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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 板ぜきに関連した英語例文

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板ぜきの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49995



例文

10と20を重ねたとき、10の重ね面側に溝12を有する。例文帳に追加

A plate 10 and a plate 20 are lapped and a groove 12 is made on the lapped face of the plate 10. - 特許庁

放熱20上に、ヘッド基30と回路基40が接着層を介し載置される。例文帳に追加

The head substrate 30 and the circuit substrate 40 are arranged on the heat radiating plate 20, through an adhesive layer. - 特許庁

レンズ前3はレンズ5に固着し、ピンホール9を保持する。例文帳に追加

A lens front plate 3 is fixed to a lens plate 5, to hold a pinhole plate 9. - 特許庁

筐体16は、響20と、側22と、底24とから成る。例文帳に追加

The casing 16 consists of a soundboard 20, side plates 22 and a bottom plate 24. - 特許庁

例文

110(プリント配線)は、略長方形状である。例文帳に追加

A substrate 110 (a printed wiring board) has substantially rectangular shape. - 特許庁


例文

前記第2の基は前記第1の基の下部に設けられる。例文帳に追加

The second substrate is disposed below the first substrate. - 特許庁

前記基が、前記接合材を用いて別の基に接合される。例文帳に追加

The substrate is bonded to another substrate with the joining material. - 特許庁

フレキシブル基20は、基部2002と2つの起立部2003とを有している。例文帳に追加

The flexible board 20 has a board part 2002 and two standing parts 2003. - 特許庁

積層基200は、底面200aと上面200bとを有している。例文帳に追加

The laminated substrate 200 has a bottom 200a and a top 200b. - 特許庁

例文

前記有機電界発光素子は基100を含む。例文帳に追加

The organic electroluminescent element includes a substrate 100. - 特許庁

例文

前記第一端部は、前記絶縁基に接触する。例文帳に追加

The first end part is contacted with the insulating substrate. - 特許庁

フィン付き端子、前記端子を用いた可撓導体および前記フィン付き端子の製造方法例文帳に追加

TERMINAL PLATE WITH FIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE CONDUCTOR USING TERMINAL PLATE - 特許庁

逆Fアンテナは、接地導体10、導体20、給電ピン30、給電40、短絡50から構成されている。例文帳に追加

The inverted-F antenna consists of a group conductor plate 10, a conductor plate 20, a feeding pin 30, a feeding plate 40, and a short-circuit plate 50. - 特許庁

能動素子アレイ基400と、対向基300と、液晶層500と、反射404とを含む半透過型液晶表示装置とする。例文帳に追加

The transflective liquid crystal display device includes an active element array substrate 400, a counter substrate 300, a liquid crystal layer 500 and a reflection plate 404. - 特許庁

配線基210、220、230及び取付け構造基300は、互いに平行に配置され、基通気孔202、302が形成されている。例文帳に追加

Wiring boards 210, 220, 230 and a fitting structure substrate 300 are disposed in mutual parallel to form substrate vents 202, 302. - 特許庁

TFT基100と対向基200との隙間を保持するためのギャップ保持部材220が、対向基200に設けられている。例文帳に追加

Gap holding members 220 for holding the gap between the TFT substrate 100 and the counter substrate 200 are provided on the counter substrate 200. - 特許庁

舶用ディーゼル機関の台用垂直例文帳に追加

VERTICAL PLATE FOR BASE PLATE OF MARINE DIESEL ENGINE - 特許庁

絶縁基3は天12上に接合される。例文帳に追加

The insulation board 3 is joined onto the top plate 12. - 特許庁

20は、側12の内側に収容される。例文帳に追加

The substrate 20 is housed inside the side plate 12. - 特許庁

本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、略矩形形状の前面と背面を封着する工程を有し、前記前面用基厚と前記背面用基厚とを異ならせたことを特徴とする。例文帳に追加

This plasma display panel fabrication method comprises a step for sealing front and rear plates which are almost rectangular and allows the plate thickness to differ in the front and rear plate substrates. - 特許庁

額縁1は、基11及び前面15を備えた。例文帳に追加

The picture frame 1 comprises a base panel 11 and a front panel 15. - 特許庁

積層および表示装置用前面例文帳に追加

LAMINATE AND FRONT PLATE FOR DISPLAY DEVICE - 特許庁

はんだ引けを改善した半導体基用放熱例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HEAT SLINGER THAT IMPROVES SOLDER SAG AND DRAG - 特許庁

上記棚3の前端から幕4を垂設した。例文帳に追加

An end rail 4 is hung from the front end of the rack board 3. - 特許庁

積層樹脂の製造方法及びディスプレー前面例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED RESIN PLATE AND DISPLAY FRONT PANEL - 特許庁

プラズマディスプレイパネル前面用ガラス基例文帳に追加

GLASS BASE PLATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL FRONT PLATE - 特許庁

