「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

Then shock absorbers 6 and a damper 7 are used to absorb the vibration transmitted from the conductor pattern 3 of the RF coil 1, and a sound insulator 8 is used to absorb noises which may still arise.例文帳に追加

そこで、ＲＦコイル１の導体パターン３から伝達した振動を緩衝材６，制振材７により吸収させ、それでも発生する音を防音材８により吸収させる。 - 特許庁

By this setup, the viahole (not shown in Figure) bored in the single-sided conductor pattern film 21 is filled up well with the conductive paste 50 from various directions into a filling state.例文帳に追加

これにより、片面導体パターンフィルム２１の図示しないビアホール内に、ビアホールに向かう多数の方向から導電ペースト５０が押し込み充填され、良好な充填状態が得られる。 - 特許庁

A substrate for a probe card includes an insulating layer 1, a chemical resistance layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the chemical resistance layer 2.例文帳に追加

プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成されている導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

A magnetic flux interrupting pattern 31 is positioned inside the spiral parts(spiral conductor patterns 12a to 18a) of the coils C2 and C3 when it is viewed from the laminating directions of the magnetic substance green sheets G1 to G9.例文帳に追加

磁束遮断パターン３１は、磁性体グリーンシートＧ１〜Ｇ９の積層方向から見て、コイルＣ２，Ｃ３の螺旋状部分（螺旋状導体パターン１２ａ〜１８ａ）の内側に位置している。 - 特許庁

One end of the conductor 23 is connected to the signal line side of the supply point 22, and at an A connection point 20 of the other end, power is supplied to an A grounding pattern 15 of a substrate which an A enclosure incorporates.例文帳に追加

導体２３の一端は給電点２２の信号線側に接続され、他端のＡ接続点２０においてＡ筐体に内蔵された基板のＡ接地パターン１５に給電される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered wiring board, where a wiring conductor layer with a fine pattern can be formed, and the wiring board is not required to be baked, while being restrained from shrinking.例文帳に追加

微細なパターンを有する配線導体層を形成することができるとともに、収縮を抑制しながら焼成する必要のない多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The light-emitting diode 11 emitting the light in the direction opposite to the viewer direction is mounted on one side of the first substrate 22 with the top portion 52 and the conductor pattern connected electrically.例文帳に追加

視認者方向と反対の方向に光を照射する発光ダイオード１１は、上面部５２と導体パターンとが電気接続されて第１の基板２２の片面側に実装される。 - 特許庁

To provide an acoustic wave device that suppresses interference between an IDT electrode and a conductor pattern for obtaining inductance, in the acoustic wave device being used for a mobile phone or a radio LAN terminal and so on.例文帳に追加

携帯電話や無線ＬＡＮ端末等に用いられる弾性波素子において、ＩＤＴ電極とインダクタンスを得るための導体パターンとの干渉を抑制する弾性波素子の提供。 - 特許庁

In a coil 3 on the primary side 10 and a coil on the secondary side, a plurality of insulating conductors are juxtaposed, and then, the conductor is wound plural times in a circular or square volute pattern.例文帳に追加

１次側１０のコイル３および２次側のコイルは、絶縁された導線が複数本に並列化され、もって円形や方形の渦巻き状に複数回巻回されてなる。 - 特許庁

To provide a copper plating film deposition method capable of reliably forming a conductor circuit of a fine pitch when forming the pattern by the etching, a copper clap laminate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form solder part and the solder grains on each conductor pattern, a paste containing the solder grains is screen printed and the solder grains are heat melted to facilitate formation.例文帳に追加

導体パターン上に上記半田部分や半田粒を形成するには、半田粉含有ペーストをスクリーン印刷し、半田粉を加熱溶融させることにより、簡単に形成することができる。 - 特許庁

Next, a nickel-gold plating layer 5 laminating a plating layer constituted of nickel (Ni) and a plating layer constituted of gold (Au) in the order is formed on each exposed conductor pattern 2, respectively.例文帳に追加

次に、露出した各導体パターン２上に、ニッケル（Ｎｉ）からなるめっき層および金（Ａｕ）からなるめっき層がこの順で積層されたニッケル−金めっき層５をそれぞれ形成する。 - 特許庁

A load information extracting means 262 extracts load information existing between the dummy pattern, and other wiring arranged in the periphery and a conductor and semiconductor of a substrate.例文帳に追加

