1016万例文収録!

「無電解ニッケルめっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 無電解ニッケルめっきの意味・解説 > 無電解ニッケルめっきに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

無電解ニッケルめっきの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 402



例文

金属膜の成膜時に、電解メッキ液中における銅配線3aとの電位差が0.5V以内となる金属合金の膜であるニッケル合金スパッタ膜5を成膜する。例文帳に追加

A nickel alloy sputter film 5 is formed which is a metal alloy film and where the potential difference from the copper wiring 3a in the electroless tin plating liquid is 0.5V or lower at formation of a metal film. - 特許庁

さらに前記金属層の硬度をより高くして耐摩耗性をさらに向上させるには、電解ニッケルメッキにより金属層を形成した後にアニール処理を行うのがよい。例文帳に追加

In order to improve further the abrasion resistance property by increasing the hardness of the metal layer, it is better that an annealing treatment is applied after the metal layer is formed by an electroless nickel plating. - 特許庁

弁体2には浸炭窒化の処理を施すと共に、留め金部材16には電解ニッケルメッキの表面処理を施し、さらに、留め金部材16には加熱処理を施した。例文帳に追加

Carbonitriding treatment in applied to the valve element 2, electroless nickel plating is applied to the clamp member 16, and heat treatment is further applied to the clamp member 16. - 特許庁

金属21の表面に粒子をぶつけて凹凸23を形成し、そこに電解ニッケルメッキ層24を形成して金型とし、その金型の凹凸を透明樹脂フィルムに転写して、防眩フィルムを製造する。例文帳に追加

Grains are struck against the surface of a metal 21 to form ruggedness 23, an electroless nickel plating layer 24 is formed thereon, so as to be a die, and the ruggedness of the die is transferred to a transparent resin film, thus the antiglare film is manufactured. - 特許庁

例文

電解ニッケルメッキに起因するハンダボールの接続不良を解決し、冷熱によるハンダバンプの脆弱化がなく、また、ハンダボールとの接合信頼性強度が高いプリント配線板を得ることを目的とする。例文帳に追加

To obtain a printed wiring board which solves a connecting failure of a solder ball due to electroless nickel plating and which has high connecting reliable strength to the solder ball without embrittling a solder bump due to a cold. - 特許庁


例文

つまり、除電ランプ11部分、LEDプリントヘッドの基材部4a及びクリーニング前帯電器8の支持部にそれぞれ電解ニッケルメッキが施された鋼板Abが貼付されている。例文帳に追加

That is, a steel plate Ab subjected to electroless nickel plating is stuck to each of a part of a destaticizing lamp 11, a base part 4a of a LED printing head, and a support part of a pre-cleaning charger 8. - 特許庁

ニッケルイオンと、錯化剤と、還元剤とを含む無電解ニッケルめっき液に、一般式:R−NC又はCN−R−NC(式中、Rは、置換基を有していてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は複素環式基であって、これらはエーテル結合を有していてもよい)で表されるイソシアニド系物質を少なくとも1種添加する。例文帳に追加

The electroless nickel-plating solution contains nickel ions, a complexing agent and a reducing agent, and is added with at least one isocyanide-based substance which is expressed by the general formula R-NC or CN-R-NC, wherein R is an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group or a heterocyclic group, which may have a substituent group and further have an ether bond. - 特許庁

本発明は、軸体上に電解ニッケルーリンメッキにより形成された少なくともリンとニッケルとを含むメッキ皮膜とメッキ皮膜上に硫黄若しくは分子構造に硫黄原子を含む加硫剤のうち、少なくとも1つを添加した未加硫ゴム組成物を加硫して形成されたゴム層とを有するゴムローラーにおいて、軸体上のメッキ皮膜中に一リン化三ニッケル(Ni_3P)が存在することを特徴とするゴムローラーである。例文帳に追加

In this rubber roller having the plating film including at least phosphorus and nickel and formed on electroless nickel-phosphorous plating, and the rubber layer formed by vulcanizing the unvulcanized rubber composition to which at least one of sulfur and the vulcanizing agent including a sulfur atom in its molecular structure is added, on the shaft body, three-nickel monophosphide (Ni_3P) exists in the plating film on the shaft body. - 特許庁

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する電解めっき液及びそれを使用して電解めっき処理する方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it. - 特許庁

