「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring circuit board preventing the generation of a warp and the infiltration of a material between a conductor pattern and a cover insulating layer from an opening section, while having superior bending characteristics, and to provide a manufacturing method for the wiring circuit board.例文帳に追加

反りの発生および開口部から導体パターンとカバー絶縁層との間への材料の染み込みが防止されるとともに良好な屈曲特性を有する配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

With this structure, a distance between the conductor pattern 17 as an opposition electrode and the discharge needles 31, 32 is to be r1 or more, and therefore, a distance between the insulation base board 16 and the discharge needles 31, 32 can be made shorter than the r1.例文帳に追加

このような構成であれば、対向電極としての導体パターン１７と放電針３１，３２との距離はｒ１以上とし、絶縁基板１６と放電針３１，３２との距離はｒ１より短くすることができる。 - 特許庁

A negative photosensitive conductive material 16 is applied on the inter-line insulating layer 14 and in the spiral groove 13 like a film, and exposed by using the same photomask 30, and the non-exposed part is removed so that a coil conductor pattern can be formed.例文帳に追加

ライン間絶縁層１４の上及びスパイラル溝１３内にネガ型感光性導電材料１６を膜状に付与して同じフォトマスク３０を用いて露光して未露光部分を除去し、コイル導体パターンを形成する。 - 特許庁

To improve strength and stability of mechanical bonding between a connecting electrode of an electronic component and a conductor pattern of a mounting substrate with a simple structure and a simple process, without affecting movement of the electronic component.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a circuit device mounted with a plurality of microcomputers capable of simplifying the conductor layer pattern wiring of a printed circuit board, reducing wiring power loss and high frequency electromagnetic wave noise along with the simplification, and making the printed circuit board compact as well.例文帳に追加

プリント基板の導体層パターン配線を簡素化することができ、それに伴って配線電力損失や高周波電磁波ノイズも低減でき、プリント基板も小型化できる複数マイコン実装回路装置を提供すること。 - 特許庁

At this time, a releasing sheet 6 which is hard to stick on the resin film 2 and a heat radiation member 7 is previously provided between the one-surface conductor pattern films 1 and the heat radiation member 7 as a removal part of the multilayer substrate 8 in a bonding process.例文帳に追加

この際、積層工程において、多層基板８の除去部となる片面導体パターンフィルム１と放熱部材７との間に、予め樹脂フィルム２及び放熱部材７に対して難着性を示す離型シート６を設けた。 - 特許庁

In this case, when an inspection signal is outputted from a probe 22, the electric potential of the conductor pattern 101 is changed, and thereby a current is made to flow from the source to the drain, and sent to a signal processing part 16 through the lateral selection part 13.例文帳に追加

この時、プローブ２２から検査信号が出力されると、導体パターン１０１の電位が変化し、これに伴い、ソースからドレインへ電流が流れ、横選択部１３を介して、信号処理部１６へ送出される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board which can cause less deformation in a conductor pattern or less mutual positional displacement therein, and can suppress an increase in the resistance of a conductive material for interlayer connection, with a high reliability.例文帳に追加

導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、導体パターンを層間接続する導電材料の抵抗上昇を抑制することができ、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 20 has a length corresponding to {(Co/f)/(εr)^1/2}/4 regarding the frequency f (Hz) of the transmission signal, the wavelength λ0 (m) in a vacuum, light velocity Co (m/s) and the dielectric constant εr of a dielectric substrate 15.例文帳に追加

伝送信号の周波数ｆ（Ｈｚ）、真空中での波長λ０（ｍ）、光速Ｃｏ（ｍ／ｓ）、誘電体基板１５の比誘電率εｒに関して、｛（Ｃｏ／ｆ）／（εｒ）^1/2｝／４に対応する長さを持つ導体パターン２０を含む。 - 特許庁

The connector substrate 121 has a flat plate shape and is formed with a conductor pattern 1212 on a contact surface 121b which opposes to the module substrate 111, and covers the module substrate 111 while exposing the light emitting portion 112 from an opening 1211.例文帳に追加

コネクタ基板１２１は平板形状であってモジュール基板１１１に対向するコンタクト面１２１ｂに導体パターン１２１２が形成され、開口１２１１から発光部１１２を露出させてモジュール基板１１１を覆う。 - 特許庁

To provide an external connection structure of a semiconductor package with high reliability by eliminating a step difference between a conductor pattern connected with external connection terminals and a surrounding insulation layer, so as to avoid variations in heights of the external connection terminals.例文帳に追加

外部接続端子が接続する導体パターンと周囲の絶縁層との間に段差をなくして、外部接続端子の高さのばらつきを解消し、信頼性の高い半導体パッケージの外部接続構造を提供する。 - 特許庁

