「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

The method of manufacturing the photoelectric composite substrate includes: a first process of sticking an optical waveguide on the substrate surface of a substrate with metal foil via an adhesive layer; and a second process of making the metal foil of the substrate with the metal foil into a conductor pattern to construct an electric wiring board.例文帳に追加

金属箔付き基板の基板表面に接着剤層を介して光導波路を張り合わせる第１の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 - 特許庁

When already mounted electrical/electronic components are removed or the electrical/electronic components are mounted after the printed board is installed, a constant voltage power supply is connected to the land parts 60 and a current is applied to the conductor resistor of the heating circuit pattern, to uniformly heat the multilayer printed interconnection board with the built-in heating layer as a whole.例文帳に追加

既に実装された電気・電子部品を取り外したり、後付けするときはランド部６０に定電圧電源を接続し、配線回路パターン４０の導体抵抗に電流を流し、発熱層内蔵多層プリント配線板全体を均一に加熱することができる。 - 特許庁

To provide a generating method and the like generating both or either test programs and/or test pattern programs used in each of plurality of semi-conductor testing devices of different programming languages, in which processing lines are simple and vainness is removed, without artificial technique.例文帳に追加

プログラム言語が異なる複数の半導体試験装置のそれぞれで用いるテストプログラム及びテストパタンプログラムのいずれか又は両者を生成するための生成方法等であって、人為的な手法ではなく、処理工程がシンプルで無駄を取り除いた生成方法等を提供する。 - 特許庁

An insulating base material is formed with a via hole, and the via hole is packed with coat conductive particles having core members made of second metal having a melting point which is higher than a heating temperature at the time of connecting layers and a surface layer made of metal having a conductor pattern and first metal for generating metallic diffusion.例文帳に追加

絶縁基材にビアホールを形成し、ビアホール内に層間接続時の加熱温度よりも高い融点を有する第２の金属からなる心材と、導体パターンを形成する金属と金属拡散を生じる第１の金属からなる表面層とを有するコート導電粒子を充填する。 - 特許庁

In the cord switch assembly 1 in which a cord switch 2 and a wiring board 3 are integrated, an electrode wire 4 exposed from the cord switch 2 in the cord switch 2 is welded to an intermediating metal plate 5, and the intermediating metal plate 5 is welded to the conductor pattern 6 of the wiring board 3.例文帳に追加

コードスイッチ２と配線基板３とが一体化されたコードスイッチアセンブリ１において、コードスイッチ２から露出されたコードスイッチ２内の電極線４が仲介金属板５に溶接され、仲介金属板５が上記配線基板３の導体パターン６に溶接されている。 - 特許庁

Between a pair of upper and lower dielectric insulating layers 2 and 3, in which ground patterns 11 and 16 are formed on principal surfaces, an internal wiring layer 4 is formed while having capacitive coupling type resonator conductor patterns 6 and 7 connecting one terminal with the ground pattern 11 through a layer connecting via 12 and opening the other terminal.例文帳に追加

主面にグランドパターン１１．１６が形成された上下一対の誘電絶縁層２，３間に、層間接続ビア１２を介して一端をグランドパターン１１と接続されかつ他端を開放された容量結合型共振器導体パターン６，７を有する内部配線層４が形成されてなる。 - 特許庁

A material 3 which is transformed or has the electric conductivity degraded by heat and chemical reaction, a coil 1, and a capacitor 2 constituted by providing electrodes on both sides of an insulating substrate 5 are formed on the substrate 5 and are connected in series by a wiring pattern of a conductor.例文帳に追加

絶縁性の基材５上に、熱、化学反応によって変形もしくは電気伝導度が劣化する物質３とコイル１と基材５の両面上に電極を設けてなるコンデンサ２とが形成され、導体の配線パターンによって直列接続されたことを特徴とする。 - 特許庁

A second mold mask having projection-like projecting parts is used, parts other than parts corresponding to via holes are hardened by being irradiated with UV light, thereafter the via holes are formed in a developing/baking process S23, and the photosensitive silver paste in an upper layer is connected to the conductor pattern through the via holes in an upper-layer application process S24.例文帳に追加

突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 - 特許庁

The press-fit pin connection testing method uses a printed circuit board 20 having a plurality of through-holes 24, to which respective press-fit pins are to be press-fitted and a testing conductor pattern 26, which is insulated electrically from the through-holes 24 and formed on the surface of the board, so as to cover the surrounding of all the through-holes.例文帳に追加

