「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

A multilayer wiring board 11 is provided with an inner layer conductive pattern 13 between three insulating layers 12 composed of a glass-epoxy resin, and also on upper and lower both faces with a surface conductor pattern 14 which is plated with copper on a surface of a copper foil, and further with a through-hole 15.例文帳に追加

多層配線基板１１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる３層の絶縁層１２間に内層導体パターン１３を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン１４を備え、更にスルーホール１５を備える。 - 特許庁

To provide conductive paste capable of raising a yield by reducing an amount of waste generated during forming of a conductive pattern substantially more than before and making the conductor pattern with low specific resistance easily form at a large area in the small number of processes.例文帳に追加

導体パターンの形成時に生じる廃棄物の量を従来よりも大幅に低減して、歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に大きな面積に形成することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a substrate with a Cu pattern is provided, in which the substrate with the Cu pattern is formed by treating a resin substrate with a strong alkaline aqueous solution, applying or printing a conductor ink containing copper element-containing particles to the treated resin substrate, and heating the patterned resin substrate to a temperature of 120°C or more in a gas atmosphere containing formic acid.例文帳に追加

樹脂基板を強アルカリ水溶液で処理した後、銅元素含有粒子を含む導体インクを塗布あるいは印刷により成形した後、ギ酸を含むガス雰囲気中で１２０℃以上に加熱するＣｕパターン付基板の製造方法。 - 特許庁

To provide an etching composition for completely removing such a metallic content as to deposit on a part other than a wiring pattern and cause the lowering of insulation reliability, without eroding the surface of the wiring pattern formed of a layer of a conductor such as copper.例文帳に追加

銅などの導体層による配線パターンの表面を浸食することなく、配線パターン以外の部分に付着する絶縁信頼性を低下させる原因となる金属成分を完全に除去することが可能な新規なエッチング処理組成物を提供する。 - 特許庁

The wiring module is provided with a wiring pattern made of conductor metallic projections and an insulation layer filling the grooves between the projections, and if necessary, a holding pattern is added, or a glass or a ceramics is used for the insulation layer, or a thin-film multi layer wiring is formed on a projecting wiring.例文帳に追加

導体金属突起からなる配線パターンと前記突起間の溝を埋める絶縁層とを具備する配線モジュールとして構成し、適宜強度保持パターンを入れたり、絶縁層にガラスやセラミックスを用いたり、突起配線上に薄膜多層配線を形成する。 - 特許庁

An electrode pattern for input/output connected to the input/output electrode through a through conductor 28, and an electrode pattern 42 for grounding extending up to an opposite side surface 24 are formed on the opposite side surface 24 from the piezoelectric substrate 10 of the package substrate 20.例文帳に追加

パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。 - 特許庁

In the manufacturing method of a conductive pattern forming substrate, a laser beam L of extremely short pulses with the pulse width being less than 1p second is irradiated in a given pattern on a transparent conductive layer A_1, made of an organic conductor formed on at least one surface of a transparent base material A_2.例文帳に追加

本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明基材Ａ_２の少なくとも一方の面に形成された有機導電体製の透明導電層Ａ_１に、パルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光Ｌを所定のパターンで照射する。 - 特許庁

To provide a transfer member which suppresses defective formation and defective transfer of an electric conductor and can form and transfer a fine pattern and to provide a method for manufacturing the transfer member, electronic parts adaptable to high frequency and a pattern forming method.例文帳に追加

本発明は、導電体の形成不良と転写不良を低減させ、ファインパターンを形成、転写することができる転写部材及びその製造方法と高周波に対応できる電子部品及びパターン形成方法を提供することを目的としたものである。 - 特許庁

A non-contact card 100 has a first base material layer 1, a first adhesive layer 2, an LC resonance circuit 7 composed of a conductor pattern 31a formed on one side of a film base material 3 and a conductor pattern 31b formed on the other side, a second adhesive layer 4, a second base material layer 5 and rewrite layer 6 from the bottom layer.例文帳に追加

本発明の実施形態である非接触型カード１００は、最下層から第１の基材層１と、第１の接着層２と、フィルム基材３の一方の面に形成された導体パターン３１ａと、もう一方の面に形成された導体パターン３１ｂから構成されたＬＣ共振回路７と、第２の接着層４と、第２の基材層５と、リライト層６と、を有して構成される。 - 特許庁

