「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of bumps 42 formed in the semiconductor device 40 and the ceramic layer 30a (serving for a varistor element) of the ceramic varistor 3 are connected by a conductor wire 121 pattern-formed on the resin layer 120.例文帳に追加

半導体装置４０に形成された複数のバンプ４２、及びセラミックバリスタ３のセラミック層３０ａ（バリスタ素子として機能する。）は、樹脂層１２０上にパターン形成された導体線１２１によって接続されている。 - 特許庁

While stress is generated on a worksheet 30 when hardening a solder resist constituent 70γ, strength around the worksheet 30 is increased by copper that constitutes a frame state conductor pattern 149 comprising slits 159S.例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物７０γを硬化させる際に、ワークシート３０に応力が発生するが、スリット１５９Ｓを備える枠状導体パターン１４９を構成する銅によりワークシート３０の周囲の強度が高められる。 - 特許庁

A semiconductor device 10 includes a resin substrate 1 and a semiconductor element 3 mounted on an element loading part 2a of a conductor pattern 2 formed on the resin substrate through an adhesive 4 with resin as base materials.例文帳に追加

半導体装置１０は、樹脂基板１と、前記樹脂基板上に形成した導体パターン２の素子搭載部２ａに樹脂を基材とする接着剤４を介して取付けた半導体素子３を備える。 - 特許庁

An antenna for automobiles which includes a non-conductive substrate and a predetermined conductor pattern formed on the surface of the substrate is realized by fixing the antenna on the back of a mirror part inside a door mirror of an automobile.例文帳に追加

非導電性の基板とその基板の板面に形成された所定の導電体パターンを含む自動車用アンテナを、自動車のドアミラーの内部のミラー部裏面に固着することにより実現可能となる。 - 特許庁

Continuously, a pattern is printed on the surfaces of the green sheets 11-14 by screen printing, etc., with the use of the conductor paste 6, and lastly all green sheets 11-14 are stacked and baked to complete the wiring board.例文帳に追加

続いて、グリーンシート１１〜１４の表面にスクリーン印刷などにより導体ペースト６を用いてパターンを印刷し、最後に、全てのグリーンシート１１〜１４を積層し、焼成して配線基板を完成させる。 - 特許庁

There is arranged a (ferro-) magnetic material thin film pattern composed of the symmetrical first through fourth magnetic material components 3a through 3d having a bridge structure so as to be parallel to a primary conductor 200 where electric current flows.例文帳に追加

電流が流れる一次導体２００に対し、平行となるように、ブリッジ構造をとり、対称な第１乃至第４の磁性体成分３ａ乃至３ｄで構成される（強）磁性体薄膜パターンを配置する。 - 特許庁

Heat resistant protection films 14 are layered on one face 4b of a circuit board 4, a metal column material 7 is buried in a through hole 6 which is formed by punching them and connected to a conductor pattern 3.例文帳に追加

回路基板４の一方側の面４ｂに耐熱性保護フィルム１４が積層され、これらを打ち抜いて形成された貫通孔６に金属柱材７が埋め込まれて導体パターン３と接続されている。 - 特許庁

To improve a wiring density, to improve an opening positional accuracy, to improve reliability and to improve the yield of a pattern plating step in manufacture of a flexible printed circuit board of a double access type having a one-side conductor circuit.例文帳に追加

片面導体回路を有するダブルアクセスタイプのフレキシブルプリント配線板の製造において、配線密度の向上、開口位置精度の向上、信頼性向上およびパターンめっき工程の歩留まり向上を図る。 - 特許庁

The sensor 22 is a moisture sensor where a hygroscopic material 20 such as a hygroscopic polymer is provided at end parts that oppose each other while being separated slightly each other at the surface center part of the base 12 in the conductor pattern 18.例文帳に追加

センサ１２は、導電体パターン１８が、基材１２の表面中央部で互いにわずかに離間して対向した端部に、吸水性ポリマ等の吸湿性の材料２０を設けた湿度センサである。 - 特許庁

A pair of parallel plate electrodes 20A, 20B are arranged respectively on the ends of the conductor pattern 16 forming the pair of gaps 18, and electro-optic elements 21, 22 are inserted and arranged in the pair of gaps 18.例文帳に追加