On a printing plate body 11, a hole 12 for forming the conductor pattern is formed, the hole 12 including straight line-like regions 14a and 14b, and a bending region 16 which connects these straight line-like regions 14a and 14b.例文帳に追加

刷版本体１１には、導体パターンを形成するための孔１２であって、直線状領域１４ａ，１４ｂと該直線状領域１４ａ，１４ｂを接続する屈曲領域１６とからなる孔１２が設けられている。 - 特許庁

The copper layer is thinned, so that the catalyst layer is not exposed and therefore a wiring pattern is made fine, without the occurrence of the trouble of peeling of a wiring conductor, and the trouble of an air trap can be also solved.例文帳に追加

触媒層が露出しないように銅層を薄化することにより、配線導体の剥離の問題を生じることなく、配線パターンの微細化を達成することができ、また空気トラップの問題を解決することができる。 - 特許庁

This thick film circuit board is configured such that a circuit with a predetermined wiring pattern comprising a thick film resistor and a thick film conductor 2 electrically connecting the thick film resistor to the other electronic component is formed on a ceramic substrate 1.例文帳に追加

本発明の厚膜回路基板は、厚膜抵抗体と、厚膜抵抗体と他の電子部品とを電気的に接続する厚膜導体２とによりセラミック基板１上に所定の配線パターン状の回路が形成されている。 - 特許庁

The electronic circuit module comprises a module substrate 2000 having terminals on both principal surfaces and mounting an electronic component on one principal surface, and a ceramic component 1000 calcined at low temperature having terminals on both principal surfaces and having a conductor pattern internally.例文帳に追加

両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。 - 特許庁

To readily manufacture small-sized laminated chip coil parts with high inductance by a method, wherein a simple printing lamination method in which a ceramic pattern is printed in each half face can be exploited irrespective of using main conductor patterns of more than one turn.例文帳に追加

１ターンより多い主導体パターンを用いるにもかかわらず、セラミックスパターンを半面ずつ印刷する簡便な印刷積層法を利用できようにして、小型で高インダクタンスの積層チップコイル部品を容易に製造できるようにする。 - 特許庁

This printed wiring board is provided with a columnar dielectric layer 11-1 between a conductor layer 10-1 and a dielectric layer 12-1, and provided with a columnar dielectric layer 11-2 between a pattern wiring layer 13 and a dielectric layer 12-2.例文帳に追加

プリント配線板は、導体層１０−１と誘電体層１２−１との間に列状誘電体層１１−１を備え、パターン配線層１３と誘電体層１２−２との間に列状誘電体層１１−２を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board and a manufacturing method thereof, and an element mount board and a manufacturing method thereof whereby the low profile and the uniformized thickness of an insulating member of a body to be transferred are attained together with a transfer step of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの転写工程時に、合わせて被転写体である絶縁材の薄型且つ厚さの均一化が図れる配線基板及びその製造方法、素子実装基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

If the slope of fan-out segments of one IC is negative, then, for the adjacent IC to the right, the conductor pattern of the adjacent IC is arranged such that the slope of the leftmost fan-out segment of that adjacent IC should also be negative.例文帳に追加

一つのＩＣのファンアウト区間の傾きがマイナスであれば、右側に隣接するＩＣに対して、前記隣接するＩＣの一番左のファンアウト区間の傾きもマイナスであるように、該隣接するＩＣの導線パターンを配置する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in pattern accuracy and adhesion, developable with a dilute alkali solution and suitable for a resistive element, a phosphor, a partition wall, a ceramic substrate, a conductor circuit or the like and a photosensitive film using the composition.例文帳に追加

パターン精度、密着性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、抵抗体、蛍光体、隔壁、セラミック基板あるいは導体回路等に適する感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

and 0.3<R≤1 in a third zone A3 being the formula III: 6.0P<S, and moreover closed loops going around the coil patterns are not formed with the conductor pattern inside the first zone A1 expressed by the formula I.例文帳に追加

式１：０≦Ｓ≦１．５Ｐである第１の領域Ａ１においては０≦Ｒ≦０．３ 式２：１．５Ｐ＜Ｓ≦６．０Ｐである第２の領域Ａ２においては０≦Ｒ≦０．８ 式３：６．０Ｐ＜Ｓである第３の領域Ａ３においては０．３＜Ｒ≦１ - 特許庁

In the patterning of the double-layer plate, a marking for positioning is formed at the outer-periphery edge of a substrate, a through-hole 19 is drilled, conductor bump 17, 17, and so on are printed onto the wiring pattern of the double-layer plate, and double-layer plates 18 and 28 with bumps are obtained.例文帳に追加

２層板をパターニングする際に、基板外周縁に位置決め用マーキングを形成し、貫通孔１９を穿孔し、２層板の配線パターン上に導体バンプ１７，１７，…を印刷し、バンプ付２層板１８，２８を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing substrate with built-in element in which a semiconductor chip having electrode pad sections arranged at fine pitches can be connected to a conductor pattern formed on a substrate without changing the pitches of the pad sections, and to provide a substrate with built-in element manufactured by the method.例文帳に追加

ファインピッチの電極パッド部を有する半導体チップをピッチ変換することなく基板上の導体パターンに接続することができる素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

Since a through hole 4 formed at a ceramic substrate 2 is filled with a dielectric 5 having a high dielectric constant and a conductor 7, a pattern design, repair and alteration of capacitance are facilitated.例文帳に追加

セラミック基板２に形成された貫通穴４内に高比誘電率の誘電体５と導電体７とを埋設して構成したので、パターン設計が容易であると共に、リペアーが容易で、静電容量値の変更が容易である。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid capable of suitably eliminating staining in a passage for ink for forming a conductor pattern of a liquid droplet discharge apparatus and clogging in a droplet discharge head, and to provide a liquid droplet discharge apparatus using such a cleaning liquid.例文帳に追加

液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる洗浄液、このような洗浄液を用いた液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable wiring substrate with a highly reliable conductor pattern preventing occurrence of cracks, disconnection, short-circuit and the like, and to provide a ceramics molding favorably used to manufacture the wiring substrate.例文帳に追加

クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。 - 特許庁

To provide a material having an embedding property in a circuit pattern and robust adhesiveness to a conductor and an organic insulation layer forming a circuit, and long-term storage stability as a bonding sheet.例文帳に追加

本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。 - 特許庁

When the mode setting first via hole 44d is formed, the mode setting first electrode 24d is made conduct with the mode setting conductive pattern 46b by a mode setting first embedded conductor 45d in the mode setting first via hole 44d.例文帳に追加

モード設定第一ビアホール４４ｄを形成した場合には、モード設定第一ビアホール４４ｄ内のモード設定第一埋込導体４５ｄによってモード設定第一電極２４ｄをモード設定導電パターン４６ｂに導通させる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with high reliability including a highly-reliable conductor pattern and preventing cracks, disconnection, short circuit or the like, and to provide a method of efficiently manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。 - 特許庁

Even when the substrate 3 is a thin film, no wrinkles or dents are generated on the surface, or a very small conductor circuit pattern of the printed circuit board is not damaged because it is not brought into contact with any member of the apparatus.例文帳に追加

基板３が薄いフィルム状のものであっも、その表面にしわや打痕等が発生すことがなく、また、特にプリント配線板の微細導体回路パターンは装置部材に接触することがないので損傷を受けることがない。 - 特許庁

To provide a remote terminal device for quickly performing frame communication between a communication unit and each I/O unit for reducing the substrate occupancy area of a conductor pattern for a communication line which is required for communication.例文帳に追加

通信ユニットと各Ｉ／Ｏユニットとの間において高速にフレーム通信を行うことができ、しかも通信に要する通信ライン用導体パターン等の基板占有面積が小さくて済むようにしたリモートターミナル装置を提供すること。 - 特許庁

Semiconductor integrated circuit elements 24 and 25 constituting the high frequency power amplifier and filter elements 3a, 4a, 3b and 4b constituting an antenna resonator are bonded to a conductor pattern on a dielectric substrate 23 in solder 30 or solder bumps 31.例文帳に追加

高周波電力増幅器を構成する半導体集積回路素子２４，２５と、アンテナ共用器を構成するフィルタ素子３ａ，４ａ，３ｂ，４ｂとを、それぞれ半田３０又は半田バンプ３１にて誘電体基板２３上の導体パターンに接合する。 - 特許庁

Namely, lowering γp and γh concerned with a hydrophilic component of the surface free energy of the resist pattern suppresses permeation of an etchant from the interface between the conductor layer and resist and then fine wires can be formed.例文帳に追加

即ち、レジストパターンの表面自由エネルギーのうち親水性成分に関係するγｐとγｈを低くすることにより導体層とレジスト界面からのエッチング液の浸透を押さえることができ、微細な配線を形成することができる。 - 特許庁

When a core line 25 of a central conductor 22 of a coaxial line 20 is solder-connected to a signal pattern 32 formed on the end of the printed board 31, the core line 25 is bent in a direction parallel to a surface of the printed board 31.例文帳に追加

同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 - 特許庁

To improve strength and stability at a mechanical junction between a connection electrode of an electronic part and a conductor pattern of a mounting substrate, with no affect on the operation of electronic part, with a simple configuration and in a simple process.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

On a side surface of a circuit board 12, a reception portion 16 for receiving a projection 14d of the metal cover 14 is provided, and a conductor pattern 18 is formed from a mounting surface of the circuit board 12 into the reception portion 16.例文帳に追加

回路基板１２の側面には、金属カバー１４の突出部１４ｄを受け入れる受入部１６が設けられており、回路基板１２の実装面上から受入部１６内にかけて導電パターン１８が形成されている。 - 特許庁

To obtain a zinc phosphate-based low melting point glass for covering the surface of a substrate directly, or covering a conductor-semiconductor pattern arranged on the substrate, and for sticking the substrate to other members, and substantially free from PbO, Bi2O3 and alkali metal oxide.例文帳に追加

基板表面を直に、又は基板に配した導電体、半導体パターンを被覆したり、基板と他の部材を接着するためのリン酸亜鉛系で実質的にPbO、Bi_2O_3、およびアルカリ金属酸化物を含まない低融点ガラス。 - 特許庁

To provide a connector-printed wiring board structural body that allows soldering to be completed only by reflow soldering, and hardly causes a contact failure or disconnection of a conductor pattern even when insertion and extraction of a connection cable are performed.例文帳に追加

リフローソルダリングのみではんだ付け工程を完了させることができ、しかも、接続ケーブルの抜き差しを行ってもコネクタの接触不良や導体パターンの断線が発生しにくいコネクタ−プリント配線板構造体を提供すること。 - 特許庁

In the formation process of the conductor layers 19, 22, 33, alignment marks 41, 42 are formed, which comprise a first light reflection section 43 and a second light reflection section 45 for surrounding the first light reflection section 43 while being separated by a removing pattern 44.例文帳に追加

導体層１９，２２，３３の形成工程では、第１光反射部４３と抜きパターン４４を隔ててその第１光反射部４３を包囲する第２光反射部４５とからなる位置合わせマーク４１，４２を形成する。 - 特許庁

At this time, an electrode 42 of the electrical element 41 is connected to the conductor pattern 22 electrically, and at the same time, the resin film 23 and sheet member 81 are mutually subjected to thermal fusing and at the same time plastic deformation for sealing the electrical element 41.例文帳に追加

このとき、電気素子４１の電極４２は導体パターン２２と電気的に接続されるとともに、樹脂フィルム２３およびシート部材８１は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子４１を封止する。 - 特許庁

To provide a light emitting device capable of preventing a void from being formed in a join part between an LED chip and a conductor pattern of a mounted member and also preventing LED chips from short-circuiting to each other while making intervals between adjacent LED chips narrow.例文帳に追加

ＬＥＤチップと被搭載部材の導体パターンとの接合部にボイドが発生するのを抑制し、且つ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for suppressing further deepening of a connection hole due to over etching even if the position of the connection hole on a conductor pattern deviates, and suppressing the generation of the opening failure of other connection holes.例文帳に追加

導電体パターン上の接続孔に位置ずれが生じても、この接続孔がオーバーエッチングにより深くなることを抑制し、かつ他の接続孔の開口不良が生じることを抑制できるの製造方法を提供する。 - 特許庁

On the other hand, terminals 13 bent in parallel with the mounting surface 20a of the printed wiring board 20 are not passed through the insertion holes 22 but soldered 30 to a conductor pattern 21a on the mounting surface (surface side) 20a.例文帳に追加

一方、プリント配線板２０の実装面２０ａに対し平行に折り曲げられた端子１３は、プリント配線板２０を貫通することなく実装面（表側面）２０ａの導体パターン２１ａにはんだ３０にてはんだ付けされる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed board of good conductivity for forming a circuit pattern of a high density and turning a conductor layer formed inside a via hole and a through-hole to a sufficient thickness.例文帳に追加

高密度の回路パターンを形成することを可能とすると共にビアホール内及びスルーホール内に形成する導体層を十分な厚みにすることができる、電気的導通の良好なプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Coupling capacitance is formed on the front face 105 of the dielectric block that is not coated with conductive material between the resonance holes and a conductor pattern in a fixed size which offers load capacitance to the respective resonance holes.例文帳に追加

導電物質が塗布されていない誘電体ブロックの前面１０５には共振ホールの間に結合キャパシタンスを形成し、それぞれの共振ホールに負荷キャパシタンスを提供する一定の大きさの導体パターンを形成する。 - 特許庁