The method of manufacturing a ceramic substrate includes the steps of: forming a coating layer consisting of a coating material on a surface of a baked ceramic substrate; forming a conductor pattern consisting of conductive paste on the coating layer; and thermally decomposing the coating layer at a baking temperature of the conductive paste and combining the conductor pattern with the surface of the baked ceramic substrate.例文帳に追加

焼成済みセラミック基板の表面にコーティング材料からなるコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層上に導電ペーストからなる導体パターンを形成する工程と、前記導電ペーストの焼成温度で前記コーティング層を熱分解するとともに前記導体パターンを前記焼成済みセラミック基板の表面に結合させる工程と、からなるセラミック基板の製造方法。 - 特許庁

A ceramic substrate with a conductor pattern formed on its surface is made to adhere to a ceramic reflection frame having a recess and a through-hole provided in the recess to form a package, the semiconductor light-emitting device placed inside the recess in the reflection frame of the package and the conductor pattern on the surface of the substrate are electrically connected via a bonding wire running through the through-hole.例文帳に追加

表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。 - 特許庁

The substrate 10 for a power module is made by brazing a surface of a ceramic substrate 11 with a backside 12a of a conductor pattern member 12 formed by stamping a metal plate, a flange-like protrusion 15 projecting from a side 12c toward the direction along a surface 12b is provided in a edge line portion of the surface 12b and the side 12c of the conductor pattern member 12.例文帳に追加

セラミックス基板１１の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材１２の裏面１２ａがろう付けされてなるパワーモジュール用基板１０であって、導体パターン部材１２の表面１２ｂと側面１２ｃとの稜線部に、側面１２ｃから表面１２ｂに沿う方向に突出するフランジ状突起１５が設けられている。 - 特許庁

In this electromagnetic shielding filter 10, a plate having a rough surface fcp on the inside of the recessed groove 32 of a printing surface is used as an intaglio 31 for printing and forming a conductive composition layer 3 by a conductive composition containing conductive particles and a resin binder, and a rough face fc is formed on the surface of the conductor pattern layer simultaneously with printing as the conductor pattern layer 2 on a transparent substrate 1.例文帳に追加

電磁波遮蔽フィルタ１０は、透明基材１上の導電体パターン層２として、導電性粒子と樹脂バインダを含む導電性組成物で導電性組成物層３を印刷形成する為の凹版３１に、版面の凹状溝３２の内面を粗面ｆｃｐとした版を用い、印刷と同時に導電体パターン層の表面に粗面ｆｃを賦形する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises: the flexible substrate 1; a conductor pattern 2 which is a first heat conductive layer which is formed on a first principal surface of the flexible substrate and electrically connected to the semiconductor chip 5; and a conductor pattern 3 which is a second conductive layer which is formed on a second principal surface of the flexible substrate and electrically insulated from the semiconductor chip 5.例文帳に追加

半導体装置１００は、フレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の第１の主面上に形成され、半導体チップ５と電気的に接続された第１の熱伝導層である導体パターン２と、フレキシブル基板１の第２の主面上に形成され、半導体チップ５とは電気的に絶縁された第２の熱伝導層である導体パターン３とを有する。 - 特許庁

T-shaped gate electrode composed of a prop-like main gate electrode 6 and a beam-like conductor pattern 7 is provided on a semiconductor layer 3 to be isolated by a substrate isolating insulation film 2 from a semiconductor substrate 1 to form active regions, and the gate insulation film just beneath the beam-like conductor pattern 7 is made thicker than the gate insulation film 4 just beneath the main gate electrode 6.例文帳に追加

基板分離用絶縁膜２によって半導体基板１から分離した能動領域となる半導体層３上に、支柱状の主ゲート電極６と梁状導電体パターン７からなるＴ字状のゲート電極を設けるとともに、梁状導電体パターン７の直下のゲート絶縁膜の膜厚を主ゲート電極６の直下のゲート絶縁膜４の膜厚より厚くする。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

The wiring board 5 provided with an insulating base material 6 and a conductor pattern 7 formed on the insulating base material 6 has a heat dissipation layer 8 for covering one or whole part of the surface where conductor pattern 7 is formed and the heat dissipation layer 8 contains N-type semiconductor particles of 5.0 vol% or more.例文帳に追加

