「無電解ニッケルめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

未貫通穴を有する被めっき物への無電解ニッケルめっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD TO OBJECT TO BE PLATED WHICH HAS BLIND HOLE - 特許庁

無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液の調製方法例文帳に追加

METHOD FOR PREPARING ELECTROLESS NICKEL PLATING REPLENISHER AND PLATING SOLUTION - 特許庁

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。例文帳に追加

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating. - 特許庁

そして、ニッケルまたはニッケル合金を無電解めっきし、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする。例文帳に追加

Electroless plating is applied to nickel or a nickel alloy to apply copper electroplating on the surface of the electroless plated layer. - 特許庁

無電解ニッケルめっき廃液から無電解ニッケルめっき補充液及びめっき液を調製する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for preparing an electroless nickel plating replenisher and a plating solution from an electroless nickel plating waste solution. - 特許庁

密着性に優れためっき被膜を形成することができる無電解ニッケルめっき浴、及び、無電解ニッケルめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath and a plating method using the same capable of forming a plated film excellent in adhesiveness. - 特許庁

前記ニッケルめっき層の形成の際に使用される無電解ニッケルめっき液あって、ニッケル塩、還元剤、錯化剤および安定剤を必須成分として含有してなることを特徴とする、無電解ニッケルめっき液。例文帳に追加

The electroless nickel plating solution used in the case of forming the nickel plating layer contains a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent and a stabilizer as essential components. - 特許庁

更に第１ニッケル層４４の外表面に、無電解ニッケルめっきにより露出面となる第２ニッケル層４６が形成される。例文帳に追加

Further, a second nickel layer 46 that becomes an exposure surface by electroless nickel plating is formed on the outer surface of the first nickel layer 44. - 特許庁

より好ましくは、強酸性（pH１以下）下のニッケル塩でアルミニウム表面のニッケル置換を行なってから無電解ニッケルめっきを行なう。例文帳に追加

The method further preferably comprises the steps of substituting the nickel on a surface of the aluminum for a nickel salt having strong acid (pH of 1 or less), then electroless nickel plating. - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT - 特許庁

無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。例文帳に追加

Phosphorous acid nickel is picked out from electroless nickel plating waste liquid as settlings, and the phosphorous acid nickel is treated with sulfuric acid to be crystallized as nickel sulfate and the nickel sulfate is recovered by magnetic separation. - 特許庁

無電解ニッケルめっきを、磁性鋼を含む基体１０表面に形成する。例文帳に追加

An electroless nickel plating is formed on a substrate 10 that includes magnetic steel. - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴および磁気ディスク用基板ならびに磁気ディスク例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK AND MAGNETIC DISK - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜およびそれを用いたプリント配線板例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE FILM - 特許庁

光プローブ及びその製造方法並びに無電解ニッケルめっき液例文帳に追加

OPTICAL PROBE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID - 特許庁

有害な金属を含有しない無電解ニッケルめっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath not containing harmful metal species. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR-CONTAINING COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解ニッケルめっき液、及びセラミック電子部品の製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法例文帳に追加

METHOD FOR QUANTITATIVELY ANALYZING SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION - 特許庁

配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION USED THEREFOR - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴廃液および／または水洗水の処理方法例文帳に追加

METHOD FOR TREATING LIQUID WASTE AND/OR WASHING WATER FROM ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴例文帳に追加

ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH - 特許庁

無欠陥の無電解ニッケルメッキ膜の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a flaw-free electroless nickel plating film. - 特許庁

無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法例文帳に追加

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING, PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS NICKEL PLATING, ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PRINT CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁

第２に、ガラス基板上に無電解ニッケルめっきを行う際、脱脂処理、感受性化及び触媒活性化処理後、錯化剤としてカルボン酸類を用いた無電解ニッケルめっき浴中で無電解ニッケルめっきを行う。例文帳に追加

Next, a method for electroless-nickel-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-nickel-plating it in an electroless nickel plating bath containing a carboxylic acid as a complexing agent. - 特許庁

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。例文帳に追加

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated. - 特許庁

ブラケット４はオーステンパー処理および無電解ニッケルメッキ処理し、シャフト５も焼入れ処理および無電解ニッケルメッキ処理した。例文帳に追加

The bracket 4 undergoes austempering treatment and electroless nickel plating treatment, and the shaft 5 also undergoes quenching treatment and electroless nickel plating treatment. - 特許庁

