「無電解ニッケルめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。例文帳に追加

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition. - 特許庁

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably. - 特許庁

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。例文帳に追加

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent. - 特許庁

ニッケル塩、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、硫黄含有化合物およびＰＴＦＥ微粒子を含む無電解ニッケルめっき浴を用いてＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０を焼き網２の表面に形成した後、そのＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０の表層部を、塩化第二鉄および塩酸を含む黒化処理剤により黒化処理して均一な黒色複合めっき皮膜が得られる。例文帳に追加

After a PTFE composite plated coating 10 is formed on a surface of a gridiron 2 by using an electrodeless nickel plating bath containing nickel salt, hypophosphorous acid or its bath soluble salt, a sulfur-containing compound and PTFE fine particles, a surface layer part of the PTFE composite plated coating 10 is subjected to blackening treatment by a blackening treatment agent containing ferric chloride and hydrochloric acid and a uniform blackened composite plated coating is obtained. - 特許庁

電解液１０と接触する導電部分、即ち、固定電極１２、可動部支持体２５、導体２６、支持棒２７、可動電極２８の表面に無電解ニッケルメッキを施した。例文帳に追加

The surfaces of a conductive part brought into contact with electrolyte 10, that is, a fixed electrode 12, a movable supporting body 25, a conductor 26, a supporting bar 27, and a movable electrode 28 are coated with non-electrolyte nickel plating. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability. - 特許庁

高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭを形成するための方法であって、（ａ）銅パッドに非電着性金属析出メッキを介して銅メッキ層を形成すべく銅をメッキするステップと、（ｂ）前記銅メッキ層上に無電解メッキを介してニッケルメッキ層を形成すべくニッケルをメッキするステップとを有する方法。例文帳に追加

This method forming a flip-chip bump or UBM for a high-speed copper internal wiring chip, and this method has a step (a) of plating a copper pad with copper, to form a copper plated layer through nonelectrodepositional metal precipitated plating, and a step (b) of plating the plated layer with nickel so as to form a nickel plated layer through electroless plating. - 特許庁

無電解ニッケルメッキを施した芯金上に少なくとも硫黄若しくは含硫黄化合物で架橋されているゴム層を有し、且つゴム層の非接着部分を除去する工程を有するゴムローラにおいて、該無電解ニッケルメッキ表面にクロム酸処理等特別な処理を行うことなく芯金とゴム層間の固着を防止し、ゴム層の非接着部分を除去することを可能とする。例文帳に追加

To prevent the fixation of a core bar and a rubber layer without performing a special treatment such as a chromic acid treatment to an electroless nickel plating surface, in a rubber roller having the rubber layer cross-linked on the core bar having electroless nickel plating by at least sulfur or a sulfur-containing compound, and manufactured through a process for removing a non-adhesion part of the rubber layer. - 特許庁

導体の表面に無電解ニッケル合金めっき皮膜、無電解金めっき被膜が、この順に形成され、その上に鉛を含まない金属ボールが溶着された接続端子と、その接続端子を用いた半導体パッケージとその製造方法。例文帳に追加

A connection terminal is formed by forming an electroless nickel alloy plating coat and an electroless gold plating coat on a surface of a conductor in that order, and furthermore a metal ball including no lead is fused on that. - 特許庁

第１の砥粒層２１を、ダイヤモンド砥粒２６、ＣＢＮ及びＳｉＣを分散粒子として含む無電解めっきで形成し、第２の砥粒層２２を、ＰＴＦＥ２７を固体潤滑材として含むニッケル、銅の無電解めっきで形成した。例文帳に追加

The first abrasive grain layer 21 is formed by electroless plating containing diamond abrasive grains 26, CBN and SiC in the form of dispersed particles, while the second abrasive grain layer 22 is formed by electroless plating of nickel and copper containing PTFE 27 as a solid lubricant. - 特許庁

マグネシウム合金素材に対し、脱脂後クロム酸エッチングし、ついで酸浸漬又は活性化処理をおこなう前処理工程と、該前処理後、直ちに弱アルカリ性無電解浴を用いておこなう無電解ニッケルめっき処理工程を包含し、めっき皮膜を単層形成する。例文帳に追加

This method includes a pretreatment step of etching the magnesium alloy material with chromic acid after degreasing, and then pickling or activating it, and an electroless nickel plating step, which is immediately performed after the pretreatment by using of a weakly alkaline electroless bath, to form a single layer of the plated film. - 特許庁

導体パターンが形成されたガラスセラミック基板に対してニッケル−金の無電解めっきを行ったときでも、基体であるガラスセラミック基板と導体パターンとの密着性が良好なガラスセラミック基板への無電解めっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless plating method for a glass ceramic substrate by which the adhesion between the glass ceramic substrate as a base body and a conductor pattern is satisfactory even in the case electroless plating of nickel-gold is executed to the glass ceramic substrate in which the conductor pattern had been formed. - 特許庁

