意味 | 例文 (999件) |
CONNECTED COMPONENTの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2151件
One or both of the area between the flange 14 and the frame 1, and that between the resin component 6 and the holder mount 5 are connected in a watertight structure.例文帳に追加
フランジ14とフレーム1の間と、樹脂部品6とホルダーマウント5との間のいずれか、または両方を水密構造に連結している。 - 特許庁
Electrodes 4 of each electronic component 3 are inserted to the through-holes 30 and electrically connected to the conductor 33 by unleaded solder 5.例文帳に追加
スルーホール30に電子部品3の電極4を挿通し、無鉛はんだ5によって導電体33に電気的に接続する。 - 特許庁
A second switching circuit is connected to the pumping node and outputs a second voltage to a second component from the pumping voltage.例文帳に追加
第2スイッチング回路はポンピングノードに接続されてポンピング電圧から第2構成要素に第2電圧を出力する。 - 特許庁
A first switching circuit is connected to the pumping node and outputs a first voltage to a first component from the pumping voltage.例文帳に追加
第1スイッチング回路はポンピングノードに接続されてポンピング電圧から第1構成要素に第1電圧を出力する。 - 特許庁
A mother board electrode 8 of a mother board 6 is connected to an external connection electrode 7 of a circuit board 2 in the electronic component device with solder 9.例文帳に追加
マザーボード6のマザーボード電極8と、電子部品装置における回路基板2の外部接続電極7とを半田9により接続する。 - 特許庁
The remaining components (input/output coupler, and isolator) are preferable to be integrated into one component and connected to the undoped optical fiber.例文帳に追加
残りの構成部品(入力/出力カプラ、アイソレータ)は、単一の構成部品に統合され、非ドープ光ファイバに結合されることが好ましい。 - 特許庁
External electrodes 11, 11 of chip component 1 are connected on a pair of lands 2, 2 on a printed circuit board 200 via solder 300.例文帳に追加
チップ部品1の外部電極11,11を、プリント基板200上の一対のランド2,2上に半田300を介して接続する。 - 特許庁
An electronic component is wire-connected to the circuit pattern, and a semiconductor element 14 is formed on the base.例文帳に追加
回路パターンに対して、電子部品が配線接続され、ベース部には半導体素子14が形成される。 - 特許庁
SHEET MANUFACTURED FROM FLAT CORE AND CURVED COMPONENT CONNECTED THERETO AND MANUFACTURING METHOD OF THE SHEET例文帳に追加
平らなコアおよびその平らなコアに結合した湾曲した部品から製造されたシート、およびそのシートの製造方法 - 特許庁
A detection circuit 8 detects Doppler shift frequency component signal out of reflected ultrasonic waves received by the connected probe 4.例文帳に追加
検波回路8は、接続されたプローブ4で受信された反射超音波からドプラシフト周波数成分信号を検波する。 - 特許庁
The heat receiver 16 is held on a wiring board 10 and thermally connected to a heating component 11 mounted on the wiring board 10.例文帳に追加
受熱部16は、配線板10に保持されるとともに配線板10に実装された発熱部品11に熱的に接続されている。 - 特許庁
The electronic component 30 includes electrodes 31 each connected to the auxiliary pad 23 or the auxiliary pad 23 and the mounting pad 25 through a conductive member 40.例文帳に追加
電子部品30は、補助パッド23、又は、補助パッド23及び実装パッド25に導電部材40を介して接続された電極31を有する。 - 特許庁
The post-electrode component with wirings are configured by forming the post-electrode and wirings connected thereto on a support plate.例文帳に追加
配線付ポスト電極部品は、支持板上にポスト電極及びそれに接続された配線を形成して構成する。 - 特許庁
The shape of a connection electrode (land) connected with the chip component by soldering is improved to solve the problem.例文帳に追加
チップ部品と半田で接続する接続電極(ランド)の形状を改良することによって、上記課題を解決する。 - 特許庁
Since the decorative parts 31 are connected to each other, the decorative part 31 is not separated from a scale component to make the designability excellent.例文帳に追加
このため、装飾部31が互いに連結されるので、装飾部31が目盛部品から脱離することがなく、デザイン性を良好にできる。 - 特許庁
The input-output terminals of the electronic component are connected to the electrodes 13d of the wiring substrate exposed in a window unit 12b through bonding wires 16.例文帳に追加
電子部品の入出力端子と窓部12b内に露出する配線基板の電極13dとをボンディングワイヤ16で接続する。 - 特許庁
The electronic component 23 is thermally connected to a hollow reinforcing frame 22 of the frame 20 via a heat sink 25.例文帳に追加
電子部品23は、放熱板25を介してフレーム20の中空な補強フレーム22に熱的に接続されている。 - 特許庁