プレスフィットピン接続検査方法は、各プレスフィットピンが圧入される複数のスルーホール２４と、該スルーホール２４とは電気的に絶縁されて全てのスルーホールの周囲を覆うように基板の表面に形成された検査用導体パターン２６とを有するプリント回路板２０を使用する。 - 特許庁

As a result, the depositing reflecting film of the inside of the recessed hole is joined to the substrate through insulating undercoat material, and the electric connection region of the light emitting element is installed in the vicinity of the upper end surface side periphery of the recessed hole, so that pattern conductor is not necessary to be formed in the recessed hole.例文帳に追加

したがって、凹設穴の内面の蒸着反射膜は絶縁性のアンダ−コ−ト材を介して基材に接合され、発光素子の電気的な接続領域は凹設穴の上端表面側周囲の近傍に設けられるから凹設穴内にパタ−ン導体を形成する必要がない。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having proper resolution after development, so superior in dispersion stability in a developing solution as not to generate scums, superior in flexibility of a cured film, and having tenting properies and proper etchant resistance, and a photosensitive resin laminate having a photosensitive resin layer formed of the composition, and to provide a resist pattern forming method that uses the laminate and a conductor pattern producing method.例文帳に追加

現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition which exhibits good resolution and adhesion after development, excels in dispersion stability in a developer, and avoids production of aggregates, and a photopolymerizable resin laminate having a photopolymerizable resin layer comprising the composition, and to provide a method for forming a resist pattern using the laminate and a method for producing a conductor pattern or the like.例文帳に追加

本発明は、現像後解像性および密着性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物、及び該組成物を含有する光重合性樹脂層を有する光重合性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターン等の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multicore cable equipped with a plurality of extra-fine coaxial cables each having a center conductor which is connected to a conductor pattern portion of a member to be connected, wherein the connection structure is capable of preventing occurrence of short circuit by maintaining insulation among the center conductors, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、中心導体を有する極細同軸ケーブルを複数本備えた多心ケーブルの、中心導体が被接続部材の導体パターン部に接続された多心ケーブルの接続構造体において、中心導体間の絶縁性を維持して短絡の発生を防止することができる多心ケーブルの接続構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The ITO wiring 2 in a thin film multilayer wiring electrode pattern has a narrow part 2p between a terminal part 2c to be electrically connected to the wiring conductor of a film substrate and the substrate end face 1e of a TFT substrate 101, so as to connect a test probe for the display inspection of a liquid crystal panel single body.例文帳に追加

薄膜多層配線電極パターンのＩＴＯ配線２は、フィルム基板の配線導体に電気的に接続される端子部２ｃとＴＦＴ基板１０１の基板端面１ｅとの間に、液晶パネル単体の表示検査の際にテスト用プローブを接続するための狭小部２ｐを有している。 - 特許庁

To provide an electronic control device attaining universality without using a specific jumper conductor, and permitting to increase the current-carrying capacity of a printed wiring board, and the heat radiation performance and the current allowable value of a large-current-flowing printed board pattern part by using an inexpensive jumper lead wire.例文帳に追加

特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。 - 特許庁

In forming the surface conductor 5, at least two conductive paste layers each having a predetermined pattern are formed on ceramic green sheets 11a, 11d, and a glass content of the lowermost conductive paste layer of the conductive paste layers is made larger than a glass content of the uppermost conductive paste layer.例文帳に追加

表面導体５の形成に際しては、セラミックスグリーンシート１１ａ，１１ｄ上に所定のパターンを有する導電ペースト層を少なくとも２層形成し、これら導電ペースト層のうち最下層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量を最上層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量よりも大とする。 - 特許庁

A batch-process wiring board comprises a plurality of wiring patterns formed across a dividing groove 6 between adjacent wiring board areas; and linear conductor patterns 5, each of which is formed across the dividing groove 6 between adjacent wiring patterns and is connected to each wiring pattern 2 only in one of the two wiring board areas.例文帳に追加

隣接する配線基板領域の間で分割溝６を横切って形成された複数の配線パターン２と、隣接する配線パターン２間で分割溝６を越えて形成され、かつ１本の配線パターン２に対して一方のみの配線基板領域において接続されている直線状の導通パターン５とを具備した。 - 特許庁

