「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an apparatus for manufacturing a convenient and easy-to- spread printed wiring board without causing increase of manufacturing cost and to produce a high density, high accuracy printed wiring board with high yield by uniformizing the conductor pattern accuracy on the upper and lower surfaces without lowering productivity.例文帳に追加

製造装置の製造コスト高騰を招くことなく簡便かつ普及が容易なプリント配線板の製造装置を提供し、生産性を低下させることなく上下面の導体パターン精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することを目的とするものである。 - 特許庁

The printed board 1 has a metal foil 4 for forming a given conductor pattern on at least one side of a substrate material 2 made by keeping a non-woven fabric made from a polyarylate-based liquid crystalline polymer applied by a heat treatment impregnated or overlaid with a fluororesin.例文帳に追加

加熱処理が施されたポリアリレート系液晶ポリマーからなる不織布に、フッ素樹脂を含浸又は積層させてなることを特徴とする基板材料２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔４を配してなるプリント基板１である。 - 特許庁

The conductor paste is favorably applied to form the address electrode of PDP manufactured in such a manner that a partition of a predetermined pattern is formed by chemical etching performed with the address electrode covered with the protective layer (for example, a resist layer formed by dry film resist).例文帳に追加

かかる導体ペーストは、アドレス電極を保護層（例えばドライフィルムレジストにより形成されたレジスト層）で覆った状態で行われる化学エッチングによって所定パターンの隔壁を形成する態様で製造されるＰＤＰのアドレス電極を形成する用途に好適である。 - 特許庁

This automobile body comprises a metallic structure panel assuring its strength and an insulation layer covering at least partially at least a part of one surface of the metallic structure panel, wherein the insulation layer has a conductor pattern by a conductive material.例文帳に追加

自動車のボディであり、その強度を確保している金属製の構造パネルを有しており、その金属製の構造パネルの少なくとも一面を少なくとも部分的に覆う絶縁層が形成されており、その絶縁層に導電性材料によって導体パターンが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

In a fifth wiring layer M5, located immediately below the uppermost wiring layer MH among the plurality of wiring layers, a conductor pattern (a fifth wiring 5F, a terminal wiring and a plug 6C) is not formed immediately below the probe contacting region PA of a bonding pad PD for the uppermost wiring layer MH.例文帳に追加

この複数の配線層のうちの最上の配線層ＭＨの直下の第５配線層Ｍ５において、最上の配線層ＭＨのボンディングパッドＰＤのプローブ接触領域ＰＡの直下には、導体パターン（第５配線５Ｆ、ダミー配線およびプラグ６Ｃ）を形成しない。 - 特許庁

The connecting structure 1 connecting a terminal 24 of a stepping motor 20 and a conductor pattern 30a of the circuit board 30 has a connector 33 which is fitted to the surface of the side where the stepping motor 20 of the circuit board 30 is attached to, and terminal enclosure portions 21, 26c surrounding the periphery of the terminal 24.例文帳に追加

ステッピングモータ２０の端子２４と回路基板３０の導体パターン３０ａとを接続する接続構造１は、回路基板３０のステッピングモータ２０が取り付けられる側の面に取り付けられたコネクタ３３と、端子２４の周囲を包囲する端子包囲部２１，２６ｃと、を有している。 - 特許庁

The bandpass filter has a plurality of first parallel resonance circuits, in which a coil and a capacitor are connected in parallel with a serial arm and a second parallel resonance circuit, in which a coil and a capacitor are connected in parallel with a parallel arm in a laminate, in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、直列腕にコイルとコンデンサが並列に接続された複数の第１の並列共振回路を接続し、並列腕にコイルとコンデンサが並列に接続された第２の並列共振回路を接続したバンドパスフィルタが形成される。 - 特許庁

In such a structure, differently from the RF antenna constituted of only a planar conductor pattern on the printed wiring board, a radio wave having a polarization plane, that is not in parallel with the printed wiring board, is also generated, thereby suppressing receiving sensitivity reduction at the side of an in-vehicle unit 1.例文帳に追加

このような構造にすれば、プリント配線板上の平面的な導体パターンのみでＲＦアンテナを構成したものとは異なり、プリント配線板に対して平行ではない偏波面を持つ電波も生じ、車載装置１側での受信感度低下を抑制することができる。 - 特許庁

