「板ぜき」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

脆性基板用カッターホイール例文帳に追加

CUTTER WHEEL FOR FRAGILE SUBSTRATE - 特許庁

脆性材料基板の加工方法例文帳に追加

METHOD OF PROCESSING FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE - 特許庁

サーマルヘッド用絶縁基板例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE FOR THERMAL HEAD - 特許庁

絶縁基板およびその製造方法例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

絶縁膜付基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE WITH INSULATION FILM - 特許庁

絶縁基板用クラッド材例文帳に追加

CLADDING MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE - 特許庁

薄膜太陽電池用絶縁基板例文帳に追加

INSULATED SUBSTRATE FOR THIN FILM SOLAR BATTERY - 特許庁

基板絶縁層の表面粗化装置例文帳に追加

SURFACE ROUGHENING DEVICE FOR SUBSTRATE INSULATED LAYER - 特許庁

回路基板の絶縁検査方法例文帳に追加

METHOD FOR INSPECTING INSULATION OF CIRCUIT BOARD - 特許庁

電気接続箱及び絶縁板例文帳に追加

ELECTRIC CONNECTION BOX AND INSULATING PLATE - 特許庁

浸水センサを備えた絶縁基板例文帳に追加

INSULATED BOARD PROVIDED WITH WATER IMMERSION SENSOR - 特許庁

絶縁性基板の温度センサ装置例文帳に追加

TEMPERATURE SENSOR FOR INSULATING SUBSTRATE - 特許庁

折板屋根用ハゼ締め機例文帳に追加

SEAM FASTENING MACHINE FOR FOLDED-PLATE ROOF - 特許庁

リークセンサ及び絶縁基板例文帳に追加

LEAK SENSOR AND INSULATED BASE BOARD - 特許庁

脆性材料基板の面取り方法例文帳に追加

METHOD OF CHAMFERING BRITTLE SUBSTRATE - 特許庁

足場板の隙間是正金物例文帳に追加

CLEARANCE CORRECTING HARDWARE FOR SCAFFOLDING BOARD - 特許庁

ディスプレイ用前面基板例文帳に追加

DISPLAY FRONT SUBSTRATE - 特許庁

主制御基板１１０、図柄制御基板４１０、ランプ制御基板３１０、音声制御基板５１０に汎用ＯＳを用いる。例文帳に追加

A general-purpose OS is used in each of a main control substrate 110, a pattern control substrate 410, a lamp control substrate 310, and a voice control substrate 510. - 特許庁

液晶テレビ用前面板例文帳に追加

FRONT PLATE FOR LIQUID CRYSTAL TELEVISION - 特許庁

基板前駆体とその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE PRECURSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

金属板ハゼ継ぎ部のカシメ装置例文帳に追加

METAL PLATE SEAM PART CAULKING DEVICE - 特許庁

抽斗前板用の安定化装置例文帳に追加

STABILIZING DEVICE FOR DRAWER FRONT PLATE - 特許庁

そして、基板（１１０）は取り外される。例文帳に追加

Then the substrate (110) is demounted. - 特許庁

電子部品用セラミック絶縁基板例文帳に追加

CERAMIC INSULATING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

脆性材料基板の分断装置例文帳に追加

DISRUPTION APPARATUS OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE - 特許庁

絶縁板の積層接着方法例文帳に追加

LAMINATING AND ADHESION METHOD FOR INSULATION PLATE - 特許庁

電子機器１００は、基板１０１と基板１０２とＶ３電源供給ハーネス１１７とを備える。例文帳に追加

An electronic device 100 comprises a substrate 101, a substrate 102, and a V3 power supply harness 117. - 特許庁

基板カセット３００内の基板２００の全てを検査する必要がなく、また欠陥２０５を含む基板２００が看過されることもない。例文帳に追加

It is unnecessary to inspect all of the substrates 200 in the substrate cassette 300 and the substrate 200 including a flaw 205 is not overlooked. - 特許庁

対向基板２００には、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００を接着するためのシール材２０がスクリーン印刷によって形成される。例文帳に追加

The sealing material 20 for bonding the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 to each other is formed on the counter substrate 200 by screen printing. - 特許庁

圧電共振子１０は｛１００｝Ｓｉ基板１２を含む。例文帳に追加

The piezoelectric resonator 10 includes a {100} Si substrate 12. - 特許庁

蓋２の基板２０には通液孔２００を有している。例文帳に追加

A substrate 20 of the lid 2 comprises liquid passage holes 200. - 特許庁

前記基板の上に絶縁膜４１０を形成する。例文帳に追加

An insulating film 410 is formed on the substrate. - 特許庁

光モジュール１００はキャリア基板１４０を具備する。例文帳に追加

An optical module 100 includes a carrier substrate 140. - 特許庁

半導体基板１０１に絶縁体１０４が積層される。例文帳に追加

An insulator 104 is stacked on the semiconductor substrate 101. - 特許庁

主面を有する第１の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の主面上に配設された第２の絶縁基板と、前記第１の絶縁基板の主面上に配設された表面導体とを備えた配線基板であって、前記第２の絶縁基板は、前記第１の絶縁基板よりも剛性が低い。例文帳に追加

The second insulating substrate has a stiffness smaller than that of the first insulating substrate. - 特許庁

各基板３００，４００の画像から搭載部品画像５００を生成する。例文帳に追加

A mounting component image 500 is generated from images of each of substrates 300 and 400. - 特許庁

炎口部材３は、板金製の前板４と板金製の後板５とで構成される。例文帳に追加

The flame hole member 3 is constituted of a front plate 4 made from a sheet metal, and a rear plate 5 made from a sheet metal. - 特許庁

半導体基板からなる第１基板１０と第２基板２０とが積層される。例文帳に追加

A first substrate 10 and a second substrate 20 each consisting of a semiconductor substrate are stacked. - 特許庁

また、前記吸収型偏光板、または、前記反射型偏光板を無機偏光板とする。例文帳に追加

The absorption type polarizing plate or the reflection type polarizing plate is constituted of an inorganic polarizing plate. - 特許庁

半導体基板からなる第１基板１０と第２基板２０とが積層される。例文帳に追加

A first substrate 10 and a second one 20 made of a semiconductor substrate are laminated. - 特許庁

この保持箱９８は、底板１０２と、この底板１０２に立設した側板１０５と、この側板１０５の上方を塞ぐリッド１０４と、からなる。例文帳に追加

This holding box 98 is composed of a bottom plate 102, a side plate 105 erected on this bottom plate 102 and a lid 104 closing an upper part of this side plate 105. - 特許庁

サーマルプリントヘッドは、放熱板２０、発熱板３０、保持板５０、回路基板６０、駆動ＩＣ６２および封止体７０を備えている。例文帳に追加

The thermal print head includes a heat sink 20, the heating plate 30, a holding plate 50, a circuit substrate 60, the driving IC 62 and a sealing body 70. - 特許庁

遊技機１００には、メイン基板２００と、サブ基板３００と、演出装置４００と、電源供給手段５００とを備える。例文帳に追加

This game machine 100 is provided with a main substrate 200, a sub-substrate 300, a producing device 400 and a power supplying means 500. - 特許庁

遊技機１００には、メイン基板２００と、サブ基板３００と、演出装置４００と、電源供給手段５００とを備える。例文帳に追加

The game machine 100 is equipped with a main substrate 200, a sub substrate 300, a performance unit 400, and a power supply means 500. - 特許庁

圧電基板とセラミック基板とを貼り合せた複合圧電基板であって、前記セラミック基板は厚さが１００μｍ以上であり、該セラミック基板と前記圧電基板とを接着剤を介して貼り合せたものである複合圧電基板。例文帳に追加

The composite piezoelectric substrate is formed by bonding the piezoelectric substrate and a ceramic substrate together, wherein the ceramic substrate has a thickness of 100 μm or over and both substrates are bonded together with an adhesive. - 特許庁