このダミーパターンとその周辺に配置される他の配線および基板の導体および半導体との間に存在する負荷情報を負荷情報抽出手段２６２が抽出する。 - 特許庁

The planar microwave antenna 1 provided with the conductive pattern 5 is placed inside a catheter 6 and connected to a power source via the micro-conductor 4 and a coaxial wiring 7.例文帳に追加

カテーテル６の内部にアンテナの導体パターン５が形成された平面マイクロ波アンテナ１を配置し、マイクロ導線４及び同軸配線７を介して電源供給源に接続される。 - 特許庁

Ink for printing a conductor pattern comprises platinum powder containing 70% or more of platinum particles based on the whole platinum, each of the platinum particles having a particle size of 0.05 μm or more and 0.5 μm or less.例文帳に追加

導体パターン印刷用インクは、粒径が０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下の白金粒子を白金全体に対して７０％以上含んだ白金粉末を含有している。 - 特許庁

The multilayer capacitor is provided with a laminate 1 formed by laminating dielectric layers 10-20 and a conductor pattern, and a plurality of first and second terminal electrodes.例文帳に追加

本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層１０〜２０と導体パターンとを積層して形成された積層体１と、複数の第１端子電極及び第２端子電極とを備える。 - 特許庁

A position for connecting the conductor 6 to the ground pattern 2 is set to a position separated from a power feeding point BP toward an antenna 5 by a 1/4 wavelength of a radio-frequency signal.例文帳に追加

上記接地パターン２に対するこの導電体６の接続位置は、アンテナ５への給電点ＢＰから無線周波信号の１／４波長離間した位置に設定される。 - 特許庁

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed.例文帳に追加

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。 - 特許庁

The wiring circuit board 10 formed with a predetermined conductor pattern on an insulating layer 1 is installed at a position away from an AC electrode 5 provided in a plasma etching device by about 20 mm.例文帳に追加

絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。 - 特許庁

On the surface of the copper thin film 3 where the plating resist is not formed, the conductor pattern 5 is formed of copper by electrolytic plating using an electrolytic copper sulfate plating liquid.例文帳に追加

次に、銅薄膜３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン５を形成する。 - 特許庁

To provide an ink jet head in which each conductor pattern on an FPC board can surely be insulated from each driving electrode and a piezoelectric sheet can be prevented surely from being deformed.例文帳に追加

ＦＰＣ基板の各導体パターンと各駆動電極とを確実に絶縁できると共に、圧電シートの変形の阻害を確実に防止することができるインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To obtain a manufacturing apparatus of electronic circuit in which an electronic circuit structure layer of desired pattern can be formed surely and well on a conductor layer by applying an electrophotography system.例文帳に追加

電子写真方式を適用した電子回路の製造装置において、導体層上に所望パターンの電子回路構成層を良好かつ確実に形成することを可能にする。 - 特許庁

The surfactant A contained in the filling liquid preferably contains at least a part of a component which constitutes the surfactant B contained in the ink for forming the conductor pattern.例文帳に追加

充填液中に含まれる界面活性剤Ａは、導体パターン形成用インク中に含まれる界面活性剤Ｂを構成する成分の少なくとも一部を含むものであるのが好ましい。 - 特許庁

The surfactant A contained in the washing solution preferably contains at least a part of a component which constitutes the surfactant B contained in the ink for forming the conductor pattern.例文帳に追加

洗浄液中に含まれる界面活性剤Ａは、導体パターン形成用インク中に含まれる界面活性剤Ｂを構成する成分の少なくとも一部を含むものであるのが好ましい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic green sheet in which a fine conductor pattern part can be formed on a substrate which is release-processed on the surface thereof, and to provide a ceramic electronic component manufacturing method.例文帳に追加

表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern useful for improving an occupied rate in using a conductive substrate, and an electronic component further reduced in size and thickness.例文帳に追加

導電性基板を用いた場合において占積率を向上させるのに有用な導体パターンの形成方法、並びにさらなる小型化および薄型化を図った電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic green sheet which allows the formation of a fine conductor pattern on a substrate whose surface is applied with a mold release treatment, and also to provide a method of manufacturing a ceramic electronic component.例文帳に追加

表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

If the other end of the metal block 30 is subjected to wire-bonding to a conductor pattern 22 of a wiring member 20, a driving current signal can be supplied to the laser chip via a signal input pin 26.例文帳に追加