In the printed circuit board 30 wherein a resin film 1 composed of a thermoplastic resin and a conductor pattern 2 are alternately laminated, a laser beam 40 as a roughening means is irradiated to a peripheral portion 31 of the positioning mark 3 formed on a surface of the printed circuit board 30, then the peripheral portion 31 is roughened.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１と導体パターン２とを交互に積層してなるプリント基板３０であって、プリント基板３０表面に形成された位置決めマーク３の周囲部３１に粗化手段としてのレーザ光４０を照射して、周囲部３１を粗化処理した。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a ceramic laminate which eliminates a step due to the thickness of a conductor pattern, and suppresses the deformation of the ceramic laminate the drop of insulating resistance and the occurrence of a short-circuit failure even if a ceramic green sheet is thinned and number of laminations is increased.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、導体パターンの厚みによる段差を無くし、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、絶縁抵抗の低下やショート不良の発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

In the tape carrier 1 for the TAB, a conductor pattern 7 in which the pitches of each wiring 8 are 60 μm or less, and reinforcing layers 4 arranged at both side edges in the cross direction of insulating layers 2 and composed of a stainless foil along the longitudinal direction of the insulating layers 2 are formed on the surfaces of the insulating layers 2.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１において、絶縁層２の表面に、各配線８のピッチが６０μｍ以下の導体パターン７と、絶縁層２の幅方向両側縁部に配置され、絶縁層２の長手方向に沿うステンレス箔からなる補強層４とを形成する。 - 特許庁

The conductor pattern 11 formed on the surface of a substrate layer 10-(2n-1) composing a detection coil L2 and each of the interfaces of substrate layer 10-n to 10-(2n-1) is electrically connected through the through hole 12 penetrating the substrate layers 10-(n+1) to 10-(2n-1).例文帳に追加

同様に、検出コイルＬ２を構成する基板層１０−（２ｎ−１）の表面及び基板層１０−ｎ〜１０−（２ｎ−１）の界面それぞれに形成される導線パターン１１は、基板層１０−（ｎ＋１）〜１０−（２ｎ−１）を貫通するスルーホール１２を通じて電気的に接続される。 - 特許庁

By means of a configuration of a device for manufacturing a printed wiring board capable of setting a rocking angle and a rocking velocity for each nozzle pipe, it is possible to manufacture with a sufficient yield a high-density and highly-precise printed wiring board having the uniform top and bottom surface and the uniform precision of the conductor pattern thereon.例文帳に追加

各ノズルパイプ毎に揺動角度、揺動速度を設定することのできるプリント配線板の製造装置の構成により、上面・下面および上下面の導体パターン精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することができる。 - 特許庁

An outer insulator layer 22, made of photosensitive polyimide where an outer via hole 24 is formed, and an inner insulator layer 23 made of photosensitive polyimide, where an inner via hole 25 is formed are formed on both sides pinching a conductor layer 21 where a specified circuit pattern, is formed.例文帳に追加

所定の回路パターンが形成される導電体層２１を挟む両面に、アウター側ビアホール２４が形成される感光性ポリイミドからなるアウター側絶縁体層２２と、インナー側ビアホール２５が形成される感光性ポリイミドからなるインナー側絶縁体層２３とを形成する。 - 特許庁

The step of disposing the laminate 120 between the convex press plate 61 and the flat press plate 62 includes a step of positioning the laminate 120 so that the salient 63 overlaps a region 33 inside the conductor pattern 36 when viewed from the lamination direction of the resin sheet 21.例文帳に追加

積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 - 特許庁

An insulation base board 16 formed with a notch part 16A to surround a pair of a discharge needle 31 for positive ions and a discharge needle 32 for negative ions, is provided on a cover 13 so as to form a conductor pattern 17 as an opposition electrode on the insulation base board 16.例文帳に追加

１対の正イオン用放電針３１及び負イオン用放電針３２を囲むように切り欠き部１６Ａが形成された絶縁基板１６をカバー１３に設けて、この絶縁基板１６上に対向電極としての導体パターン１７を形成するようにした。 - 特許庁

To provide a polyimide resin excellent in the balance of physical properties (softness, high elongation, high flexibility, adhesion with a substrate, high insulating property, environment-resistance stability), suitable for electronic materials, especially a coating material for coating a conductor circuit pattern.例文帳に追加