A resistance component R1a is then connected between the node of the capacitance components C4a, C2a and the node of the third capacitance components C5a, C3a.例文帳に追加
そして、キャパシタンス成分C4a,C2aの接続点と第3のキャパシタンス成分C5a,C3aの接続点との間に抵抗成分R1aを接続する。 - 特許庁
A film formation device is connected to a recirculation system pipe of a BWR plant which is a plant component (step S1).例文帳に追加
プラント構成部材であるBWRプラントの再循環系配管に皮膜形成装置を接続する(ステップS1)。 - 特許庁
The ground electrodes 55 and 56 are electrically connected to an electrode 63 on the lower face of the electronic component by a through hole 57.例文帳に追加
アース電極55,56を、この電子部品の下面の電極63にスルーホール57により電気的に接続する。 - 特許庁
In addition, when the projection electrode 5 is connected to the outside, electronic component position information can be detected via the projection 6.例文帳に追加
突起電極5を外部接続する際に、電子部品の位置情報を突起部6によって検出することができる。 - 特許庁
The pressure vessel 2 is connected to a branch pipe L3 of a high pressure line L1 of town gas containing methane as main component.例文帳に追加
圧力容器2は、メタンを主成分とする都市ガス高圧ラインL1の分岐配管L3に接続されている。 - 特許庁
The other electric component (speaker 23) acting for the low frequency band is connected between both the other-side ends of the first and second antenna elements 22a, 22b.例文帳に追加
第1および第2のアンテナエレメント22a,22bの両他端の間に低周波数帯で動作する他の電気部品(スピーカ23)接続する。 - 特許庁
A heat generating component 4, which is a discharge resistor connected to a power supply, is attached to the metallic case 2 via a metallic combination bracket 5.例文帳に追加
電源に接続した放電抵抗である発熱部品4は、金属製の兼用ブラケット5を介して金属製ケース2に取り付けてある。 - 特許庁
To make an assembling toy having a plurality of polyhedral components provided with the coupling faces connected with the coupling faces of the other component.例文帳に追加
他の部品の結合面と結合している結合面が備えられた多面体形状の複数の部品を有する組立式玩具を作る。 - 特許庁
A system component connected with the bus mechanism is provided with a logic for specifying a cache coherence policy.例文帳に追加
バスメカニズムへ結合されているシステムコンポーネントはキャッシュコヒーレンスポリシィを特定する論理を有している。 - 特許庁
The vibration attenuation element has a slot and the slot stores a fastening part connected to the audio component.例文帳に追加
振動減衰要素はスロットを有しており、該スロットは、オーディオコンポーネントに連結されている締結部品を収容する。 - 特許庁
In electronic equipment, an electronic component is connected to an electrode land 10, making continuity with the wiring pattern 11 in the wiring structure.例文帳に追加
また、この配線構造の配線パターン11と導通する電極ランド10に電子部品を接続してなる電子機器である。 - 特許庁
A user terminal (set maker) 10 and another user terminal (component maker) 12 are connected to an ISB server 16 through the Internet 14.例文帳に追加
ユーザ端末(セットメーカ)10及びユーザ端末(部品メーカ)12はインターネット14を介してISBサーバ16に接続される。 - 特許庁
Plural land parts 4 and 6 which are connected to wiring circuit patterns 2 installed in an insulating substrate 1 and connect chip-like electronic component 3 and 5 are arranged.例文帳に追加
絶縁基板1に設けた配線回路パターン2に接続してチップ状電子部品3,5を接続する複数のランド部4,6を設ける。 - 特許庁
An inner conductor terminal 32 as one component of a coaxial connector is crimp-connected to the end of a coaxial cable 31.例文帳に追加
同軸ケーブル31の端末には、同軸コネクタの一構成部材となる内導体端子32が圧着接続されている。 - 特許庁
The metallic member M is connected to ground wiring, and can suppress signal interference as a noise measure component N for the overlaid wiring.例文帳に追加
金属部材Mはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Nとして信号の干渉を抑制することができる。 - 特許庁
The second connecter is connected with a second signal line connecting the electron device and the component redundantly, while being formed on an end part of the substrate.例文帳に追加
第2の接続端子は、基板の端部に形成されるとともに、電子装置と部品間を冗長に接続する第2の信号線が接続される。 - 特許庁
A starting point processor 410 is communicably connected to a remote processor 450, and stores a workflow component 430.例文帳に追加
