例文 (999件) |
板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49995件
板10と板20を重ねたとき、板10の重ね面側に溝12を有する。例文帳に追加
A plate 10 and a plate 20 are lapped and a groove 12 is made on the lapped face of the plate 10. - 特許庁
放熱板20上に、ヘッド基板30と回路基板40が接着層を介し載置される。例文帳に追加
The head substrate 30 and the circuit substrate 40 are arranged on the heat radiating plate 20, through an adhesive layer. - 特許庁
レンズ前板3はレンズ板5に固着し、ピンホール板9を保持する。例文帳に追加
A lens front plate 3 is fixed to a lens plate 5, to hold a pinhole plate 9. - 特許庁
筐体16は、響板20と、側板22と、底板24とから成る。例文帳に追加
The casing 16 consists of a soundboard 20, side plates 22 and a bottom plate 24. - 特許庁
基板110(プリント配線板)は、略長方形板状である。例文帳に追加
A substrate 110 (a printed wiring board) has substantially rectangular shape. - 特許庁
前記基板が、前記接合材を用いて別の基板に接合される。例文帳に追加
The substrate is bonded to another substrate with the joining material. - 特許庁
フレキシブル基板20は、基板部2002と2つの起立部2003とを有している。例文帳に追加
The flexible board 20 has a board part 2002 and two standing parts 2003. - 特許庁
積層基板200は、底面200aと上面200bとを有している。例文帳に追加
The laminated substrate 200 has a bottom 200a and a top 200b. - 特許庁
フィン付き端子板、前記端子板を用いた可撓導体および前記フィン付き端子板の製造方法例文帳に追加
TERMINAL PLATE WITH FIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE CONDUCTOR USING TERMINAL PLATE - 特許庁
逆Fアンテナは、接地導体板10、導体板20、給電ピン30、給電板40、短絡板50から構成されている。例文帳に追加
The inverted-F antenna consists of a group conductor plate 10, a conductor plate 20, a feeding pin 30, a feeding plate 40, and a short-circuit plate 50. - 特許庁
能動素子アレイ基板400と、対向基板300と、液晶層500と、反射板404とを含む半透過型液晶表示装置とする。例文帳に追加
The transflective liquid crystal display device includes an active element array substrate 400, a counter substrate 300, a liquid crystal layer 500 and a reflection plate 404. - 特許庁
配線基板210、220、230及び取付け構造基板300は、互いに平行に配置され、基板通気孔202、302が形成されている。例文帳に追加
Wiring boards 210, 220, 230 and a fitting structure substrate 300 are disposed in mutual parallel to form substrate vents 202, 302. - 特許庁
TFT基板100と対向基板200との隙間を保持するためのギャップ保持部材220が、対向基板200に設けられている。例文帳に追加
Gap holding members 220 for holding the gap between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are provided on the counter substrate 200. - 特許庁
舶用ディーゼル機関の台板用垂直板例文帳に追加
VERTICAL PLATE FOR BASE PLATE OF MARINE DIESEL ENGINE - 特許庁
絶縁基板3は天板12上に接合される。例文帳に追加
The insulation board 3 is joined onto the top plate 12. - 特許庁
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とする。例文帳に追加
This plasma display panel fabrication method comprises a step for sealing front and rear plates which are almost rectangular and allows the plate thickness to differ in the front and rear plate substrates. - 特許庁
額縁1は、基板11及び前面板15を備えた。例文帳に追加
The picture frame 1 comprises a base panel 11 and a front panel 15. - 特許庁
はんだ引けを改善した半導体基板用放熱板例文帳に追加
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HEAT SLINGER THAT IMPROVES SOLDER SAG AND DRAG - 特許庁
積層樹脂板の製造方法及びディスプレー前面板例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED RESIN PLATE AND DISPLAY FRONT PANEL - 特許庁
プラズマディスプレイパネル前面板用ガラス基板例文帳に追加
GLASS BASE PLATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL FRONT PLATE - 特許庁
底板3の前後側に側板8を起立させる。例文帳に追加
Side plates 8 are made to stand on the front and rear sides of the base plate 3. - 特許庁
駆動電極130が形成された第1基板100Aと、第2基板200Aを準備する。例文帳に追加
A first substrate 100A formed with driving electrodes 130 and a second substrate 200A are prepared. - 特許庁
保持部100aが基板の外周部内側を保持し、搬送部100cが前記基板を搬送する。例文帳に追加
