「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a ceramic package which is easy to be manufactured, makes narrow the width of a recessed groove having a conductor pattern is capable of high-density wiring, improves the dimension accuracy of the recessed groove and does not cause position deviation, and is capable of lateral conduction.例文帳に追加

側面導通が可能なセラミックパッケージであって、製造が容易であり、導体パターンを備えた凹溝の幅が狭く、高密度配線が可能であり、また、凹溝の寸法精度が高く位置ズレも示さないセラミックパッケージを提供すること。 - 特許庁

The capacitors C0 and C17 are formed side by side while arranging the capacitor electrodes from the uppermost layer 5h to the lowermost layer 5k of a conductor pattern forming the inductors Lx and/or on the layers between the uppermost layer 5h and the lowermost layer 5k.例文帳に追加

インダクタＬｘを形成する導体パターンの最上層５ｈから最下層５ｋと同層および／または最上層５ｈと最下層５ｋの間の層にコンデンサ電極を配設してコンデンサＣ０、Ｃ１７を横並びに形成する。 - 特許庁

To provide a laminated common mode choke coil which can secure a large area for patterning and forming a conductor pattern, greatly improve inductance value, and reduce floating capacity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンをパターンニング形成するための領域を大きく確保でき、インダクタンスを大値に向上できると共に、浮遊容量を低減することができる積層コモンモードチョークコイルおよびその製造方法を提供すること - 特許庁

Emitter electrodes of a plurality of IGBTs 3 connected in parallel with each other are connected to an anode electrode of one of two diodes 4 and a wiring pattern 22 (or 23) through conductor wires W7, W8 (or W9, W10).例文帳に追加

互いに並列接続された複数のＩＧＢＴ３のエミッタ電極が、導体ワイヤＷ７，Ｗ８（またはＷ９，Ｗ１０）によって、２個のダイオード４の一方のアノード電極、および配線パターン２２（または２３）へ接続されている。 - 特許庁

This method includes an electrolytic plating step wherein a conductor pattern is formed on a base metal film formed on an insulation substrate, by using a plating liquid containing a plating accelerating additive agent for reducing deposit overvoltage of plating metal.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。 - 特許庁

The laminate is formed by laminating a ceramic green sheet having a conductor pattern formed on it to fabricate a ceramic capacitor 10 wherein an external electrode 18 is formed on element assembly 12 having a ceramic layer 14 and an internal electrode 16.例文帳に追加

セラミック層１４と内部電極１６とを有する素体１２に外部電極１８が形成された積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する。 - 特許庁

To reduce deterioration in electric characteristics by relaxing the difference in potential between ground conductors of a microstrip line or the difference in path between a microstrip line pattern and the ground conductor, in a multilayer substrate in which the microstrip lines are mutually connected.例文帳に追加

マイクロストリップ線路が相互接続される多層基板において、マイクロストリップ線路の接地導体間の電位差や、マイクロストリップ線路パターンと接地導体間の経路差を緩和し、電気特性の劣化を低減することを目的とする。 - 特許庁

An information extraction section 21 is configured to acquire layout information showing at least a layout of components and conductive layers, a conductor pattern of each of the conductive layers, and a layout of veers electrically connecting the conductive layers on a printed circuit board from a memory.例文帳に追加

情報抽出部21は、プリント基板における少なくとも部品、導電層の配置、各導電層の導体パターン、および、導電層の間を電気的に接続するビアのレイアウトを示すレイアウト情報をメモリから取得する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a double recess 25 is filled with: an insulating layer 22 formed on the side wall faces and bottom face thereof; and a columnar conductor 30 made of metal, one end of which is connected with the surface of a pattern 14 at the semiconductor substrate side.例文帳に追加

二段凹部２５は、その側壁面及び底面に形成された絶縁層２２と、パターン１４の半導体基板側面に一端部が接続された金属から成る柱状導体部３０とによって充填されている。 - 特許庁

The ends of the two spiral sections constituted at each place of the two adjacent virtual surfaces S1 and S2 are connected by a second type band-shaped coil conductor pattern 12 parallel in the direction of the coil axis of the coil L1.例文帳に追加

そして、隣接する二つの仮想面Ｓ１，Ｓ２のそれぞれの位置で構成されている二つの渦巻き部の端部同士は、コイルＬ１のコイル軸の方向に平行な第２種の帯状コイル導体パターン１２にて接続している。 - 特許庁

Also, second antenna patterns 13, 14 which are close to the first antenna pattern 12 and has a predetermined spacing from the grounding conductor 11 are disposed on at least on side surface (at least one of 10a-10d) of the base member.例文帳に追加

