「板ぜき」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

１０は垂木、２０は野地板、３０はルーフィングシート、４０は屋根材、７０は破風板である。例文帳に追加

The structure includes a rafter 10, a sheathing board 20, a roofing sheet 30, a roofing 40, and a gable board 70. - 特許庁

筐体１０は、基板２０より大きな寸法であって略矩形状の平板と、基板２０の周縁の一部との間に開口部４０、４０を有して基板２０を囲むように平板に立設された側板１２とを有する。例文帳に追加

The case 10 is provided with: a nearly rectangular flat plate with a larger dimension than the substrate 20; and a side plate 12 erected from the flat plate so as to surround the substrate 20 having openings 40, 40 between a part of a peripheral edge of the substrate 20. - 特許庁

基板１０と、基板１０と対向して配置された封止板１２と、基板１０と封止板１２との間に配置されて基板１０と封止板１２を接着し、基板１０及び封止板１２の法線方向からみて両側面に凹凸を有するバリア接着剤２０とを備える。例文帳に追加

The light emitting apparatus includes a substrate 10, a sealing plate 12 arranged counter to the substrate 10, and a barrier adhesive 20 which is arranged between the substrate 10 and the sealing plate 12 to bond the substrate 10 and the sealing plate 12 together, with a rough provided on both sides when viewed from the normal direction to the substrate 10 and the sealing plate 12. - 特許庁

面光源装置１０００は、第１基板１００、第１基板１００と一定距離離隔され対向する第２基板２００、第１基板１００と第２基板２００との間に配置される支持部材３００、及び第１基板１００と第２基板２００との間に配置される排気部材４００を備えている。例文帳に追加

This surface light source device 1000 has a first base board 100, a second base board 200 separated and opposed by a specific distance from and to the first base board 100, a support member 300 arranged between the first base board 100 and the second base board 200, and an exhaust member 400 arranged between the first base board 100 and the second base board 200. - 特許庁

ガラス基板１００と、ガラス基板１００の上部に設置されたランプ１０１と、ガラス基板１００とランプ１０１の間に設置された遮光マスク１０３と、ガラス基板１００の下に設置されたブレーク治具１０４とを含む。例文帳に追加

This glass cutting unit contains a glass substrate 100, lamps 101 set over the glass substrate 100, light insulating masks 103 set between the glass substrate 100 and the lamps 101, and a jig 104 set under the glass substrate 100. - 特許庁

配線回路基板１００はベース絶縁層１を有する。例文帳に追加

The wiring circuit board 100 includes a base insulating layer 1. - 特許庁

光導波路２００は、基板１０上に形成される。例文帳に追加

The optical waveguide 200 is formed on the substrate 10. - 特許庁

基板１０上に絶縁層２２０を形成する。例文帳に追加

An insulating layer 220 is formed over a substrate 10. - 特許庁

トレンチ１０１が形成された基板１００を設ける。例文帳に追加

The photovoltaic device includes a substrate 100 having trenches 101 formed thereon. - 特許庁

基板１００の上面にＳｉＯ_２層１１０を形成する。例文帳に追加

An SiO_2 layer 110 is formed atop the substrate 100. - 特許庁

先ず基板１００にゲート１０６を形成する。例文帳に追加

First, a gate 106 is formed on a substrate 100. - 特許庁

基板１の段差ｈ１は約３０００Åである。例文帳に追加

A level difference h1 of a board 1 is about 3,000 Å. - 特許庁

基板１００上にゲート構造物１１０が形成される。例文帳に追加

A gate structure 110 is formed on a substrate 100. - 特許庁

光素子１０と基板２０の間に樹脂４０を設ける。例文帳に追加

Resin 40 is provided between the optical element 10 and the substrate 20. - 特許庁

金属板２１の厚さは、１０〜２００μｍである。例文帳に追加

The thickness of the metal plate 21 is 10-200 μm. - 特許庁

基板１００は、絶縁性磁性体でなる。例文帳に追加

A substrate 100 is composed of insulation magnetic substance. - 特許庁

基板２１０にはサーミスタ３００が実装されている。例文帳に追加

The substrate 210 is implemented with a thermistor 300. - 特許庁

基盤３００の前面の、上端に前板３０１が、左端に側板３３０が、右端に側板３４０が備えられる。例文帳に追加

The front surface of the base 300 is provided with a front board 301 in the upper end, a side board 330 in the left end, and a side board 340 in the right end. - 特許庁

本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。例文帳に追加

The MEMS module 1 comprises a multilayer printed circuit board 100 of at least one layer substrate 100a and the other layer substrate 100b. - 特許庁

主制御基板は、制御コマンドデータ３００_1，３００_2，…，３００_k，…を生成して主制御基板からサブ制御基板に送信する。例文帳に追加

The main control board generates and transmits control command data 3001, 3002 through 300k to the sub-control board. - 特許庁

吸熱側絶縁基板２０及び／又は放熱側絶縁基板３０の他方面２０ｂ、３０ｂに、複数の金属板を各々離間して配設する。例文帳に追加

A plurality of metal plates are arranged in gaps from each other on the other side surfaces 20b, 30b of an endotherm side insulating substrate 20 and/or a heat dissipation side insulating substrate 30. - 特許庁

＜０００１＞方向より０．０５°から０．２°傾斜させた鏡面研磨サファイア（０００１）を基板とする。例文帳に追加

A substrate uses a mirror-polished sapphire (0001) inclined by 0.05 to 0.2 degrees from a <0001> orientation. - 特許庁