The method further includes thereafter a step of connecting a wire 11 to a bonding pad 4 formed on a main surface side of the semiconductor chip 1, and forming a parallel flat plate type capacitor C_1 which sandwiches the insulating thin film 9 between the rear surface of the semiconductor chip 1 and the conductor pattern 7a by drawing a conduction from the semiconductor chip 1.例文帳に追加

その後、半導体チップ１の主面側に形成されたボンディングパッド４にワイヤ１１を接続して、半導体チップ１からの導通を引き出すことにより、半導体チップ１の裏面と導体パターン７ａとによって絶縁性薄膜９を挟んだ平行平板型のキャパシタＣ_１を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good resolution and adhesion, ensuring good sharpness of a foot portion of a cured resist after development, and forming a good conductor pattern free of backlash, and to provide a method for producing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed.例文帳に追加

本発明は解像性及び密着性が良好で且つ、現像後の硬化レジストのフット部の切れがよく、ガタツキ等のない良好な導体パターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The coil device has a structure in which a first metal magnetic layer 161 of a relative permeability μ1 is formed between coil conductors in a spiral portion, a second metal magnetic layer 162 of a relative permeability μ2 is formed on an outer leg portion and an intermediate leg portion, and a third metal magnetic layer 163 of a relative permeability μ3 is formed above and below a conductor pattern 140.例文帳に追加

スパイラル部におけるコイル導体間に比透磁率μ１の第１金属磁性層１６１を形成し、外足部及び中足部に比透磁率μ２の第２金属磁性層１６２を形成し、導体パターン１４０の上下には比透磁率μ３の第３金属磁性層１６３を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device wherein, after etching a laminated film including a metal oxide film, an insulation film present thereunder is etched, and in that case, the enough large etching ratio of a conductor pattern made of an alloy comprising a semiconductor and a high melting point metal to the insulation film can be secured.例文帳に追加

酸化金属膜を含む積層膜をエッチングした後でその下の絶縁膜をエッチングする場合に、半導体と高融点金属との合金よりなる導体パターンと上記絶縁膜とのエッチング選択比を十分大きく確保することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2.例文帳に追加

回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。 - 特許庁

The ceramic compact of this invention is calcined after ink for conductor pattern formation containing metal particles is imparted, used in manufacturing of the wiring board, constituted of a material containing a ceramic material and a binder, and contains a condensate of polyalcohol at least at a part near a surface.例文帳に追加

本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive electrically conductive paste capable of allowing radiated light to reach a depth of a coating because the scattering of radiated light by an electrically conductive powder is suppressed and capable of forming a pattern having high accuracy of form and a high aspect ratio and to provide electronic parts with conductor patterns formed using the paste.例文帳に追加

導電性粉末による照射光の散乱を抑制し、塗膜深部にまで照射光を到達させることが可能で、形状精度が高く、アスペクト比の大きいパターンを形成することが可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いて導体パターンを形成した電子部品を提供する。 - 特許庁

In a circuit board having a conductor pattern which is formed by removing the metal foil from a laminate with a metal foil where a metal foil is bonded onto an insulating layer, a rough surface shape is formed on the surface of the insulating layer which is exposed after removing the metal foil.例文帳に追加

本発明は、絶縁層上に金属箔を張り合わせた金属箔付き積層板の前記金属箔を除去して形成した導体パターンを有する回路基板において、前記金属箔を除去した後の露出した前記絶縁層表面に粗面形状を形成した回路基板及びその製造方法である。 - 特許庁

In the printed wiring board in which a resin film and a conductor pattern 22 are alternatively laminated, a hole 25 is formed in the resin film at a position on an outer periphery of a through hole forming region, a conductive member 51 is provided in the hole 25 so that the member 51 is formed as a part of the inner wall of a through hole 41.例文帳に追加

樹脂フィルムと導体パターン２２とを交互に積層したプリント配線板において、スルーホール形成領域の外周上の位置に、樹脂フィルムに孔２５を形成し、その孔２５内に導電部材５１を設けることにより、当該導電部材５１をスルーホール４１の内壁の一部とした。 - 特許庁

Then, after the cable conductor is grounded, a prescribed voltage application pattern is applied in a plurality of times in the order from a low voltage side to a high voltage side as AC voltage application by a transformer 2 for a test, and the highest AC application voltage or field intensity by which the residual charge is measured and a residual charge total amount Q_E* are determined.例文帳に追加