この目的を達成する為本発明は、絶縁基材６と、この絶縁基材６上に形成された導体パターン７とを備えた配線基板５において、この配線基板５は、導体パターン７が形成された面の一部または全部を被覆する熱放射層８を有し、この熱放射層８は、５．０ｖｏｌ％以上のＮ型半導体粒子を含有するものとした。 - 特許庁

A substrate opening 11 is formed in the metal substrate 2 to expose its surrounding base insulating layer 4, power is fed from the conductor pattern 7 to form electrolytic plated layers 12 on both surfaces of the conductor pattern 7 in the cover opening 8, and a metal filled layer 14 is formed in the substrate opening 11 to make the electrolytic plated layer 12 and the metal substrate 2 conductive to each other.例文帳に追加

金属基板２に、ベース開口部３およびその周囲のベース絶縁層４が露出する基板開口部１１を形成し、導体パターン７から給電して、カバー開口部８内の導体パターン７の両面に、電解めっき層１２を形成し、電解めっき層１２と金属基板２とが導通するように、基板開口部１１内に金属充填層１４を形成する。 - 特許庁

The electronic circuit board 1A includes an insulating substrate 2, a conductor pattern 3a formed so that two points on the insulating substrate 2 may be connected to allow current to be conducted between the two points, and at least one conductive member (metal wire) 5a both ends of which are connected to the conductor pattern 3a, and which conducts part of current.例文帳に追加

本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A radio wave absorber includes an overall conductor layer 11 constituted of a conductor at least, a first dielectric layer 12 constituted of one or more layers of dielectrics, a planar resistance layer 13 constituted of a dielectric containing conductive powder, a second dielectric layer 14 constituted of one or more layers of dielectrics, and a pattern layer 15 including a plurality of patterns each constituted of a conductor.例文帳に追加

少なくとも、導体からなる全面導体層１１と、１層又は多層の誘電体からなる第１誘電体層１２と、導電粉末を含有した誘電体からなる面状抵抗層１３と、１層又は多層の誘電体からなる第２誘電体層１４と、導体からなるパターンを複数有するパターン層１５とを有することを特徴とする。 - 特許庁

In this method of manufacturing the semiconductor device, in the semiconductor device 1 having a structure wherein a semiconductor chip 8 mounted on a principal surface of a package substrate 2 is sealed by a sealing member 11, conductor patterns 4 for wiring are arranged on the principal surface and the back surface of the package substrate 2, and a conductor pattern 4 for a dummy is arranged in a region where no conductor patterns 4 for wiring therein are arranged.例文帳に追加

パッケージ基板２の主面上に実装された半導体チップ８を封止部材１１によって封止した構成を持つ半導体装置１において、パッケージ基板２の主面および裏面に、配線用の導体パターン４を配置した他に、その配線用の導体パターン４が配置されていない領域にダミー用の導体パターン４とを配置した。 - 特許庁

The winding apparatus includes: a winding having a plurality of wound conductor parts made of conductive material having a predetermined wound pattern; and an isolation layer made of an insulation material made by processing a diamagnetic conductive material to turn into a non-conductive material, lying between a pair of mutually adjacent wound conductor parts among the plurality of wound conductor parts which constitute the winding.例文帳に追加

所定の巻回パターンによる導電性物質からなる複数の周回導体部分を有する巻線を包含する巻線装置であって、前記巻線を構成する複数の周回導体部分のうちで、互いに隣接する一対の周回導体部分の間には、反磁性の導電性物質を非導電化処理してなる絶縁性物質からなる絶縁層が介在されている。 - 特許庁

Since there is no need to provide ground conductors between the other conductor patterns and the whole laminated high frequency filter can be minimized and since the parasitic capacity of the conductor patterns corresponding to the other elements occurs not with the other elements but with a conductor pattern corresponding to the parallel capacitors the ground patterns, the laminated high frequency filter can be applied to an even-order low-pass filter.例文帳に追加

その他の導体パターン間にグランド導体を設ける必要がなくなり、積層高周波フィルタ全体を小型に構成することができると共に、その他の素子に対応する導体パターンの寄生容量は、グランド導体との間ではなく、並列のコンデンサに対応する導体パターンとの間に発生するので、偶数次のローパスフィルタにも適用することができる。 - 特許庁