一対のギャップ１８を形成する導体パターン１６の端部に、一対の平行平板電極２０Ａ、２０Ｂがそれぞれ配置され、電気光学素子２１、２２が、一対のギャップ１８内に挿入されて配置される。 - 特許庁

When three ICs are connected to a common pixel area, the conductor pattern for the middle IC is arranged such that the slope of the leftmost fan-out segment is positive and the slope of the rightmost segment is negative.例文帳に追加

三枚のＩＣが共通の画素領域に接続される時、一番左のファンアウト区間の傾きはプラスで、一番右のファンアウト区間の傾きはマイナスであるように、真ん中のＩＣの導線パターンを配置する。 - 特許庁

This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and a plurality of capacitors 3 for matching are provided in the loop of the loop-like antenna 2.例文帳に追加

本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板１上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ２が設けられ、また、整合用の複数のコンデンサ３がループ状アンテナ２のループ内に設けられる。 - 特許庁

The slots are formed having the slot direction not in the line direction of the line 22 at positions different from a region opposed to the line 22a or in the opposed region without parting the conductor pattern 23m.例文帳に追加

スロットは、導体パターン２３mの分断を生じさせることなく、線路２２aと対向する領域とは異なる位置に、あるいは対向する領域でスロット方向が線路２２aの線路方向と一致しないよう形成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, preventing a bridge in the direction perpendicular to a conveying direction by preparing a conductor pattern at an edge part in the downstream side along the conveying direction in the case of soldering.例文帳に追加

本発明は、はんだ付けする際の搬送方向に沿って下流側となる縁部に導体パターンを設けて、搬送方向に対して交差する方向のブリッジをも防止できる印刷回路基板の提案を目的とする。 - 特許庁

A semiconductor chip 213 having a high frequency semiconductor element secured to a substrate 212 is wired to a conductor pattern formed on the substrate 212 by a bonding wire, and the bonding wire is connected to a bonding position J in the way of a distributed constant line formed by the conductor pattern so that a first inductor L22 and a second inductor L23 are handled separately and subjected to frequency matching or output load matching.例文帳に追加

基板２１２に固定した高周波用半導体素子を有する半導体チップ２１３を、基板２１２に形成された導体パターンにボンディングワイヤにより配線するとともに、前記ボンディングワイヤを、前記導体パターンにより形成された分布定数線路の途中にボンド位置Ｊに接続して前記第１のインダクタＬ２２と第２のインダクタＬ２３とに分割して取り扱い周波数整合または出力負荷整合されている。 - 特許庁

In a suspension substrate 1 having a base layer 6 on which a conductor circuit pattern 4 is formed such that the line width Lw and/or the space width Sw are wide in the intermediate region 10 but narrow in the opposite end regions 11, the base layer 6 is formed thick in the intermediate region 10 where the conductor circuit pattern 4 is formed and formed thin in the opposite end regions 11.例文帳に追加

中間領域１０において、ライン幅Ｌｗおよび／またはスペース幅Ｓｗがより広く形成され、また、両端領域１１において、ライン幅Ｌｗおよび／またはスペース幅Ｓｗがより狭く形成されている導体回路パターン４がベース層６上に形成されている回路付サスペンション基板１において、その導体回路パターン４が形成されるベース層６の中間領域１０をより厚く、両端領域１１をより薄く形成する。 - 特許庁

A terminal electrode 7 for test is provided on the outside of each printed board 2 formed in a base material substrate 1 and the electrode 7 is electrically connected to the wiring pattern, etc., of the printed board 2 through a conductor pattern 8 provided on a narrow-width piece 3 which integrally connects the printed board 2 to the base material substrate 1.例文帳に追加

前記素材基板１のうち各プリント基板２の外側の部分に、前記テスト用端子電極７を設けて、このテスト用端子電極７を、前記プリント基板２を素材基板１に一体的に連結する細幅片３に設けた導体パターン８を介して、プリント基板２における配線パターン等に電気的に接続する。 - 特許庁