本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。 - 特許庁

The internal wiring of the semiconductor package substrate 1, the solder bump 2, and a plurality of conductor patterns 22 of flexible boards 6A, 6B form a second signal transmission path group, different from the first signal transmission path group, between the semiconductor chip 3 and the wiring pattern of the printed circuit board 11.例文帳に追加

半導体パッケージ基板１の内部配線と、はんだバンプ２と、フレキシブル基板６Ａ，６Ｂの複数の導体パターン２２とは、半導体チップ３とプリント配線板１１の配線パターンとの間で、第１信号伝送経路群とは異なる第２信号伝送経路群を形成している。 - 特許庁

The ceramic molding is formed by imparting an ink for formation of a conductor pattern containing metal particles and then sintering and used in manufacture of wiring boards.例文帳に追加

本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for directly soldering a bare chip on a conductor pattern of a substrate without using heat radiation dedicated heat sink, sufficiently and surely dispersing thermal stress by resin sealing and suppressing the thermal stress for a semiconductor chip.例文帳に追加

放熱専用のヒートシンクを用いることなく直接基板の導体パターン上にベアチップを半田付けするとともに樹脂封止により充分確実に熱応力を発散して半導体チップに対する熱的ストレスが作用することを抑制した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The high-frequency transmitting and receiving device 100 which is constituted by sticking an antenna substrate 2 having an antenna pattern conductor 7 formed and made of a dielectric on one surface of a base plate 1 is characterized in that the flatness precision of the surface of the antenna substrate 2 is ≤λα/20, where λ is an effective wavelength.例文帳に追加

ベースプレート１の一方の面に、アンテナパタン導体７が形成され誘電体からなるアンテナ基板２を貼り付けて高周波の送受信を行う高周波送受信装置１００において，アンテナ基板２の表面の平面度精度を、実行波長をλとしたときにλ／２０以下にする。 - 特許庁

The element 20 is provided with an electrode 22 connected to the transmission line section, a connection pad 25 which connects the electrode 22 to the terminating resistance section, and a conductor pattern 24 which is arranged between the electrode 22 and pad 25 and has a predetermined inductance value.例文帳に追加

光半導体素子２０は、伝送線路部に接続された電極２２と、電極２２を終端抵抗部に接続するための接続用パッド２５と、電極２２と接続用パッド２５との間に配置された、予め定められたインダクタンス値を有する導体パターン２４とを備えている。 - 特許庁

A dummy via hole that has a depth of at least two insulating layers and is not required electrically is connected to the surface conductor pattern for installing an I/O pin on the ceramic multilayer interconnection board and at the same time to an inner-layer pad being larger than the diameter of the via hole by 20% or more.例文帳に追加

セラミック多層配線基板の入出力ピン設置用表面導体パターンに、絶縁層２層以上の深さを有する電気的に必要の無いダミーのビアホールが接続し、かつそのビアホールがその直径より２０％以上大きい内層パッドに接続する構造とする。 - 特許庁

To improve the manufacturing yield of a highly thin and thin-machined thin-film transistor device by reliably pattern-forming a metal film on an insulating substrate for preventing wiring failure by short-circuiting between wiring, or preventing the conduction failure due to the remainder of patterns at the contract part of a conductor layer.例文帳に追加

絶縁性基板上にて金属膜を確実にパターン形成して、配線間のショートによる配線不良を防止し、あるいは半導体層のコンタクト部のパターン残りによる導通不良を防止して、高精細、微細加工の薄膜トランジスタ装置の製造歩留まりを向上する。 - 特許庁

The suspension substrate 1 with the circuit includes: a circuit board 2 with a metal support substrate 11, a base insulating layer 12, a conductor pattern 13, and a cover insulating layer 14; and a coating section 3 that is extended from the circuit board 2 and covers a protected section 8 of the circuit board 2.例文帳に追加

金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を備える回路基板部２と、回路基板部２から延出され、回路基板部２の保護部分８を被覆するための被覆部３とを設けて、回路付サスペンション基板１を得る。 - 特許庁

Since a conductive paste is subjected to screen print on a ceramic green sheet 2, the coil conductor pattern 3a is formed so that the connection land 5 overlaps with a through hole provided to the ceramic green sheet 2, and at the same time the interlayer connection via hole 4 is formed by charging the through hole with the conductive paste.例文帳に追加