例文

電力の消費を飛躍的に低下させ、導電性のある銅、真鍮、ニッケル、鉄などの金属基板のみならず、ガラス、プラスチック、セラミック等の絶縁体基板にアルミニウムめっきすることができ、しかも複雑な形状の物質にアルミニウムめっきすることも可能となる、アルミニウムの電解めっき浴及びアルミニウムの電解めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating bath for aluminum and an electroless plating method for aluminum where the consumption of electric power is remarkably reduced, aluminum plating can be performed not only to a substrate of metal such as copper, brass, nickel and iron having electrical conductivity but also to a substrate of an insulator such as glass, plastics and ceramics, and further, aluminum plating can be performed even to a material with a complicated shape. - 特許庁

例文

有機材料または機材料からなる芯材表面を電解ニッケル−リンメッキ液で処理した後、水溶性銀塩および錯化剤を含有する電解メッキ液で処理する銀被覆導電性粉末の製造方法において、電解メッキ液の錯化剤として、亜硫酸もしくは亜硫酸塩、またはイミド基もしくはアミド基を有する有機化合物を用いる。例文帳に追加

In this method for manufacturing the silver coated conductive powder by treating the surface of the core material consisting of an organic material or inorganic material with an electroless nickel-phosphorus plating liquid, then treating the surface with an electroless silver plating liquid containing a water-soluble silver salt and a complexing agent, an organic compound containing sulfurous acid or a sulfite or imide group or amide group is used as the complexing agent for the electroless silver plating liquid. - 特許庁

リン濃度の高い電解ニッケル皮膜上でも実用的な速度でめっき付けが可能で、かつ得られた金皮膜上に施したはんだ接合の強度が、鉛フリータイプのはんだでも十分な強度を示す、置換型金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a substitution type gold plating liquid with which plating is possible at a practical rate even on an electroless nickel film having a high concentration of phosphorus, and a solder joining applied to the surface of the obtained gold film exhibits sufficient strength even in the case of lead-free type solder. - 特許庁

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体10及び緻密化されためっき16を、少なくとも約1300°F(約704℃)の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。例文帳に追加

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating. - 特許庁

エンジニアリングプラスチック用無電解ニッケルめっきを行うことによって、ポリカーボネート上に導電性を付与し、その上にアルミニウムコーティング法の中でも低温で緻密な厚膜を形成することができるジメチルスルホン系電気アルミニウムめっき膜を形成する。例文帳に追加

This resin member is manufactured by performing electroless nickel plating for engineering plastic to the polycarbonate to impart electric conductivity to the polycarbonate; forming a dimethylsulfone type electrically-plated aluminum film on the polycarbonate, which can form a dense thick film at low temperature among aluminum coating methods; further anodizing the surface of the aluminum-plated film; coloring the film; and sealing pores of the film. - 特許庁

発光装置1の基材は金属基板11であり、その表面に電解めっきにより形成されたニッケルめっき層12の表面に、少なくとも有機発光層を含む機能層13、および陰極層14が順に積層されて有機EL素子10が形成されている。例文帳に追加

The base material of the light-emitting apparatus 1 is a metal substrate 11, an organic EL device 10 is formed with a function layer 13, containing at least an organic light-emitting layer and a cathode layer 14 sequentially laminated on the surface of a nickel plated layer 12, formed by nonelectrolytic plating on its surface. - 特許庁

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下:(A)アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに(B)次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。例文帳に追加

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite. - 特許庁

プリント配線板製造における酸を用いた電気メッキ、封孔処理(covering pores)、酸アルカリエッチング、金メッキ電解ニッケル浸漬金メッキ(ENIG)の各プロセスにおいてフォトレジストとして使用できる、新規ポリマー及び該ポリマーを含有するネガ型フォトイメージング組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a new polymer usable as a photoresist in each process in the production of a printed wiring board, i.e., electroplating using an acid, covering pores, acid-alkali etching, gold plating, and electroless nickel immersion gilding (ENIG), and to provide a negative type photographic imaging composition containing the polymer. - 特許庁

アルミニウム合金の機械加工された部品に、複雑形状部品の表面層にも均一にメッキ層を生成できる電解ニッケルメッキ(3μ〜50μ)を施し、さらにメッキ層に熱処理温度が150℃から350℃で、1時間から2時間の処理時間で硬化処理を施した。例文帳に追加