Concerning the multilayer wiring board provided with a conductor post 104 for layer connection, a wiring pattern 107 having a pad to be connected with the conductor post 104, a metal material 105 for bonding for bonding the conductor post and a pad 106 and an insulating layer 109 existent between layers, at least one part of the insulating layer 109 is made into metal bonding adhesives 108.例文帳に追加

層間接続用の導体ポスト１０４と、導体ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パターン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。 - 特許庁

The semiconductor device is manufactured by means of steps of patterning the conductor layer 3, depositing a coating material 4 gently along the pattern change of the conductor layer 3, and transferring the profile of the coating material 4 by an etch-back step to make the corner parts of the conductor layer 3 into a round shape or an approximately straight-line shape.例文帳に追加

また、導電体層３をパターニングする工程と、導電体層３の形状変化に緩やかに追従しながら形状変化する被覆材４を被覆形成する工程と、被覆材４の形状をエッチバックにより導電体層３に転写して、導電体層３のコーナー部をラウンド形状又は略直線形状とする工程とを有して、上記半導体装置を製造する。 - 特許庁

The method for manufacturing the flat panel display device includes an interlayer insulating film forming step of subjecting the regions formed with conductor layers to the pattern exposure with the exposure energy by which only the surface layer portions are cured in part of these regions and the whole in the thickness direction is cured in another part and a conductor layer forming step of forming the conductor layers by liquid material on the surfaces of the interlayer insulating films.例文帳に追加

平面表示装置の製造方法は、導電体層形成領域を、その一部では表層部分のみが硬化され、他の一部では厚み方向の全部が硬化される露光量でパターン露光する処理を含む層間絶縁膜形成工程と、層間絶縁膜の表面に液体材料により導電体層を形成する導電体層形成工程を含む。 - 特許庁

Disclosed is the multilayer printed wiring board on which a plurality of conductor layers and at least one or more insulating layers are mutually laminated, wherein the conductor layers are provided with predetermined wiring patterns and a wiring pattern where a current exceeding a predetermined current value flows is provided with a plurality of hollow through-holes bored to penetrate the insulating layers to electrically connect the plurality of conductor layers.例文帳に追加

複数の導体層と少なくとも一層以上の絶縁層とが互いに積層された多層プリント配線基板であって、前記導体層には、所定の配線パターンが設けられて、所定の電流値を超える電流が流れる前記配線パターンには、前記絶縁層を貫通するように穿たれて、複数の導体板層を電気的に接続する中空の貫通孔を複数設ける。 - 特許庁

The inspecting pattern corresponding to an individual wiring board with defects in an inner layer circuit has a configuration wherein a resistance value between the conductive pattern and the conductor is varied to indicate the presence of defects in the corresponding individual wiring board by the resistance value of the pattern.例文帳に追加

検査パターンは、各層の導電パターンおよび各層の導電パターンを電気的に接続する導電体からなり、内層回路に不良を有する個別配線板に対応した検査パターンは、その導電パターンと導電体の間の抵抗値を変化させ、パターンの抵抗値により対応する個別配線板の不良の有無を示す構成を有している。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is equipped with a wiring pattern 11 that is formed on a substrate 10, an insulating film 20 that is formed to cover the wiring pattern 11, a first element chip 2 that is placed on the insulating film 20, and a conductor pillar 4 that passes through the insulating film 20 and allows the wiring pattern 11 to be electrically continuous to the first element chip 2.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、基板１０に形成される配線パターン１１と、配線パターン１１を覆う状態で形成される絶縁膜２０と、絶縁膜２０上に載置される第１の素子チップ２と、絶縁膜２０を貫通し、配線パターン１１と第１の素子チップ２とを電気的に導通させる導体ピラー４とを備えるものである。 - 特許庁

A plurality of characteristic correcting patterns 182 projected like stubs or T shapes from the ground pattern 181 connected to the ground conductor layer are formed on the resonant electrode patterns 161a, 161b via the dielectric layer, and the pattern 182 is selectively separated from the ground pattern 181 so that the filter may have the desired characteristics.例文帳に追加