そして、導電ペーストをセラミックグリーンシート２上にスクリーン印刷することによって、セラミックグリーンシート２に設けた貫通孔に接続ランド５が重なるようにコイル導体パターン３ａを形成すると同時に、貫通孔に導電ペーストを充填して層間接続用ビアホール４を形成する。 - 特許庁

A metal support substrate 11, a base insulating layer 12, a conductor pattern 13, and a cover insulating layer 14 are laminated successively; a core layer 23 having five bent portions is formed; a metal thin film 25 for covering the surface of each bent portion is formed; and an optical waveguide 19 is formed.例文帳に追加

金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層するとともに、５つの屈曲部分を有するコア層２３を形成し、次いで、各屈曲部分の表面を被覆する金属薄膜２５を形成して、光導波路１９を形成する。 - 特許庁

The insulating film and 2nd wiring pattern are formed by using a two-layered structure sheet formed by forming the insulating film on the copper foil, the via hole is previously bored in the insulating film of the two-layered structure sheet, and the conductive substance such as conductive paste is charged in the via hole to form the conductor.例文帳に追加

絶縁膜及び第２の配線パターンは、銅箔上に絶縁膜を成膜してなる２層構造シートを使って形成され、２層構造シートの絶縁膜に予めビアホールを開口し、かつビアホールに導電性ペースト等の導通物質を充填して導通体を形成する。 - 特許庁

The electrodes are formed on the upper and lower sides of a dielectric plate, and further, for example a plurality of four-aperture four-sided basic patterns are arranged thereon, and the strip-like conductor of a two- aperture circuit is determined so that adjacent two-aperture circuits of each basic pattern should exhibit band-stop filter characteristics.例文帳に追加

誘電体板の上下面に電極を形成するとともに、例えば４開口で四角形状の基本パターンを複数個配置し、各基本パターンの隣接２開口回路が帯域阻止フィルタ特性を示すように、その２開口回路のストリップ状導体を定める。 - 特許庁

The electric wire composite printed wiring board comprises a first wiring board 10, the electric wire component 30 placed side by side with the first wiring board 10, and a second wiring board 20 provided with a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10 and a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire component 30.例文帳に追加

第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

To enable the bonding between the electrode of an electronic component and a conductor pattern formed on a mounting board to be improved in mechanical strength and stability in a simple structure without adversely affecting the operation of the electronic component and to restrain heat released from the electronic component from adversely affecting its own operation.例文帳に追加

簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、電子部品が発生する熱による悪影響を低減する。 - 特許庁

In a portable radio communication device in which upper and lower cases 102, 103 can be folded via a hinge section 104, a conductor pattern made of a conductive material is formed at least at one portion of at least one of the upper and lower cases 102, 103.例文帳に追加

ヒンジ部１０４を介して上側筐体１０２と下側筐体１０３とが折り畳み可能な携帯無線通信装置において、上側筐体１０２と下側筐体１０３のうちの少なくとも一方の少なくとも一部には、導電性材料にてなる導体パターンが形成される。 - 特許庁

In a part projecting from the circuit board in the terminal piece 1, the wire insertion hole 3 allowing a wire 3 to be inserted therein in the thickness direction of the terminal piece 1 is drilled, whereby the wire 2 can be connected to the terminal piece 1 with the terminal piece 1 connected to the conductor pattern.例文帳に追加

端子片１において回路基板から突出する部位には、端子片１の厚み方向に電線２を挿入可能とする電線挿入孔３が貫設されており、端子片１を導体パターンに接続した状態で端子片１に電線２を接続可能としている。 - 特許庁

The positive photosensitive resin composition is applied on the interlayer insulation film 4 and the second conductor layer 7 by a spin coating method, the composition is dried and irradiated with light through a mask patterned so as to form a window 6C in a predetermined portion, and a pattern is formed by development with an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。 - 特許庁

To noncontactly supply or receive/detect electric power by a multi-electrode probe in a lead group of an IC mounted on a mounting substrate to be inspected, and to extract an electric condition thereof together with a one-to-multiple connection relation, as to a plurality of leads connected to a conductor pattern of the substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

Terminals 13 at the opposite ends on the mounting surface 20a of a printed wiring board 20 extending substantially perpendicularly thereto are passed through insertion holes 22 made in the printed wiring board 20 and soldered 30 to a conductor pattern 21b on the rear surface 20b of the printed wiring board 20.例文帳に追加