また、前記第１アンテナパターン１２に近接し且つ前記接地導体１１と所定間隔を開けた第２アンテナパターン１３，１４が前記ベース部材の少なくとも一側面（１０ａ〜１０ｄの少なくとも一つ）に配置されている。 - 特許庁

The control circuit 10 is mounted to a printed circuit board 22 that is fastened to a protruding column 21 of the heat sink 20, and a conductor layer pattern 24 adhered to the top face of the protruding column 21 is soldered to a second terminal Y of a thermistor 12.例文帳に追加

ヒートシンク２０の突柱２１に締結されたプリント回路基板２２には制御回路１０が実装され、突柱２１の頂面に密着する導体層パターン２４はサーミスタ１２の第２の端子Ｙにはんだ付けされている。 - 特許庁

An EMI filter 29a formed on a surface 21a of the first layer 21 is connected to the chassis GND pattern 31 in the second layer 22 with the shortest distance therebetween via a conductor within a through-hole 301 formed in the first layer 21.例文帳に追加

第１の層２１の表面２１ａに形成されるＥＭＩフィルター２９ａを、第１の層２１に形成されたスルーホール３０１内の導体を介して第２の層２２のシャーシ用ＧＮＤパターン３１に最短距離で接続する。 - 特許庁

The rear-group cam cylinder 13 and rectilinear guide cylinder 12 which is relatively fixed are provided with a slider 49 and a conductor pattern member 48 for detecting the rotational position of the rear-group cam cylinder 13 for the rectilinear guide cylinder 12.例文帳に追加

後群用カム筒１３と相対的に固定な直進ガイド筒１２とには、直進ガイド筒１２に対して後群用カム筒１３の回転位置を検出する摺動子４９及び導体パターン部材４８とが設けられている。 - 特許庁

A terminal (a) of a switch SW is connected to a terminal (b) thereof, an alternating current voltage is impressed between a cable conductor and shielding of a measuring objective cable 3, by a pattern, for example, shown in Fig.3, from a transformer 1 for a test, to be blocked in the vicinity of a zero cross.例文帳に追加

スイッチＳＷの端子（ａ）と端子（ｂ）を接続して、試験用変圧器１より、例えば図３に示すパターンにて測定対象ケーブル３のケーブル導体−遮蔽間に交流電圧を課電し零クロス付近で遮断する。 - 特許庁

The heat dissipation mechanisms are formed in the periphery of the element, and each mechanism has a recess pattern portion provided on a top surface of the semiconductor substrate where the element is formed, and the recess pattern portion is formed monolithically with the element so as not to reach a rear surface of the semiconductor substrate, and filled with a heat conductor having higher thermal conductivity than that of the semiconductor substrate.例文帳に追加

前記放熱機構は、前記素子の周辺に形成され、前記素子が形成される前記半導体基板の表面に設けられた凹型部を有し、前記凹型部は、前記素子とモノリシックに、前記半導体基板の裏面に到達しないように形成され、前記凹型部には、前記半導体基板より熱伝導率の高い伝熱体が埋め込まれている。 - 特許庁

A first differential transmission path 110 comprises first surface patterns 111a and 111b formed in a conductive layer CON1, a bypass pattern 112 formed in a conductor layer CON2 other than the conductive layer CON1, and through holes 113a and 113b connecting the first surface patterns 111a and 111b with the bypass pattern 112.例文帳に追加

第１の差動伝送路１１０は、導体層ＣＯＮ１に形成された第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂと、導体層ＣＯＮ１以外の導体層ＣＯＮ２に形成されたバイパスパターン１１２と、第１の表面パターン１１１ａ、１１１ｂおよびバイパスパターン１１２の間を接続するスルーホール１１３ａ、１１３ｂとを有する。 - 特許庁

The circuit pattern is made to have such a structure that it can be peeled off from the base of the printed board, and a conductor pattern or solder is separated from base of the printed board, thus making a form easy for recovery and recycling route of metal by increasing metallic element rate and preventing harmful heavy metals such as lead or the like from being disposed in the natural environment.例文帳に追加

回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。 - 特許庁

A pressing force detection sensor 100 includes a frame-shaped base member 55 having an opening part at an in-plane center region, one pair of or a plurality of pairs of first and second electrode patterns 51 and 52 provided on the base member side by side at a predetermined interval, and an elastic conductor 53 arranged between a first electrode pattern and a second electrode pattern.例文帳に追加