前記バネ板はバネ材で、前記第一側板と前記第二側板はオーステナイト系ステンレス鋼板で形成できる。例文帳に追加

The leaf can be formed of a spring material and the first and second side plates can be formed of an austenitic stainless steel plate. - 特許庁

中継基板１２０は、プリント回路基板１１０とフレキシブル基板１３０との接続を中継する中継基板である。例文帳に追加

A relay board 120 is the board that carries out the connection of a flexible board 130 to a printed circuit board 110. - 特許庁

輻射板５０が金属板に遠赤外波長領域放射型塗料を塗布した輻射板５０である。例文帳に追加

The radiating plate 50 is formed by coating a metallic plate with a far-infrared wavelength zone radiation-type coating material. - 特許庁

絶縁放熱基板１は、熱伝導基板２、絶縁膜３、接合層４および回路板５を備える。例文帳に追加

An insulating heat-radiating substrate 1 includes a heat conducting substrate 2, an insulating film 3, a junction layer 4, and a circuit board 5. - 特許庁

基板８と仕切板４０、側板８、タンクブラケット４１によりエンジン室５０を形成する。例文帳に追加

An engine room 50 is formed of a base 8, the partition plate 40, the side plate 39, and the tank bracket 41. - 特許庁

反転板３０は、フレキシブル基板１０に設けた反転板収納凹部２１内に収納される。例文帳に追加

The reverse plate 30 is stored in a reverse plate storing concave part 21 provided at the flexible board 10. - 特許庁

絶縁板１２２は、金属板１２０と回路基板１１８との間に配置されている。例文帳に追加

The insulating plate 122 is disposed between the metal plate 120 and the circuit board 118. - 特許庁

配線基板３０、樹脂層４２及び板片４０をプレスする。例文帳に追加

The wiring board 30, the resin layer 42 and the plate piece 40 are subject to pressing. - 特許庁

振動板１０は、圧電素子３０，３１と補強板３２とを具備する。例文帳に追加

A vibration plate 10 has piezoelectric devices 30 and 31 and a reinforcement plate 32. - 特許庁

ガラス性の表示基板６０は、背面板２０と対向している。例文帳に追加

A glass display substrate 60 is opposed to the rear plate 20. - 特許庁

液晶表示装置１００ａは、ＴＦＴ基板１０ａ及び対向基板２０ａを有する。例文帳に追加

The liquid crystal display device 100a has a TFT substrate 10a and a counter substrate 20a. - 特許庁

電気光学パネル１００は、対向する第１の基板１０と第２の基板２０とを含む。例文帳に追加

An optoelectronic panel 100 includes a first substrate 10 and a second substrate 20 opposed to each other. - 特許庁

可変形状シリンダミラー１００はミラー基板１１０と駆動電極基板１２０とを有している。例文帳に追加

The variable shape cylinder mirror 100 comprises a mirror substrate 110 and a driving electrode substrate 120. - 特許庁

半導体素子１００は基板１０５を備え、回路１１０は基板上に提供される。例文帳に追加

The semiconductor device 100 includes a substrate 105 and a circuit 110 is provided on the substrate 100. - 特許庁

第２基板２００の裏面側からエッチング、又は研磨することによって第２基板２００を除去する。例文帳に追加

A second substrate 200 is etched or ground from its reverse surface side to be removed. - 特許庁

可変形状鏡１００は上部基板１１０と下部基板１３０とを有している。例文帳に追加

The variable shape mirror 100 has an upper board 110 and a lower board 130. - 特許庁

また、前記基板を加熱する工程では、基板の温度を２５０℃以上３００℃以下とすることが望ましい。例文帳に追加

Furthermore, the temperature of the substrate is preferably 250-300°C in the process for heating the substrate. - 特許庁

前記基板を加熱する工程では、基板の温度を２２０℃以上３００℃以下とすることが望ましい。例文帳に追加

A temperature of the substrate is preferably 220-300°C in the process for heating the substrate. - 特許庁

他のＡＬＣ板４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｆ、４０Ｇは、従来のＡＬＣ板を共通して利用できる。例文帳に追加

Other ALC boards 40B, 40C, 40F and 40G can be used in common with the conventional ALC panels. - 特許庁

配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１００，１０１及び配線積層部３１を備える。例文帳に追加

The wiring board 10 comprises a core substrate 11, capacitors 100 and 101, and a wiring laminate 31. - 特許庁

金属製基板２００は、樹脂製基板１００に対して重なるように取り付けられ一体化される。例文帳に追加

The metal substrate 200 is installed so as to overlap the resin substrate 100, and is integrated. - 特許庁

そして、基板装着部１７０の押圧手段１７７によってシールド板３５０が回路基板４０２に向けて押圧されることで、基板装着部１７０と回路基板４０２との間にシールド板３５０が設置される。例文帳に追加

Then, by pressing the shield plate 350 toward the circuit board 402 by the pressing means 177 of the board mounting part 170, the shield plate 350 is installed between the board mounting part 170 and the circuit board 402. - 特許庁

キャビネット０１０１の銘板などの情報板０１０３を貼り付ける領域０１０２の裏面側周縁０１０４に溝０１０５を設ける。例文帳に追加

A groove 0105 is provided in a backside peripheral edge 0104 of an area 0102 to which an information plate 0103 like a name plate of a cabinet 0101 should be stuck. - 特許庁