「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, at the necessary place of the conductor layer on which the wiring pattern is formed, surface work such as plating is performed to obtain the flexible printed circuit board such as a TAB tape carrier.例文帳に追加

次いで、配線パターンを形成した導電層の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して例えばＴＡＢ用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。 - 特許庁

A bump electrode 108 formed on a surface 107a of the semiconductor chip CHP1 is electrically connected with a conductor pattern 105a on the upper face of the wiring board 101.例文帳に追加

半導体チップＣＨＰ１の表面１０７ａに形成されたバンプ電極１０８は、配線基板１０１の上面の導体パターン１０５ａと電気的に接続されている。 - 特許庁

An end face 5E of the plated layer 5 positioned on the conductor pattern 2 is covered by the coverlay adhesive layer 3 protruding from between the insulating layer 1 and the coverlay film 4.例文帳に追加

導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。 - 特許庁

A dielectric layer 14 made of a material with a lower dielectric constant than that of a dielectric board 11 is formed between the pattern face of the resonator patterns 13a and 13b and the ground conductor.例文帳に追加

共振器パターン１３ａ，１３ｂのパターン面と接地導体間に誘電体基板１１よりも誘電率の低い材料を用いた誘電体層１４を形成する。 - 特許庁

A conductor is packed in the hole H and the groove G to form a second conductive layer 12 where a via hole and a wiring pattern are simultaneously and integrally formed.例文帳に追加

穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 - 特許庁

This pattern antenna constitutes an inverse F type antenna, and a microstrip line 13 for power feed is formed on the surface opposite to a planar radiation conductor 5 of a resin substrate 1.例文帳に追加

このパターンアンテナは、逆Ｆ型アンテナを構成しており、給電用のマイクロストリップ線１３が樹脂基板１の平面放射導体部５と反対側の面に形成される。 - 特許庁

The antenna conductor portion 3a is composed of a wiring pattern spirally formed, and both of its ends are connected with the passive element 40 through a bonding wire 60b.例文帳に追加

ここで、アンテナ導体部３ａは、螺旋形状に形成された配線パターンからなり、その両端はボンディングワイヤ６０ｂを介して受動素子４０と接続される。 - 特許庁

Consequently, even when boring is performed by the irradiation with the CO2 laser light 21, the 2nd conductor pattern 4 is prevented from being damaged on the whole owing to a heat shock.例文帳に追加

よって、Ｃ０_2レーザー光２１の照射による穿設がなされても、第２導体パターン４全体が熱衝撃により損傷してしまうことを防止することができるのである。 - 特許庁

To a photo mask utilized at the time of forming a spiral coil conductor pattern on the surface of a mother board, plural mask patterns 14a are arranged in a matrix shape.例文帳に追加

マザー基板の表面にスパイラル状コイル導体パターンを形成する際に利用するフォトマスクには、複数のマスクパターン１４（１４ａ，１４ｂ）がマトリックス状に配置されている。 - 特許庁

A conductor pattern is formed on a green sheet obtained from a glass ceramic material, the green sheet is laminated to other green sheets, and the glass ceramic substrate is manufactured by baking.例文帳に追加

ガラスセラミック材料から得られるグリーンシート上に導体パターンを形成し、そのグリーンシートと他のグリーンシートとを積層し、焼成してガラスセラミック基板を製造する。 - 特許庁

To eliminate the pattern forming failure of a wiring conductor layer of a multilayer thin film wiring layer, the difficulty of mounting semiconductor elements, etc., due to warp of a ceramic multilayer wiring board.例文帳に追加

セラミック多層配線基板の反りによる、薄膜多層配線層の配線導体層のパターン形成不良および半導体素子の実装の困難性等を解消すること。 - 特許庁

In the rinsing liquid, wherein the liquid resist coated on the surface of a conductor pattern is exposed for development with alkali, and the rinsed, Ca ion concentration is 17-20 mg/L.例文帳に追加