無電解金属メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層内のニッケル原子がハンダバンプ内へ拡散するのを防止する機能を果たす。例文帳に追加

The electroless metal plating layer presents a function of preventing nickel atoms within the electroless nickel plating layer from being diffused into the solder bump. - 特許庁

可動スクロール５の表面に、無電解ニッケルメッキ層とPTFEコンポジット無電解ニッケルメッキ層とからなるコーティング層９を設ける。例文帳に追加

The coating layer 9 comprising an electroless nickel plating layer and a PTFE composite electroless nickel plating layer is placed on surface of a movable scroll 5. - 特許庁

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。例文帳に追加

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method. - 特許庁

複合メッキ層は、無電解ニッケルメッキ層から成る第一層、無電解ニッケルメッキ中にセラミックス粒子を分散させた第二層、および無電解ニッケルメッキ層から成る第三層を有する三層構成を成す。例文帳に追加

The composite plating layers consist of three layers: a first layer comprising an electroless nickel plating layer, a second layer obtained by dispersing ceramics particles in electroless nickel plating, and a third layer comprising an electroless nickel plating layer. - 特許庁

複合めっき層８は無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂微粒子等の潤滑性微粒子を分散させた無電解ニッケル複合めっきから成り、摩擦係数０．２５以下で、無電解ニッケル皮膜の硬度はＨｖ６００〜１０００である。例文帳に追加

The plating layer has 0.25 coefficient of friction and the electroless nickel film has 600 to 1,000 Hv hardness. - 特許庁

また、銅層４４と無電解ニッケル−リンめっき被膜５０との間には、電気めっき法による電気ニッケルめっき被膜４８が形成されている。例文帳に追加

Further an electric nickel plated coating 48 is formed between the copper layer 44 and the electroless nickel-phosphor plated coating 50 by an electric plating method. - 特許庁

皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same. - 特許庁

無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE USING ELECTROLESS NICKEL PLATING - 特許庁

無電解メッキにはニッケルを主成分とする金属を用いる。例文帳に追加

A metal containing nickel as a main component is used as the electrodeless plating. - 特許庁

還元剤として次亜リン酸塩を含む無電解ニッケルめっき液の管理方法であって、該無電解ニッケルめっき液を用いて形成された無電解ニッケルめっき皮膜の磁化量を測定し、磁化量の測定結果に基づいて、該無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を管理することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の管理方法。例文帳に追加

In the method of controlling an electroless nickel plating solution containing hypophosphite as a reducing agent, the amount of an electroless nickel plating film formed by using the same electroless nickel plating solution to be magnetized is measured, and, based on the measured result of the amount to be magnetized, the content of sulfur compounds in the electroless nickel plating solution is controlled. - 特許庁

少なくとも下地電極膜２０が、内側から順に、無電解ニッケルメッキ膜２０ａと、電解ニッケルメッキ膜２０ｂとを有する。例文帳に追加

The base electrode film 20 has at least a non-electrolytic nickel plating film 20a and an electrolytic nickel plating film 20b sequentially from the inside. - 特許庁

無電解ニッケルメッキ膜２０ａの厚さが、１．３〜１．７μｍであり、電解ニッケルメッキ膜の厚さ２０ｂが、１．８〜２．２μｍである。例文帳に追加

The non-electrolytic nickel plating film 20a has a thickness of 1.3-1.7 μm, and the electrolytic nickel plating film 20b has a thickness of 1.8-2.2 μm. - 特許庁

この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。例文帳に追加

At this time, the copper plating layer is provided by electroplating, and the nickel plating layer is provided by electroplating or by electroless plating. - 特許庁

ニッケルストライクめっき液中の亜鉛を効率よく回収して、高いめっき速度およびめっき品質を維持しつつ、ニッケルストライクめっき液の寿命を延ばすことができる無電解ニッケルめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating method where zinc in a nickel strike plating liquid is efficiently recovered, and the service life of the nickel strike plating liquid can be elongated while maintaining a high plating rate and high plating quality. - 特許庁

本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。例文帳に追加

The conductive particle comprises: a nickel particle; a nickel layer formed by electroless plating which covers a surface of the nickel particle; and a palladium layer which covers an outer surface of the nickel layer. - 特許庁

水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモンを含有する無電解ニッケルめっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。例文帳に追加

The electroless nickel plating bath contains a water-soluble nickel salt, a reducing agent, molybdenum and antimony, and the electroless nickel alloy plating bath further contains an alloying metal salt in addition thereto. - 特許庁