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に無電解ニッケルめっき層２９を介して無電解金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１５の接続端子７６とはんだ接続される。例文帳に追加

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as an electroless gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 15 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12. - 特許庁

本発明は、六価クロムを含有せず、人体や環境に悪い影響を与えない、無電解ニッケルめっき及び電気ニッケルめっき、銅及び銅合金、並びに銀及び銀めっきのための処理液であって、従来の六価クロム含有処理液と同等の耐変色性、耐食性を付与する処理液の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a treatment liquid for electroless nickel plating, electric nickel plating, copper and copper alloys, and silver and silver plating, the liquid free from hexavalent chromium and exerting no adverse influences on a human body or an environment, and to provide a treatment liquid which imparts tarnishing resistance and corrosion resistance comparable to a conventional hexavalent chromium-containing treatment liquid. - 特許庁

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒドまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩とを含んでいることを特徴とする。例文帳に追加

The objective electroless copper plating bath is characterized by including copper ion, nickel ion, formaldehyde or derivatives thereof, and tartaric acid or salts thereof. - 特許庁

アルミニウムまたはアルミニウム合金製の熱交換器用プレートフィン１、２であって、その表面に無電解ニッケルめっき層が形成されているプレートフィン１、２である。例文帳に追加

The plate fins 1, 2 for the heat exchanger, made of aluminum or aluminum alloy, have electroless nickel plating layers on their surfaces. - 特許庁

無電解めっき浴廃液および／または水洗水中に残存するニッケルイオン、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸分の吸着分離もしくは再生を効率よく行う。例文帳に追加

To efficiently adsorb/separate or regenerate nickel ion, phosphoric acid, hypophosphorus acid and phosphorous acid remaining in liquid waste and/or washing water discharged from an electroless nickel plating bath. - 特許庁

本発明によれば、オーステナイト系ステンレス鋼製の鉗子片基材４７の表面に無電解ニッケルめっき皮膜５２を形成したので、良好な耐薬品性を得ることができる。例文帳に追加

The electroless nickel plating film 52 is formed on the surface of the forcep cup 47 made of austenitic stainless steel, thereby providing high chemical resistance. - 特許庁

メタバナジウム酸イオン（ＶＯ_３^−）と、ニッケルイオン及びコバルトイオンから選択される少なくとも１種の金属イオンと、金属イオンの錯化剤と、金属イオンの還元剤とを含有することを特徴とする無電解めっき液。例文帳に追加

The electroless plating liquid comprises: a metavanadic acid ion (VO_3^-), at least one metal ion selected from a nickel ion and a cobalt ion; a complexing agent for the metal ion(s); and a reducing agent for the metal ion(s). - 特許庁

インジウム化合物、バリウム化合物、及びスズ化合物の中から選択された少なくとも１種以上を、無電解ニッケルめっき液中に金属元素換算で総計０．１〜１００ｐｐｍ含有している。例文帳に追加

At least one or more kinds selected from indium compounds, barium compounds and tin compounds are incorporated into an electroless nickel plating liquid by 0.1 to 100 ppm in total expressed in terms of metallic elements. - 特許庁

銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing a printed wiring board is used to immerse a substrate having a copper pattern in an activator containing hydrazine or its derivative and nickel ions, and to apply nonelectrolytic metal plating thereafter. - 特許庁

人体への悪影響が懸念される重金属類の含有量が極めて低いにもかかわらず安定性に優れ、且つ良好な皮膜特性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid having excellent stability and also capable of imparting satisfactory film properties though the content of heavy metals causing the risk of adverse influence for the human body is extremely low. - 特許庁

そして、このアルミニウムの外面には耐食性処理および耐磨耗性処理として無電解メッキによって、ワイヤボンディング２４可能なニッケルメッキが施されている。例文帳に追加

On the outside face of the aluminum, nickel plating allowing wire bonding 24 is applied by electroless plating serving as corrosion resistance treatment and abrasion resistance treatment. - 特許庁

シリコンウェハをふっ化水素酸と酸化剤とを含む前処理溶液に浸して表面活性化をおこない、水洗後直ちに無電解ニッケルめっきをする。例文帳に追加

A silicon wafer is dipped into a pretreating solution containing hydrofluoric acid and an oxidizer, is subjected to surface activation, is water- washed and is immediately applied with electroless nickel plating. - 特許庁