導体パターンの表面に塗布した液体レジストを露光しアルカリ現像後、水洗に用いる水洗用液であって、Ｃａイオン濃度が１７〜２０ｍｇ／Ｌである。 - 特許庁

A resin film 2 is mutually bonded by laminating a plurality of one-surface conductor pattern films 1 and heating and pressing them at the same time to form a multilayer substrate 8.例文帳に追加

片面導体パターンフィルム１を複数枚積層し、これらを加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルム２を相互に接着して多層基板８を形成する。 - 特許庁

To inexpensively improve adhesion with the ceramics of the surface conductor pattern of a ceramic multilayer interconnection board by a method using a conventional manufacturing technique.例文帳に追加

本発明の目的は、セラミック多層配線基板の表面導体パターンのセラミックスとの密着強度を従来の製造技術を用いた方法で安価に向上させることである。 - 特許庁

The circuit pattern of a conductor at a part for forming the through hole is made thicker for biting into an insulating layer, thus thinning the insulating layer at the through hole section.例文帳に追加

貫通孔を形成する部分の導体の回路パターンを厚肉にして絶縁層中に食い込ませることで、貫通孔部分の絶縁層の厚みを薄くする。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board and a manufacturing method therefor, capable of improving the adhesion between a conductor pattern and a covering insulating layer without deteriorating transmission characteristics.例文帳に追加

伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin electronic component mounting structure and a mounting method, wherein bonding between the terminal of an electronic component and the terminal electrode of a conductor pattern is improved in strength.例文帳に追加

電子部品の端子と導体パターンの端子電極部との接着強度を補強した薄型の電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive compound which has no pinhole or the like and has high adhesiveness with a substrate and can form a conductor pattern without forming etched curls.例文帳に追加

ピンホール等がなく緻密で基板との密着性も高く、エッチカールの問題のない導電体パターンを形成可能な感光性導電組成物を提供すること。 - 特許庁

The power terminal of an LSI 21 is connected to an interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 21Va partly formed in a signal layer 11.例文帳に追加

ＬＳＩ２１の電源端子は、信号層１１に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２１Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

A distance 30 of a circuit pattern 19 of a conductor layer 21, pinched by an outer insulator layer 22 and an inner insulator layer 23, is made smaller than 30 μm.例文帳に追加

アウター側絶縁体層２２およびインナー側絶縁体層２３に挟まれる導電体層２１の回路パターン１９の間隔３０を、３０μｍ以下にする。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a high aspect semiconductor device which can suppress a generation of warpage or the like of a substrate when forming a conductor pattern on a surface and backside of a thin substrate.例文帳に追加

薄い基板の表面及び裏面に導体パターンを形成する際に、基板のそり等の発生を抑制できるハイアスペクト導体デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a circuit board 28 mounted with an electrical component 29, a conductor-pattern sheet formed out of a metal thin plate is inserted into the chill of an insulator 62 to mold them integrally with each other.例文帳に追加

電気部品２９が取り付けられる回路基板２８は、金属製の薄板で形成された導体パターンシートを絶縁体６２で鋳ぐるんで一体成形される。 - 特許庁

To provide a multilayered printed circuit board, capable of forming a thick width of the pattern of conductor wirings at a low cost and easily controlling an impedance by improving transmission efficiency.例文帳に追加

導体配線のパターンの幅を太く形成でき伝送効率を向上させてインピーダンスコントロールを容易に行える低コストの多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The control circuit board 0 for a camera comprises a wiring base member 4 on which a wiring conductor pattern is formed, optical distance measuring parts 1 assembled on the wiring base member 4 for measuring the distance to an object to be photographed, and circuits 41, 42 assembled on the wiring base member 4 and mutually connected through the intermediary of the conductor pattern for controlling respective parts of a camera.例文帳に追加

カメラ用制御回路基板０は、配線用の導体パタンが形成された配線基材４と、配線基材４に組み付けられ被写体までの距離を測定する光学測距部品１と、配線基材４に組み付けられ且つ導体パタンを介して相互に接続されカメラ各部の制御を行う回路部品４１，４２とからなる。 - 特許庁