A holding section 100a holds the inside of the outer circumferential part of a substrate, and a carrying section 100c carries that substrate. - 特許庁
電磁鋼板用絶縁被膜処理液および絶縁被膜付き電磁鋼板例文帳に追加
INSULATING FILM TREATING LIQUID FOR MAGNETIC STEEL SHEET, AND MAGNETIC STEEL SHEET WITH INSULATING FILM - 特許庁
基板10の端部には、複数のフレキシブル基板30が接続される。例文帳に追加
A plurality of flexible substrates 30 are connected to an end of the substrate 10. - 特許庁
前記基板は、前記板部材と対向し、第2の導電部が設けられる。例文帳に追加
The base plate faces to the plate member and is provided with a second conductive part. - 特許庁
該装置基板4の前記主体板4aに前記操作手段8を設ける。例文帳に追加
The operation means 8 is provided on the principal plate 4a of the device board 4. - 特許庁
半導体基板からなる一対のコイル基板10,20が積層される。例文帳に追加
A pair of coil substrates 10, 20 each consisting of a semiconductor substrate are stacked. - 特許庁
そして、基板2は基板収納容器100を用いて輸送される。例文帳に追加
The substrate 2 is transported by using the substrate storage case 100. - 特許庁
前記下部基板の上部に、前記下部基板に対向する対向面を有する上部基板が位置する。例文帳に追加
An upper substrate having an opposite surface facing the lower substrate is located on top of the lower substrate. - 特許庁
また、第2基板20に接続したフレキシブル配線基板70は、第1基板10にも接続されているため、第1基板10および第2基板20に対する給電を1枚のフレキシブル配線基板70で行うことができる。例文帳に追加
As the flexible wiring board 70 connected to the second substrate 20 is also connected to the first substrate 10, power supply to the first substrate 10 and the second substrate 20 is performed by one flexible wiring board 70. - 特許庁
回路基板用絶縁樹脂組成物、回路基板用絶縁シート、回路基板用積層板及び金属ベース回路基板例文帳に追加
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, INSULATING SHEET FOR CIRCUIT BOARD, LAMINATED PLATE FOR CIRCUIT BOARD AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD - 特許庁
第2放熱板140は、第1放熱板130より回路基板120に熱膨張率が近い。例文帳に追加
The thermal expansion coefficient of the second heat slinger 140 is approximate to that of the circuit board 120 than the first heat slinger 130. - 特許庁
この基板保持装置10aは、基板50を保持する基板保持板70と、基板保持板70との間で基板50の周縁部76を挟持するクランパー14とを備えている。例文帳に追加
The substrate holder 10a comprises a board 70 for holding a substrate 50, and a clamper 14 for clamping the peripheral portion 76 of the substrate 50 in conjunction with the substrate holding board 70. - 特許庁
そして、前記金属ケース500の露出面を露出して前記第1基板100に第2基板200,300を積層する。例文帳に追加
The exposed surface of the metal case 500 is exposed, and the second substrate 200, 300 is laminated to the first substrate 100. - 特許庁
絶縁体基板101の主面上にSi層(またはSi基板)100を有する半導体装置10において、絶縁体基板101はサファイア基板101であり、絶縁体基板101の主面はc面である。例文帳に追加
The semiconductor device 10 includes an Si layer (or an Si substrate) 100 formed on a main surface of an insulator substrate 101, wherein the insulator substrate 101 is a sapphire substrate 101 and the main surface of the insulator substrate 101 is a face (c). - 特許庁
この固定板300の第1貫通孔303の内部を減圧にすることで、基板載置面304に載置された光学基板100を固定板300に固定して、光学基板100を切断することができる。例文帳に追加
By reducing the inner pressure of the first through hole 303 of the fixing plate 300, the optical substrate 100 can be cut while the optical substrate 100 mounted on the substrate mounting face 304 is fixed to the fixing plate 300. - 特許庁
絶縁シート及び多層基板例文帳に追加
INSULATION SHEET AND MULTILAYER BOARD - 特許庁
半導体実装用絶縁回路基板例文帳に追加
その後、基板が乾燥される(S110)。例文帳に追加
Thereafter, the substrate is dried (S110). - 特許庁
半導体素子実装用絶縁基板例文帳に追加
INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
絶縁基板および半導体装置例文帳に追加
INSULATING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
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