A component of an aluminum alloy which has been mechanically processed is subjected to electroless nickel plating (3 to 50 μm) capable of uniformly forming a plated layer even on the surface of a component having a complex shape, and the resultant plated layer is subjected to hardening treatment at 150 to 350°C for 1 to 2 h. - 特許庁

アリルアミン、アリルアミン塩、ジアリルアミン、ジアリルアミン塩、ジアリルアンモニウム塩、リシン、リシン塩、及びジシアンジアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を構成モノマーとする重合体からなる無電解ニッケルめっき液用安定剤。例文帳に追加

The stabilizing agent for the electroless nickel plating liquid consists of a polymer in which at least one compound selected among a group consisting of allylamine, allylamine salt, diallylamine, diallylamine salt, diallylammonium salt, lysine, lysine salt and dicyandiamide is a constituent monomer. - 特許庁

本発明は、マルテンサイト系又はオーステナイト系ステンレス鋼製の基材の表面に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成することにより、良好な耐薬品性と切れ味の良さとを兼ね備えた内視鏡用鉗子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a forcep for an endoscope having high chemical resistance and sharpness and its manufacturing method, by forming an electroless nickel plating film on the surface of the substrate made of martensitic or austenitic stainless steel. - 特許庁

銅電極又は前記銅電極の表面に無電解ニッケルめっきが施された電極11上に半田合金12を半田付けするために用いられる半田付けフラックス13であって、当該フラックス13は亜鉛の金属塩を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The soldering flux 13 is used for soldering a solder alloy 12 on a copper electrode or an electrode 11 with an electroless nickel plating applied to a surface of the copper electrode, and the flux 13 contains metallic salt of zinc. - 特許庁

少なくとも導電体回路におけるハンダ接合部分に、鉄、タングステン、モリブデン及びクロムから選ばれた少なくとも一種の成分を0.001〜20重量%含有する電解ニッケル−リンめっき皮膜が形成されてなる配線基板。例文帳に追加

The wiring board comprises, an electroless nickel-phosphorus plate film at least on a soldering part in the circuit of electroconductive substance which includes 0.001-20 wt.% of at least one component selected from iron, tungsten, molybdenum, and chromium. - 特許庁

安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。例文帳に追加

The plating film with low film stress can be formed by using the electroless nickel plating bath which contains metal antimony or an antimony compound as a stabilizer and contains succinic acid or one of a malic acid, and lactic acid, at a predetermined ratio as a complexing agent. - 特許庁

信頼性が高く、高精度な動圧気体軸受装置を低コストで提供するとともに、無電解ニッケルめっき皮膜形成後の表面仕上げ加工を不要にした動圧気体軸受装置及びその製造方法を得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a dynamic pressure gas bearing device at low cost which has high reliability and high accuracy and which dispenses with a surface finishing processing after formation of an electroless nickel plated coating, and provide a manufacturing method of the dynamic pressure gas bearing device. - 特許庁

ガイドロール(またはコンタクトロール)11は、アルミニウムやスチール等の導電性を有する素材から構成されるロール11aの表面に、電解ニッケルメッキ皮膜中に四フッ化エチレン微粒子が均一に分散共析された複合メッキ被膜が形成されている。例文帳に追加

As for a guide roll (or contact roll) 11, a composite plating film 11b wherein polytetrafluoroethylene fine particles are uniformly dispersed and coprecipitated in an electroless nickel plating film is formed on the surface of a roll 11a constituted of a conductive material such as aluminum or steel. - 特許庁

排気管20等の排気部材の被処理面が、鉄鋼材料で構成されたものにおいて、排気部材の被処理面に、鉄よりも化学的活性度の高いクロムでメッキ処理、ないしは、フッ素樹脂添加電解ニッケルメッキ処理を施す。例文帳に追加

The evacuation member such as an exhaust pipe 20, has a surface to be treated which is made of a steel, wherein the surface to be treated of the exhaust member is subjected to a plating treatment with chromium having a chemical activity higher than that of iron or a fluororesin-added electroless nickel plating treatment. - 特許庁

電子部品の電極上に鉛を含有しないはんだ層を介して電子部品を接合するにあたり、前記電極上には無電解ニッケルめっきからなる第1の金属層および前記第1の金属層上に電解めっきからなる第2の金属層が形成され、前記第2の金属層の厚さが0.005μm〜0.04μmである電子部品の接合方法。例文帳に追加