本発明の起点処理装置410は、遠隔処理装置450と通信可能に接続されるとともに、ワークフローコンポーネント430を記憶している。 - 特許庁
Further, the power semiconductor component module has auxiliary contact pads 460 to be connected to an external printed circuit board 60.例文帳に追加
パワー半導体コンポーネントモジュールは、外部のプリント回路基板60に接続する補助接触パッド460を有する。 - 特許庁
The sealing glass 7, the substrate 2, and the wiring 4 are connected with an adhesive 8 containing a second glass component.例文帳に追加
封止ガラス7と、基板2および配線4とは、第2のガラス成分を含む接着材8によって接着されている。 - 特許庁
The card 6 mounted with the heat generating electronic component 5 is detachably connected to the mother board 4 through a connector.例文帳に追加
発熱電子部品5を実装したカード6がコネクタを介してマザーボード4に着脱可能に結合されている。 - 特許庁
The ground terminal 13G of the mounting component 13 is connected to a ground electrode 11GU on an upper surface of the circuit board 11.例文帳に追加
実装部品13のグランド端子13Gは、回路基板11の上面のグランド電極11GUに接続されている。 - 特許庁
Terminal electrodes 6a and 6b, provided on the external surface of the laminated chip component, are connected to lead-out electrode parts 3a and 3b of the coil-forming conductors.例文帳に追加
積層チップ部品の外面に設けられる端子電極6a、6bが、コイル形成導体の引出電極部3a、3bに接続して設けられる。 - 特許庁
An optical element 4 is bonded integrally onto the first plane of a proximal part 7 connected optically with an optical coupling component 6.例文帳に追加
光素子4が光結合部品6に光学的に接続されて基部7の第1面上に一体に接合されている。 - 特許庁
The electrode layer 21 is firmly connected to the conductive layer 12 with the main component and bonded to the insulating member 11 with the additive.例文帳に追加
電極層21は主成分により導電層12と強固に接続すると共に、添加物により絶縁部材11と強固に接合している。 - 特許庁
Also, the electronic component 30 and the substrate 40 are electrically connected through a flexible substrate 50.例文帳に追加
また、電子部品30および基板40は、可撓性を有するフレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。 - 特許庁
The conductive particles are localized in accordance with an electrode pattern of an object to be connected in the adhesive component.例文帳に追加
導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。 - 特許庁
The flex-rigid printed wiring board is provided with a rigid portion where a component can be mounted, and the flexible portion connected to the rigid portion and bendable.例文帳に追加
部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。 - 特許庁
Electrodes 11 of an electronic component 10 are connected with wirings 2, 3 of a board 1 via a bump 4 by thermo-compression bonding using ultrasonic vibration together.例文帳に追加
電子部品10の電極11と基板1の配線2,3とをバンプ4を介して超音波振動を併用した熱圧着接合により接続する。 - 特許庁
The dielectric sheet 10F has a function for complementing a circuit of an electronic component (for instance, a printed circuit board) connected to itself.例文帳に追加
誘電体シート10Fはこれに接続される電子部品(例えば、プリント基板)の回路を補完する機能を有する。 - 特許庁
To provide an electromagnetic relay which allows the integration of a relay body and a connector, and to which an electronic component is connected without using a bus bar.例文帳に追加
リレー本体とコネクタとの一体化を図るとともに、バスバーを使用することなく電子部品を接続することができる電磁リレーを提供する。 - 特許庁
Consequently, the relay body 2 and the connector 20 can be integrated with each other, and an electronic component can be connected without using a bus bar.例文帳に追加
これにより、リレー本体2とコネクタ20との一体化を図るとともに、バスバーを使用することなく電子部品を接続することが可能となる。 - 特許庁
An electrode terminal 24 connecting a power element module 2 with an external component is connected with a temperature sensor 5 via an insulator 28 such as resin or the like.例文帳に追加
パワー素子モジュール2と外部部品を接続する電極端子24には、樹脂等の絶縁材28を介して温度センサ5が接続されている。 - 特許庁
To efficiently perform an image processing in a connected component analysis and contour following for distinguishing a contour in the image data of pixels.例文帳に追加
画素による画像データ内の輪郭を識別する連結成分解析と輪郭追跡において、画像処理を効率的に行う。 - 特許庁
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