ついで、ケーブル導体を接地した後に、試験用変圧器２により交流電圧課電として所定の課電パターンを低電圧側から高電圧側の順に複数回行い、残留電荷が測定される最高交流課電電圧あるいは電界強度と残留電荷総量Ｑ_E ^* を求める。 - 特許庁

The electric conductor 15 has, in one end, a connecting piece 15b abutted on the wiring pattern of the circuit board 16, and adapted to press the rotary transformer rotational side winding 17 to the attaching surface 2a of the rotary drum 2, and in the other end, a connecting piece 15a abutted on an electrode provided in the magnetic head 21.例文帳に追加

電気導通体１５は、その一端に回路基板１６の配線パターンに当接するとともにロータリトランス回転側巻線１７を回転ドラム２の取り付け面２ａに押し付ける方向に付勢する接続片１５ｂを形成し、他端には磁気ヘッド２１に設けられた電極に当接する接続片１５ａを形成する。 - 特許庁

Wiring portions connected to the small current electrodes are positioned just above the small current electrodes, have first pads formed of a conductor pattern connected to the small current electrodes and includes a plurality of first pads positioned just above the adjacent small current electrodes and on the same layer as the first pads.例文帳に追加

小電流電極に接続された配線部は、小電流電極の直上にそれぞれ位置するとともに、小電流電極と接続された導体パターンからなる第１パッドを有し、該第１パッドとして、隣り合う小電流電極の直上であって同一層に位置する複数の第１パッドを含む。 - 特許庁

The ceramics molding is sintered after application of a metal-particle-containing conductor pattern formation ink, is used to manufacture the wiring substrate, includes a material containing a ceramics material and a binder and includes a dispersibility reducing agent at least in a part in the vicinity of its surface.例文帳に追加

本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can be suitably used as an electronic material, particularly as a film-forming material for coating a conductor circuit pattern and excels in the balance of properties (flexibility, a high elongation, high flexural property, adhesion to a substrate, high insulation property, and environmental stability).例文帳に追加

本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

If second conductor powder for a wiring pattern layer 6 laminated and formed in a ceramic green sheet 5 is constituted of only metallic powder MP, it rapidly contracts at a baking temperature suitable for ceramic due to the diffusion of metallic particles and melting of the particles, thus causing warp or the like.例文帳に追加

セラミックグリーンシート５に積層形成する配線パターン層６用の第二導電体粉末は、金属粉末粒子ＭＰのみから構成されていると、セラミックに適合した焼成温度では、金属粒子間における拡散や粒子の溶融により収縮が急激に進行し、反り等を招くことにつながる。 - 特許庁

Then, the masks 20 are removed in (d), copper is plated on the surface of the intermediate copper plated layer 21 by performing a second plating process, copper is plated in a thin film form on the part, corresponding to a connection edge part 14a on the surface of the conductor pattern 12, and a copper plated electrode 14 is formed in (e).例文帳に追加

次に、マスク２０を除去し（ｄ）、第２のめっき工程を実行することにより、中間銅めっき層２１の表面に更に銅めっきを形成すると共に、導体パターン１２の表面のうち接続端部１４ａに対応した部分に銅めっきを薄膜状に形成し、銅めっき電極１４を形成する（ｅ）。 - 特許庁

The variation of a charge quantity stored in the capacity forming means is measured by a charge quantity meter 11, the positions for a chargedischarge pin 51 and a measuring pin 12 of the meter 11 to coincide with the reference point are found from thereby detected coordinate values of boundaries in the X-axis and Y-axis directions of a conductor pattern on the setup jig 20.例文帳に追加

該容量形成手段に蓄積される電荷量の変化を電荷量計１１で測定し、これより検出されるセットアップ治具２０上の導体パターンのＸ軸・Ｙ軸方向の境界の座標値から、充放電ピン５１・電荷量計１１の測定ピン１２が該基準点に一致する位置を求める。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely by ensuring a plurality of grounding portions of a semiconductive layer and a metal supporting substrate and removing the static electricity of a conductor pattern surely, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a three-dimensional injection molding circuit including a step of performing secondary molding to the surface of a primary molded product other than that on which a circuit is to be formed by using a resin, and eluting the resin in the secondary molding whereby a desired conductor circuit pattern can be formed with high accuracy.例文帳に追加