The method for joining electronic components is characterized by forming the first metal layer of electroless plated nickel and the second metal layer of electroless plated gold on the first metal layer, on the electrode, and giving the second metal layer the thickness of 0.005 μm-0.04 μm, when joining an electronic component on the electrode of another electronic component, through the lead-free solder layer. - 特許庁

電解ニッケルメッキ芯金上で加硫剤として硫黄若しくは硫黄供与体から選ばれた少なくとも1つが添加されているエピクロルヒドリン系ゴムを加硫した際において、ゴムと芯金とが固着しないゴム組成物を用いることにより低コストで不良のい導電性ゴムローラを提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost, failure-free, conductive rubber roller by using a rubber composition for allowing rubber and a metal core to be prevented from being adhered to each other when curing epichlorohydrin rubber to which at least sulfur or sulfur donator is added as a curing agent on the electroless nickel plated metal core. - 特許庁

動圧発生面またはこれと対向する対向面のどちらか一方にポリイミド樹脂17をベースとしたフッ素樹脂等を含む潤滑被膜をコーティングし、他方にリン含有率が4%以下のニッケル−リン系電解メッキ15をする。例文帳に追加

Either of a dynamic pressure generating surface or an opposite surface facing it, is coated with a lubricating coat containing polyimide resin 17 base fluororesin etc., and the other surface is plated with nickel-phosphorus electroless plating 15 of phosphorus content of 4% or less. - 特許庁

さらに、本発明の第2の耐水蒸気酸化特性を備えたコーティング被膜は、電解メッキ法により、水蒸気によって酸化が加速される材料の表面に、少なくとも10μmの厚さにニッケル−燐合金を被覆することにより達成される。例文帳に追加

The second coating membrane having steam oxidation resistive property, is obtained by coating, using an electroless plating method, a nickel-phosphor alloy of at least 10 μm in thickness on the surfaces of materials where oxidation is accelerated by steam. - 特許庁

樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子を製造する方法であって、少なくとも、還元剤としてホウ素化合物及び次亜リン酸化合物を用いる電解ニッケルメッキ工程を有することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the conductive particulates consisting of fine resin particles and a metal coating layer formed on the surface of the fine resin particles at least contains an electroless nickel plating process using a boron compound and a hypophosphorous acid compound as a reducing agent. - 特許庁

ステンレス鋼製のコア型3の表面にセラミックス系材料であるジルコニアを溶射して金型母材に断熱層1を形成し、その上に非鉄金属材料であるニッケル電解メッキして表面加工層2を形成する。例文帳に追加

A thermal barrier 1 is formed on a host mold material by thermal spraying of zirconia as a ceramic material on a surface of a stainless steel core mold 3, and a surface treated layer 2 is formed on it by electroless plating of nickel as a nonferrous metal material. - 特許庁

このスクロール圧縮機を運転すると、可動スクロール5の表面のPTFEコンポジット電解ニッケルメッキ層が固定スクロール1と摺動摩擦する部分が摩耗して、固定スクロール1と可動スクロール5との隙間が殆どなくなる。例文帳に追加

When the scroll compressor is operated, a part where the PTFE composite electroless nickel plating layer on surface of the movable scroll 5 is rubbed slidingly against the fixed scroll 1 is worn to eliminate a gap between the fixed scroll 1 and the movable scroll 5 nearly to zero. - 特許庁

リールハブ22の外周面に、厚さ0.008〜0.025mmの電解ニッケルメッキMを施すことで、リールハブ22の剛性を上げることができ、リールハブ22の外周面近傍の記録テープTの変形やダメージを防止することができる。例文帳に追加

The outer peripheral surface of the reel hub 22 is subjected to electroless nickel plating M of a thickness 0.008 to 0.025 mm to thereby enhance the rigidity of the reel hub 22, and to prevent the deformation and damage of the recording tape T near the outer peripheral surface of the reel hub 22. - 特許庁

ステンレス鋼製のコア型3の表面にセラミックス系材料であるジルコニアを溶射して金型母材に断熱層1を形成し、その上に非鉄金属材料であるニッケル電解メッキして表面加工層2を形成する。例文帳に追加

A heat insulating layer 1 is formed on a mold matrix by applying zirconia as a ceramic material to the surface of a stainless steel core 3 by a flame spray coating process and nickel as a non-ferrous metal material is plated to the surface of the heat insulating layer 1 by a nonelectrolytic plating process to form a surface processed layer 2. - 特許庁