メタルブロック３０の他端を配線部材２０の導体パターン２２とワイヤボンディングすれば、信号入力ピン２６を介して駆動電流信号をレーザチップに供給できる。 - 特許庁

Further, the positive side terminal of a bypass capacitor 24 is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 24V partly formed in a signal layer 14.例文帳に追加

また、バイパスコンデンサ２４の正側端子は、信号層１４に部分的に形成された導電性の正側銅箔パターン２４Ｖを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

To reduce the cost by shortening of development period and improvement in yield by enabling stable measurement of an electronic device by accurate contact of a lead to a conductor pattern to enable 100% evaluation.例文帳に追加

リードと導体パターンとを正しく接触させて電子デバイスを安定して測定でき、全数評価を可能として開発期間短縮、歩留まりの向上によるコスト低減を図る。 - 特許庁

In this printed wiring board of a three-layer board where conductive layers 10 and 20 and pattern wiring are laminated through dielectric layers, the conductor layers 10 and 20 have each a mesh shape.例文帳に追加

導体層１０，２０と、パターン配線とを、誘電体層を介して積層する３層基板のプリント配線板において、導体層１０，２０が網目形状を有するようにする。 - 特許庁

Then, a conductor pattern 6 is formed on the base insulating layer 5, a second protection layer 7 is formed of the tin or the tin alloy on a surface of the conductor base 6, and a cover insulating layer 8 is formed on the base insulating layer 5 to cover the second protection layer 7.例文帳に追加

次いで、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を形成し、その導体パターン６の表面に、錫または錫合金からなる第２保護層７を形成するとともに、ベース絶縁層５の上に、第２保護層７を被覆するようにカバー絶縁層８を形成する。 - 特許庁

A recess 12 of a predetermined depth, having an acute angle step Ea, is formed in a substrate 11, a resist film is formed having an open annular pattern RP passing through the acute angle step, an annular wiring conductor 16 and an annular insulating layer are formed alternately, to form a helical wiring conductor.例文帳に追加

鋭角段差部Ｅａを備える所定深さのくぼみ１２を基板１１に形成し、この鋭角段差部を通る環状パターンＲＰを開口したレジスト膜を形成し、環状配線導体１６と環状絶縁層とを交互に形成してヘリカル状の配線導体を形成する。 - 特許庁

The first conductor layer 20 has such a pattern that a unit shape constituted by linking a pair of patch 21 and branch 22 in an (x) direction is further arranged cyclically in the (x) direction, and an EBG body structure is constituted together with the dielectric substrate 10 and the second conductor layer 30.例文帳に追加

第１導電体層２０は、一対のパッチ２１及びブランチ２２をｘ方向に連結してなるような単位形状を更にｘ方向に周期的に配置してなるようなパターンを有しており、誘電体基板１０及び第２導電体層３０と共にＥＢＧ構造体を構成する。 - 特許庁

In such a case, a rectangular opening 8 of a conductor pattern 5 formed on the surface (lower part of drawing) of the multilayer dielectric substrate 1 is provided at the position being approximately λ/4 (λ: free space wavelength of transmission wave) from an E surface edge of an inner wall conductor 9 formed in the first waveguide 1a.例文帳に追加

このとき、多層誘電体基板１の表面（図の下部）に形成された導体パターン５ａの矩形の開口部８を、第１の導波管１ａに形成された内壁導体９のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に設ける。 - 特許庁

The surface of a circuit board 30 comprises a hot-side conductor pattern 31 for electrically connecting thereto each first of outer terminals 2a, 2a of two-terminal capacitors 1A, 1B, and ground-side conductor patterns G1, G2 for electrically connecting thereto each of second outer terminals 2b, 2b.例文帳に追加

回路基板３０の表面には、２端子コンデンサ１Ａ，１Ｂのそれぞれの第１外部端子２ａ，２ａが電気的に接続されるホット側導体パターン３１と、第２外部端子２ｂ，２ｂがそれぞれ電気的に接続されるグランド側導体パターンＧ１，Ｇ２とが形成されている。 - 特許庁

In the discarding margin 7, a dummy conductor 11 for reducing a shrinkage rate difference with the product 5 at the baking time at least at 0.1 mm or more apart from the peripheral edge of the coupling ceramic wiring substrate 1 is provided in the form of a surface conductor pattern along the outer periphery of the product 5.例文帳に追加

捨て代部７には、当該連結セラミック配線基板１の外周縁から少なくとも０．１ｍｍ以上隔たって、焼成時における製品部５との収縮率差を減じるためのダミー導体１１が、製品部５の外周に沿う面導体パターンの形で設けられている。 - 特許庁