3の前後側に側8を起立させる。例文帳に追加

Side plates 8 are made to stand on the front and rear sides of the base plate 3. - 特許庁

駆動電極130が形成された第1基100Aと、第2基200Aを準備する。例文帳に追加

A first substrate 100A formed with driving electrodes 130 and a second substrate 200A are prepared. - 特許庁

保持部100aが基の外周部内側を保持し、搬送部100cが前記基を搬送する。例文帳に追加

A holding section 100a holds the inside of the outer circumferential part of a substrate, and a carrying section 100c carries that substrate. - 特許庁

電磁鋼用絶縁被膜処理液および絶縁被膜付き電磁鋼例文帳に追加

INSULATING FILM TREATING LIQUID FOR MAGNETIC STEEL SHEET, AND MAGNETIC STEEL SHEET WITH INSULATING FILM - 特許庁

10の端部には、複数のフレキシブル基30が接続される。例文帳に追加

A plurality of flexible substrates 30 are connected to an end of the substrate 10. - 特許庁

前記基は、前記部材と対向し、第2の導電部が設けられる。例文帳に追加

The base plate faces to the plate member and is provided with a second conductive part. - 特許庁

該装置基4の前記主体4aに前記操作手段8を設ける。例文帳に追加

The operation means 8 is provided on the principal plate 4a of the device board 4. - 特許庁

半導体基からなる一対のコイル基10,20が積層される。例文帳に追加

A pair of coil substrates 10, 20 each consisting of a semiconductor substrate are stacked. - 特許庁

そして、基2は基収納容器100を用いて輸送される。例文帳に追加

The substrate 2 is transported by using the substrate storage case 100. - 特許庁

前記下部基の上部に、前記下部基に対向する対向面を有する上部基が位置する。例文帳に追加

An upper substrate having an opposite surface facing the lower substrate is located on top of the lower substrate. - 特許庁

また、第2基20に接続したフレキシブル配線基70は、第1基10にも接続されているため、第1基10および第2基20に対する給電を1枚のフレキシブル配線基70で行うことができる。例文帳に追加

As the flexible wiring board 70 connected to the second substrate 20 is also connected to the first substrate 10, power supply to the first substrate 10 and the second substrate 20 is performed by one flexible wiring board 70. - 特許庁

回路基用絶縁樹脂組成物、回路基用絶縁シート、回路基用積層及び金属ベース回路基例文帳に追加

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, INSULATING SHEET FOR CIRCUIT BOARD, LAMINATED PLATE FOR CIRCUIT BOARD AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD - 特許庁

第2放熱140は、第1放熱130より回路基120に熱膨張率が近い。例文帳に追加

The thermal expansion coefficient of the second heat slinger 140 is approximate to that of the circuit board 120 than the first heat slinger 130. - 特許庁

この基保持装置10aは、基50を保持する基保持70と、基保持70との間で基50の周縁部76を挟持するクランパー14とを備えている。例文帳に追加

The substrate holder 10a comprises a board 70 for holding a substrate 50, and a clamper 14 for clamping the peripheral portion 76 of the substrate 50 in conjunction with the substrate holding board 70. - 特許庁

そして、前記金属ケース500の露出面を露出して前記第1基100に第2基200,300を積層する。例文帳に追加

The exposed surface of the metal case 500 is exposed, and the second substrate 200, 300 is laminated to the first substrate 100. - 特許庁

絶縁体基101の主面上にSi層(またはSi基)100を有する半導体装置10において、絶縁体基101はサファイア基101であり、絶縁体基101の主面はc面である。例文帳に追加

The semiconductor device 10 includes an Si layer (or an Si substrate) 100 formed on a main surface of an insulator substrate 101, wherein the insulator substrate 101 is a sapphire substrate 101 and the main surface of the insulator substrate 101 is a face (c). - 特許庁

この固定300の第1貫通孔303の内部を減圧にすることで、基載置面304に載置された光学基100を固定300に固定して、光学基100を切断することができる。例文帳に追加

By reducing the inner pressure of the first through hole 303 of the fixing plate 300, the optical substrate 100 can be cut while the optical substrate 100 mounted on the substrate mounting face 304 is fixed to the fixing plate 300. - 特許庁

平たくのような自然石例文帳に追加

a natural stone that has a flat shape like a board  - EDR日英対訳辞書

絶縁シート及び多層基例文帳に追加

INSULATION SHEET AND MULTILAYER BOARD - 特許庁

(2)天50が金属製である。例文帳に追加

(2) The ceiling plate 50 is made of metal. - 特許庁

半導体実装用絶縁回路基例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MOUNTING INSULATION CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

その後、基が乾燥される(S110)。例文帳に追加

Thereafter, the substrate is dried (S110). - 特許庁

半導体素子実装用絶縁基例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

例文

絶縁基および半導体装置例文帳に追加

INSULATING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

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