「.cu」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To efficiently separate Fe and Cu in a solidification process of an Fe-Cu alloy.例文帳に追加

Fe−Cu合金の凝固過程において、FeとCuを効果的に分離する。 - 特許庁

Cu-CONTAINING STEEL例文帳に追加

Ｃｕ含有鋼材 - 特許庁

The Cu film 25 is deposited through a CVD method and then is polished to provide a Cu wiring 26.例文帳に追加

その後CVD法によってCu膜２５を堆積し、さらにCu膜２５を研磨することによって、Cu配線２６を得る。 - 特許庁

The heat sink for the electronic device is produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer.例文帳に追加

Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁

A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加

Cuメタライズされた電極９とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ７を用いて接続する。 - 特許庁

The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加

前記Cuめっきの厚さは、（Cuめっき＋Snめっき）に対するCuめっきの割合が3〜7mass％となるようにする。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

Cu PLATING TITANIUM COPPER例文帳に追加

Ｃｕめっきチタン銅 - 特許庁

Oxide based superconductor (Y-Ba-Ca-Cu-o, Bi-Sr-Ca-Cu-o, etc.), is suitable as the material.例文帳に追加

材質は酸化物系超伝導体として(Y-Ba-Ca-Cu-o,Bi-Sr-Ca-Cu-o等）本発明を実施する上で好適なものである。 - 特許庁

This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加

本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁

The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加

さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁

Cu-CONTAINING CATALYST例文帳に追加

Ｃｕ含有触媒 - 特許庁

CU FILM FORMING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ薄膜形成法 - 特許庁

Cu-CVD SYSTEM例文帳に追加

Ｃｕ−ＣＶＤ装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING Cu FILM例文帳に追加

Ｃｕ膜の形成方法 - 特許庁

Cu-BASED AMORPHOUS ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ基非晶質合金 - 特許庁

FORMATION OF Cu THIN FILM例文帳に追加

Ｃｕ薄膜の形成法 - 特許庁

To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁

Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加

Cu合金条の母材であるCu合金１の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁

The prevention of invasion to Cu and the improvement in the strength are excepted by slightly adding Cu to the solder.例文帳に追加

Cuを微量添加することでCuへのくわれ防止、強度向上を期待できる。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING THIN CU SHEET例文帳に追加

Ｃｕ薄板処理方法 - 特許庁

Cu THIN FILM MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｃｕ薄膜作製方法 - 特許庁

FORMATION OF Cu FILM例文帳に追加

Ｃｕ成膜方法 - 特許庁

FORMATION METHOD OF CU THIN FILM例文帳に追加

Ｃｕ薄膜の形成法 - 特許庁

What well known port numbers does CU-SeeMe deal with? 例文帳に追加

CU-SeeMeが使うウェルノウン・ポート番号は何番ですか？ - コンピューター用語辞典

Why can I not run tip or cu?15.10. 例文帳に追加

11.10. どうして tip や cu が動かないのですか? - FreeBSD

See the -cu option for details. 例文帳に追加

詳しくは、 \\-cu オプションに関する説明を参照のこと。 - XFree86

ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Cu PLATING METHOD例文帳に追加

無電解Ｃｕめっき液および無電解Ｃｕめっき方法 - 特許庁

The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.例文帳に追加

Zn-Al合金は、Zn，Al以外に、Cu，Mg，Si，Ag等を含むこともできる。 - 特許庁

The salt is preferably Cu[OC(O)^tBU]_2 or Co[OC(O)^tBU]_2.例文帳に追加

ここで、塩は、Cu[OC(O)^tBu]_2 , Co[OC(O)^tBu]_2であることが好ましい。 - 特許庁

0.5-2.0 wt.% B(boron) is added in Cu as the brazing filler metal.例文帳に追加

ろう材であるCu中に0.5〜2.0wt%のB（ホウ素）を添加する。 - 特許庁

An iron oxide/Cu/C/residual gas resolver 23 resolve these.例文帳に追加

酸化鉄／Cu／Ｃ／残ガス分離装置２３はこれらを分離する。 - 特許庁

The steel may further comprise ≤0.20% Cu, ≤0.20% Ni, ≤0.20% V and ≤0.050% Nb.例文帳に追加

さらに、Cu≦0.20％、Ni≦0.20％、V≦0.20％、Nb≦0.050％を含んでもよい。 - 特許庁

[1] Ni/Mn≥10×Ceq-3, wherein Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15.例文帳に追加

Ni／Mn≧10×Ceq−3 ・・［１］ 但し、Ceq＝C＋Mn／6＋(Cr＋Mo＋V)／5＋(Ni＋Cu)／15 - 特許庁

The emitter power supply plate 6 is formed, for example, by a Cu plate.例文帳に追加

エミッタ電源板６は例えばCu板で形成される。 - 特許庁

The value of γp(%) satisfies 20 to 65%, which is calculated by formula (1): γp=420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti]+189, wherein [ ] denotes mass%.例文帳に追加

γp ＝420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti] +189 ……(1) 。 - 特許庁

At least surfaces of the respective metal layers are made of Cu.例文帳に追加

各々の金属層の少なくとも表面はCuとする。 - 特許庁

Further, the steel plate can comprise Ni, Cu, Cr, Mo, V, B, Ti, Ca, Mg and REM.例文帳に追加

更に、Ni、Cu、Cr、Mo、V、B、Ti、Ca、Mg及びREMを含んでもよい。 - 特許庁

A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加

箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁

The atomic ratio of Cu to Mo is preferably 1<Cu/Mo<3.例文帳に追加

Cu_ｘ(MoO_4)_ｙ(OH)_ｚ（式中、ｘ、ｙおよびｚは1＜ｘ/ｙ＜３、１＜ｘ/Z＜３の関係にある。）CuとMoの原子比は、1＜Cu/Mo＜３であることが好ましい。 - 特許庁

As the Cu coating steel plate 20, a Cu plating steel plate or a Cu clad steel plate is exemplified.例文帳に追加

ここで、Ｃｕ被覆鋼板２０としては、Ｃｕめっき鋼板やＣｕクラッド鋼板などが例示される。 - 特許庁

METHOD OF INTEGRATING AND MANUFACTURING Cu GERMANIDE AND Cu SILICIDE AS Cu CAPPING LAYER例文帳に追加

Ｃｕキャップ層としてＣｕゲルマナイドおよびＣｕシリサイドを集積および作製する方法 - 特許庁

The metal plate 2 can be formed from Cu or Cu alloy which essentially is composed of Cu.例文帳に追加

前記金属板２はＣｕまたはＣｕを主成分とするＣｕ合金によって形成することができる。 - 特許庁

In the expressions, C, N, Ni, Cu, Mn, Cr, Si, Al, Mo, and Ti each denote the content (mass%) of each element.例文帳に追加

γmax=420C+470N+23Ni+9Cu+7Mn-11.5Cr-11.5Si-52Al+189…式１γpot =700C+800N+10(Mn+Cu)+20Ni-9.3Si-6.2Cr-9.3Mo-74.4Ti-37.2Al+63.2…式２ここで、C、N、Ni、Cu、Mn、Cr、Si、Al、Mo、Tiは、それぞれの元素の含有量(質量%)を示す。 - 特許庁