押圧検知センサ１００は、面内中央部位に開口部を有する額縁形状のベース部材５５と、ベース部材上に所定の間隔で並設された一組または複数組の第１および第２の電極パターン５１，５２と、第１の電極パターンと第２の電極パターンとの間に配置された弾性導電体５３とを備える。 - 特許庁

An insulating layer 4 is formed on a first wiring pattern 3 of a printed wiring board 2 by the resin composition and the surface of the insulating layer 4 is chemically treated thereby removing the inorganic filler to form unevenness on the surface followed by electroless plating thereby forming a conductor layer (a second wiring pattern 5) to give a multilayered printed wiring board 1.例文帳に追加

また、プリント配線基板２の第１の配線パターン３上に上記樹脂組成物によって絶縁層４を形成し、この絶縁層４の表面を化学的に処理して無機フィラーを除去して表面に凹凸を形成した後に、無電解めっきを施すことによって導体層（第２の配線パターン５）を形成して多層配線基板１とした。 - 特許庁

A conductor pattern CP3 including a gate electrode GE2 and an auxiliary pattern AP2 spaced apart by a narrow gap GP1 is formed on a substrate SUB1, an insulating film GIF2 for a gate insulating film is formed so as to cover the same, a resist film RP4 is formed thereon, and the resist film RP4 is exposed from the back surface side of the substrate SUB1.例文帳に追加

基板ＳＵＢ１上に、狭いギャップＧＰ１で離間されたゲート電極ＧＥ２と補助パターンＡＰ２を含む導体パターンＣＰ３を形成してから、それを覆うようにゲート絶縁膜用の絶縁膜ＧＩＦ２を形成し、その上にレジスト膜ＲＰ４を形成し、基板ＳＵＢ１の裏面側からレジスト膜ＲＰ４を露光する。 - 特許庁

To meet the requirement for a fine pattern by making a resin surface smooth readily, by ensuring enough wire bonding resistance by using a highly heat-resistant material of high Tg and small storing elasticity modulus variation at a temperature lower than Tg and by forming a fine conductor circuit pattern by a semi additive method or a full additive method.例文帳に追加

樹脂表面を容易に平滑にするとともに、高ＴｇでかつＴｇ以下の温度において貯蔵弾性率変化の小さい高耐熱材料を用いることにより充分なワイヤーボンディング耐性を確保し、さらにセミアディティブ法あるいはフルアディティブ法による微細な導体回路パターンを形成する事でファインパターンへの対応を可能とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, which is capable of ensuring dimensional stability for a conductor pattern formed at a fine pitch, removing limitations imposed on processes as for the selection of materials, and reducing a production cost and to provide the multilayer wiring board.例文帳に追加

ファインピッチな導体パターンの寸法安定性を確保できるとともに、材料選定面からのプロセス上の制約を解消し、更に、生産コストを低減できる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing laminated electronic parts which is capable of suppressing the occurrences of delamination and cracks, even in the laminated electronic parts in which the number of lamination is increased by the use of thinner ceramic green sheets, and capable of preventing short circuits by suppressing the deformation of conductor pattern.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、積層型電子部品のデラミネーションやクラックの発生を抑制するとともに導体パターンの変形を抑えてショートを防止できる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁

Related to manufacturing a resist coat wherein a liquid resist 4 coated on the surface of a conductor pattern 3 is exposed, developed with alkali, rinsed, dried, and then thermo-set, a Ca ion concentration of a washing liquid after development with alkali is 17-20 mg/L.例文帳に追加

導体パターン３の表面に塗布した液体レジスト４を露光し、アルカリ現像・水洗・乾燥をした後、熱硬化するレジスト被膜の製造方法において、アルカリ現像後の水洗用液のＣａイオン濃度を１７〜２０ｍｇ／Ｌにした。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin laminate which has a photosensitive resin layer of uniform thickness, causes no wear of film, reduces a waste generated from substrate and protective layer and is few in defect of conductor pattern, and a TAB substrate and a flexible wiring plate using the same.例文帳に追加

感光性樹脂層の膜厚が均一で膜減りすることがなく、支持体や保護層による廃棄物を削減し、導体パターンの欠陥の少ない感光性樹脂積層体及びそれを用いたＴＡＢ基板及びフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

The first electric connector 11 includes a conductive contact forming unit to which an outer lead 8c of the end part 8b of a cold cathode tube 8 and a conductor pattern 24 of a circuit board 6 are connected and an insulating housing 35 which supports the contact forming unit.例文帳に追加

第１の電気コネクタ１１は、冷陰極管８の端部８ｂのアウターリード８ｃ、および回路基板６の導体パターン２４が接続される導電性のコンタクト形成体と、このコンタクト形成体を保持する絶縁性のハウジング３５とを含む。 - 特許庁