マグネシウム含有アルミニューム合金部品12の、相手側部品10との接合面にニッケル層を電解メッキにて形成し、フッ素系化合物をフラックスとしてペースト状下でXのように接合面に塗布し、窒素置換下での炉中においてろう付けを行う。例文帳に追加

On the joining face of the magnesium-containing aluminum alloy 12 with an other side part 10, a nickel layer is formed by nonelectlytic plating, and by using a fluorine-based compound as the flux, the flux is coated on the joining face under the pastelike state as shown by X, then the brazing is performed in a furnace which is under the nitrogen replacement. - 特許庁

樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。例文帳に追加

To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material. - 特許庁

電解メッキにより非磁性ニッケルより成るメッキ下地膜と、このメッキ下地膜の上に形成した金より成るメッキ膜を有する金属間接触表面構造を、同軸コネクタの雌形および雄形の互いに導電的に接触される中心導体を構成する金属部材の表面に形成する。例文帳に追加

The intermetallic contact surface structure having a plating substrate film consisting of nonmagnetic nickel by electroless-plating and a plating film consisting of a metal formed on this plating substrate film is formed on the surface of a metallic member constituting central conductors to be conductively contacted with each other by the female shape and male shape of the coaxial connector. - 特許庁

プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for plating a printed circuit board, which prevents nickel of a substrate layer from diffusing into the surface in an assembly step, by filling cavities of a pad for bonding of the printed circuit board with reduction plating, which are formed during plating, and which improves the reliability of an electroless plating step. - 特許庁

少なくとも一部が樹脂製キャン102で構成された真空用モータ、あるいは樹脂でモールドされたコイルを有する真空用モータにおいて、前記樹脂の表面の少なくとも一部が機質107の皮膜で被覆され、機質の皮膜としては、金属、セラミックスあるいは無電解ニッケルめっきが適し、真空リニアモータに適用することができる。例文帳に追加

In the motor in vacuum, wherein at least a portion of it is formed out of a resin can 102 or it has coils molded with a resin, at least a portion of the surface of the resin is coated with an inorganic film 107, and as the inorganic film, a metallic, ceramic, or electroless plating film is so suitable as to make it applicable to a linear motor for vacuum. - 特許庁

ホイールハブ4のセレーション孔4dと係合するドライブシャフト2のセレーション部2aの根本部の外周面に、電解ニッケルメッキなどの表面処理を均一に施したメッキ部2cを形成し、メッキ部2cより車両外方はセレーション孔4dとの間にガタを設けるように形成した。例文帳に追加

A plated part 2c with a uniform surface treatment of electroless nickel plating or the like is formed on an outer circumferential surface of a root part of a serration part 2a of a drive shaft 2 to be engaged with a serration hole 4d of the wheel hub 4, and a play is provided from the serration hole 4d on a part outward of a plated part 2c of a vehicle. - 特許庁

アルミニウムやアルミニウム合金に無電解ニッケルめっきを行うための前処理方法として、銅イオンを含有するエッチング溶液でアルミニウム、アルミニウム合金をエッチングする工程と、エッチング後のアルミニウム、アルミニウム合金から、銅を溶解することができる洗浄溶液を用いてエッチング残渣を除去する工程と、を有するものとする。例文帳に追加

The pretreatment method for electroless-nickel-plating aluminum or the aluminum alloy comprises the step of etching aluminum or the aluminum alloy with an etching solution containing copper ions, and the step of removing an etching residue from etched aluminum or an etched aluminum alloy with a cleaning solution capable of dissolving copper. - 特許庁

電解ニッケル−リンめっきを行なわなくてもダイヤモンドバイト切削加工などの機械加工を高い精度で行なえるようにすることにより、製造コストを低減でき、かつ、歩留まりの向上を図ることのできる樹脂成型用のキャビティ形成金型の製造方法、キャビティ形成金型および樹脂成型品を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing a cavity forming mold for molding a resin which can reduce production costs and improve a yield by implementing mechanical processing such as diamond bite cutting processing precisely even without implementing electroless nickel-phosphorus plating, the cavity forming mold, and a resin molding. - 特許庁

そして、その採取した試料を酸の溶剤に溶解させて試料溶液4を生成し、その試料溶液4を誘導結合プラズマ発光分析装置10若しくは誘導結合プラズマ質量分析装置に導入することによって試料溶液4中の試料、すなわち無電解ニッケルめっき2に含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の濃度分析を行う。例文帳に追加

