「板ぜき」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

また、両基板１０，３０の外側には位相差板４３，２２及び偏光板４４，２３を設けている。例文帳に追加

Also an optical retardation plate and a polarizing plate are provided outside both the substrates. - 特許庁

また、両基板１０，３０の外側には位相差板４３，２２及び偏光板４４，２３を設けている。例文帳に追加

Also an optical retardation plate and a polarizing plate are provided outside the both substrates. - 特許庁

もしくは位相差板１０６を前記位相差板と１／４波長板の２枚の組み合わせで構成する。例文帳に追加

Or the retardation plate 106 is constituted of two combined plates of the either retardation plate and a quarter-wave plate. - 特許庁

また、両基板１０，３０の外側には位相差板４３，２２及び偏光板４４，２３を設けている。例文帳に追加

Also an optical retardation plate and a polarizing plate are provided outside the both substrate. - 特許庁

大盤板の絶縁基板から分割して個々のプリント配線板３０を形成する。例文帳に追加

A large insulation board is divided into individual printed wiring boards 30. - 特許庁

主制御基板１００と、特別図柄制御基板１３０、音声制御基板１８０、ランプ制御基板１５０及び払出制御基板１９０とを接続するケーブルＣを、同数（１０芯）の信号線により形成してある。例文帳に追加

A cable C to connect the main control board 100 and the special symbol control board 130, sound control board 180, lamp control board 150 and feed control board 190 is formed of a same number (ten-core) of signal lines. - 特許庁

反応器５００は、底板５３０と、底板５３０上に立設された仕切板５２０と、下面で開口し、開口内に仕切板５２０を収容するとともに底板５３０によって下面開口を閉塞する箱型部材５１０とを備える。例文帳に追加

The reactor 500 is provided with: a bottom plate 530; a diaphragm 520 erected on the bottom plate 530; and a box type member 510 opening at the lower face, storing the diaphragm 520 in the opening, and closing the opening at the lower face by the bottom plate 530. - 特許庁

板ばね機構部３００は、プローブカード基板４１０に接続される板ばねカバー３６０と、薄板ばね３３０を含み、かつプローブホルダー２００を取り付ける針組基板３１０とを有する。例文帳に追加

The leaf spring mechanism 300 includes a thin leaf spring cover 360, to be connected to a probe card substrate 410 and a leaf spring 330, and has a probe-retaining substrate 310 for mounting the probe holder 200. - 特許庁

基板処理装置１００は、搬送機構４０と、転写機構５０とを備える。例文帳に追加

The substrate processing apparatus 100 includes a carrier mechanism 40 and a transfer mechanism 50. - 特許庁

板材の下面に、複数の極小の球体６を回転可能に固定させた患者を乗せる上板２と、該上板とほぼ同寸法の基板１ａ１と、該基板の一部に丁番９を介して連結された誘導板１ａ２とからなる基底板と、該基底板の上面に設けた前記極小の球体を誘導するガイドレールと、前記上板と前記基底板の両側部に設けた一対の仮固定手段とからなる前記基底板上を前記上板が移動可能とする。例文帳に追加

The upper board is made slidable above the base bottom board. - 特許庁

モータドライバ１０００は、ヒートシンク６００と高電力基板２１０とケース体７００とフィルター回路２２０と位置決板８００と回路基板４００と蓋体９００とから構成される。例文帳に追加

A motor driver 1000 includes a heat sink 600, the high-electric-power substrate 210, a case body 700, a filter circuit 220, a positioning plate 800, a circuit board 400, and a lid body 900. - 特許庁

半導体基板２００による吸収波長のレーザ６３０を半導体基板２００に対して照射することにより、半導体基板２００の水素イオン注入層２０５において半導体基板２００を分離する。例文帳に追加

A semiconductor substrate 200 is separated in the hydrogen ion implantation layer 205 thereof by irradiating the semiconductor substrate 200 with a laser beam 630 having an absorption wavelength of the semiconductor substrate 200. - 特許庁

まず、端子側基板２００と反端子側基板３００とが貼り合わされた状態で反端子側基板３００の表面側を研磨する際に、端子側基板２００上の配線領域を覆うように保護テープ６００を貼り付ける。例文帳に追加

When the surface side of the non-terminal-side substrate 300 is polished first while the terminal-side substrate 200 and non-terminal-side substrate 300 are stuck together, a protection tape 600 is stuck covering a wiring region on the terminal-side substrate 200. - 特許庁

機種Ａ（図３）は、ＰＣＢ基板１００と２００が接続された場合、ＰＣＢ基板１００はＰＣＢ基板２００からの出力が、２．７３１Ｖ〜２．７１１Ｖの範囲であり、この判断をするプログラムがＰＣＢ基板１００には入っている。例文帳に追加

In a model A, if PCB boards 100 and 200 are connected, output from the PCB board 200 is in a range of 2.731 to 2.711 V, and a program for determining about that is stored in the PCB board 100. - 特許庁

