「無電解ニッケルめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION - 特許庁

水溶性ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケルめっき液において、式例文帳に追加

As to this electroless nickel plating solution, in an electroless nickel plating solution containing aqueous nickel salt, a reducing agent and a complexing agent, a sulfur-containing compound having a group expressed by the formula (1) is incorporated as an additive. - 特許庁

金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。例文帳に追加

In the electroless nickel plating method where electroless nickel plating treatment is selectively performed only to the metal conductor part in the object to be plated with metal conductor wiring formed, palladium catalyst application is performed to the object to be plated, and thereafter, the object to be plated is treated with a liquid comprising a hydrogen sulfate salt and metal chloride, and is then subjected to electroless nickel plating treatment. - 特許庁

ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。例文帳に追加

The process of applying the nickel plating treatment comprises a treating process of alkaline degreasing, a treating process of nickel strike plating, a treating process of electroless nickel plating, a molten bath raising process, and a drying process. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に良好な金めっき皮膜を形成し得る無電解金めっき液であって、ニッケルめっき皮膜の腐食を最小限に抑制することが可能な新規なめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating solution which can form a good plating film on an electroless nickel plating film and can minimize the corrosion of the nickel plating film. - 特許庁

上記無電解メッキで形成する金属層としてはニッケル層が好ましく、また、そのニッケル層の厚みとしては、０．５〜５μｍが好ましい。例文帳に追加

A nickel layer is desirable as a metal layer formed by nonelectrolytic plating and 0.5 to 5 μm is desirable as thickness of that nickel layer. - 特許庁

積層ブロック２２、３２には、無電解ニッケルメッキが施されて、少なくとも積層面２２Ａ、３２Ａにニッケル膜２６が形成される。例文帳に追加

The laminated blocks 22 and 32 are subjected to electroless nickel plating, so that a nickel film 26 is formed at least on laminate surfaces 22A and 32A. - 特許庁

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。例文帳に追加

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液から亜リン酸イオンを除去するとともに次亜リン酸イオンの補充を行なうことで無電解ニッケルめっき液を長寿命化することのできる経済的に有利な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an economically advantageous electroless nickel-plating method which can prolong the life of an electroless nickel-plating liquid by removing phosphorous ions from the electroless nickel-plating liquid and replenishing hypophosphorous ions. - 特許庁

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子表面上に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、前記ニッケル皮膜中の粒界が、該ニッケル皮膜の主として厚さ方向に配向していることを特徴とする。例文帳に追加

The conductive electroless plating powder is formed with a nickel film by an electroless plating method on the surface of the core member powder and is characterized in that grain boundaries are oriented in mainly the thickness direction of the nickel film. - 特許庁

芯材を銅粒子とし、この銅粒子表面にめっき用触媒を還元反応により固着させ、最外面に無電解ニッケルめっきを施したニッケルコート銅粒子を含むことを特徴とするニッケルコート銅粉を採用した。例文帳に追加

The nickel-coated copper powder contains nickel-coated copper grains obtained by using copper grains as a core material, sticking a catalyst for plating to the surface of each copper grain by reduction reaction, and applying electroless nickel plating to the outermost surface. - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴は、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する。例文帳に追加

In the electroless nickel plating bath, there are contained at least an iron ion source and an iodide ion source. - 特許庁

リン酸塩被膜を有する無電解ニッケルめっき膜の形成方法およびその形成膜例文帳に追加

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM HAVING PHOSPHATE COATING, AND FORMED FILM THEREBY - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜の分析方法及びその分析に用いるエッチング液例文帳に追加

METHOD OF ANALYZING ELECTROLESS NICKEL-PLATED COATING, AND ETCHING LIQUID USED FOR ITS ANALYSIS - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の長寿命化を図ることによって、その廃液量を削減すること。例文帳に追加

To reduce the amount of an electroless nickel plating liquid to be discharged by elongating its service life. - 特許庁

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置例文帳に追加

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME - 特許庁

無電解ニッケルめっき廃液の活性汚泥処理を、円滑に行なうことを課題とする。例文帳に追加

To smoothly perform activated sludge treatment for an electroless nickel plating waste solution. - 特許庁

メッキ層３４、４０は、無電解ニッケルメッキ処理によって形成されている。例文帳に追加

The plated layer 34, 40 is formed by an electroless nickel plating treatment. - 特許庁

抵抗体２０Ａ〜２０Ｄはニッケル系合金を無電解めっき法により成膜したものである。例文帳に追加

The resistors 20A-20D are coated with a nickel-based alloy by electroless plating. - 特許庁

無電解ニッケルメッキ処理に代えて、複合メッキ層をロータ表面に形成しても良い。例文帳に追加

Instead of the electroless nickel plating, composite plating layers may be formed on the rotor surface. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution. - 特許庁

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer. - 特許庁

十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied. - 特許庁

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子の表面に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成したものである。例文帳に追加

The conductive electroless-plated powder has a nickel film formed on the surface of the particulate core material by electroless plating. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に、ハンダ接合強度等の特性に優れた無電解金めっき皮膜を形成し得る手段を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an electroless gold-plated film superior in characteristics such as a soldering strength, on an electroless nickel- plated film. - 特許庁