An upper electrode 9 for grounding is set wider than the other upper electrodes 7, 8 by forming, to the front surface of an alumina substrate 1, circuit elements such as a capacitor 2 and a resistor 3 or the like and a thin film conductor pattern connected to such circuit elements and by forming the upper electrodes 7, 8 for input and output and the upper electrode 9 for the grounding to this conductor pattern 5.例文帳に追加

アルミナ基板１の表面にコンデンサ２や抵抗３等の回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターン５を薄膜形成すると共に、この導電パターン５に入出力用の上部電極７，８と接地用の上部電極９を形成し、接地用の上部電極９を他の上部電極７，８よりも幅広に設定する。 - 特許庁

In this case, a direction (a connection line direction) in which the back conductor pattern CP2 is connected is the X direction and when attention is paid to a Y direction orthogonal to (intersecting with) the X direction, the width of the back conductor pattern CP2 in the Y direction is smaller than those of the back terminals TEPa, TEPb in the Y direction.例文帳に追加

このとき、裏面導体パターンＣＰ２の接続方向（接続線方向）がＸ方向となっており、このＸ方向と直交する（交差する）Ｙ方向に着目すると、裏面導体パターンＣＰ２のＹ方向の幅は、裏面端子ＴＥＰａのＹ方向の幅や裏面端子ＴＥＰｂのＹ方向の幅よりも小さくなっている。 - 特許庁

A laminated body of an underlayer 8 and a conductor material 11 in the desired shape is formed on a substrate 1 by forming a resist pattern 10 on an underlayer material 9 formed at the surface of substrate 1, conducting the electrolytic-plating of the conductor material 11 to the surface of this underlayer 9 and removing, thereafter, the unwanted underlayer material 9 by peeling the resist pattern 10.例文帳に追加

基板１の表面に成膜した下地材料９上にレジストパターン１０を形成し、この下地材料９の表面に導体材料１１を電解めっきした後、レジストパターン１０を剥離して不要な下地材料９を除去することにより、基板１上に所望形状の下地層８と導体材料１１の積層体を形成する。 - 特許庁

A double-sided FPC (23R, 23L) having a circuit side bonding pad 231 connected to the head side bonding pad 211 of a magnetic head 21 by a bonding wire is provided with a front surface circuit side bonding pad 231F connected to a front surface conductor pattern layer 28, and a backside circuit side bonding pad 231B connected to a backside conductor pattern layer 32.例文帳に追加

磁気ヘッド（２１）のヘッド側ボンディングパッド（２１１）とボンディングワイヤによって接続される回路側ボンディングパッド（２３１）を持つ両面ＦＰＣ（２３Ｒ、２３Ｌ）は、一端部に、表面導体パターン層（２８）と接続される表面回路側ボンディングパッド（２３１Ｆ）と、裏面導体パターン層（３２）と接続される裏面回路側ボンディングパッド（２３１Ｂ）とを有する。 - 特許庁

The washing solution is used for forming the conductor pattern due to an ink jet system and washing the liquid droplet discharge device for discharging the ink for forming the conductor pattern wherein metal particles are dispersed in an aqueous dispersing medium and contains the aqueous dispersing medium, a sugar alcohol B and a surfactant A.例文帳に追加

本発明の洗浄液は、インクジェット方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄するための洗浄液であって、前記水系分散媒と、糖アルコールＡと、界面活性剤Ａとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The connector 1 for a microphone is provided with the connector body 3 in which a microphone 2 is housed and a contact hole 7d penetratingly provided through a bottom plate 7a, and the contact 6 integrally having a microphone contact piece 6b elastically abutting against the terminal 2a of the microphone 2 and a conductor pattern contacting piece 6c elastically abutting against a conductor pattern 5 on a circuit board 4.例文帳に追加

マイクロホン用コネクタ１は、マイクロホン２を収納するとともに底板７ａにコンタクト孔７ｄが貫設されたコネクタ器体３と、マイクロホン２の端子２ａに弾接するマイクロホン接触片６ｂと回路基板４上の導体パターン５に弾接する導体パターン接触片６ｃとを一体に有するコンタクト６とを備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board comprises a step of forming on an electric conductor a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit, a step of plating an opening of the resist pattern 2 on the electric conductor with metallic material by electrolysis plating, and a step of imprinting the plated part on a base material 4 to serve as the wiring circuit.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