そして、誘電体基板１００の基板端１００ａ（１００ｂ）と導体板５−１（５−２）の起立部５１との間に空隙５５を画成し、基板端１００ａ（１００ｂ）を開放している。例文帳に追加

Further, an air gap 55 is demarcated between a board end 100a (100b) of the dielectric board 100 and an upright part 51 of the conductor plate 5-1(5-2) to open the board end 100a (100b). - 特許庁

そして、下部基板１００の上に上部基板２００を重ね合わせ、６００℃未満の比較的低温で熱処理することによって、下部基板１００と上部基板２００とを接合する。例文帳に追加

The upper substrate 200 is overlapped on the lower substrate 100, thermal treatment is performed at a comparatively low temperature which is lower than 600°C, and the lower substrate 100 and the upper substrate 200 are bonded. - 特許庁

第１基板１００が所定の位置に移動したときに第１基板１００と第２基板２００が電気的に接続され、静止画撮像信号が接触端子３０２により第２基板２００へ伝送される。例文帳に追加

When the first substrate 100 is moved to a predetermined position, the first substrate 100 and the second substrate 200 are electrically connected, and a still picture capturing signal is transmitted to the second substrate 200 by a contact terminal 302. - 特許庁

また、基板接続電極１０，１０を支持する突起部９，９を絶縁板７の上に設けた。例文帳に追加

Also, protrusions 9, 9 for supporting the electrodes 10, 10 are provided on the insulating plate 7. - 特許庁

蓄電素子２１０は、第１の金属基板２３０と第２の金属基板２５０との間に挟設される。例文帳に追加

The electric storage element 210 is sandwiched between the first metal substrate 230 and the second metal substrate 250. - 特許庁

前記印刷回路基板の突起は、前記導光板の前記固定溝と結合される。例文帳に追加

The protrusion of the printed circuit board is coupled with the fixed slot of the light guide plate. - 特許庁

主基板１１０上に金属製ドーム１２０を伏せて置き、補助基板１３０で固定する。例文帳に追加

A metal dome 120 is placed upside down on a main board 110 and fixed with an auxiliary board 130. - 特許庁

これにより、前記基板および前記パッドを回転させることなく前記基板処理を行う。例文帳に追加

In this way, the substrate processing is performed without rotating the substrate and the pad. - 特許庁

このとき、基板４の間隔を０．１〜１．０ｍｍとする。例文帳に追加

Interval of the substrates 4 is set at 0.1-1.0 mm. - 特許庁

前記実装ユニットは、部品を前記基板に実装する。例文帳に追加

The mounting unit mounts parts on the substrate. - 特許庁

電気めっき鋼板の前処理方法および前処理装置例文帳に追加

PROCESS AND EQUIPMENT FOR PRETREATING ELECTROPLATING STEEL SHEET - 特許庁

前記回路基板は、前記フレームの支持体に固定される。例文帳に追加

The circuit board is secured on a support of the frame. - 特許庁

その後、支持板Ｈ１４００およびヘッド基板Ｈ１１０１，Ｈ１１０２をベース板Ｈ１２００上に接合する。例文帳に追加

Thereafter, the supporting plate H1400 and the head substrates H1101 and H1102 are connected onto the base plate H1200. - 特許庁

命釘規制部３０は、前板３０ａと同前板３０ａを支持する一対の側板３０ｂとからなる。例文帳に追加

The vital nail regulation section 30 is made up of a front plate 30a and a pair of side plates 30b supporting the front plate 30a. - 特許庁

第１と第２のシリコン基板１００，２００を絶縁膜３００を介して貼合わせた貼合基板における基板１００により、可動電極４０１を有する梁構造体４００が構成され、基板１００よりなり固定電極５００と固定部６００が構成されている。例文帳に追加

A beam structure 400 having a movable electrode 401 is constituted by substrate 100 in an adhesive substrate, in which first and second silicon substrates 100, 200 are adhered to each other via an insulating film 300, and a fixing electrode 500 and a fixing part 600 are constituted by the substrate 100. - 特許庁

偏光板１０／上記第一位相差板２０の構成、又は偏光板１０／上記第一位相差板２０／上記第二位相差板３０の構成の複合偏光板も提供される。例文帳に追加

The composite polarizing plate having a structure of the polarizing plate 10/the first retardation plate 20, or a structure of the polarizing plate 10/the first retardation plate 20/the second retardation plate 30 is also provided. - 特許庁

前記陰極は前記陽極に対向して前記陰極基板に設置される。例文帳に追加

The cathode is arranged on the cathode substrate facing to the anode. - 特許庁

このため、ポッティング材１００を介して基板８０や基板８０上の電子部品が加圧されても、基板８０が撓むことはない。例文帳に追加

Even when the substrate 80 or electronic components on the substrate 80 are pressed via a potting member 100, the substrate 80 is not deflected. - 特許庁