そして，電解ニッケルメッキ膜１５と無電解ニッケルメッキ膜１６とを層状に配設してある突出部１１には，その表面の無電解メッキ膜１６にボンディングワイヤが接合されている。例文帳に追加

The bonding wire is joined to an electroless plating film 16 of a surface in a projecting part 11 for arranging an electrolytic nickel plating film 15 and the electroless nickel plating film 16 in a layer shape. - 特許庁

使用済み無電解ニッケルめっき液などのニッケル含有水溶液からニッケルを効率よく抽出し、回収する方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a method for efficiently extracting and recovering nickel from a nickel-containing aqueous solution such as used electroless nickel plating solution. - 特許庁

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付け方法、配線構造体、回路装置及びその製造方法例文帳に追加

SOLDERING METHOD TO ELECTROLESS PLATED NICKEL/GOLD, WIRING STRUCTURE BODY, CIRCUIT DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

次いで、無電解メッキにより夫々の部品表面にリン含有ニッケル合金皮膜３を被覆する。例文帳に追加

Next, the surfaces of the parts are coated with a phosphorus-containing nickel alloy film 3 by electroless deposition. - 特許庁

無電解ニッケルメッキ膜の製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体用基板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE SAME - 特許庁

現像スリーブ３０の基体３１表面には無電解ニッケルメッキ層３２が形成されている。例文帳に追加

An electroless nickel plating layer 32 is formed on a surface of a base body 31 of the developing sleeve 30. - 特許庁

温度上昇時に無電解ニッケルメッキ層６は上記本体５の熱膨張の量を抑制する。例文帳に追加

The electroless nickel plating layer 6 suppresses an amount of thermal expansion of the body 5 when there is a temperature rise. - 特許庁

無電解メッキ工程によって、アルミニウム膜２０上にニッケルバンプ３０を形成する。例文帳に追加

A nickel bump 30 is formed on the aluminum film 20 through a nonelectrolytic plating step. - 特許庁

次いで内筒体３６の内周面部及び上下端面部に無電解ニッケルメッキを施す。例文帳に追加

Then, electroless nickeling is applied on the internal circumferential surface and the top/bottom end surface part of the inner cylindrical body 36. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液に蓄積した亜鉛イオン、アルミニウムイオン、鉄イオン等の不純物金属イオンを選択的に、しかも簡便な操作で除去することができる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution capable of selectively and simply removing impurity metal ions of zinc ions, aluminum ions, and iron ions, etc. accumulated in the electroless nickel plating solution. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。例文帳に追加

To provide a stabilizing agent for the electroless nickel plating consisting of a substance of high safety capable of giving excellent stability to electroless nickel plating liquid without impairing precipitating property of the electroless nickel plating liquid. - 特許庁

未貫通穴を有する被めっき物の未貫通穴の内部にも十分な無電解ニッケル層を形成することが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating method which is capable of forming sufficient electroless nickel plating layers even within the blind holes of an object to be plated which has the blind holes. - 特許庁

中間層２１を高い潤滑性を有するＰＴＦＥ粒子２１ａを含有するニッケル無電解めっきで形成し、砥粒層２２をダイヤモンド砥粒２２ａを含む無電解ニッケルめっきで形成した。例文帳に追加

The intermediate layer 21 is formed by nickel electroless plating containing PTFE particles 21a having high lubricating ability and the abrasive grain layer 22 is formed by electroless nickel plating containing diamond abrasive grains 22a. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液に蓄積する亜りん酸イオンを選択的に除去し、無電解ニッケルめっき液に再使用できるようにし、廃液の排出量を大幅に低減する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for drastically reducing the discharge amount of waste solutions by selectively removing the phosphite ions accumulated in an electroless nickel plating solution, thereby making the solution reusable for the electroless nickel plating solution. - 特許庁

無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating method capable of preventing the generation of the nonprecipitation of electroless nickel plating and its abnormal precipitation on the part other than metal conductor wiring. - 特許庁

板材１に無電解ニッケルめっき２を施した後、その無電解ニッケルめっき２の一部に亀裂を生じさせて剥離させ、その剥離させた部分から元素濃度分析用の試料を採取する。例文帳に追加

The electroless nickel plating 2 is applied to a plate material 1, and part of the electroless nickel plating 2 is exfoliated by generating a crack thereon, and a sample for element concentration analysis is collected from the exfoliated part. - 特許庁

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。例文帳に追加

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment. - 特許庁

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも１種を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも１種を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。例文帳に追加

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin. - 特許庁

本発明は無電解ニッケルメッキ廃液から、ニッケルイオンを、リン含有量が１００ｍｇ／Ｋｇ以下の資源化が可能なニッケル化合物として回収する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for recovering a nickel ion from an electroless plating waste solution as nickel compound, whose phosphorus content is ≤100 mg/Kg and which is recyclable as resources. - 特許庁

水溶性ニッケル塩と、還元剤と、錯化剤とを含む無電解ニッケルめっき液であって、ヒドロキシルアミン誘導体およびその塩からなる群から選択されるヒドロキシルアミン系安定剤を更に含むことを特徴とする無電解ニッケルめっき液。例文帳に追加

The electroless nickel plating liquid comprises: a water soluble nickel salt; a reducing agent; and a complexing agent; and further comprises a hydroxyl amine based stabilizer selected from the group consisting of hydroxyl amine derivatives and the salts thereof. - 特許庁