In a rotating direction reverse to the normal rotating direction of an operation range up to stop positions P1-P5 of an output gear (output shaft), the motor actuator sets second and fifth brushes 62 and 65 forming a pair, and a pattern conductor 55 on the pattern substrate 51 so that the logic of the detection signals of third and fourth brushes 63 and 64 making a pair becomes symmetric.例文帳に追加

出力ギヤ（出力軸）の停止位置Ｐ１〜Ｐ５までの作動範囲の正転方向と逆転方向とにおいて、対をなす第２，第５ブラシ６２，６５と、対をなす第３，第４ブラシ６３，６４の検出信号の論理が対称となるように、パターン基板５１上のパターン導体５５が設定される。 - 特許庁

A wiring circuit board includes the metal support substrate 30, a first insulating layer 21 arranged on the metal support substrate 30 and provided with a through-hole 21a, and a conductor pattern 10 for conductive connection arranged in a predetermined pattern and formed in contact with the metal support substrate 30 in the through-hole 21a.例文帳に追加

配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。 - 特許庁

The base laminated body 9 and 23 are formed by laminating first pattern sheets 4a and 18a wherein ceramic patterns 5 and 17 are formed apart around conductor patterns 3 and 15, and second pattern sheets 4b and 18b wherein the ceramic patterns 5 and 17 are overlapped on an inclined surface 7 around the patterns 3 and 15.例文帳に追加

母体積層体９、２３は、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺に離間して形成された第１のパターンシート４ａ、１８ａと、前記セラミックパターン５、１７が前記導体パターン３、１５の全周辺の傾斜面７に重畳されている第２のパターンシート４ｂ、１８ｂとが積層されている。 - 特許庁

On the surface of a conductor pattern 9 formed by depositing a metallized layer, an Ni plating layer, and an Au plating layer in order which is formed on other part than a wiring pattern 2 of an upper face of an insulation base 1; the mark 8 for image recognition is formed which is a recess with the bottom to the Ni plating layer by laser light.例文帳に追加

絶縁基台１の上面の配線パターン２以外の部位に形成された、メタライズ層とＮｉメッキ層とＡｕメッキ層とを順次積層して成る導体パターン９の表面に、レーザ光によって底がＮｉメッキ層に達している溝から成る画像認識用マーク８が形成されている。 - 特許庁

The mounting substrate 20 is provided with a ground pattern 22 formed around an antenna mounting area 21, first and second lands 23, 24 provided in the antenna mounting area 21 corresponding to positions of first and second pad electrodes 13, 14 and a connection conductor pattern 25 for connecting the second land 24 to a feed line 26.例文帳に追加

実装基板２０は、アンテナ実装領域２１の周囲に形成されたグランドパターン２２と、第１及び第２のパッド電極１３、１４の位置に対応してアンテナ実装領域２１内に設けられた第１及び第２のランド２３、２４と、第２のランド２４と給電ライン２６とを接続する接続導体パターン２５とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board in which an abnormal wiring pattern rarely occurs by forming a wiring pattern in a conductor layer on a film of the film base material for a wiring board which is manufactured by restraining air from mixing in between the film base material and a photosensitive resin laminate when the photosensitive resin laminate is laminated on the film base material.例文帳に追加

フィルム基材に感光性樹脂積層体にラミネートする際に、両者の間にエアが混入することを抑制しながら、配線板製造用のフィルム基材を製造し、そのフィルム上の導体層に配線パターンを形成することによって、配線パターンの異常発生が少ない配線板を製造する。 - 特許庁

A recess 117 is formed on a bottom surface 112 at the side of a second side 114 in the substrate 110, and air having low permittivity is interposed between the first radiation conductor 123 and the third edge line 220c of the ground pattern, thus further suppressing deterioration in antenna characteristics caused by the influence of the grand pattern.例文帳に追加

また、基体１１０の第２の側面１１４側の底面１１２には凹部１１７が形成されており、第１の放射導体１２３とグランドパターンの第３のエッジライン２２０ｃとの間に低誘電率の空気が介在することから、グランドパターンの影響によるアンテナ特性の劣化はさらに抑制される。 - 特許庁