接地導体層と接続される接地パターン１８１からスタブ状あるいはＴ字状に突出させた特性修正パターン１８２を、共振電極パターン１６１a，１６１b上に誘電体層を介して複数設けるものとし、所望のフィルタ特性となるように、特性修正パターン１８２を選択的に接地パターン１８１から切り離す。 - 特許庁

Then connecting holes 18 and 19 are formed from the surface of the laminate 25 to the electrode pad sections 6 and a circuit pattern 7 by direct laser beam machining and a conductor layer 5A is electrically connected to the electrode pad sections 6 and circuit pattern 7 by packing a conductive material in the holes 18 and 19, or the like.例文帳に追加

そして、ダイレクトレーザ加工法によって電極パッド部６および回路パターン７に至る連絡孔１８，１９を形成し、形成した連絡孔１８，１９に導電材料を充填する等して導体層５Ａと電極パッド部６および回路パターン７とを導通させる。 - 特許庁

Therefore, a distance between the conductors in a pattern of the lower-layer conductors 3' and in a pattern of the upper-layer conductors 55, which the separate conductor layers have, is larger, compared with that in the case when the conductors connected to the electrodes in a plurality are provided on the same plane.例文帳に追加

よって、上記複数の電極に接続された配線が同一面上に設置された場合と比べて、それぞれの配線レイヤーが有する下層配線３’のパターンにおける配線間の距離、及び、上層配線５５のパターンにおける配線間の距離が大きくなる。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 11, a wiring pattern 12 of conductive resin, principally comprising silver embedded in the substrate 11 to expose the surface part, and a coated conductor 13, principally comprising carbon formed to cover the surface part of the wiring pattern 12.例文帳に追加

基板１１と、表面部が露呈するように基板１１に埋設されて形成された銀を主体とする導電体樹脂からなる配線パターン１２と、この配線パターン１２の表面部を覆うように形成されたカーボンを主体とする被覆導体１３とを含む構成からなる。 - 特許庁

A manufacturing method of the SAW device comprises a pattern formation process for forming a conductor pattern including an interdigital electrode on a piezoelectric wafer in which the SAW device should be formed, and providing the alignment mark on the piezoelectric wafer; and a cutting process for cutting the piezoelectric wafer to divide the piezoelectric wafer.例文帳に追加

ＳＡＷ装置を形成すべき圧電ウェハ上に櫛形電極を含む導体パターンを形成すると共に、圧電ウェハ上にアライメントマークを設けるパターン形成工程と、圧電ウェハを切断して圧電ウェハを分割する切断工程とを含むＳＡＷ装置の製造方法である。 - 特許庁

An FPC 7 is formed of a copper inner pattern which is a conductor coated with at insulating polyimide resin film, and the ends of the inner pattern are connected to the LD chip 1 and a mount 4a of the tip of the lead terminal 4 respectively by using a brazing filler metal.例文帳に追加

ＦＰＣ７は、電導体である銅製の内部パターンを絶縁体であるポリイミド樹脂製の被膜で覆って構成されており、内部パターンの各端部とＬＤチップ１およびリード端子４の先端部であるマウント部４ａとが、ろう材を用いてそれぞれ接続されている。 - 特許庁

An end of the first extended portion 30 of the current blocking layer 32 terminates at a position closer to a central side without reaching the outer fine-line pattern 37, and the second extended portion 31 of the current blocking layer 32 is extendedly formed up to a lower portion of the conductor of the outer fine-line pattern 37.例文帳に追加

そして、前記電流阻止層の第１の延長部３０は、前記電極層の外郭細線パターン３７よりも中央側において終端し、前記電流阻止層の第２の延長部３１は、前記電極層の外郭細線パターン３７導体下部にまで延長形成されている。 - 特許庁

The planar antenna 100 includes a substrate 101 including a radio wave absorber layer, an antenna pattern 103 installed at the center of one surface of the substrate 101, and a conductor layer 109 formed with a gap 102 from the circumferential edge of the antenna pattern 103.例文帳に追加

電波吸収体層で構成された基板１０１と、前記基板１０１の一方の面の中央に設置されるアンテナパターン１０３と、前記アンテナパターン１０３の周縁との間に間隙１０２をあけて形成される導体層１０９とから構成される平面アンテナ１００である。 - 特許庁