An electronic circuit board includes: a plurality of conductor components which are stood on a ground pattern at a periphery of an electronic component on the electronic circuit board and can expand and contract; a conductive plate; and a fixing member holding the plate so that the plurality of conductor components are in contact with the plate in a state of contracting from natural lengths.例文帳に追加

電子回路基板上の電子部品の周囲のグランドパターンに立設された伸縮可能な複数の導体部品と、導電性の板と、前記複数の導体部品が自然長よりも縮んだ状態で前記板に接触するように前記板を保持する固定部材とを備える。 - 特許庁

To provide a laminated coil component capable of improving filling performance for conductive paste into a through-hole for interlayer connection, improving connectability between a beltlike coil conductor pattern and a via-hole conductor for interlayer connection, and obtaining large inductance.例文帳に追加

層間接続用貫通孔への導電ペーストの充填性を向上させ、かつ、帯状コイル導体パターンと層間接続用ビアホール導体との接続性を向上させることができるとともに、大きなインダクタンスを得ることができる積層コイル部品及びその製造方法を得る。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board, a conductor circuit and an insulation resin layer are formed one by one, a part of a conductor circuit is formed by pattern electric plating, and a dielectric tangent in 1 GHz of the insulation resin layer is 0.01 or below.例文帳に追加

導体回路と絶縁樹脂層とが順次形成されているプリント配線板であって、導体回路の一部がパターン電気めっきにより形成されており、前記絶縁樹脂層の1GHｚにおける誘電正接が０．０１以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a manufacture method of a multiyear printed wiring board where the thickness of a metal layer on the surface of an insulating layer is thinned and a conductor layer is formed of a fine circuit pattern, while the thickness of a metal layer in a via hole is secured and connection reliability between the conductor layers is secured.例文帳に追加

ビアホール内の金属層の厚みを確保して導体層間の接続信頼性を確保しながら、絶縁層の表面の金属層の厚みを薄くして微細回路パターンで導体層を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する - 特許庁

To enhance a reflection property with simple structure by strengthening connection between an outer conductor of a connector and a GND of a dielectric substrate by connecting, with a chassis, a strip line formed on the substrate and a GND pattern for forming a GSG fixing a conductor spring thereto, in a high frequency circuit module.例文帳に追加

高周波回路モジュールにおいて、基板上に形成されたストリップラインとＧＳＧを形成するＧＮＤパターンに、導体ばねを固定してシャーシと接続させることで、コネクタ外導体と誘電体基板のＧＮＤとの接続を強化することにより、簡単な構造で反射特性を改善する。 - 特許庁

When electrostatic attraction is generated between the movable part 4 and the driving fixed electrode 8, the movable part 4 is displaced toward the driving fixed electrode 8 by using the top parts of the bent parts 17 as support points, and distances between the fixed conductor patterns 3a and 3b and the movable conductor pattern 7 are increased.例文帳に追加

可動部４と駆動用固定電極８との間に静電引力が発生すると、湾曲部分１７の頂部を支点として可動部４が駆動用固定電極８側に変位して、固定導体パターン３ａ，３ｂと可動導体パターン７間の間隔が広がる。 - 特許庁

To extremely reduce the electromagnetic induction coupling between a magnetic conductor and detection coil winding, reduce excitation noise for an electrical signal due to the detection of external magnetic field, and improve detection accuracy and sensitivity by carefully designing the pattern of an amorphous magnetic alloy for constituting the magnetic conductor.例文帳に追加

磁性導体を構成するアモルファス磁性合金のパターンを工夫することで磁性導体と検出巻線との電磁誘導結合を著しく少なくして、外部磁界検出による電気信号に対する励磁ノイズを低減し、検出精度や検出感度の向上を図る。 - 特許庁

An electronic circuit device is such that the semiconductor devices 1 are embedded between a plurality of substrates, each formed with a conductor pattern, with each of the semiconductor devices 1 formed with members 11a and 11b for forming conductivity paths which are used for establishing electrical connection between the conductor patterns of the plurality of substrates.例文帳に追加

さらに、導体パターンが形成された複数枚の基板の間に半導体装置１を埋め込んで成る電子回路装置において、この半導体装置１に、複数枚の基板の導体パターン間を電気的に接続する導通部材１１ａ、１１ｂを形成したものでもある。 - 特許庁