CUを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 5428件
The Cu alloy of the invention is a Cu alloy in which fine particles of a nitride are dispersed in Cu or a Cu alloy.例文帳に追加
本発明Cu合金は、CuまたはCu合金中に窒化物の微粒子を分散させたCu合金である。 - 特許庁
To provide a method for obtaining a crude Bi metal by removing Cu from a Bi-Cu metal having a Cu content of 5 to 30 mass%.例文帳に追加
Cu品位が5〜30mass%のBi-Cuメタルから脱Cuして粗Biメタルを得る方法を提供する。 - 特許庁
To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy.例文帳に追加
Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁
Cu含有鋼材 - 特許庁
The Cu film 25 is deposited through a CVD method and then is polished to provide a Cu wiring 26.例文帳に追加
その後CVD法によってCu膜25を堆積し、さらにCu膜25を研磨することによって、Cu配線26を得る。 - 特許庁
The heat sink for the electronic device is produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer.例文帳に追加
Cuマトリックスと30質量%超え80質量%以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁
A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加
Cuメタライズされた電極9とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ7を用いて接続する。 - 特許庁
The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加
前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。 - 特許庁
By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁
Oxide based superconductor (Y-Ba-Ca-Cu-o, Bi-Sr-Ca-Cu-o, etc.), is suitable as the material.例文帳に追加
材質は酸化物系超伝導体として(Y-Ba-Ca-Cu-o,Bi-Sr-Ca-Cu-o等)本発明を実施する上で好適なものである。 - 特許庁
This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加
本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁
The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加
さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁
Cu含有触媒 - 特許庁
Cu薄膜形成法 - 特許庁
Cu-BASED AMORPHOUS ALLOY例文帳に追加
Cu基非晶質合金 - 特許庁
To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加
導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁
Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加
Cu合金条の母材であるCu合金1の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁
The prevention of invasion to Cu and the improvement in the strength are excepted by slightly adding Cu to the solder.例文帳に追加
Cuを微量添加することでCuへのくわれ防止、強度向上を期待できる。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING THIN CU SHEET例文帳に追加
Cu薄板処理方法 - 特許庁
Cu THIN FILM MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
Cu薄膜作製方法 - 特許庁
What well known port numbers does CU-SeeMe deal with? 例文帳に追加
CU-SeeMeが使うウェルノウン・ポート番号は何番ですか? - コンピューター用語辞典
ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Cu PLATING METHOD例文帳に追加
無電解Cuめっき液および無電解Cuめっき方法 - 特許庁
The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.例文帳に追加
Zn-Al合金は、Zn,Al以外に、Cu,Mg,Si,Ag等を含むこともできる。 - 特許庁
The salt is preferably Cu[OC(O)^tBU]_2 or Co[OC(O)^tBU]_2.例文帳に追加
ここで、塩は、Cu[OC(O)^tBu]_2 , Co[OC(O)^tBu]_2であることが好ましい。 - 特許庁
0.5-2.0 wt.% B(boron) is added in Cu as the brazing filler metal.例文帳に追加
ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB(ホウ素)を添加する。 - 特許庁
The steel may further comprise ≤0.20% Cu, ≤0.20% Ni, ≤0.20% V and ≤0.050% Nb.例文帳に追加
さらに、Cu≦0.20%、Ni≦0.20%、V≦0.20%、Nb≦0.050%を含んでもよい。 - 特許庁
[1] Ni/Mn≥10×Ceq-3, wherein Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15.例文帳に追加
Ni/Mn≧10×Ceq−3 ・・[1] 但し、Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15 - 特許庁
The emitter power supply plate 6 is formed, for example, by a Cu plate.例文帳に追加
エミッタ電源板6は例えばCu板で形成される。 - 特許庁
The value of γp(%) satisfies 20 to 65%, which is calculated by formula (1): γp=420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti]+189, wherein [ ] denotes mass%.例文帳に追加
γp =420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti] +189 ……(1) 。 - 特許庁
Further, the steel plate can comprise Ni, Cu, Cr, Mo, V, B, Ti, Ca, Mg and REM.例文帳に追加
更に、Ni、Cu、Cr、Mo、V、B、Ti、Ca、Mg及びREMを含んでもよい。 - 特許庁
A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加
箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁
The atomic ratio of Cu to Mo is preferably 1<Cu/Mo<3.例文帳に追加
Cu_x(MoO_4)_y(OH)_z(式中、x、yおよびzは1<x/y<3、1<x/Z<3の関係にある。)CuとMoの原子比は、1<Cu/Mo<3であることが好ましい。 - 特許庁
As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加
ここで、Cu被覆鋼板20としては、Cuめっき鋼板やCuクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁
METHOD OF INTEGRATING AND MANUFACTURING Cu GERMANIDE AND Cu SILICIDE AS Cu CAPPING LAYER例文帳に追加
Cuキャップ層としてCuゲルマナイドおよびCuシリサイドを集積および作製する方法 - 特許庁
The metal plate 2 can be formed from Cu or Cu alloy which essentially is composed of Cu.例文帳に追加
前記金属板2はCuまたはCuを主成分とするCu合金によって形成することができる。 - 特許庁
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