一次成型品の、回路を形成すべき部分以外の表面に、樹脂により二次成型を施し、該二次成型した樹脂を溶出する工程を有する三次元射出成型回路部品の製造方法であって、所望の導体回路パターンを精度良く形成することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board which can prevent the glass cloth in a prepreg reliably from coming into contact with the wiring without distorting the prepreg when a conductor pattern and the prepreg are pressed, and can manufacture the printed board quickly and efficiently even in case of a thick copper substrate, and to provide a printed board using this.例文帳に追加

導体パターンとプリプレグとをプレスするときにプリプレグが歪むことなく、さらにプリプレグ中のガラスクロスが配線に接触することを確実に防止することができ、厚銅であっても迅速かつ効率よく製造することができるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。 - 特許庁

Or, after coating the rough surface in the recessed groove with a coating resin composition, the conductive composition is filled in the space of the remaining recessed groove and printed, and thereby, the rough surface of the conductor pattern layer is formed on the surface of the conductive composition layer as the surface of the coating resin layer in which the coating resin composition is solidified on the surface of the conductive composition layer.例文帳に追加

或いは、凹状溝内の粗面を被覆樹脂組成物で被覆した後、残りの凹状溝の空間に導電性組成物を充填して印刷することで、導電性組成物層表面に被覆樹脂組成物が固化した被覆樹脂層の面として導電体パターン層の粗面を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board includes a wiring pattern forming step of forming a conductor circuit 100 including a plurality of U-shaped conductors 10 and 20 which are arranged so as to be nested while openings 10f and 20f thereof are set in a same direction and providing terminal pads 12 and 22 which are arranged at both ends on each opening side of the conductors 10 and 20, respectively.例文帳に追加

コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 - 特許庁

A circuit board 5 on which a plurality of semiconductor chips 1 are mounted contacts a cooling fluid so that the semiconductor chip 1 is directly cooled, Here, on a conductor pattern 3 arranged on the circuit board 5, a plurality of column-like wire fins 22 are provided by a wire bonding device.例文帳に追加

複数の半導体チップ１を搭載した回路基板５を冷却流体に接触させて半導体チップ１を直接冷却するようにしたモジュール用冷却装置において、回路基板５上に配した導体パターン３上にワイヤボンディング装置によって複数の柱状のワイヤフィン２２を配設する。 - 特許庁

When a laminate composed of laminated single-sided conductor pattern films 21 is heated and pressed with hot pressing plates 10a and 10b, heat and pressure are applied to the laminate with the pressing plates 10a and 10b each of which has an initial shape that is initially curved toward the laminate and then becomes flat due to elastic deformation.例文帳に追加

片面導体パターンフィルム２１の積層体を熱プレス板１０ａ，１０ｂによって加熱及び加圧する際に、その積層体に向かって凸となるように湾曲した初期形状を有し、弾性変形によって平板状となるプレスプレート１１ａ，１１ｂを介して、熱及び圧力を加える。 - 特許庁

To provide a polyimide resin capable of being used suitably as a cover-forming material for covering an electronic material, especially a conductor circuit pattern and excellent in the balance of physical properties, and especially excellent in the balance of the physical properties such as heat resistance, chemical resistance, insulation property, low dielectric property, flexibility, bending property, long term environmental stability, etc.例文帳に追加

電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

The static electricity of the conductor pattern 4, a base insulating layer 3 and a cover insulating layer 6 can be grounded to the metal supporting substrate 2 and removed efficiently by the first semiconductive layer 5 and the second semiconductive layer 7, and thereby the electrostatic breakdown of an electronic component to be mounted can be prevented surely.例文帳に追加

第１半導電性層５と第２半導電性層７とによって、導体パターン４、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層６に帯電する静電気を、金属支持基板２に接地させ、効率的に除去することができ、実装される電子部品の静電破壊を確実に防止することができる。 - 特許庁

An intermediate substrate including a conductor pattern part for leading electrodes of the upper and lower substrates to an external device formed on an insulating film is provided between the upper substrate having electrodes opposed at both one-directional end parts and the lower substrate having electrodes opposed at both end parts orthogonal to the one direction.例文帳に追加

第２に、一方向両側端部に電極を対向させて配置した上基板と、前記一方向と交差する方向両側端部に電極を対向させて配置した下基板との間に、絶縁フィルムに上下基板の電極から外部機器への引き出しのための導体パターン部を形成した中間基板を設ける。 - 特許庁