強化炉１１及び保持部材の溶融液１４が接触する接液部には、ニッケル−リン系合金からなる被膜層１３が無電解めっきによって形成されている。例文帳に追加

A coating layer 13 of a nickel-phosphorus base alloy is formed on the boundary part, which is contacted with the strengthening furnace 11 and the melting liquid 14, by electroless plating. - 特許庁

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、銅を０．００１〜６０重量％含有する無電解ニッケル−銅−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。例文帳に追加

An electroless nickel-copper-phosphorus plating film, that contains copper of 0.001 to 60 wt.%, is formed at least at a soldered joint part of the conductive circuit. - 特許庁

簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。例文帳に追加

To provide a method and a system which easily and accurately measures and controls a concentration of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution. - 特許庁

鉛の含有濃度が０．０１質量％以下である無電解ニッケルめっき皮膜を備える半導体チップ搭載用基板において、接続信頼性の改善を図ることを目的とする。例文帳に追加

To improve the connection reliability of a semiconductor chip mounting substrate that has an electroless nickel plating coat wherein a concentration of contained lead is 0.01 mass% or less. - 特許庁

すなわち、側面１４を研削加工して所定の表面粗度にラップ仕上し、このスプール１をメッキ液内に浸して無電解ニッケルリンメッキを施す。例文帳に追加

Namely, the side faces 14 are ground, lapped to a specified surface roughness, and dipped into a plating fluid to apply electroless nickel phosphorous plating to the spool. - 特許庁

接点部導体２ｂ上に無電解ニッケル／金めっき層５，６を形成した後、部品実装部２ａを保護していたドライフィルムフォトレジスト４の剥離をベンゾトリアゾールを添加したアルカリ剥離液により行う。例文帳に追加

After forming the electroless nickel/gold plating layers 5, 6 on the conductor which constitutes contact section 2b, a dry film photoresist 4 which has been protecting the component-mounting section 2a is peeled off, using an alkaline remover added with benzotriazole. - 特許庁

次いで、このＮｉ−Ｂ合金層１９の上に、硫酸ニッケルと次亜リン酸ナトリウムを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｐ合金層２１を厚さ３．０μｍ被着形成した。例文帳に追加

Then, a surface of the Ni-B alloy layer 19 is plated by using the electroless plating liquid containing sulphuric nickel and hypophosphorous acid sodium as the reducing agents, so that Ni-P alloy layer 21 whose thickness is 3.0 μm is coated to be formed thereon. - 特許庁

次に、銀エポキシは硬化され、無電解ニッケルと金の層が順番に被覆される、得られた金めっき接点は、一体構造のものであり、メザニン基板への接続を容易にする働きをする。例文帳に追加

The silver epoxy rein is then cured, and a gold plated contact, where a layer of an electroless nickel and a layer of gold are covered on it in order, is of a united structure and acts to make a connection to a mezzanine substrate easily. - 特許庁

金属支持層に起因する外観不良や製品不良を防止でき、さらには、均一な厚みの無電解ニッケルめっき層を確実に形成することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a suspension board with a circuit by which an appearance defect and a product defect caused by a metal supporting layer can be prevented and non-electrolytic nickel plating layer having uniform thickness can be reliably formed. - 特許庁

メタライズ層１５の上に、硫酸ニッケルとＤＭＡＢジメチルアミンボランを還元剤として含む無電解メッキ液を用いてメッキを行い、Ｎｉ−Ｂ合金層１９を厚さ１．２μｍ被着形成した。例文帳に追加

The multi-piece substrate is plated by using electroless plating liquid containing sulphuric acid and dimethylamineborane (DMAB) as reducing agents, so that Ni-B alloy layer 19 whose thickness is 1.2 μm is coated to be formed on a metal layer 15. - 特許庁

分離枠２０は、環状フレーム２１と、前記環状フレーム２１に設けられ多数の金属製の線材を編み込んで形成された素材網に無電解ニッケルめっき処理を施すことにより構成された篩網２２とを有している。例文帳に追加

The separation frame 20 has a circular frame 21 and the screen mesh 22 which is arranged on the circular frame 21 and is composed by performing an electroless nickel plating treatment on a raw materials mesh which is formed by knitting many metallic wires. - 特許庁

バルブボディのシャフト孔部のシャフト囲繞部４７５の内周面にはフッ素樹脂コーティング層が形成され、シャフト４６の外周面にはフッ素樹脂複合無電解ニッケルめっき層が形成されている。例文帳に追加

A fluororesin coating layer is formed on the inner peripheral surface of a shaft enclosure part 475 of the shaft hole of the valve body, and a fluororesin composite electroless nickel plating layer is formed on the outer peripheral surface of the shaft 46. - 特許庁