The conductor includes a first pattern group including a plurality of patterns disposed on one face side of a partial substrate constituting at least a part of the substrate, a second pattern group including a plurality of patterns disposed on the other face side of the partial substrate, and a through hole group including a plurality of through holes formed in the partial substrate.例文帳に追加

導体は、基体の少なくとも一部を構成する部分基体の一方の面側に配置された複数のパターンを含む第１のパターン群と、該部分基体の他方の面側に配置された複数のパターンを含む第２のパターン群と、該部分基体の内部に形成された複数のスルーホールを含むスルーホール群と、を備える。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

In the flexible double-sided printed circuit board 3, in which a circuit pattern 2b made of a metal conductor, is formed on both the sides and the side of an insulator 1, the circuit pattern 2b is formed near a location including a position opposite to a position in which second wire bonding is made, while holding the insulator 1 in the flexible double-sided printed circuit board 3.例文帳に追加

絶縁体１の両面及び側面に金属導体からなる回路パターン２ｂが形成されたフレキシブル両面プリント回路基板３において、２ｎｄワイヤボンドが施される位置に対してフレキシブル両面プリント回路基板３の絶縁体１を挟んで対向する位置を含む近傍に回路パターン２ｂを形成した。 - 特許庁

In the three-dimensional molding circuit substrate 4, a concave part 41 into which the metal ferrule is inserted, a wiring pattern to mount the light receiving element 1, the concave part 42 to mount the TIA element 3, and a wiring pattern to mount the TIA element 3 and the post-amp element 6 are formed, and a conductor film 40 is formed at the outer periphery.例文帳に追加

立体成形回路基板４には、金属フェルール２が挿入される凹部４１、受光素子１を実装するための配線パターン、ＴＩＡ素子３を実装するための凹部４２、及びＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６を実装するための配線パターンが形成され、外周面に導体膜４０が形成されている。 - 特許庁

The laminated structure antenna is constituted of a planar antenna including a plurality of antenna parts integrally formed on the same substrate, a coupling layer and an MMIC layer, each antenna part has dielectric coated with a conductor and a pattern uncoated by the conductor in a part of a conductor-coated surface of the dielectric, the patterns of the plurality of antenna parts have radiation polarization surfaces in mutually different directions.例文帳に追加

同一基板上に一体に形成された複数のアンテナ部を含む平面アンテナを中心に構成するものであって、各アンテナ部は、誘電体を導体で被覆し、前記誘電体の導体被覆面の一部に前記導体で覆われないパターンを有し、前記複数のアンテナ部の前記パターンは、それぞれ異なる方向の輻射偏波面を有することを特徴とする平面アンテナと結合層とＭＭＩＣ層から構成する積層構造アンテナを提供する。 - 特許庁

An insulating film having a through hole on a reflecting electrode is formed on a piezoelectric substrate to cover a reflector, a wiring conductor of which both terminals cover an upper surface of a different reflecting electrode within the through hole is formed on the insulating film, and a coil-like pattern is composed of the wiring conductor and the plurality of reflecting electrodes.例文帳に追加

圧電基板上に、反射器を被覆するようにして反射電極上に貫通孔を有した絶縁膜を形成させるとともに、絶縁膜上に、両端部を貫通孔内で異なる反射電極の上面に被着させた配線導体を形成し、配線導体と複数個の反射電極とでコイル状パターンを構成する。 - 特許庁

After a sacrificial conductor layer CP is formed on a resin layer 15 provided on a base 11, a dry film resist layer R1 having an opening patterned according to the shape of a wiring pattern is formed, the part of the sacrificial conductor layer CP which is exposed from the opening is removed, then a groove 15a is formed at an exposed part of the resin layer 15.例文帳に追加

ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated inductor having a cavity between conductor patterns includes steps of patterning a ceramic green sheet having at least a conductive material, an insulator material and a vanishing material so that one or more surfaces of a conductor pattern made of the conductive material are brought into contact with the insulator material, laminating, pressing and vanishing the ceramic green sheet.例文帳に追加

少なくとも、導電材料、絶縁体材料、消失材料を有するセラミックグリーンシートを、導電材料からなる導体パターンの１面以上が絶縁体材料と接するようにパターンニングして積層、プレス、消失処理することを特徴とする、導体パターン間に空洞部を有する積層型インダクタの製造方法。 - 特許庁

Although, stripline is constituted, by forming ground electrodes GNDb, GNDa in the lower layer and the upper layer of the line conductor ML in an electrode pattern, a ground electrode non-forming part A for reducing the capacity generated between input/output terminals 13in, 13out on the rear surface electrically continuous with the line conductor and the ground electrode is provided.例文帳に追加

電極パターンによる線路導体ＭＬの下層および上層にグランド電極ＧＮＤｂ，ＧＮＤａを形成してストリップ線路を構成するが、その線路導体に導通する裏面の入出力端子１３ｉｎ，１３ｏｕｔとグランド電極との間に生じる容量を減少させるグランド電極非形成部Ａを設ける。 - 特許庁

A wiring pattern 5 is structured by a through-hole 3 and a conductor member 4 which are formed in respective ceramic layers 1a to 1d inside and on the surface of a multilayered substrate 2, and a capacitor 6 in which a dielectric layer 6a and a conductor electrode layer 6b are laminated is embedded in a hole 7 formed in the ceramic layer 1a of an upmost layer.例文帳に追加

多層基板２の内部および表面には、各々のセラミック層１ａ〜１ｄに形成されたスルーホール３及び導体部材４によって配線パターン５が構成されており、最上層のセラミック層１ａに形成された穴部７には、誘電体層６ａと導体電極層６ｂとが積層されてなるコンデンサ６が埋設されている。 - 特許庁

A dielectric printing layer 42 and a conductor printing layer 44 are formed on a film forming surface constituted with a peeling layer 28 having a melting point higher than a firing temperature of thick film dielectric paste and thick film conductor paste with a prescribed pattern, thereafter, heating treatment is performed at the firing temperature and, thereby, the thick film is generated.例文帳に追加

厚膜誘電体ペーストおよび厚膜導体ペーストの焼結温度よりも高い融点を有する剥離層２８で構成された膜形成面に誘電体印刷層４２および導体印刷層４４が所定パターンで形成された後、それらの焼結させられる温度で加熱処理が施されることにより、厚膜シートが生成される。 - 特許庁

The multilayer printed board 1 in which a plurality of conductor patterns 22 are laminated via an insulating base 23 made of a thermoplastic resin, and the number of layers for stacking a conductor pattern 22 in a substrate region can be increased or decreased, includes an earthing part AP which is integrally extended separately from a partial region in a laminating direction and is grounded.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる絶縁基材２３を介して複数の導体パターン２２を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン２２を積層する層数が増減可能な多層プリント基板１において、一部の領域から積層方向に分離して一体延出され、アース接地される接地部ＡＰを備えている。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed wiring board that uses a thick-wall conductor which can improve the reliability of conduction of a plating film of a through-hole or an inner via hole, in a multilayer printed wiring board where a wiring pattern conductor layer of four layers or more is stacked, during cold impact testing, and can attain high reliability under severe temperature environment, such as, engine room of vehicle.例文帳に追加

４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

An L-shaped connection terminal 16 is arranged between an inner conductor 9 of the coaxial cable 6b and a pattern 3 of a power-feed circuit board 2, which allows the connection terminal 16 to deform toward expanding and contracting direction as the inner conductor 9 of the coaxial cable 6b deforms toward the axial direction by change of temperature, to relieve stresses at a soldering part.例文帳に追加

同軸ケーブル６ｂの内部導体９と給電回路基板２のパターン３の接続間にＬ字型の接続端子１６を配置することにより温度変化によって同軸ケーブル６ｂの内部導体９が軸方向に伸縮しても、それに応じて接続端子１６が伸縮方向に変形し、ハンダ付部のストレスが緩和する。 - 特許庁

First to fourteenth device forming members 2a to 2n each have a sheet type insulating member 8, a thermocouple group 9 as a conductor pattern formed zigzag on the insulating member 8, a conductor 12c projecting from a surface on the side where the thermocouple group 9 is formed along the thickness of the insulating member 8, and a through-hole 13c penetrating the insulating member 8.例文帳に追加

第１〜第１４デバイス形成部材２ａ〜２ｎは、シート状の絶縁部材８と、該絶縁部材８上に蛇行状に形成された導体パターンとしての熱電対群９と、熱電対群９が形成された側の面から絶縁部材８の厚さ方向に突出する導線１２ｃと、絶縁部材８を貫通する貫通孔１３ｃとを備えている。 - 特許庁

In a surface acoustic wave device S, an excited electrode 14 and a grounding conductor pattern 3 to be connected to the electrode 14 are arranged on a piezoelectric substrate 21, a part of the pattern 3 is lead to the side end part of the substrate 21, and a part of the pattern 3 lead to the side end part of the substrate 21 is in a form having periodicity.例文帳に追加

圧電基板２１上に、励振電極１４と、該励振電極１４に接続される接地用導体パターン３とが配設されているとともに、接地用導体パターン３の一部が圧電基板２１の側端部に導出されているものとし、圧電基板２１の側端部に導出されている接地用導体パターン３の一部が周期性を有する形状を成している弾性表面波装置Ｓとする。 - 特許庁

The manufacturing method of the low-temperature calcination ceramic substrate comprises a process for forming a conductive pattern on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate, a process for calcining the low-temperature calcination ceramic substrate, and a process for applying plating on the conductive pattern while blasting treatment is applied on the surface of the low-temperature calcination ceramic substrate forming the conductor pattern before the plating process.例文帳に追加

低温焼成セラミック基板の表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンに対しめっきを行うめっき工程とを含む低温焼成セラミック基板の製造方法であって、めっき工程の前に、導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対しブラスト処理を施す。 - 特許庁

The conductor pattern forming method comprises the steps of forming a plurality of copper patterns 110 on one surface of a substrate 100; pressing a part of the copper patterns 110 from the thickness direction to thereby form partly wider regions 112 on the copper patterns 110; making solder powder adhere to each copper pattern 110; and melting the solder powder on the copper pattern for the formation of solder plating having bumps.例文帳に追加

導体パターンの形成方法は、基板１００の一方の面上に複数の銅パターン１１０を形成する工程と、各銅パターン１１０の一部を厚さ方向から押圧し、銅パターン１１０の一部の幅広領域１１２を形成する工程と、各銅パターン１１０上に半田粉末を付着させる工程と、銅パターン上の半田粉末を溶融し、隆起を有する半田めっきを形成する工程とを有する。 - 特許庁

The superconductor filter device is provided with a first dielectric substrate (11), a resonator pattern (12) of a two dimension circuit type formed of a superconductor material on the first dielectric substrate, a second dielectric substrate (14) with a conductor pattern (15) which positions upper of the resonator pattern and generates coupling, and a piezoelectric element (16) inserted between the first and the second dielectric substrates.例文帳に追加

超伝導フィルタデバイスは、第１の誘電体基板（１１）と、前記第１の誘電体基板上に超伝導材料で形成された２次元回路型の共振器パターン（１２）と、前記共振器パターンの上方に位置し、カップリングを発生させる導体パターン（１５）を有する第２の誘電体基板（１４）と、前記第１および第２の誘電体基板の間に挿入される圧電素子（１６）と、を備える。 - 特許庁

An insulating layer 1 comprising a conductor pattern 31, a via hole 2 provided at the insulating layer 1, a via hole metal film 32 which covers an inside wall surface 21 of the via hole 2, and a via hole filling material 4 packed inside the via hole 2, are provided.例文帳に追加

導体パターン３１を有する絶縁層１と，絶縁層１に設けたビアホール２と，ビアホール２の内壁面２１を被覆するビアホール金属膜３２と，ビアホール２の内部に充填されたビアホール充填材４とを有する。 - 特許庁

In a specified range between the resin films 2 of a plurality of single-sided conductor pattern films 1, a mold releasing film 6 releasable from the resin film 2 is placed to produce a laminate which is then hot pressed to form a multilayer board 8.例文帳に追加

複数枚の片面導体パターンフィルム１の樹脂フィルム２間の所定の範囲に、当該樹脂フィルム２と離型性を有する離型フィルム６を配置し、積層体とした後、加熱・加圧により多層基板８を形成した。 - 特許庁