The collected sample is dissolved into an acid solvent to generate sample solution 4, and the sample solution 4 is introduced into an inductively coupled plasma emission spectrometer 10 or an inductively coupled plasma mass spectrometer, to thereby perform concentration analysis of the sample in the sample solution 4, namely, a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating 2. - 特許庁

そして、液滴吐出法としてオンデマンドで微細な形状が形成可能なインクジェット法を用いて形成した微細な形状の下地膜9上に、反射面4を無電解ニッケルめっきにより形成するので、微細な形状の反射面4を精度良く形成することができる反射スクリーン1の製造方法を提供する。例文帳に追加

Further, in the manufacturing method of the reflection screen 1, the reflecting surface 4 is formed on the fine shape base film 9a formed by using an inkjet method capable of forming a fine shape on demand as the droplet discharge method by electroless nickel plating, so that the fine shape reflecting surface 4 can be highly accurately formed. - 特許庁

表面が無電解ニッケルめっきされた軸体の外周に、ヒドロシリル架橋系ゴム組成物を材料として架橋ゴム層を形成した後、その架橋ゴム層の両端部を除去した際に、その除去跡にゴムが付着したまま残ることがないようにすることができる弾性ロールの製法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for an elastic roll to prevent a situation that rubber is stuck and left as it is on a removal mark formed when removing both ends of a cross-linked rubber layer after forming the cross-linked rubber layer by using hydrosilylated cross-linked rubber composition as material on the outer periphery of a shaft body whose surface is electroless nickel plated. - 特許庁

電解ニッケルメッキを施した軸体の外周上に硫黄もしくは分子構造に硫黄原子を含む加硫剤のうち、少なくとも1つを含む未加硫ゴム組成物を被覆した後、加硫する場合、該メッキ皮膜の変色および加硫ゴムの固着が発生し、ゴム層非形成部分上のゴムが除去不可能となるという問題が発生する。例文帳に追加

To solve a problem that the discoloration of a plating film and the fixation of vulcanized rubber occur, and the rubber on a rubber layer non-formation part can not be removed, in a case when an unvulcanized rubber composition including at least one of sulfur and a vulcanizing agent including sulfur atom in its molecular structure, is applied to an outer periphery of a shaft body having electroless nickel plating, and then vulcanized. - 特許庁

ポジ型感光性ポリイミドをフォトレジストとして、所望のアルミ電極のみを露出させ(工程1)、ジンケート処理で露出しているアルミ電極の表面に亜鉛膜を生成し(工程2)、この亜鉛膜との置換反応を初期反応としてニッケル膜を所望のアルミ電極上に電解めっきし(工程3)、最後に、フォトレジストを除去する(工程4)。例文帳に追加

This method comprises exposing only the desired aluminum electrode by using a positive-type photosensitive polyimide resin as a photoresist (step 1), generating a zinc film on the exposed surface of the aluminum electrode, with zincating treatment (step 2), electroless plating the desired aluminum electrode with nickel, while starting with a displacement reaction of nickel with the zinc film (step 3), and finally removing the photoresist (step 4). - 特許庁

ポリウレタン系ゴムからなるクリーニング部材であって、その少なくとも被クリーニング面と接触する部分に貴金属化合物触媒と金属捕捉能を持つ官能基を有するシランカップリング剤により前処理し、無電解ニッケルめっきして金属被覆層を形成したクリーニング部材。例文帳に追加

In the cleaning member made of polyurethane rubber, a metallic covering layer is formed by performing pre-treatment at least on the part of the cleaning member, coming into contact with a surface to be cleaned with a noble metal compound catalyst and a silane coupling agent, having a functional group possessing a metal capturing function and performing electroless nickel plating thereto. - 特許庁

例文

アルミニウム(Al)−シリコン(Si)からなる電極パッド13上に、ニッケル(Ni)層17を電解メッキ法により形成する際、触媒となる亜鉛(Zn)の析出に先行して、当該電極パッド13の表面に銅(Cu)を断続的な斑状或いは島状に形成し、Cu薄層15を配設する。例文帳に追加

In the case of forming the nickel (Ni) layer 17 on the electrode pad 13 composed of aluminum (Al)-silicon (Si) by electroless deposition, preceding deposition of zinc (Zn) being a catalyst, intermittent mottles or islands are formed of copper (Cu) on the surface of the electrode pad 13 to arrange a Cu thin layer 15. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS