50. - 特許庁

樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板例文帳に追加

RESIN SHEET MANUFACTURING METHOD, RESIN SHEET FOR INSULATED SUBSTRATE, INSULATED SUBSTRATE, AND MULTI-LAYERED SUBSTRATE - 特許庁

配線基板は、基板１０と、基板１０に形成された配線パターン１２と、を有する。例文帳に追加

A wiring board has a substrate 10 and a wiring pattern 12 formed on the substrate 10. - 特許庁

絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING INSULATING CIRCUIT BOARD, INSULATING CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE - 特許庁

圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。例文帳に追加

A supporting substrate 10 is bonded to the surface 2a of the piezoelectric substrate 2 to form a bonded substrate body 40. - 特許庁

プリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニット例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD INSULATION SPACER, AND PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT INCLUDING THE SAME - 特許庁

金属板からなる取付板１０上にフレキシブル回路基板３０を載置する。例文帳に追加

A flexible circuit substrate 30 is laid on a mounting board 10 comprising a metal plate. - 特許庁

基板保持搬送装置１は、基板ホルダ１０と基板搬送装置２０とから構成される。例文帳に追加

A substrate holding and carrying device 1 comprises a substrate holder 10 and a substrate carrying device 20. - 特許庁

絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュール例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AS WELL AS POWER MODULE AND SUBSTRATE THEREOF - 特許庁

無線機地板１０は、回路の基板となっており、板状放射素子２０に給電する。例文帳に追加

A bottom board 10 of a wireless device is set to be the board of a circuit, and feeds power to a plate radiating element 20. - 特許庁

電源基板４０は、小型基板と共にベース基板１１０へ取り付けられる。例文帳に追加

A power source substrate 40 is fixed on the base substrate 110 together with the small-sized substrates. - 特許庁

ＳＯＩ基板は、表面が（１１１）面であるシリコン基板１００上に絶縁層１２０及びシリコン層２００を積層した基板である。例文帳に追加

The SOI substrate is a substrate in which an insulating layer 120 and a silicon layer 200 are laminated on a silicon substrate 100, of which the surface is the (111) plane. - 特許庁

反射型の液晶装置１において、第１の基板１０および第２の基板２０にはプラスチック基板１００、２００が用いられている。例文帳に追加

The plastic substrates 100 and 200 are used for the first substrate 10 and second substrate 20 of the liquid crystal device 1 of a reflection type. - 特許庁

ＴＦＴアレイ基板１０に対向基板２０を貼り付け工程の後、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０に臨まない側の面から対向基板２０をエッチングすることによって対向基板２０の厚みを薄くする。例文帳に追加

The thickness of a counter substrate 20 is reduced by etching the counter substrate 20 from the side not near a TFT array substrate 10 in the counter substrate 20 after adhering the counter substrate 20 onto the TFT array substrate 10. - 特許庁

加熱調理器１００は、回路基板７が電気基板のバリア構造２００に包囲されている。例文帳に追加

In the heating cooking device 100, a circuit board 7 is surrounded by the barrier mechanism 200 of the electric substrate. - 特許庁

液晶表示装置１００は第１基板１０と第２基板２０との間に液晶層３５を有する。例文帳に追加

The liquid crystal display 100 has a liquid crystal layer 35 between first and second substrates 10 and 20. - 特許庁

レール７は板金製であり、天板２５は背面板２６は前面板２７とを備えている。例文帳に追加

A rail 7 is formed of sheet metal, and has a top sheet 25, a back sheet 26 and a front sheet 27. - 特許庁

光学基板１００を固定板３００に固定するために、光学基板１００が載置される基板載置面３０４に複数の第１開口部３０１を有し、基板載置面３０４と異なる面３０５に第２開口部３０２を有する第１貫通孔３０３が設けられた固定板３００を用いる。例文帳に追加

A fixing plate 300 is used that includes a first through hole 303 having a plurality of first openings 301 on a substrate mounting face 304 to mount an optical substrate 100 and a second opening 302 on a face 305 different from the substrate mount face 304, so as to fix the optical substrate 100 to the fixing plate 300. - 特許庁