To provide a support film for forming a ceramic green sheet with a wiring pattern, suppressing generation of delamination, printing a wiring pattern by conductor paste without printing blur, and achieving an excellent peel properties, and to provide a method of manufacturing a wiring substrate using the same, and the wiring substrate.例文帳に追加

デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、導体ペーストによる配線パターンを印刷にじみ無く印刷できるとともに剥離性に優れた配線パターン付きセラミックグリーンシートを形成するための支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where a high conductive circuit pattern is formed on a substrate without need of generation of a private mask and a complicated process and the conductor layer of the conductive circuit pattern can sufficiently be formed, and to provide a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

専用マスクの作成や複雑な工程を必要とすることなく、基板上に高度な導電性の回路パターンが形成され、また、導電性の回路パターンの導体層を良好に形成することができる配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The heater pattern 110 is provided with a plurality of heating elements 110a of strip shape extending in parallel; a plurality of small conductor pieces 110b for conductively connecting the end parts of the adjacent heating elements 110a, and a pair of small terminal pieces 110c provided at both end parts of the heater pattern 110.例文帳に追加

ヒータパターン１１０は、複数並列に伸びる帯状の発熱体１１０ａと、隣接する発熱体１１０ａの端部間を導電接続する複数の導体小片１１０ｂと、ヒータパターン１１０の両端部に設けられた一対の端子小片１１０ｃとを備えている。 - 特許庁

Following this, the conductor, the contact layer, and the semiconductor layer are etched to form data wiring including data lines 61, data pads 64, source electrodes 62, and drain electrodes 63, pixel electrode wiring including pixel signal lines and pixel electrodes, a contact layer pattern, and semiconductor layer pattern.例文帳に追加

その次に、導電体層、接触層、半導体層をエッチングしてデータ線６１、データパッド６４、ソース電極６２及びドレーン電極６３を含むデータ配線、画素信号線及び画素電極を含む画素電極配線、接触層パターン、そして半導体層パターンを形成する。 - 特許庁

A printed wiring board has a via hole formed in its effective circuit portion and for electrically connecting an interlayer, an adjacent conductor pattern to the via hole, another via hole 2a formed in a portion other than the effective circuit portion, and a surface-layer pattern 4a formed adjacent to the via hole 2a.例文帳に追加

本発明に係るプリント配線板は、有効回路部に形成された、層間を電気的に接続するためのバイヤーホールと、該バイヤーホールに隣接する導体パターンと、該有効回路部以外の部分に形成されたバイヤーホール２ａと、該バイヤーホール２ａに隣接する表層パターン４ａと、を具備するものである。 - 特許庁

The 1st wiring pattern and a 2nd wiring pattern are electrically connected to each other, through the local conductivity of the anisotropic conductive adhesive layer which is obtained by pressure application and a conductor 94 formed by charging a conductive substance in the via hole 92 of about 25 μm penetrating the insulating film.例文帳に追加

第１の配線パターンと第２の配線パターンとが、加圧により生じた異方導電性接着剤層の局所的導電性と、絶縁膜を貫通した約２５μｍのビアホール９２に導通物質を充填してなる導通体９４とを介して、相互に電気的に接続されている。 - 特許庁

The antenna main body 11 is completed by printing a conductor pattern 16 on one side 15a of an insulating sheet carrier 15 to form an antenna pattern 35 and a feeding part 37, and then folding back an inverting part 23 with the feeding part 37 formed thereon to the other side 15b.例文帳に追加

アンテナ本体１１は、絶縁性を有するシート状の担体１５の一面１５ａに、導電パターン１６を印刷してアンテナパターン３５と給電部３７とを形成し、次いで、給電部３７を形成した反転部２３を他面１５ｂ側に折り返すことにより完成する。 - 特許庁

Also in one embodiment, the device comprises the conductor which conveys the test pattern which has the embedded test characteristics, and a receiver test circuit which judges whether the test pattern signal is received, and test characteristics are extracted, and extracted test characteristics adapt a predetermined test characteristics.例文帳に追加

一部の実施形態では、装置は、埋め込み試験特性を有する試験パターン信号を搬送する導体と、試験パターン信号を受信して試験特性を抽出しかつ抽出試験特性が予想試験特性に適合するか否かを判断する受信機試験回路と、を含む。 - 特許庁