The filling liquid is used for forming the conductor pattern due to an ink jet system and charged in a liquid droplet discharge device when the liquid droplet discharge device for discharging the ink for forming the conductor pattern wherein metal particles are dispersed in an aqueous dispersing medium is kept.例文帳に追加

本発明の充填液は、インクジェット方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を保管する際に、該液滴吐出装置内を充填する充填液であって、前記水系分散媒と、糖アルコールＡと、界面活性剤Ａとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor chip has an area which comprises only a dummy pattern for restricting a dishing caused when levelling by a chemical machining polishing method, in at least a portion of the conductor wiring layer of an uppermost layer, and the dummy pattern is laid out so as to present the specific position of a semiconductor element located in a lower layer than the conductor wiring layer of the uppermost layer.例文帳に追加

最上層の導体配線層の少なくとも一部分に、化学機械研磨法により平坦化を行なう際に生じるディッシングを抑えるためのダミーパターンのみからなる領域を有しており、前記ダミーパターンは前記最上層の導体配線層よりも下層に位置する半導体素子の特定の位置を提示するようレイアウトされている。 - 特許庁

In a multilayered wiring board where at least an insulating resin layer and a conductor layer having a wiring pattern are made on an insulting substrate, the surface on the side of the conductor layer 2 having a wiring pattern of the insulating resin layer 1 is a base layer 4, including a coordination polymer complex consisting of metal in coordinate bond with that insulating resin layer and a ligand.例文帳に追加

絶縁性基板上に少なくとも絶縁樹脂層と配線パターンを有する導体層が形成された多層配線基板において、前記絶縁樹脂層１の配線パターンを有する導体層２側の表面が該絶縁樹脂層と配位結合をした金属と配位子からなる配位高分子錯体を含む下地層4とする。 - 特許庁

The chip component package with a cavity to accommodate the chip component has a dielectric part 11 with a conductor pattern 11a, which the chip component is electrically connected to, and the dielectric part 12 with an externally extended conduction part 12a that is laminated on the upper surface of the dielectric part 11a and connected to the conductor pattern 11a.例文帳に追加

チップ部品を収納するためのキャビティ部を備えたチップ部品用パッケ−ジにおいて、チップ部品が電気的に接続される導体パタ−ン１１ａが形成された誘電体部１１と、誘電体部１１ａの上面に積層され、導体パタ−ン１１ａに接続されて外部へ引き出される導電部１２ａを備えた誘電体部１２とを装備する。 - 特許庁

In a laminated inductor, a coil which circulates spirally while overlapping in a laminated direction in a magnetic body is formed by laminating an electrical insulating magnetic layer 22 and a conductor pattern 20 alternately, and by connecting the conductor pattern successively.例文帳に追加

電気絶縁性の磁性層２２と導体パターン２０が交互に積層され前記導体パターンが順次接続されることで、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ引出導体２４を介して積層体チップ外表面に引き出され電極端子１２に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

In accordance with the examinations, a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit is formed on a conductor, the opening of the resist pattern 2 on the conductor is plated with metal material by electrolytic plating, and the plated portion is transferred to a base substrate 4 as the wiring circuit so that the circuit board can be manufactured.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

The method for forming a resist pattern includes, in the process of forming a resist pattern by a charged particle beam, a step of fabricating a conductor made of a conductive composition, consisting mainly of a conductive polymer, having a sulfonic acid group and/or a carboxyl group on a resist, and a step of removing the conductor, after irradiating it with a charged particle beam.例文帳に追加

荷電粒子線によるレジストパターン形成時にレジスト上にスルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する導電性ポリマーを主成分とする導電性組成物からなる導電体を形成する工程と、荷電粒子線照射後に当該導電体を除去する工程を含むことを特徴とするレジストパターン形成方法。 - 特許庁