プリント配線板２０の実装面２０ａに略垂直な両端の端子１３は、プリント配線板２０に形成された挿入孔２２に挿入され、プリント配線板２０を貫通して、プリント配線板２０の裏側面２０ｂの導体パターン２１ｂにはんだ３０にてはんだ付けされる。 - 特許庁

A base insulating layer 4 having a base opening 3 in the forming position of a ground terminal 13 on a metal substrate 2, a metal thin film 5 is formed on the metal substrate 2 and the base insulating film 4 in the base opening 3, and a conductor pattern 7 is formed on the metal thin film 5.例文帳に追加

金属基板２の上に、グランド端子１３の形成位置にベース開口部３を有するベース絶縁層４を形成し、ベース開口部３内の金属基板２およびベース絶縁層４の上に、金属薄膜５を形成し、その金属薄膜５の上に、導体パターン７を形成する。 - 特許庁

To improve the strength of a mechanical connection of the connecting electrode of an electronic component to the conductor pattern of a flexible board or stability of the connection without imparting the influence to the operation of the component with a simple constitution and simple steps and to reduce in size, weight and thickness of the electronic device.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極とフレキシブル基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図り、且つ電子装置の小型化、軽量化および薄型化を可能にする。 - 特許庁

In the LED 1, one of the electrodes provided on the backside of the light-emitting element 2 is connected to the top of a through-hole 5 which is filled with solder 6 through the gold bump 7a and the other electrode is connected to a conductor pattern 4 insulated from the through-hole 5 through the other gold bump 7b.例文帳に追加

ＬＥＤ１においては、ハンダ６で充填されたスルーホール５の上に発光素子２の裏側の電極の一方が金バンプ７ａで接続され、電極の他方がスルーホール５と絶縁された側の導電性パターン４の上に金バンプ７ｂで接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate which enables to eliminate a step due to the thickness of a conductor pattern and to suppress the deformation of a ceramic laminate even when making ceramic green sheets thinner and increasing the number of layers, and also enables to suppress the decrease in insulation resistance or the generation of short-circuit defects.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、導体パターンの厚みによる段差を無くし、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、絶縁抵抗の低下やショート不良の発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 7 set at a pitch IP of respective inner leads 9 to 60μm or less is formed on a front surface of an insulating layer 2 of the tape carrier 1 for the tape automated bonding, and a reinforcing layer 4 made of a stainless steel foil is formed along a longitudinal direction at both lateral side edges of the layer 2 on its rear surface.例文帳に追加

ＴＡＢ用テープキャリア１の絶縁層２の表面に、各インナリード９のピッチＩＰが６０μｍ以下に設定されている導体パターン７を形成し、その裏面に、ステンレス箔からなる補強層４を、絶縁層２の幅方向両側縁部において長手方向に沿って形成する。 - 特許庁

An antenna element 20, made of a conductor pattern, is formed to a region along end edges of the board B at both sides of end positions of the board B housed in a case C of the mouse, and the antenna element 20 is located at a position which does not overlap the positions of fingers F for operating button parts 1R, 1L in a planar view.例文帳に追加

マウスのケースＣに収納される基板Ｂの端部位置の両面で、その基板Ｂの端縁に沿った領域に導体パターンで成るアンテナエレメント２０を形成し、このアンテナエレメント２０を、平面視においてマウスのボタン部１Ｒ、１Ｌを操作する指Ｆと重複しない位置に配置した。 - 特許庁

To provide a double-sided copper-clad board useful for manufacturing a high density, high multilayer wiring board in which the occurrence of warpage is prevented even after copper foil is patterned to form a conductor pattern and which has high interlayer adhesion reliability and high interlayer connection reliability.例文帳に追加

銅箔をパターニングして導体パターンを形成した後においても、配線基板に反りが生じず、また、極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、両面銅張板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can be suitably used as an electronic material, especially as a covering material for covering a conductor circuit pattern, is excellent in low-temperature curability and low stress property, has adhesiveness and flexibility, and is especially excellent in electric insulation reliance.例文帳に追加

本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device with which high density wiring is formed, and a production method for substrate for semiconductor device with which conductive coating such as metal coating can be easily and furely formed on a surface in one part of the conductor pattern of the substrate for semiconductor device by electrolytic plating.例文帳に追加

高密度配線が形成された半導体装置用基板と半導体装置用基板の導体パターンの一部表面に電解めっきにて容易、且つ確実に金被膜等の導電性皮膜を形成できる半導体装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