A semi-spherical shape discharge protrusion 37 is formed by reflow solder or dip solder around an LED 22 to be protected from static electricity on a circuit substrate 20, and this discharge protrusion 37 is connected to the ground 45 through a conductor pattern 38.例文帳に追加

回路基板２０上の静電気から保護すべきＬＥＤ２２の周囲にリフロー半田あるいはディップ半田によって半球状の放電要突部３７を形成し、この放電要突部３７を導体パターン３８を介してアース４５に接続しておく。 - 特許庁

The antenna circuit 11 includes: a predetermined base 12; and two antenna conductors 13a, 13b that are composed of a predetermined same conductor pattern constituting an antenna coil, formed on front and rear faces of the base 12, respectively, and electrically connected in parallel.例文帳に追加

アンテナ回路１１は、所定の基材１２と、アンテナコイルを構成する所定の同一導体パターンからなり、基材１２の表裏面上にそれぞれ形成されて電気的に並列に接続されている２つのアンテナ導体１３ａ，１３ｂとを備える。 - 特許庁

The loop antenna 2 is constituted on the metallic fitting member 6 by allowing a conductor pattern to be formed on a dielectric substrate by printing or etching, and laminated on the fitting member 6 across a magnetic material substrate, so that the fitting member 6 and the loop antenna 2 are united together.例文帳に追加

ループアンテナ２は金属製の取付け部材６に誘電体基板に印刷又はエッチングにより導体パターンが形成されてなり、磁性体基板を介して取付け部材６に積層されて、取付け部材６とループアンテナ２が一体化されている。 - 特許庁

The solder plating layer 15 is partly formed on the connection conductor pattern 12A, so that solder can be minimized for solder joint as necessary, and shortcircuiting among the connection terminals due to excessive solder can be prevented.例文帳に追加

このように、接続用導体パターン１２Ａ上に、はんだめっき層１５を部分的に形成したことにより、はんだ接合に必要最小限なはんだのみを設けることができ、余剰のはんだにより接続端子部同士が短絡されることを防止できる。 - 特許庁

To provide a contact having a pair of elastic contact parts pressure-contacted to a conductive member connected to an opposed pair of sides of a solder jointing part, the lower face of which is jointed to a conductor pattern, wherein extraction from a recess or the like of an embossed tape is made easy.例文帳に追加

下面が導体パターンにはんだ接合されるはんだ接合部の対向する一対の辺に、導電性部材に圧接される一対の弾性接触部が連接されたコンタクトにおいて、エンボステープの窪みなどからの取り出しを容易にすること。 - 特許庁

In the holder 100 for the flexible flat harness, the flexible flat harness 200 having a base material 1 and a conductor layer 2 to form a circuit pattern on the base material 1 is held at a folding part of the flexible flat harness 200 in a folded state.例文帳に追加

可撓性フラットハーネス用保持具１００は、ベース材１、及びベース材１の上に回路パターンを形成する導体層２を有する可撓性フラットハーネス２００を、その可撓性フラットハーネス２００の折り返し部にて折り返した状態で保持する。 - 特許庁

This printed wiring board can be prevented from having wire thinning and wire breaking of wires 58D due to excessive etching, by setting to 90° the angle of the connection between a dummy pattern 58D and a connected conductor circuit 58, and then eliminating a pool of etching liquid in the etching process at manufacture.例文帳に追加

ダミーパターン５８Ｄと接続される導体回路５８との接続角度を直角にすることにより、製造時のエッチング工程でエッチング液の液溜まりがなくなり、過剰なエッチングによる配線５８Ｄの線細り、断線の発生を防止できる。 - 特許庁

A base material is laminated on the conductor pattern 12 produced, which is subjected to a press working process to the base material using a die heated to a temperature over the softening point of the base material, so that thermocompression bonding is established, followed by punching off of the contour, and thus the intended flexible print circuit harness is manufactured.例文帳に追加

形成した導体パターン１２にベース材をラミネートし、ベース材の軟化点以上の温度に加熱した金型で導体パターンをベース材にプレス加工して熱圧着し、外形抜きを行いフレキシブルプリント回路ハーネスを製造する。 - 特許庁

A movable electrode 11 and an electrode 12 for external connection, which face each other, are connected to each other, bypassing a frame-like conductor 13 for bonding a shield member which is formed between the two electrodes by means of a bypass wiring pattern 15 which is arranged inside an insulation layer 10.例文帳に追加

相対する可動子電極１１と外部接続用電極１２とが絶縁層１０内に引き回した迂回配線パターン１５によってそれらの間に形成された枠状のシールド部材接合用導体部１３を迂回して接続される。 - 特許庁

Furthermore, as another embodiment, matching characteristics are improved by such a means in which, for example, carbon graphite, dielectrics, another magnetic material such as carbonyl iron, or an absorber constituted by a conductor pattern, is combined with the sea sand itself, or with the iron sand.例文帳に追加

また、他の実施例として、例えばカーボングラファイトや誘電体やカーボニル鉄など他の磁性体や導体パターンで構成する電波吸収体などと海砂そのものや、砂鉄を組み合わせるという手段で整合特性を改善するものである。 - 特許庁

To obtain a low relative dielectric constant polymer material having excellent adhesivity or adhesiveness to a metal conductor layer, pattern formation ability by crosslinking, yet low relative dielectric constant and dielectric dissipation factor, excellent electrical insulating properties and excellent heat resistance.例文帳に追加

金属導体層との密着性ないし接着性が良好で、かつ架橋によるパターン形成能を有し、しかも比誘電率および誘電正接が低く電気絶縁性に優れ、耐熱性に優れた低比誘電性高分子材料を提供する。 - 特許庁

In the surface acoustic wave element where metallic film interdigital IDTs 12a, 13a are formed to one side 11a of a piezoelectric substrate 11, a conductor pattern 14 is formed to the other side 11b of the piezoelectric substrate 11.例文帳に追加

圧電性基板１１の一方の面１１ａに金属薄膜で櫛歯状のＩＤＴ１２ａ，１３ａを形成した弾性表面波素子において、圧電性基板１１の他方の面１１ｂに導電パターン１４を形成するようにしている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a TAB tape in which the TAB tape whose conductor pattern has high precision is stably manufactured by eliminating deviation and variance of etching which tends to occur as the TAB tape is widened.例文帳に追加

ＴＡＢテープの幅広化に伴って生じやすくなる傾向にあったエッチングの偏りやばらつきを解消して、導体パターンの寸法精度の高いＴＡＢテープを安定的に製造することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 3 in an insulated substrate 10 joined with a semiconductor chip 4 and a heat radiation plate 8 are joined by a solder alloy 9 containing, by weight, 3 to 5% antimony (Sb) and ≤0.2% germanium (Ge), and the balance tin (Sn).例文帳に追加

半導体チップ４が接合された絶縁基板１０の導体パターン３と放熱板８を、３〜５重量％のアンチモン（Ｓｂ）と０．２重量％以下のゲルマニウム（Ｇｅ）を含有し、残りがスズ（Ｓｎ）であるはんだ合金９により接合する。 - 特許庁

To perform vacuum laminating without making a press surface or a laminate roll dirty by flownout film-shaped adhesive to an inner layer circuit pattern concerning a producing method for the multilayer printed wiring board of a build-up system alternately piling up a conductor circuit layer and insulating layer.例文帳に追加

導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに、接着剤のシミだしによりプレス面やラミネートロールを汚すことなく真空積層する。 - 特許庁

There is provided a conductor circuit pattern 8 on at least one surface of a carbon fiber resin board 4 that is formed by laminating prepregs 1 with carbon fibers 2 arranged in one direction in such a manner that the directions in which the carbon fibers 2 are oriented differ.例文帳に追加

炭素繊維２を一方向に揃えて配列させたプリプレグ１を、前記炭素繊維２の配向方向が異なるように積層して成型した炭素繊維樹脂板４の少なくとも一方の表面に導電体回路パターン８を設ける。 - 特許庁

The planar coil is composed of a multilayer flexible printed board formed by spirally winding an electric wire 40 made of a single wire or a stranded wire or formed of a plurality of laminated flexible printed boards each having a spiral conductor pattern formed thereon.例文帳に追加

平面コイルは、単線又は撚り線からなる電線４０を渦巻き状に巻回して形成されているか、若しくは、渦巻き状の導体パターンが各々形成されたフレキシブルプリント基板が複数積層された多層フレキシブルプリント基板からなる。 - 特許庁

Therefore, when a cellular phone is used tilting its antenna 50 almost horizontally to the ground, the phone can be used so that the direction of the line conductor pattern 80 is brought close to the direction of the antenna of a base station.例文帳に追加

従って、携帯電話としては、そのアンテナ本体５０が大地に対してほぼ水平になるように傾けて使用されるとき、線状導体パターン８０の向きを、基地局のアンテナの向きに近づけるように配置させて使用することが可能である。 - 特許庁