A first conductor pattern 20 and a second conductor pattern 22 provided on the top surface of a base material 10A by using conductors formed by using conductive paste 30 are electrically connected, and at least the conductors are covered with an overcoat resist film 40 formed by using photosetting ink obtained by mixing a given amount of white pigment with epoxy resin.例文帳に追加

導電性ペースト３０を使用して形成される導体により基材１０Ａの表面に設けられた第１の導体パターン２０と第２の導体パターン２２とを電気的に接続し、エポキシ樹脂に白色顔料を所定量配合させた光硬化型インキを使用して形成されるオーバコートレジスト膜４０で少なくとも上記導体を覆う。 - 特許庁

In a suspension substrate 1 with a circuit, a first semiconductive layer 5 is formed to be connected electrically with a conductor pattern 4 and a metal supporting substrate 2 on the surface of a base insulating layer 3 exposed from the conductor pattern 4, and a second semiconductive layer 7 is formed to be connected electrically with the metal supporting substrate 2 on the surface of a cover insulating layer 6.例文帳に追加

回路付サスペンション基板１において、第１半導電性層５を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、導体パターン４および金属支持基板２と電気的に接続されるように形成し、第２半導電性層７を、カバー絶縁層６の表面に、金属支持基板２と電気的に接続されるように形成する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device mounting a semiconductor chip on a multilayer substrate comprises an inner layer conductor pattern formed in the multilayer substrate, an extending conductor portion formed in the thickness direction on the inner layer conductor pattern in a chip mounting region for mounting the semiconductor chip, and a counterbore portion formed in the chip mounting region by shaving the multilayer substrate to contain the semiconductor chip.例文帳に追加

本発明は、積層基板に半導体チップを実装してなる半導体装置において、前記積層基板内に形成された内層導体パターンと；前記半導体チップが搭載されるチップ搭載領域において、前記内層導体パターン上に厚さ方向に延出成形された延出導体部と；前記チップ搭載領域において、前記積層基板を削ることによって形成され、前記半導体チップが収容される座繰り部とを備えている。 - 特許庁

The photoresist forming method for forming a flat electrodeposition resist thin film 16 on the surface of a conductor by preparing a board 10 having a conductive layer 11, washing the surface of the conductor by pure water 14, and leaving the pure water 14 in a fine recessed part 12 formed on the surface of the conductor; and a wiring pattern forming method applying the photoresist forming method are provided.例文帳に追加

導体層１１を有する基板１０を準備し、導体表面を純水１４で洗浄し、導体表面の微細な凹部１２中に純水分１４を残留させ、導体表面上に平坦な電着レジスト薄膜１６を形成する、フォトレジスト形成方法および、これを適用した配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device wherein a circuit board 4 is stuck on a function surface of a semiconductor element 3, bonding pads 2 of the semiconductor element and a circuit pattern 7a of the circuit board are connected through electrical conductor, a bridge is formed for connection through the electrical conductor by etching a conductor layer, crossing a window part which is formed on the circuit board 4.例文帳に追加

半導体素子３の機能面に回路基板４が貼着され、半導体素子のボンディングパッド２と回路基板の回路パターン７ａが電気導体により接続された半導体装置の製造方法において、電気導体による接続のために回路基板に設けた窓部を横切って導体層のエッチングによりブリッジを形成する。 - 特許庁

A chip inductor is composed of a coil formed of a conductor pattern on a board 11 and electrodes which are formed on conductor lands of a circuit board and connected to terminals of the coil in a surface-mounting manner, the board 11 is formed of a magnetic substance, and coils 1 and 2 formed of conductor patterns 20 are provided on both surfaces of the magnetic board 11.例文帳に追加

基板上に導体パターンによるコイルと、そのコイルの端子を回路基板の導体ランドに表面実装状態で接続するための電極を形成したチップインダクタにおいて、上記基板１１を軟磁性体で形成するとともに、この磁性基板１１の両面にそれぞれ導体パターン２０によるコイルＬ１，Ｌ２を形成する。 - 特許庁