「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing circuit board utilizes an adhesive tape and comprises steps of (A) forming a circuit pattern on an adhesive agent layer of the adhesive tape by a conductor, (B) forming an insulated layer by coating the circuit forming surface of the adhesive tape with an insulation material, and then (C) exposing the circuit at the surface of insulation layer by peeling the adhesive tape.例文帳に追加

本発明の回路基板の製造方法は、粘着テープを用いた回路基板の製造方法であって、（Ａ）粘着テープの粘着剤層上に導体により回路パターンを形成する工程の後、（Ｂ）前記粘着テープの回路形成面に絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成する工程、次いで（Ｃ）前記粘着テープを剥離して絶縁層表面に回路を露出させる工程を設けることを特徴とする。 - 特許庁

When a photosensitive insulating resin is used as the surface protective layer of a circuit wiring pattern on the substrate, or when the photosensitive insulating resin is used as an insulation layer between circuit wiring conductor layers; multivalent metal substitutes for Na ions adsorbed to the photosensitive insulating resin by subjecting to a treatment process containing the Na ions performed after a thermosetting process of the photosensitive insulating resin.例文帳に追加

回路基板に於ける回路配線パタ−ンの表面保護層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、又は回路配線導体層間の絶縁層として感光性絶縁樹脂を用いる場合、その感光性絶縁樹脂の熱硬化処理工程以後に行われるＮａイオンを含む処理工程を経由することにより感光性絶縁樹脂に吸着されるＮａイオンを多価金属に置換する。 - 特許庁

In the ceramic carrier comprising a laminate of a plurality of ceramic green sheets provided with a wiring pattern and a grid electrode 4 formed of a conductor composition 41 filled in a through hole 4 of one side outermost ceramic green sheet 5 of the laminate, a surface shape of each electrode of the grid electrode 4 is formed in an outward protruding ridge shape.例文帳に追加

配線パターンが設けられた複数のセラミックグリーンシート積層体により構成され、かつこの積層体における一方側最外セラミックグリーンシート５の貫通孔40内に充填された導体組成物41にて形成されたグリッド電極４を備えるセラミックキャリアであって、上記グリッド電極における各電極の表面形状が電極周縁部よりその中央部が外方に凸の山型形状になっていることを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer board 10 is formed by laminating and fixing circuits boards 3A to 3D made of a plurality of mica materials formed with conductive layers 2A to 2E of a desired pattern on one or both surfaces through adhesive layers 4A to 4C and connecting conductor layers 5A to 5C.例文帳に追加

多層配線板に、一面又は両面に所定パターンの第１の導体層が形成されたマイカ材からなる配線板が複数積層されてなる多層板の表層以外の第１の導体層に受動素子を形成し、多層板の表層上に積層形成された絶縁材からなる絶縁層上に所定パターンの第２の導体層と対応する第１及び第２の導体層を導通接続する導通接続手段とを設けるようにした。 - 特許庁

To provide an electronic device which has first and second semiconductor devices disposed on a mounting substrate and differing in thickness and a wiring board having a conductor pattern connecting a first terminal electrode and a second terminal electrode formed on top portion surfaces of the first and second semiconductor devices to each other, the electronic device capable of suppressing variation in high frequency characteristics without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

実装基板上に配置された、互いに厚みが異なる第１及び第２の半導体装置と、第１及び第２の半導体装置の頂部表面にそれぞれ形成された第１の端子電極及び第２の端子電極を相互に接続する導体パターンを有する配線用基板と、を有する電子装置において、製造プロセスを煩雑化することなく、高周波特性のばらつきを抑制できる電子装置を提供する。 - 特許庁