平板状のフレーム１０と、基板ホルダー２０と、フレーム１０に基板ホルダー２０を固定するための結合機構６０と、を備える。例文帳に追加

An apparatus substrate attachment structure includes: a flat plate like frame 10; substrate holders 20; a coupling mechanism 60 for fixing the substrate holders 20 to the frame 10. - 特許庁

振動モータ１００は、積層基板１０と、永久磁石２０と、ガイド枠３０と、第１の板バネ４２および第２の板バネ４４と、を備える。例文帳に追加

The vibration motor 100 includes a layered substrate 10, a permanent magnet 20, a guide frame 30, a first leaf spring 42 and a second leaf spring 44. - 特許庁

主制御基板３００は、基板本体３０１と、ＬＥＤブラックライト３０３と、基板ケース２１０とを備える。例文帳に追加

A main control board 300 includes a board body 301, an LED black light 303 and a board case 210. - 特許庁

振動モータ１００は、積層基板１０と、永久磁石２０と、ガイド枠３０と、第１の板バネ４２および第２の板バネ４４と、を備える。例文帳に追加

The vibration motor 100 comprises a laminated substrate 10, a permanent magnet 20, a guide frame 30, a first leaf spring 42 and a second leaf spring 44. - 特許庁

振動モータ１００は、積層基板１０と、永久磁石２０と、ガイド枠３０と、第１の板バネ４２および第２の板バネ４４と、を備える。例文帳に追加

The vibration motor 100 includes a multilayer substrate 10, a permanent magnet 20, a guide frame 30, a first plate spring 42 and a second plate spring 44. - 特許庁

ＩＣデバイス用ソケット１００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第３基板２３０からなるピンホルダ１を備える。例文帳に追加

The socket 100 for IC device comprises a pin holder 1 consisting of a first substrate 210, a second substrate 220, and a third substrate 230. - 特許庁

振動モータ１００は、積層基板１０と、永久磁石２０と、ガイド枠３０と、第１板バネ４２および第２板バネ４４と、を備える。例文帳に追加

The vibrating motor 100 includes a multilayer substrate 10, a permanent magnet 20, a guide frame 30, a first plate spring 42, and a second plate spring 44. - 特許庁

また、回路基板５００はステータ３００に取付けられ、回路基板５００にロータ４００の位置を検出するホール素子５３０を実装した。例文帳に追加

The circuit board 500 is suitable for the stator 300, and a Hall element 530 detecting the position of the rotor 400 is mounted on the circuit board 500. - 特許庁

本発明に係る液晶表示装置は、第１基板、前記第１基板と対向する第２基板、前記第１基板及び前記第２基板のうちの一つ以上の基板に形成され、前記第１基板と前記第２基板との間に電界を形成する電極部、及び前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、内部に液晶が位置する一つ以上の液晶空間を含む液晶フィルムを有する。例文帳に追加

A liquid crystal display device comprises a first substrate, a second substrate that faces the first substrate, an electrode part provided for at least one of the first substrate and the second substrate and forming an electric field between the first substrate and the second substrate, and a liquid crystal film located between the first substrate and the second substrate and including one or more liquid crystal spaces having liquid crystal inside. - 特許庁

このため、基板搬送系が基板処理装置２００と基板ステージとの間で基板を搬送する搬送経路として、基板ステージ系と基板処理装置２００とを結ぶ直線状の経路を設定することができる。例文帳に追加

In the substrate transfer system, as a substrate transfer path between the substrate processing unit 200 and the substrate stage, a linear path for joining the substrate stage system and the substrate treatment unit 200 can be arranged. - 特許庁

電源装置防護板５１は、筐体６０の底板６０ａの上面に取り付けられた板金製のアース板５０と一体的に成形される。例文帳に追加

The power supply device protection plate 51 is integrally molded with a sheet metal earth plate 50 attached to the upper face of the bottom plate 60a of the housing 60. - 特許庁

フレキシブル基板１０上には反転板３０を収納した反転板収納凹部２１を覆うフイルム板５０が取り付けられる。例文帳に追加

A film plate 50 covering the reverse plate storing concave part 21 storing the reverse plate 30 is attached on the flexible board 10. - 特許庁

天板12上に絶縁基板3を接合するときに、天板12を絶縁基板3を介して加圧しながら軟化させて冷却フィン14の凹部16に倣って天板12を沈み込ませ、天板12に生じた沈み込み部分17に絶縁基板3を嵌め込むことで、絶縁基板3を天板12上にて位置決めしている。例文帳に追加

When joining the insulation board 3 onto the top plate 12, the top plate 12 is made to sink in accordance with the recessed part 16 of the cooling fin 14 by softening the top plate 12 while being pressed through the insulation plate 3, and the insulation plate 3 is fitted into the sinking part 17 generated on the top plate 12, whereby the insulation board 3 is positioned on the top plate 12. - 特許庁