ノズル孔調整片には、無電解ニッケルめっきが施され、ノズル本体に楔片とともに装着された状態で楔片に当接する面９２に切欠部９３が形成される。例文帳に追加

The nozzle-hole-adjusting piece has the electroless nickel-plated surface, and has a cutout portion 93 formed on the surface 92 which abuts the wedge piece in a state of being mounted on the main body of the nozzle together with the wedge piece. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜３中の炭素（Ｃ）及びイオウ（Ｓ）の量が０．０１≦Ｃ≦０．０３および０．００５≦Ｓ≦０．０２５の範囲でかつ０．０１５≦Ｃ＋Ｓ≦０．０３５であることを特徴とする。例文帳に追加

The contents of carbon (C) and sulfur (S) in the electroless nickel plating film 3 lie in the ranges of 0.01≤C≤0.03 and 0.005≤S≤0.025, and also, 0.015≤C+S≤0.035 is satisfied. - 特許庁

ここで、エッチング剤が、無水クロム酸、無機酸塩、及びフッ化物を含有する水溶液であり、酸浸漬液又は活性化処理剤が、無機燐酸塩、及びフッ化物を含有する水溶液であり、無電解ニッケルめっき液が、オキシカルボン酸ニッケル、ピロリン酸塩、次亜燐酸塩、及びフッ化物を含み、アンモニア水により弱アルカリ性にpH調整してなるものである。例文帳に追加

In the above steps, the etchant is an aqueous solution containing chromic anhydride, an inorganic acid salt, and a fluoride, the pickling solution or the activation agent is an aqueous solution containing an inorganic phosphate and a fluoride, and the electroless nickel plating solution contains nickel oxycarboxylate, a pyrophosphate, a hypophosphite and a fluoride, and is adjusted to pH in weak alkalinity with ammonia water. - 特許庁

金属又は非金属の表面に、銅、ニッケル、金などの金属やこれらの複合金属の薄い被膜を施す電解メッキ、無電解メッキに用いる安定性に優れ、均一な金属被膜を形成できる部分メッキ等に好適なゲル状メッキ組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a gelatinous plating composition which is used in electroplating and electroless plating for applying a thin coating film of a metal such as copper, nickel or gold or a composite metal of these metals on the surface of a metal or a nonmetal and which has excellent stability, allows a uniform metal coating film to be formed, and is suitable for partial plating. - 特許庁

ＰＰＥ樹脂の優れた誘電特性と機械特性を損なうこと無く、プリント配線板の製造工程における無電解ニッケル／金メッキの表面性を向上させる。例文帳に追加

To improve the surface nature of the electroless nickel/gold plate in the process for manufacturing the printed circuit boards without adverse effect on the excellent dielectric and mechanical properties of PPE resin. - 特許庁

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern. - 特許庁

銅配線端子部に、リン濃度が９．０ｗｔ％以下のニッケル−リン無電解メッキ層、膜厚が０．０５〜０．３μｍの無電解金メッキ層を順次形成した無鉛半田用フレキシブルプリント配線基板とすることによって、解決される。例文帳に追加

The flexible printed wiring board for lead-free soldering is constituted by successively forming an electroless-plated nickel-phosphorus layer containing phosphorus at a concentration of ≤9.0 wt%, and the electroless-plated gold layer having a film thickness of 0.05-0.3 μm in the terminal section of copper wiring. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に金皮膜を形成させるための無電解金めっき液であって、（ａ）水溶性金化合物、（ｂ）酸解離定数（ｐＫａ）が２．２以下の酸性物質からなる電導塩、および（ｃ）分子内に窒素原子を２個以上有する複素環芳香族化合物からなる酸化抑制剤を、必須構成成分として含有することを特徴とする、無電解金めっき液。例文帳に追加

The electroless gold plating liquid for forming a gold film on an electroless nickel plating film comprises: (a) a water soluble gold compound; (b) a conductive salt composed of an acidic substance having an acid dissociation constant (pKa) of ≤2.2; and (c) an oxidation inhibitor composed of a heterocyclic aromatic compound having two or more nitrogen atoms in the molecule as essential constitutive components. - 特許庁

セラミック層１と内部電極２からなるチップ本体３、および下地電極４から構成されるセラミック素子８の下地電極４の上に、Ｎｉを無電解めっきするための無電解めっき液であって、ニッケル及び還元剤を含有し、ハロゲン含有量が０．１ｍｏｌ／Ｌ以下であり、ｐＨが７〜１０である無電解めっき液である。例文帳に追加

The electroless plating solution is used for performing the electroless plating of Ni on an underlaying electrode 4 of a ceramic element 8 constituted of a chip body 3 consisting of a ceramic layer 1 and an internal electrode 2 and the underlaying electrode 4, contains nickel and a reducing agent while the halogen content is ≤ 0.1 mol/L and the pH value is 7-10. - 特許庁